Manufactura de PCB de alta frecuencia

LISTOS 1–67 GHZ

Manufactura de PCB de Alta Frecuencia — Rogers, PTFE, Stackups Híbridos

Placas RF en Rogers, PTFE e hidrocarburos con maquinado de cavidades, ENEPIG/oro blando y parámetros S verificados hasta mmWave para mantener antenas, radar y telecom dentro de presupuesto y especificación.

  • RO4350B / RO3003 / RT-duroid
  • Stackups híbridos RF + FR-4
  • Maquinado de cavidades y guías
  • Acabados ENEPIG / oro blando
  • Cupones de impedancia ±5%
  • Reportes VNA hasta 40+ GHz

Cotización instantánea

Cotización completa →
0.5–40+ GHzFrecuencia
Dk 2.20–4.70Dieléctrico
Df 0.0009–0.015Pérdida
≤500×500 mmPanel
Sub-6 a mmWaveBandas de frecuencia
2.20–4.70Rango Dk
0.0009–0.015Tangente de pérdida
±5%Control de impedancia
40+ GHzPruebas VNA
0.5–40+ GHzFrecuencia
Dk 2.20–4.70Dieléctrico
Df 0.0009–0.015Pérdida
≤500×500 mmPanel
Sub-6 a mmWaveBandas de frecuencia
2.20–4.70Rango Dk
0.0009–0.015Tangente de pérdida
±5%Control de impedancia
40+ GHzPruebas VNA

Fabricación y Ensamble de PCB de Alta Frecuencia

APTPCB se especializa en la fabricación de PCB de alta frecuencia usando materiales grado RF seleccionados por su baja pérdida y estabilidad eléctrica. Respaldamos construcciones con impedancia controlada, apilados consistentes y prácticas de proceso que protegen la pérdida por inserción y la estabilidad de fase, fundamentales para front ends RF, equipos de comunicación y aplicaciones de medición precisa.

En el ensamble de PCB de alta frecuencia seguimos una manipulación y colocación conscientes de RF, con inspección y validación eléctrica ajustadas a builds sensibles al desempeño. Desde prototipos tempranos hasta producción en volumen, APTPCB se centra en la repetibilidad para ayudar a los clientes a preservar el rendimiento RF mientras mejoran la estabilidad manufactura y la predictibilidad de entrega.

Fabricación y ensamble de PCB de alta frecuencia

Proyectos de Alta Frecuencia Entregados

Ejemplos en radios telecom, radar, terminales SatCom, sensores automotrices e instrumentación de prueba.

Radio heads 5G/6G

Radio heads 5G/6G

Backplanes de microondas

Backplanes de microondas

Módulos de radar automotriz

Módulos de radar automotriz

Analizadores de prueba y medición

Analizadores de prueba y medición

Terminales SatCom

Terminales SatCom

Matrices de sensores RF

Matrices de sensores RF

Confiabilidad RF y Cumplimiento de Parámetros S

Cada build incluye cupones de impedancia, barridos VNA opcionales y documentación de espesor de recubrimiento, tolerancias de cavidad y planitud de lanzamientos.

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Rogers / PTFERF híbrido / FR-4Maquinado de cavidadesOro blando / ENEPIGVNA hasta 40 GHzPrototipos RF rápidos

Servicios APTPCB para PCB de Alta Frecuencia

Fabricación RF full-stack que cubre selección de materiales, modelado de stackups, optimización de lanzamientos y validación post-fabricación para hardware microondas y mmWave.

Arquitecturas de PCB RF

PTFE mono/multicapa, RF híbrido con FR-4, RF con respaldo metálico y arneses RF rigid-flex.

  • PTFE monocapa – Antenas microstrip y amplificadores de potencia en RT-duroid o RO3003.
  • RF + FR-4 híbrido – Núcleos Rogers para capas RF con FR-4 para lógica de control y potencia.
  • RF con respaldo metálico – PTFE sobre aluminio o cobre para disipar calor.
  • RF rigid-flex – Pigtails flexibles enrutan señales RF en carcasas compactas.
  • Microondas multicapa – Striplines multicapa con espaciamiento dieléctrico balanceado para arreglos faseados.

Características de Lanzamiento e Interconexión RF

  • Ranuras metalizadas: Mantienen impedancia uniforme en lanzamientos de borde y filtros.
  • Vías RF y muros de tierra: Puntadas de masa alrededor de antenas y cavidades para contener energía.
  • Vías RF backdrill: Eliminan stubs que desintonizan líneas de alta frecuencia.
  • Cavidades fresadas con láser: Exponen componentes preservando superficies dieléctricas.
  • Acopladores embebidos: Grabado de precisión para branchline y Lange.

Stackups RF de Referencia

  • RO4350B 2 capas: Núcleo 0.508 mm con cobre 1 oz para antenas banda L.
  • Híbrido RO3003 + FR-4: Capas externas PTFE para RF e internas FR-4 para control.
  • RT-duroid sobre aluminio: RT/duroid 0.254 mm unido a placa de aluminio para módulos PA.

Guías de Material y Diseño

Alinea constante dieléctrica, expansión térmica y rugosidad del cobre con las frecuencias objetivo; mantiene stackups simétricos para conservar planitud.

  • Especifica constante dieléctrica/tolerancia y factor de disipación por capa.
  • Utiliza cobre laminado o de perfil muy bajo para minimizar pérdidas.
  • Controla galvanoplastia y compensación de grabado en acopladores y filtros.
  • Documenta diámetros de taladro y reglas de antipad para vías y tierras RF.

Confiabilidad y Validación RF

Los builds RF pasan por verificación de impedancia, ciclos térmicos y pruebas VNA/parámetros S opcionales hasta 40+ GHz para garantizar desempeño consistente.

Guía de Costos y Aplicaciones

  • Stackups híbridos: Usa materiales RF solo donde sea necesario para controlar costos.
  • Panelización compartida: Combina tableros RF pequeños para reducir desperdicio.
  • Estandariza acabados: ENIG para RF general, reserva oro blando para zonas de wire bond.

Flujo de Manufactura de PCB de Alta Frecuencia

1

Revisión de Stackup y RF

Define materiales, espaciamiento dieléctrico y geometría de lanzamiento con ingenieros RF.

2

Impresión y Grabado

Impresión LDI con compensación de grabado estricta para acopladores y filtros.

3

Cavidades y Taladrado

Ruteo de precisión, ranuras metalizadas y taladros con control de profundidad.

4

Metalizado y Acabado

Galvanoplastia controlada, ENEPIG/oro blando o plata según se requiera.

5

Ensamble e Integración

SMT en sala limpia, press-fit o preparación de wire bond con soportes.

6

Validación RF

Cupones de impedancia, barridos VNA y documentación lista para cumplimiento.

7

Clasificación de Materiales y Control Dieléctrico

Selecciona laminados de bajo Dk/Df para la banda objetivo y calibra tolerancias de espesor y modelos dieléctricos para igualar la simulación.

8

Validación RF y Convergencia de Proceso

Monitorea pérdida por inserción e impedancia durante impresión, grabado y acabado; agrega TDR o VNA cuando se detecte deriva.

Ingeniería RF CAM & Stackup

Los equipos CAM convierten Gerber/ODB++ en herramentales listos para RF, definiendo objetivos dieléctricos, rutas de cavidad y cupones de impedancia.

  • Confirma constantes dieléctricas, tolerancias y rugosidad del cobre por capa.
  • Define cupones de impedancia y referencias de lanzamiento RF.
  • Planifica profundidades de cavidad, ranuras metalizadas y keep-outs alrededor de antenas.
  • Programa ENEPIG/oro blando selectivo para pads de wire bond o sonda.
  • Especifica densidad de vías RF y requisitos de backdrill.
  • Documenta requisitos de manipulación/horneado para materiales PTFE/cerámicos.
  • Emite notas de fabricación que cubran limpieza superficial y empaque.

Ejecución Manufactura & Retroalimentación RF

Ingenieros de proceso monitorean grabado, galvanizado y acabados, retroalimentando a diseño con datos de pruebas RF.

  • Monitoriza temperatura/presión de laminación para evitar desvíos dieléctricos.
  • Verifica anchos de línea grabada y espesores de cobre en acopladores.
  • Inspecciona profundidad de cavidades, calidad de ranuras metalizadas y paredes de vías.
  • Mide espesor de acabado (ENIG/oro blando) según especificación.
  • Realiza pruebas de impedancia/VNA en cupones; archiva resultados.
  • Empaca tableros con control de humedad y películas protectoras.

Ventajas de los PCB de Alta Frecuencia

Desempeño RF consistente, validación rápida y producción escalable.

Materiales listos para RF

Inventario Rogers/PTFE certificado con trazabilidad.

Precisión en lanzamientos

Maquinado de cavidades y ranuras mantiene la impedancia consistente.

Pruebas y validación

Datos de impedancia + VNA acompañan cada lote.

Stackups híbridos

Combina materiales RF con FR-4 para reducir costos.

Confiabilidad ambiental

Pruebas térmicas y de humedad mantienen estables los módulos RF.

NPI más rápido

Prototipos RF quick-turn con escalamiento repetible.

¿Por qué APTPCB?

Materiales especializados, maquinado de precisión y pruebas orientadas a RF mantienen controlados pérdida, fase y matching.

5G/6GRadarSatComRF automotrizEquipos de pruebaGateways IoT
Línea de producción de APTPCB
Línea RF con laminados Rogers

Aplicaciones de PCB de Alta Frecuencia

Desde radios telecom hasta radar e instrumentación, las placas RF alimentan enlaces críticos.

Stackups consistentes, galvanoplastia controlada y datos de prueba mantienen cortos los plazos de certificación.

Telecom & Wireless

Radios 5G/6G, small cells y enlaces microondas.

RRUMassive MIMOBackhaulMicrowaveIoT hubs

Aerospace & Defense

Radar, EW y cargas SatCom con especificaciones RF estrictas.

RadarEWSatComAvionicsISR

Automotive & ADAS

Radar, V2X y módulos de sensores con stackups híbridos.

LidarRadarV2XADASTelematics

Instrumentation & Test

Analizadores de red, osciloscopios y probadores RF.

VNASignal generatorsATEMetrologyInspection

IoT & Edge Devices

Gateways, medidores inteligentes y hubs de sensores RF.

IoTGatewaysSmart metersIndustrial RFSensors

Rigid-Flex RF

Wearables y arneses aeroespaciales que combinan RF y lógica.

WearablesModulesEdge computeAerospace harnessMedical RF

Consumer Devices

Routers Wi-Fi 6/6E, AR/VR y dispositivos conectados.

Wi-Fi 6AR/VRSmart homeCPECameras

Medical & Life Sciences

Sondas de imagen y aplicadores RF terapéuticos.

ImagingWearable therapyImplantsDiagnosticsMonitoring

Retos y Soluciones de Diseño de Alta Frecuencia

Los diseños RF requieren materiales disciplinados, geometría de lanzamiento precisa y control de proceso para evitar desintonizaciones.

Retos de diseño habituales

01

Variación dieléctrica

Un control deficiente del material altera velocidad de fase e impedancia.

02

Pérdida por rugosidad del cobre

El cobre rugoso incrementa pérdidas de conductor y ruido de fase.

03

Errores de lanzamiento/transición

Cavidades o ranuras desalineadas desintonizan lanzamientos de borde.

04

Desajuste de expansión térmica

Stackups híbridos pueden agrietarse o deformarse sin CTE coincidentes.

05

Impacto del acabado superficial

Espesores de recubrimiento incorrectos alteran el efecto skin y la calidad de unión.

06

Estabilidad ambiental

Absorción de humedad o rayones por manipulación degradan el rendimiento RF.

Nuestras soluciones de ingeniería

01

Trazabilidad de materiales

Seguimiento por lotes y certificados conservan especificaciones dieléctricas.

02

Control de rugosidad del cobre

Selecciona foils VLP/HVLP y especifica pulidos donde se requiera.

03

Herramentales de cavidad de precisión

Programas láser/router mantienen tolerancias para lanzamientos y filtros.

04

Modelado de stackups híbridos

Balancea CTE y espesor para prevenir deformaciones.

05

Gobernanza del acabado

Define espesores ENEPIG/oro blando con monitoreo SPC.

Hoja de ruta de innovación

Tendencias Futuras en PCB de Alta Frecuencia

Tecnologías emergentes que están definiendo el futuro de la fabricación, la integridad de señal y la integración de sistemas.

01

Crecimiento mmWave/Beamforming

Expansión de arreglos faseados 28/39/73 GHz para 5G/6G y comunicaciones satelitales.

02

Antena en paquete

Antenas integradas sobre sustratos RF para módulos compactos y menor costo de ensamble.

03

Estructuras RF aditivas

Galvanizado químico y cobre selectivo para prototipos RF rápidos y trazos fino paso.

04

IA & optimización térmica

Machine learning para matching de impedancia y optimización de stackups, más disipadores embebidos para gestionar potencia.

Cómo Controlar el Costo de PCB de Alta Frecuencia

Los materiales RF y los acabados selectivos son premium: resérvalos para capas y pads críticos. Reutilizar stackups y lanzamientos probados acorta cotizaciones y reduce NRE. Comparte pronto objetivos de frecuencia, niveles de potencia y requisitos de acabado para definir la construcción viable más simple.

01 / 08

Hibridar materiales

Usa Rogers/PTFE solo en capas RF y FR-4 en el resto.

02 / 08

Acabados selectivos

Aplica oro blando solo en pads de unión; usa ENIG en el resto.

03 / 08

Coordinar conectores

Alinea recortes SMA/SMPM con taladros estándar.

04 / 08

Estandarizar lanzamientos

Reutiliza geometrías de lanzamientos de borde para evitar nuevo herramental.

05 / 08

Compartir paneles

Combina tableros RF pequeños para maximizar el uso de material.

06 / 08

RF DFx temprano

Revisiones conjuntas de stackup evitan respins y mantienen costos previsibles.

07 / 08

Agrupar operaciones de cavidad

Planifica cavidades y ranuras metalizadas por panel para reducir tiempo de máquina.

08 / 08

Definir alcance de pruebas

Especifica qué lotes requieren VNA completo vs. validación muestral.

Certificaciones y estándares

Credenciales de calidad, ambientales e industriales que respaldan la manufactura confiable.

Certificación
ISO 9001:2015

Gestión de calidad para fabricación RF.

Certificación
ISO 14001:2015

Controles ambientales para manipulación PTFE.

Certificación
ISO 13485:2016

Ensamblajes RF para imagenología médica.

Certificación
IATF 16949

Trazabilidad ADAS automotriz.

Certificación
AS9100 Rev D

Gobernanza RF aeroespacial.

Certificación
IPC-6012 / 6013

Aceptación Clase 3 rígido y rigid-flex.

Certificación
UL 796 / UL94 V-0

Cumplimiento de seguridad e inflamabilidad.

Certificación
RoHS / REACH

Cumplimiento de materiales para envíos globales.

Selecciona un socio de PCB de alta frecuencia

  • Inventario Rogers/PTFE con certificados.
  • Capacidad de ruteo de cavidades, ranuras metalizadas y taladrado láser.
  • ENEPIG/oro blando selectivo y preparación para wire bond.
  • Pruebas VNA/parámetros S con fijaciones documentadas.
  • Experiencia en SMT sala limpia y conectores press-fit.
  • Soporte de ingeniería multilingüe con feedback RF DFx en 24 h.
Seleccionando un socio de PCB de alta frecuencia

Panel de calidad y coste

Controles de proceso y fiabilidad + palancas económicas

Panel unificado que conecta checkpoints de calidad con palancas económicas que reducen el coste.

Process & Reliability

Pre-Lamination Controls

Stack-Up Validation

  • Panel utilization+5–8%
  • Stack-up simulation±2% thickness
  • VIPPO planningPer lot
  • Material bake110 °C vacuum

Pre-Lamination Strategy

• Rotate outlines, mirror flex tails

• Share coupons across programs

• Reclaim 5-8% panel area

Registration

Laser & Metrology

Registration

  • Laser drill accuracy±12 μm
  • Microvia aspect ratio≤ 1:1
  • Coverlay alignment±0.05 mm
  • AOI overlaySPC logged

Laser Metrology

• Online laser capture

• ±0.05 mm tolerance band

• Auto-logged to SPC

Testing

Electrical & Reliability

Testing

  • Impedance & TDR±5% tolerance
  • Insertion lossLow-loss verified
  • Skew testingDifferential pairs
  • Microvia reliability> 1000 cycles

Electrical Test

• TDR coupons per panel

• IPC-6013 Class 3

• Force-resistance drift logged

Integration

Assembly Interfaces

Integration

  • Cleanroom SMTCarrier + ESD
  • Moisture control≤ 0.1% RH
  • Selective materialsLCP / low Df only where needed
  • ECN governanceVersion-controlled

Assembly Controls

• Nitrogen reflow

• Inline plasma clean

• 48h logistics consolidation

Architecture

Stack-Up Economics

Architecture

  • Lamination cyclesOptimize 1+N+1/2+N+2
  • Hybrid materialsLow-loss where required
  • Copper weightsMix 0.5/1 oz strategically
  • BOM alignmentStandard cores first

Cost Strategy

• Balance cost vs performance

• Standardize on common cores

• Low-loss only on RF layers

Microvia Planning

Via Strategy

Microvia Planning

  • Staggered over stacked-18% cost
  • Backdrill sharingCommon depths
  • Buried via reuseAcross nets
  • Fill specificationOnly for VIPPO

Via Cost Savings

• Avoid stacked microvias

• Share backdrill tools

• Minimize fill costs

Utilization

Panel Efficiency

Utilization

  • Outline rotation+4–6% yield
  • Shared couponsMulti-program
  • Coupon placementEdge pooled
  • Tooling commonalityPanel families

Panel Optimization

• Rotate for nesting efficiency

• Share test coupons

• Standardize tooling

Execution

Supply Chain & Coating

Execution

  • Material poolingMonthly ladder
  • Dual-source PPAPPre-qualified
  • Selective finishENIG / OSP mix
  • Logistics lanes48 h consolidation

Supply Chain Levers

• Pool low-loss material

• Dual-source laminates

• Match finish to need

Preguntas frecuentes sobre PCB de alta frecuencia

Respuestas de materiales, acabados y validación para equipos RF.

Manufactura de PCB de Alta Frecuencia — Envía datos para revisión RF

Habla con ingenieros RF
Builds compatibles con IPC-6018
Experiencia en Rogers/PTFE
Guía de stackups híbridos
Validación RF incluida

Envía stackups, objetivos dieléctricos y requisitos de acabado; nuestro equipo RF responde con notas DFx, costos y alcance de pruebas en un día hábil.

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