DFM + kit en paralelo
Revisiones DFM, PFMEA/plan de control y validación del kit desde que llegan los datos para liberar SMT en <24 h.
DFMPFMEA
NPI CENTRADA EN DFX
PCBA para NPI y lotes pequeños: de DFX a la rampa piloto
Ingenieros NPI, líneas SMT aceleradas y utillajes quick-turn nos permiten pasar de DFM a unidades ensambladas en 48–72 horas cuando se requiere.
- DFM y PFMEA liberados <24 h
- Construcciones rápidas en 48–72 h
- Ingenieros NPI dedicados
- SPC en línea + paquete trazable
Cotización instantánea
Listos para NPI quick-turn
Líneas SMT y equipos dedicados mantienen los prototipos avanzando velozmente.
48–72 h
Construcción rápida
DFM, preparación de kit y SMT en paralelo en líneas aceleradas.
<24 h
Liberación DFM/PFMEA
Revisión Gerber/ODB++, aprobación de PFMEA/plan de control.
100%
Trazabilidad
Traveler NPI, fotos y registros AOI/SPI por cada lote.
PROGRAMA NPI
Cómo ejecutamos los builds rápidos
Líneas NPI reservadas, kits BOM y aprobación DFM garantizan prototipos correctos incluso con agendas de 48–72 h.
DFM y kit listos
Ingesta Gerber/ODB++, verificación de stack-up/impedancia, validación del kit y revisión de riesgos en 24 h.
Líneas SMT dedicadas
SMT/ soldadura selectiva aceleradas con SPC en línea, AOI e ingenieros NPI en piso.
Paquetes de evidencia
Reportes AOI/SPI, fotos, etiquetas de trazabilidad y registros de acciones junto al build.
PLAYBOOK
Flujo de lanzamiento NPI
Etapas claras mantienen cada revisión alineada con los datos que tu equipo de rampa necesita.
1
Enviar paquete
Gerber/ODB++, BOM, XY, intención de prueba y notas de riesgo.
2
DFX + cotización
Feedback en 24 h sobre stack-up, panel, esténcil, accesos y salud AVL.
3
Construir e inspeccionar
Líneas NPI dedicadas corren SPI/AOI/Rayos X/FAI con cambios conscientes de ECO.
4
Probar y programar
Flying probe o ICT/FCT más carga de firmware y boundary-scan.
5
Transferencia a piloto
Opción run-at-rate con golden samples, travelers y datos FPY/FAI.
INSTANTÁNEAS QUICK-TURN
Programa de prototipos en 48–72 h
Tres pilares mantienen los builds NPI rápidos y visibles.
CAPACIDADES
Stack de capacidades amigable con NPI
Ventanas de proceso afinadas para prototipos, ciclos con muchas ECO y pilotos de bajo volumen.
SMT
Líneas7 líneas NPI dedicadas
Ventana de componentes01005–100 mm, BGA de 0.4 mm
Cambio de líneaSMED <30 min
ReflowNitrógeno, multiperfil
THT / Mecánica
Soldadura selectiva3 celdas
Inserción manualIPC-A-610 Clase 3
RetrabajoBGA/QFN reball + micro-mod
Enclosure prepPilot box-build ready
Pruebas y datos
InspecciónSPI • AOI 2D/3D • Rayos X
PruebasFlying probe, ICT/FCT, boundary-scan
DocumentaciónPacks FAI, Pareto, FPY
TrazabilidadLote + pruebas serializadas
Entorno de ingeniería
Celdas NPI con control MSD, kitting offline y control de ECO mantienen cada revisión impecable.
CALIDAD
Stack de calidad para los primeros builds
QA orientado a evidencia para que los hallazgos EVT/DVT sobrevivan a las ECO y lleguen a la rampa.
Bloqueos DFX + FAI
Revisiones de stack-up, esténcil y accesos con fotos FAI y verificación dimensional en cada primer artículo.
Disciplina de inspección
SPI/AOI al 100% con Rayos X dirigidos; horneado MSD y perfiles de nitrógeno para componentes fine-pitch.
Cobertura de pruebas
Planes de flying probe o ICT/FCT, boundary-scan y control de versiones de firmware registrados en los travelers.
Industrias y casos de uso
Médico y wearable
Builds bajo ISO 13485 con controles de limpieza, serialización preparada para UDI y manejo seguro de archivos.
Industrial y energía
Opciones de conformal coating, hi-pot y carga de firmware para controladores robustos.
IoT y conectividad
Soporte de calibración RF, boundary-scan y empaque regional para pilotos.
Compute y edge AI
Placas de alta capa con BGA/CSP, preparación térmica y validación funcional.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
PCBA NPI & Small Batch — builds rápidos y trazables
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