
Wearables
Bisagra para display plegable
PI de 0.075 mm, coins de cobre, rigidizadores PSA y pruebas de 20 k ciclos para bisagras de consumo.
0.075 mm20k cyclesPSA stiffener

PCBA FLEX / RIGID-FLEX
Herramentales con portadores, pegado de rigidizadores, coverlay láser y manipulación escalonada diseñados para flex boards, colas y arneses rigid-flex que deben soportar curvas cerradas y conectores exigentes.
Líneas, herramentales y rutinas de inspección configuradas para dieléctricos delgados y radios de flexión complejos.
Aberturas preparadas con láser y cámaras certifican la exposición de cobre.
Cabezas SMT, portadores y recetas de reflow ajustadas a películas flex.
Bancos de mandril y torsión vinculados a SPC validan cada construcción.
COBERTURA FLEX
Desde el intake de apilamiento hasta portadores, rigidizadores, SMT y prueba final, cada etapa se ancla a entregables de confiabilidad.
Stackup y rigidizadores
Capturamos espesores PI/LCP, pesos de cobre y layups de rigidizadores PSA y FR-4.
Portadores y herramentales
Palés al vacío, enmarcados o con Kapton evitan distorsiones durante impresión/reflow.
Ensamblaje y manipulación
Despegues de baja tensión, reflow en nitrógeno, soldadura selectiva y operaciones manuales con microscopio.
Confiabilidad y prueba
AOI/Rayos X más pruebas de flexión, choque térmico y continuidad por cada cola.

FLUJO DE TRABAJO
Cada traveler vincula detalles de stackup, herramentales y puntos de verificación al montaje.
Intake de stackup
Revisión con ingeniería de stackup PI/LCP, mapa de rigidizadores, balance de cobre y radios de flexión.
Herramentales y portadores
Diseño de placas al vacío, pestañas de despegue, prensas PSA/rigidizadores y pernos de alineación.
Ensamblaje e inspección
SMT/THT con portadores flexibles, AOI en línea, rayos X para BGA/uniones ocultas y 100% de inspección visual.
Liberación de confiabilidad
Datos de mandril, flex-to-install y ciclos térmicos se registran antes del envío.
PORTAFOLIO
Wearables, arneses de radar y colas de imagenología certificados en celdas listas para flex.



CAPACIDADES
SMT listo para portadores, pegado de rigidizadores y kits de verificación específicos para flex.
Pisos ESD, almacenamiento MSD, staging de baja humedad y estaciones con microscopio calibradas para flex.



CALIDAD
Manipulación, inspección y firmas de confiabilidad alineadas a los modos de falla de flex.
Bandejas antiestáticas, clamps magnéticos y retoques asistidos con microscopio evitan marcas.
AOI con reglas específicas para flex más rayos X en transiciones rígidas y pads ocultos.
Ciclos en mandril, flex-to-install y choque térmico anexados a cada C of C.
Bisagras plegables, interposers de display, hápticos y colas de antena.
Líneas flex LCP, feeds phased array y controladores rigid-flex.
Colas de sonda esterilizables, flex para catéter y arneses listos para UDI.
Arneses robóticos, colas de sensores y jumpers flex resistentes al desgaste.
Everything you need to know about HDI PCB technology
Sube tu stackup, Gerber, BOM/AVL, contornos de rigidizadores y criterios de flexión para recibir un plan detallado de ensamblaje y confiabilidad.