Laminados Rogers de alta frecuencia
Series RO4000, RO3000, RT/duroid y TMM para diseños RF/microondas
- •RF
- •Microondas
- •Alta frecuencia
Materiales y stackups
Materiales para PCB
Resumen de stackups, variantes FR-4, materiales de baja pérdida, listas AVL y plantillas de impedancia controlada.
Cotización instantánea
Familias de materiales y stackups
Filtra por enfoque de programa y abre notas detalladas de stackup.
Materiales Arlon de alto rendimiento
CLTE-XT, 85N, 25N para aplicaciones térmicas y RF exigentes
- •RF
- •Térmico
- •Alta frecuencia
Laminados Megtron de baja pérdida
Megtron 6 y 7 para diseños digitales y RF de alta velocidad
- •Baja pérdida
- •Alta velocidad
- •RF
Materiales RF Taconic
RF-35, RF-43, RF-60 para microondas y antenas
- •RF
- •Microondas
- •Antena
Isola High-Tg y baja pérdida
IS620, IS680, IS410 para alta fiabilidad y alta velocidad
- •High-Tg
- •Baja pérdida
- •Automoción
Laminados PTFE/Teflón
PTFE puro e híbridos PTFE/FR-4 para RF y microondas
- •RF
- •PTFE
- •Microondas
FR-4 con glass spread
FR-4 estándar y spread para diseños costo-efectivos
- •FR-4
- •Estándar
- •Costo-efectivo
Programas de materiales
Manuales de referencia que vinculan el diseño del stackup, la disponibilidad y la fiabilidad.
Stackups orientados a fiabilidad
- •FR-4 High Tg con ventanas de horneado, presión de laminado y preparación VIPPO.
- •Notas de laminación secuencial alineadas a objetivos Clase 3.
Alta velocidad y RF
- •Stackups híbridos Rogers + FR-4 baja pérdida listos para simulación de impedancia.
- •Guías de rugosidad de cobre y launches para 10–28 Gbps y bandas RF.
Gestión térmica
- •Opciones MCPCB, copper coin y cerámica con datos de conductividad y CTE.
- •Recomendaciones de materiales interface, backdrill y disipación.
Datos destacados de materiales
Rangos de referencia rápida extraídos de la biblioteca de materiales. La tabla completa está en la página de Lista de materiales.
| Categoría | Rango de Tg | Dk | Df | Notas |
|---|---|---|---|---|
| FR-4 | 130–150 °C | 3.8–4.2 @1MHz | 0.015–0.025 @1MHz | FR-4 de propósito general para diseños digitales estándar. |
| FR-4 High‑Tg | 170–200 °C | 3.6–3.9 @1MHz | 0.010–0.018 @1MHz | Tolera múltiples reflujos y mejora la estabilidad dimensional. |
| FR-4 baja pérdida | ≥ 170 °C | 3.3–3.7 @10GHz | 0.001–0.003 @10GHz | Para señales high-speed de 10–25 Gbps. |
| FR-4 libre de halógenos | 150–170 °C | 3.6–3.9 @1MHz | 0.012–0.020 @1MHz | Sistemas de resina RoHS/REACH para builds generales y de alta fiabilidad. |
Descarga el AVL completo en la página de Lista de materiales.
Lista de verificación de preparación
Elementos clave que completamos antes de fijar los stackups en los builds de producción.
Checklist de liberación de stackup
- •Etiquetas AVL con niveles de disponibilidad, alternativas y notas de lead time.
- •Plantillas con nomenclatura Gerber, orden dieléctrico y pesos de cobre.
- •Certificados de material y CoC ligados a números de lote.
- •Cruce con capacidades (microvía, backdrill, acabados) antes de liberar.
Paquete de documentación
- •Gerbers/ODB++ + plano de fabricación
- •CSV de stackup con plan de cupones
- •Objetivos de impedancia y tolerancias
- •Historial de cambios y trazabilidad
Correlación de calidad
- •Aceptación TDR/VNA (±5 % típico)
- •Registros de espesores dieléctricos para el solver
- •Imágenes AOI y cobertura ET
- •Seguimiento SPC de media/σ/Cpk por lote
Conectar con capacidades
Las elecciones de materiales se vinculan directamente con los flujos de trabajo de taladrado, impedancia y ensamblaje.
Microvías ≤0.10 mm
Estrategias de vías ciegas y enterradas seleccionadas por material.
Ensayo de impedancia TDR
Diseño de cupones y medición para validar objetivos de stackup.
PCB backplane
Programas de alta capa con stackups híbridos de baja pérdida.
Preguntas frecuentes
Preguntas comunes sobre materiales, stackups y validación de impedancia.
¿Cómo elijo entre FR-4, baja pérdida y materiales RF?
Alinea con tu señalización: FR-4 estándar para digital general, FR-4 baja pérdida para 10–25 Gbps y laminados RF (Rogers) para mmWave o control estricto de pérdidas.
¿Pueden revisar mi stackup y proponer alternativas?
Sí. Comparte número de capas, objetivos y restricciones; regresamos stackups ajustados con alternos, niveles de disponibilidad y riesgos.
¿Entregan cupones y pruebas de impedancia?
Sí. Proveemos cupones TDR y aceptación (±5 % típico) junto con notas de correlación y registros de espesores dieléctricos.
¿Qué significan los niveles Express / NPI / MP?
Express prioriza quick-turn de stackups aprobados; NPI equilibra velocidad y validación; MP es producción con documentación completa y supply alineado.
¿Necesitas guía de stackup o muestras de material?
Comparte tu stackup objetivo o BOM y responderemos con recomendaciones de materiales, plazos y notas de riesgo.