PCB FR-4
EstándarConstrucciones FR-4 estándar para programas rentables.
- Apilados estándar
- Compatible con proceso libre de plomo
- IPC Clase II/III
Fabricación de PCB
Fabricación de PCB FR-4, HDI, RF y rígido-flex
Estrategia de apilado, control de impedancia y optimización de rendimiento desde prototipos hasta producción masiva, cubriendo HDI, RF, rígido-flex y diseños de núcleo metálico, fabricados según estándares IPC para una calidad consistente.
Cotización instantánea
Portafolio de PCB
Rutas de fabricación para cada nivel de rendimiento
Cada ruta de producto se diseña con utillajes dedicados, estrategia de materiales y puntos de control de calidad para cumplir objetivos de integridad de señal, térmicos y de fiabilidad desde prototipos hasta despliegue en volumen.
PCB de alta velocidad
Integridad de señalApilados de baja pérdida y tolerancias ajustadas para enlaces de alta velocidad.
- Megtron / Tachyon / VT-47
- Impedancia ajustada
- Listo para backplane
PCB HDI
Any-LayerVías ciegas/enterradas y microvías apiladas para diseños densos.
- HDI any-layer
- Microvías apiladas
- BGA de paso fino
PCB para microondas
RFPTFE y cerámicos hidrocarburos para rutas RF.
- Rogers / Taconic
- Dk/Df ajustado
- Listo para antena
PCB multicapa
Profundidad de capasAlto número de capas con impedancia controlada.
- Hasta 40 capas
- Opciones de backdrill
- Núcleos rígidos
PCB rígido-flex
Ruteo 3DRígido-flex híbrido para carcasas compactas.
- Construcciones tipo bookbinder
- Flexión dinámica
- Refuerzos (stiffeners)
PCB flexible
DinámicoFlex de una/doble capa para interconexión y wearables.
- PI / LCP
- Vida útil en flexión dinámica
- Blindaje EMI
PCB backplane
Muchas capasBackplanes de cobre grueso para telecom/datacom en tiradas largas.
- Núcleos gruesos
- Baja pérdida
- Apto para press-fit
PCB de núcleo metálico
TérmicoNúcleos de aluminio/cobre para gestión térmica.
- MCPCB
- Opciones TIM
- LED y potencia
PCB cerámico
Alta temp.Sustratos cerámicos para estabilidad a alta temperatura y RF.
- AlN / Al2O3
- Buen ajuste de CTE
- Adecuado para RF
PCB de alto Tg
TérmicoMateriales de Tg más alto para fiabilidad térmica.
- Tg > 170°C
- Compatible con proceso libre de plomo
- Ciclos térmicos
PCB de cobre pesado
PotenciaCobre grueso para diseños de potencia de alta corriente.
- Hasta 6 oz
- Barras bus chapadas
- Alivio térmico
PCB de antena
RFPlacas de antena a medida sobre laminados RF.
- Apilados RF
- Control de fase ajustado
- Soporte para arrays
PCB de alta frecuencia
Baja pérdidaMateriales de baja pérdida para mmWave y alta velocidad.
- Control de Dk/Df
- Construcciones híbridas
- Cobre liso
PCB de alta disipación térmica
TérmicoVías térmicas, metales y apilados para disipación de calor.
- Vías térmicas
- Opciones MCPCB
- Monedas de cobre
Kit de ingeniería
Herramientas de diseño y verificación para acelerar los builds
Valida apilados, inspecciona Gerbers y ejecuta simulaciones rápidas sin salir del flujo de fabricación.
Visor de Gerber
Revisa Gerbers online para verificaciones rápidas.
Abrir visorVisor 3D de PCB
Inspecciona modelos 3D de PCB en el navegador.
Abrir visor 3DCalculadora de impedancia
Calcula microstrip/stripline rápidamente.
Ejecutar calculadoraSimulador de circuitos
Simula circuitos online sin instalación.
Abrir simuladorAseguramiento de fabricación
Las ventanas de proceso se ajustan al apilado objetivo, la distribución de cobre y los requisitos de fiabilidad. Nuestros sistemas MES y SPC detectan tendencias antes de que afecten a la producción.
Control estadístico de procesos
Ejecuciones guiadas por SPC con Cp/Cpk monitorizados.
Control de materiales
Proveedores aprobados y trazabilidad por lote.
Ajuste de impedancia
Ajustes basados en cupones de test.
Disciplina de laminación
Ciclos de prensa y flujos de resina documentados.
Aplicaciones y resultados
Los programas de nuestros clientes abarcan controladores ADAS de automoción, backplanes de automatización industrial, switching de telecom y módulos de imagen médica. Resultados típicos: <20 PPM de devoluciones en campo y ramp-up a producción masiva en 10–15 días.
Controladores de dominio automotriz
HDI de 12 capas con vías ciegas/enterradas, impedancia ±5%, documentación PPAP, <15 PPM durante 18 meses.
Backplanes de telecom fabric
Backplane de 48 capas con backdrill, apilados híbridos Dk 3,5, BER <1e-12 a 25 Gbps tras la instalación.
¿Necesitas revisión de ingeniería antes de liberar a fabricación?
Comparte apilados, Gerbers y objetivos de impedancia. Nuestros equipos CAM y SI responden en 24 horas con un plan de fabricabilidad.
Preguntas frecuentes
Respuestas a las dudas más habituales de equipos de hardware antes de fabricar.
¿Qué tan rápido pueden fabricar un prototipo de PCB?
Los prototipos pueden enviarse en 48–72 horas, según apilado y materiales.
¿Ofrecen control de impedancia?
Sí. Apuntamos a ±5% con validación por cupones y podemos ajustar para construcciones de baja pérdida.
¿Pueden fabricar HDI y microvías?
Sí: vías ciegas/enterradas, microvías apiladas y HDI any-layer con controles rigurosos de fiabilidad.