Hasta 32 capas / HDI / Paso fino
Capacidades de fabricación de PCB rígido-flex
Soluciones de PCB rígido-flex para productos automotrices, industriales, médicos, aeroespaciales y de consumo premium, combinando interconexiones flexibles con secciones rígidas robustas en un solo stack-up fabricable.
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Capacidades de fabricación de PCB rígido-flex - APTPCB
APTPCB es un fabricante y ensamblador profesional de PCB especializado en soluciones rígido-flex de alta calidad. Habilitamos integración electrónica 3D compacta y confiable para aplicaciones exigentes como electrónica automotriz, control industrial, dispositivos médicos, aeroespacial y defensa, y productos de consumo de gama alta. Nuestro enfoque integrado garantiza flexibilidad mecánica y confiabilidad excepcional.
Ofrecemos soporte de ingeniería integral desde el concepto hasta la producción. Podemos trabajar con todos los formatos comunes de datos de ingeniería PCB, incluidos archivos nativos de las principales herramientas EDA como Altium Designer, Cadence Allegro (OrCAD), Mentor Xpedition (PADS) y KiCad. Para producción en volumen recomendamos enviar archivos Gerber y de taladro estándar (junto con datos ODB++ o IPC-2581) como paquete final de fabricación para asegurar máxima precisión y eficiencia.
¿Por qué elegir APTPCB para tus proyectos rígido-flex?
Las PCB rígido-flex representan la cima del empaquetado electrónico al permitir interconexiones tridimensionales entre zonas rígidas de componentes y secciones flexibles para dobleces dinámicos y rutas complejas. Esta tecnología reduce pasos de ensamblaje, ahorra espacio crítico, mejora la integridad de señal y aumenta la confiabilidad a largo plazo en entornos con vibración y choques, eliminando cables y conectores tradicionales.
En APTPCB contamos con un equipo de ingeniería con amplia experiencia en la complejidad del diseño rígido-flex. Colaboramos desde etapas tempranas para analizar factores clave como radios de curvatura, balance de cobre en zonas de transición, selección de materiales, diseño de rigidizadores, optimización del stack-up y requisitos de vida útil en flexión dinámica. Te ayudamos a convertir tu concepto mecánico y esquemático en un stack-up rígido-flex robusto, fabricable y alineado con tus objetivos espaciales, eléctricos y de fiabilidad.
Capacidades de fabricación y ensamblaje de PCB rígido-flex
| Elemento | Capacidad |
|---|---|
| Número máximo de capas (total) | Hasta 32 capas |
| Número mínimo de capas (total) | 1 capa flex + 1 capa rígida (2 capas totales) |
| Pista/espacio mínimo en capas internas | 2.5 / 2.5 mil (0.0635 mm) |
| Pista/espacio mínimo en capas externas | 2.5 / 2.5 mil (0.0635 mm) |
| Máx. cobre capas internas | 3 oz (105 µm) — hasta 10 oz en áreas rígidas específicas |
| Máx. cobre capas externas | 3 oz (105 µm) — hasta 10 oz en áreas rígidas específicas |
| Espesor mínimo de núcleo flex | 0.001″ (0.025 mm) con película de poliimida sin adhesivo |
| Taladro mecánico terminado mínimo | 0.0079″ (0.20 mm) |
| Taladro láser/microvía mínimo | 0.003″ (0.075 mm) para HDI y paso fino |
| Diámetro mínimo de orificio terminado | 0.006″ (0.15 mm) |
| Máx. relación de aspecto (taladro mecánico) | 12:1 (hasta 15:1, consultar) |
| Máx. relación de aspecto vía ciega | 0.75:1 |
| Máx. relación de aspecto microvía láser | 1:1 |
| Tolerancia de orificio press-fit | ±0.05 mm |
| Tolerancia PTH | ±0.075 mm |
| Tolerancia NPTH | ±0.05 mm |
| Tolerancia de avellanado | ±0.15 mm |
| Espesor total de la tarjeta | 0.4 - 3.2 mm (rígido + flex) |
| Tolerancia de espesor (< 1.0 mm) | ±0.10 mm |
| Tolerancia de espesor (≥ 1.0 mm) | ±10% |
| Tolerancia de impedancia - single-ended | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7% (> 50 Ω) |
| Tolerancia de impedancia - diferencial | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7% (> 50 Ω) |
| Tamaño mínimo de tarjeta | 5 × 5 mm (panelizado) |
| Tamaño máximo de panel | 18 × 24 in (457 × 610 mm) |
| Tolerancia de contorno | ±0.08 mm (más estricta con corte láser) |
| Paso mínimo BGA | 0.3 mm (12 mil) en áreas rígidas |
| Componente SMT mínimo | 01005 (0.4 × 0.2 mm) en áreas rígidas |
| Acabados superficiales | ENIG, dedos de oro (hard gold), inmersión en plata, inmersión en estaño, HASL libre de plomo (zonas rígidas), OSP, ENEPIG, flash gold |
| Dedos dorados / pads de contacto | Biseles 30° / 45°, espesor de oro controlado, borde achaflanado |
| Colores de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, verde mate (otros bajo pedido) |
| Separación mínima máscara de soldadura | 1.5 mil (0.038 mm) |
| Barrera mínima de máscara | 3 mil (0.076 mm) |
| Colores de serigrafía | Blanco, negro, rojo, amarillo (otros bajo pedido) |
| Ancho/alto mínimo de serigrafía | 3.5 / 20 mil (0.089 / 0.508 mm) |
| Ancho del filete de alivio de tensión | 1.5 ± 0.5 mm |
| Alabeo y torsión | ≤ 0.5% (típico en zonas rígidas según IPC-A-600/6013) |
| Tipos de vía | Through-hole, ciegas, enterradas, microvías láser, via-in-pad (VIP) |
| Vías rellenadas | Relleno conductivo (p.ej., cobre) o no conductivo |
| Laminaciones secuenciales | Hasta 2 ciclos |
| Revisión de reglas (DRC) | Revisión DFM integral por nuestro equipo |
| Prueba eléctrica | E-test 100% (flying probe o fixture) |
| Estándares de calidad | IPC-A-600 Clase 2 / Clase 3 |
| Certificaciones | ISO 9001:2015, UL, cumplimiento RoHS; IATF 16949 y REACH bajo solicitud |
| Tipos de producción | Prototipos, lotes pequeños/medianos, producción volumen |
| Plazo típico | 7-20 días hábiles (quick-turn disponible) |
Servicios integrales de ensamblaje para PCB rígido-flex
| Elemento | Capacidad | Notas |
|---|---|---|
| Componente SMT mínimo | 01005 (0.4 × 0.2 mm) | Colocación de alta densidad en zonas rígidas |
| Paso mínimo BGA / CSP | 0.3 mm (12 mil) | Colocación precisa para encapsulados de paso fino |
| Altura máxima de componente | Hasta 25 mm (ambas caras) | Compatible con perfiles variados |
| Tecnologías de ensamblaje | SMT, THT, ensamblaje mixto | Cobertura total de opciones |
| Procesos de soldadura | Reflow libre de plomo, ola (zonas THT), soldadura selectiva | Optimizado por tipo de componente |
| Inspección y pruebas | AOI, rayos X, ICT, FCT | Aseguramiento de calidad |
| Recubrimiento conformal | Disponible bajo pedido | Protección ambiental |
| Abastecimiento de componentes | Full turnkey (compra + ensamblaje) | Cadena de suministro optimizada |
Asóciate con APTPCB para un desarrollo rígido-flex experto
Los diseños rígido-flex están estrechamente ligados al chasis mecánico, la gestión térmica y el ensamblaje final del producto. Colaborar con APTPCB desde el inicio del ciclo de desarrollo es clave para mitigar riesgos y acelerar la salida al mercado.
Comparte con nosotros tus modelos 3D, restricciones mecánicas, ángulos de flexión previstos y requisitos de vida útil. Nuestro equipo de ingeniería brindará soporte esencial mediante:
- Optimización de selección de materiales y stack-up: definiendo espesores de poliimida, tipos de adhesivo y láminas de cobre (RA vs. ED) adecuados para zonas rígidas y flexibles.
- Definición de zonas y radios de flexión seguros: asegurando flexión óptima sin comprometer la confiabilidad.
- Diseño para impedancia controlada: logrando integridad de señal precisa en todas las regiones.
- Propuesta de rigidizadores y conectores: adaptando soluciones para un ensamblaje robusto.
- Revisiones DFM/DFA: identificando proactivamente desafíos de fabricación y ensamblaje.
Este enfoque colaborativo convierte tu visión en un PCB rígido-flex manufacturable, de alto desempeño y costo competitivo, reduciendo iteraciones y asegurando confiabilidad a largo plazo.
Frequently Asked Questions
¿Cuáles son los límites principales de fabricación rígido-flex?
Hasta 32 capas totales, núcleos flex de 0.025 mm, pistas/espacios de 2.5/2.5 mil, microvías láser de 0.075 mm y paneles de hasta 18×24 pulgadas.
¿Pueden manejar HDI y BGAs de paso fino en rígido-flex?
Sí, HDI con microvías y via-in-pad, además de BGA/CSP hasta 0.3 mm de paso y componentes 01005 en zonas rígidas.
¿Qué materiales y acabados están disponibles?
Núcleos flex de poliimida sin adhesivo, secciones rígidas FR-4, opciones de cobre grueso, colores de máscara de soldadura y acabados como ENIG, ENEPIG, OSP, inmersión en plata/estaño, HASL libre de plomo y dedos de oro.
¿Ofrecen control y pruebas de impedancia?
Sí, cupones de impedancia con tolerancias de ±5 Ω / ±7%, E-test 100% y cumplimiento IPC-A-600/6013 Clase 2/3.
¿Cuándo debemos involucrarlos en un diseño rígido-flex?
Desde la etapa de concepto/stack-up para definir radios de flexión, balance de cobre, rigidizadores, impedancia y estrategia de conectores; proveemos recomendaciones DFM/DFA y de materiales.
Solicita soporte para PCB rígido-flex
Comparte tu stack-up, requisitos de flexión y materiales; entregaremos guía DFM, factibilidad y tiempos de entrega para tu build rígido-flex.