GRAN FORMATO • LISTO PARA 112G
Los backplanes extragrandes de hasta 1100 × 500 mm con 24–50 capas, laminados de baja pérdida, impedancia de ±5% y taladro inverso CNC mantienen los tejidos de centros de datos y telecomunicaciones confiables a 112G.
APTPCB se especializa en la fabricación de PCB de backplane para sistemas de interconexión de alto recuento de capas y alta velocidad donde la precisión del registro, la consistencia de la impedancia y la estabilidad mecánica son críticas. Soportamos estructuras de gran formato y apilamientos complejos diseñados para un rendimiento de señal predecible e interfaces de conectores confiables, ayudando a los clientes a construir arquitecturas de backplane escalables para servidores, telecomunicaciones y sistemas modulares.
El montaje y prueba de backplane en APTPCB incluye flujos de integración de conectores, inspección y validación alineados con la confiabilidad a nivel de sistema. Al gestionar la fabricación y el montaje como un entregable unificado, ayudamos a los clientes a reducir el riesgo de integración, mejorar la estabilidad de implementación y mantener un rendimiento consistente en todas las ejecuciones de producción.
Backplanes de centros de datos de hiperescala, telecomunicaciones, automatización industrial y aeroespacial construidos en nuestras líneas.
Todos los backplanes reciben cupones de impedancia, registros de taladro inverso, AOI/rayos X, Hi-Pot y pruebas opcionales de parámetro S para garantizar cumplimiento hasta 112G.
Ingeniería dedicada, materiales de baja pérdida y procesamiento de paneles grandes para backplanes críticos para la misión.
Backplanes de centro de datos, telecomunicaciones, industrial y aeroespacial con enrutamiento stripline y cobre pesado.
Seleccione laminados de baja pérdida (Megtron, Tachyon, I-Speed) y espesor de cobre optimizado para conectores de ajuste a presión.
Los backplanes se someten a pruebas de impedancia, correlación de parámetro IR/s, AOI, rayos X e Hi-Pot hasta 4 kV para satisfacer especificaciones de telecomunicaciones y aeroespaciales.
Revisión de apilamiento e SI
Alinee presupuestos de pérdida, rugosidad del conductor y planos de referencia.
Preparación de núcleo e imágenes
Imágenes de gran formato para trazas largas.
Laminación secuencial
Múltiples ciclos para construcciones de capas altas.
Taladrado y taladro inverso
Taladrado profundo más taladro inverso CNC con verificación.
Acabado de superficie y máscara
ENIG/ENEPIG + máscaras codificadas por colores para montaje.
Prueba y validación
Pruebas de impedancia, eléctricas, Hi-Pot y confiabilidad archivadas.
Los equipos de CAM + SI crean apilamientos, tablas de impedancia y archivos de taladro/taladro inverso.
SPC en laminación, taladrado, chapado y zonas de ajuste a presión con bucles de retroalimentación.
Alta integridad de señal, gran formato y entrega de potencia robusta.
24–50 capas con grupos de señal/potencia dedicados.
Laminados de baja pérdida y taladro inverso para enlaces de 112G.
Tolerancias de agujero ajustado y chapado.
Pruebas SI + eléctricas integrales.
Reduce la complejidad del arnés y el retrabajo.
Se proporcionan paquetes de apilamiento, taladro y prueba.
Procesa paneles de hasta 1100 × 500 mm con planitud controlada para backplanes de chasis.
Los ingenieros de CAM + SI son copropietarios del ajuste de taladro inverso, optimización de lanzamiento e informes de cumplimiento.
Los backplanes integrados simplifican el cableado, mejoran la confiabilidad y se escalan a necesidades de ancho de banda de hiperescala.
Las redes de hiperescala, la infraestructura de telecomunicaciones, la automatización industrial y los sistemas aeroespaciales dependen de backplanes de capas altas.
El procesamiento de gran formato y los materiales de baja pérdida mantienen los enlaces estables a escala.
Conmutadores, enrutadores y estaciones base.
Tejidos hoja-columna y backplanes acelerador.
Computadoras de misión, radar y bastidores de aviónica.
Control de fábrica y chasis de distribución de potencia.
Bancos de prueba e infraestructura de carga.
Interfaces ATE y bancos de carga.
Sistemas de imágenes de alto recuento de canales.
Reemplazos de arnés plegado para recintos compactos.
Controle pérdida, taladro inverso, impedancia y alabeo en placas masivas.
Los materiales de baja pérdida y la rugosidad del cobre deben alinearse con presupuestos de 112G.
Múltiples profundidades necesitan documentación y verificación claras.
Los paneles grandes se alabean sin equilibrio de cobre.
Las tolerancias de agujero ajustado y el espesor de chapado son críticos.
Los clientes requieren datos detallados de apilamiento, taladro y prueba.
Las placas grandes deben enviarse planas sin daños.
Modelado de pérdida
Los modelos de apilamiento + SI mantienen la pérdida de inserción en el objetivo.
Libros de jugadas de taladro inverso
Creamos tablas de taladro, tolerancias y pasos de verificación.
Equilibrio de cobre y diseño de panel
El rayado y el tramado cruzado controlan el alabeo.
Directrices de ajuste a presión
Tamaño de agujero, chapado y reglas de acabado documentadas.
Kits de embalaje
Cajas y soportes personalizados envían paneles grandes de forma segura.
Hoja de ruta de innovación
Tecnologías emergentes que están definiendo el futuro de la fabricación, la integridad de señal y la integración de sistemas.
01
Los motores ópticos de corto alcance se trasladan al backplane, exigiendo enrutamiento híbrido de fibra y baja pérdida en la misma pila de laminado.
02
Las construcciones de cobre semi-aditivas desbloquean una densidad de stripline más fina para que los carriles de 224G+ se ajusten sin aumentar el contorno del panel.
03
Las placas frías incrustadas y los bucles de líquido dieléctrico se trasladan al marco del backplane para disipar el calor del acelerador directamente.
04
Los gemelos digitales en tiempo real emparejan análisis de IA con telemetría de canal para predecir la deriva de SI y reajustar telas antes del envío de hardware.
Los materiales de baja pérdida, taladro inverso y paneles grandes agregan costo: aplique características premium solo donde sea necesario. Reutilice apilamientos, conjuntos de taladros y tamaños de panel en el chasis para minimizar NRE. Proporcione pérdida de inserción, tipos de conectores y restricciones de panel para que podamos definir la solución más eficiente.
Use apilamientos comunes de capas altas en líneas de productos.
Ejecute pruebas SI completas para calificación, muestreo para producción.
La revisión temprana evita reglas de cobre o vía sobre especificadas.
Optimice contornos y marcas fiduciales para máximo rendimiento.
Seleccione combinaciones ENIG/OSP según las necesidades de montaje.
Reutilice golpes de taladro y herramientas de laminación para reducir NRE.
Combine profundidades similares para reducir el tiempo de máquina.
Reserve lotes de laminado de baja pérdida para programas en curso.
Credenciales de calidad, ambientales e industriales que respaldan la fabricación confiable.
Gestión de calidad en laminación secuencial y taladrado.
Controles ambientales para chapado de cobre y manejo de prepreg.
Documentación rastreable para sistemas industriales y médicos regulados.
Cobertura de SPC, PPAP y CAPA de grado automotriz.
Gobernanza de procesos aeroespaciales para backplanes críticos para la misión.
Aceptación de clase 3 para estructuras rígidas y rígido-flexibles.
Cumplimiento de seguridad e inflamabilidad para despliegues globales.
Controles de sustancias peligrosas para envíos de exportación.
Panel de calidad y coste
Panel unificado que conecta checkpoints de calidad con palancas económicas que reducen el coste.
Process & Reliability
Stack-Up Validation
Pre-Lamination Strategy
• Rotate outlines, mirror flex tails
• Share coupons across programs
• Reclaim 5-8% panel area
Registration
Registration
Laser Metrology
• Online laser capture
• ±0.05 mm tolerance band
• Auto-logged to SPC
Testing
Testing
Electrical Test
• TDR coupons per panel
• IPC-6013 Class 3
• Force-resistance drift logged
Integration
Integration
Assembly Controls
• Nitrogen reflow
• Inline plasma clean
• 48h logistics consolidation
Architecture
Architecture
Cost Strategy
• Balance cost vs performance
• Standardize on common cores
• Low-loss only on RF layers
Microvia Planning
Microvia Planning
Via Cost Savings
• Avoid stacked microvias
• Share backdrill tools
• Minimize fill costs
Utilization
Utilization
Panel Optimization
• Rotate for nesting efficiency
• Share test coupons
• Standardize tooling
Execution
Execution
Supply Chain Levers
• Pool low-loss material
• Dual-source laminates
• Match finish to need
Preguntas sobre tamaño de panel, materiales y validación.
Envíe apilamientos, dibujos de panel y mapas de conectores: nuestro equipo responde con notas DFx, planes SI y cronogramas dentro de un día hábil.
