Servicios de fabricación de PCB HDI de APTPCB

APTPCB proporciona soluciones completas de fabricación de PCB HDI (Interconexión de Alta Densidad) desde estructuras multicapa ligeras hasta complejas. Nuestras placas HDI están diseñadas con microvías, líneas finas y laminación secuencial para lograr interconexiones compactas y de alto rendimiento para electrónica avanzada como smartphones, módulos RF y sistemas de control industrial.

Tipos de PCB HDI que ofrecemos

Los apilamientos de PCB HDI se clasifican por el número de capas de acumulación secuencial (SBU) añadidas al núcleo. La notación X + N + X indica capas de acumulación en cada lado (X) y capas de núcleo (N). APTPCB admite todas las configuraciones HDI para diferentes requisitos de densidad y confiabilidad.

• 1 + N + 1 (HDI Tipo I) – Una capa de acumulación en cada lado, microvías de una sola capa. Ideal para diseños de densidad de E/S moderada y aplicaciones sensibles al costo.
• 2 + N + 2 (HDI Tipo II) – Dos capas de acumulación por lado, combinando microvías y vías enterradas. Proporciona mayor densidad de enrutamiento para BGA de paso fino.
• 3 + N + 3 (HDI Tipo III) – Tres o más capas de acumulación por lado con microvías apiladas. Utilizado en productos móviles de gama alta, RF y computación.
• Estructuras mixtas o asimétricas (ej. 1 + N + 2, 2 + N + 3) – Apilamientos híbridos personalizados para necesidades específicas de diseño e integridad de señal.

Estructuras de vías e interconexión

• Vía de orificio pasante (Through-Hole Via): Vía tradicional que pasa a través de toda la PCB, económica para interconexiones simples.
• Vía ciega (Blind Via): Conecta una capa externa con una o más capas internas, ahorrando espacio de enrutamiento.
• Vía enterrada (Buried Via): Ubicada entre capas internas, invisible en la superficie externa.
• Microvía: Vía perforada por láser (≤0.25 mm) utilizada para la interconexión capa a capa HDI.
• Vía en almohadilla (Via-in-Pad): Microvía colocada dentro de las almohadillas de los componentes, rellena y tapada para asegurar superficies de soldadura planas.
• Microvía apilada (Stacked Microvia): Vías alineadas verticalmente que ofrecen densidad ultra alta para diseños BGA compactos.
• Microvía escalonada (Staggered Microvia): Vías desplazadas entre capas, mejorando el rendimiento y la confiabilidad mecánica.

Ejemplos típicos de apilamiento HDI

• 6 Capas (1 + 4 + 1): Acumulación única en cada lado, microvías entre capas externas y adyacentes; adecuado para diseños de paso BGA de 0.65 mm.
• 8 Capas (2 + 4 + 2): Acumulación dual por lado, conexiones de microvía a vía enterrada para BGA de paso de 0.5 mm.
• 10 Capas o más (3 + N + 3): Tres o más capas de acumulación con microvías apiladas; utilizado en computación de alta densidad, RF y aplicaciones SoC avanzadas.

Materiales y pautas de diseño

Las PCB HDI utilizan núcleos y prepregs ultrafinos (30–150 µm) para lograr microvías de baja relación de aspecto. El espesor de cobre típico es de 18–35 µm. Para diseños de alta velocidad o RF, APTPCB admite materiales de baja pérdida como Panasonic Megtron, Isola I-Speed y laminados Rogers. Todos los materiales cuentan con alta Tg y bajo CTE para confiabilidad térmica durante la laminación secuencial.

• Diámetro de microvía: 0.1–0.25 mm, relación de aspecto ≤ 1:1.
• Pista/espacio mínimo: 3/3 mil o más fino dependiendo de la capacidad.
• Tolerancia de impedancia: ±5% con espesor dieléctrico controlado.
• Estructuras de vía en almohadilla: Rellenas y tapadas para soldabilidad y confiabilidad.

Confiabilidad y garantía de calidad

APTPCB realiza pruebas eléctricas al 100%, inspección por rayos X y análisis de microsección para asegurar la integridad del chapado y la confiabilidad de las vías. Se prefieren las estructuras de microvías escalonadas para una mayor resistencia al ciclo térmico. Cada PCB HDI se somete a simulación de reflujo y verificación de impedancia antes de la producción en masa.

Recomendaciones de costo y aplicación

• 1 + N + 1: Solución económica para electrónica de consumo compacta.
• 2 + N + 2: Elección equilibrada para módulos móviles, IoT e inalámbricos.
• 3 + N + 3: Estructura premium para sistemas avanzados de comunicación y computación.