Capacidad HDI
Fabricación de PCB HDI (High-Density Interconnect)
APTPCB se especializa en soluciones avanzadas de PCB HDI que habilitan dispositivos electrónicos compactos y de alto rendimiento. Ofrecemos fabricación HDI integral desde el concepto hasta la producción, incluyendo microvías, secuencias SBU, ruteo de líneas finas e impedancia controlada para smartphones, wearables, dispositivos médicos, automotriz, aeroespacial y redes de alta velocidad.
Cotización instantánea
Capacidades de fabricación de PCB HDI – APTPCB
APTPCB es un fabricante y ensamblador de PCB especializado en soluciones HDI avanzadas que permiten dispositivos electrónicos compactos, de alto desempeño y gran densidad funcional para industrias como smartphones y móviles, wearables, equipos médicos, electrónica automotriz, aeroespacial y de defensa, IoT y redes de alta velocidad.
Nuestra experiencia en tecnología HDI nos permite superar las limitaciones de las PCB tradicionales, ofreciendo mayor densidad de interconexión, líneas y espacios más finos y microvías más pequeñas que habilitan diseños complejos y miniaturizados.
Brindamos soporte de ingeniería integral desde el concepto hasta la producción. Trabajamos con los formatos de datos de ingeniería PCB más comunes, incluidos archivos nativos de herramientas EDA como Altium Designer, Cadence Allegro (OrCAD), Mentor Xpedition (PADS) y KiCad. Para producción en volumen recomendamos enviar archivos Gerber y de taladro estándar (junto con datos ODB++ o IPC-2581) como paquete final de fabricación para asegurar la máxima precisión y eficiencia.
La ventaja de APTPCB en la fabricación de PCB HDI
Las PCB HDI son esenciales para la electrónica moderna que exige menor tamaño, mayor funcionalidad y desempeño eléctrico superior. En APTPCB aplicamos tecnología y procesos de vanguardia para entregar soluciones HDI avanzadas, incluyendo:
- Tecnología de microvías: Microvías láser (ciegas, enterradas, apiladas, escalonadas, via-in-pad) perforadas con precisión que habilitan densidades de ruteo ultra altas y mejoran la integridad de señal.
- Secuencial Build-Up (SBU): Procesos de multilaminado para estructuras complejas (1+N+1, 2+N+2, Any Layer HDI/ELIC) que optimizan espacio y rendimiento.
- Líneas y espacios finos: Conseguimos anchos y separaciones mínimos para interconexiones de alta densidad.
- Impedancia controlada: Garantizamos un control preciso para transmisión de señales de alta velocidad.
- Materiales avanzados: Amplia variedad de materiales de alto desempeño ajustados a los requisitos térmicos y eléctricos de tu proyecto.
Nuestro equipo de ingeniería colabora contigo mediante revisiones DFM para optimizar el stack-up HDI, diseño de microvías, selección de materiales y estrategias de ruteo, asegurando un producto robusto, confiable y rentable.
Capacidades de fabricación y ensamblaje de PCB HDI – APTPCB
| Ítem | Capacidad | Notas |
|---|---|---|
| Capas máximas | Hasta 32 capas (estándar), 64 capas (avanzado) | Para diseños altamente complejos e integrados. |
| Configuraciones HDI | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, Any Layer HDI (ELIC) | Cobertura completa desde densidades moderadas hasta ultra altas. |
| Mín. pista/espacio (terminado) | 3 / 3 mil (0.076 mm) | Se puede llegar a 2/2 mil (0.0508 mm) tras revisión DFM. |
| Espesor mínimo de núcleo flex | 0.001" (0.025 mm) | Para película de poliimida sin adhesivo en HDI rígido-flex. |
| Peso de cobre (terminado) | 0.5 – 2 oz (18–70 µm) | Estándar HDI; hasta 3 oz (105 µm) en capas rígidas específicas. |
| Espesor de la PCB | 0.40 – 8.0 mm | Personalizable según aplicación y número de capas. |
| Tamaño máximo de panel | 24 × 18 in (610 × 457 mm) | Optimizado para equipos de microperforado láser. |
| Diámetro mínimo taladro mecánico | 0.006" (0.15 mm) | Para agujeros pasantes en capas núcleo. |
| Diámetro mínimo láser (microvía) | 0.003" (0.075 mm) | Capacidad avanzada; estándar 0.004" (0.10 mm). |
| Tipos de microvía | Ciegas, enterradas, apiladas (rellenas de cobre), escalonadas, via-in-pad (VIP) | Permiten interconexiones complejas. |
| Relación de aspecto agujeros pasantes | 10 : 1 | Para perforado mecánico. |
| Relación de aspecto microvías ciegas | 0.75 : 1 | Para microvías perforadas con láser. |
| Diámetro mínimo PTH terminado | 0.006" (0.15 mm) | Agujero pasante metalizado más pequeño. |
| Anillo anular mínimo | 1 mil (0.025 mm) | Para conexiones de vía confiables. |
| Tolerancia de impedancia | ±5 % | Control preciso para señales de alta velocidad. |
| Materiales base | FR4 (Tg estándar/medio/alto), FR4 libre de halógenos, poliimida, Rogers, Arlon, teflón, Taconic y materiales de alta frecuencia | Selección diversa para rendimiento eléctrico/térmico óptimo. |
| Acabados superficiales | ENIG, estaño por inmersión, plata por inmersión, OSP, oro electrolítico (duro/suave), HASL libre de plomo | Incluye oro suave apto para wire bonding. |
| Colores de máscara de soldadura | Verde, negro, azul, rojo, blanco | Otros colores disponibles bajo pedido. |
| Registro de máscara | Dentro de 0.002" (0.051 mm) | Para aperturas precisas. |
| Barrera mínima máscara | 0.003" (0.076 mm) | Evita puentes en componentes de pitch fino. |
| Colores de serigrafía | Blanco, negro, rojo, amarillo | Más colores bajo pedido. |
| Ancho/alto mínimo serigrafía | 3.5 / 20 mil (0.089 / 0.508 mm) | Marcado claro en placas densas. |
| Tolerancia de espesor | ±0.002" (±0.051 mm) o ±10 % (lo que sea mayor) | Para stack-up preciso. |
| Alabeo y torsión | ≤0.05 % (típico, según IPC) | Planicidad óptima en estructuras HDI complejas. |
| Vías rellenadas | Relleno conductivo (p.ej., cobre) o no conductivo | Esencial para microvías apiladas y mejor gestión térmica. |
| Laminaciones secuenciales | Hasta 4 laminaciones | Para estructuras HDI avanzadas. |
| Normas de calidad | IPC-A-600 Clase 2 / Clase 3 | Fabricación alineada con los estándares. |
| Certificaciones | ISO 9001:2015, UL | Cumplimos RoHS y REACH; IATF 16949 para automoción bajo solicitud. |
| Prueba eléctrica | E-test 100% (Flying Probe o fixture) | Verificación completa de aperturas y cortos. |
| Control de calidad e inspección | AOI, AOI 3D, SPI 3D, inspección por rayos X, First Article | Inspección multipunto para garantizar máxima calidad. |
| Soporte DFM | Revisión DFM integral por nuestro equipo | Servicio gratuito para optimizar fabricabilidad, fiabilidad y costos. |
| Tipos de producción | Prototipos, lotes pequeños/medios, producción masiva | Escala flexible: desde quick-turn hasta series grandes. |
| Plazo típico | 7–25 días hábiles (según complejidad y cantidad) | Opciones quick-turn para prototipos o pedidos urgentes. |
Servicios integrales de ensamblaje para PCB HDI
APTPCB ofrece servicios de ensamblaje HDI de extremo a extremo, entregando una solución turnkey desde la fabricación de la placa desnuda hasta el producto funcional totalmente probado.
| Ítem | Capacidad | Notas |
|---|---|---|
| Componente SMT mínimo | 01005 (0.4 × 0.2 mm) | Colocación ultra densa. |
| Pitch mínimo BGA/CSP | 0.3 mm (12 mil) | Ubicación precisa para encapsulados de paso fino (CPU, GPU). |
| Altura máxima de componente | Hasta 25 mm (ambos lados) | Compatible con múltiples perfiles. |
| Tecnologías de ensamblaje | SMT, THT, ensamblado mixto | Cobertura total de opciones. |
| Procesos de soldadura | Reflow libre de plomo, ola para THT, soldadura selectiva | Procesos optimizados para cada tipo de componente. |
| Inspección y pruebas | AOI, AOI 3D, SPI 3D, rayos X, ICT, FCT | Inspección rigurosa posterior al ensamblaje. |
| Recubrimiento conformal | Disponible a solicitud | Protege en entornos exigentes. |
| Abastecimiento de componentes | Full turnkey (compra + ensamblaje) | Cadena de suministro integrada y puntal. |
Tu socio para la innovación HDI de próxima generación
La complejidad de las PCB HDI exige una colaboración estrecha entre diseño y fabricación. APTPCB recomienda involucrarnos desde etapas tempranas para aprovechar nuestra experiencia durante todo el ciclo de desarrollo.
Comparte tu layout preliminar, requisitos de stack-up y objetivos de desempeño con nuestro equipo. Ofrecemos:
- Guía experta en stack-up y microvías: optimizamos la configuración de capas y ubicación de microvías para máxima eficiencia e integridad de señal.
- Asesoría en selección de materiales: sugerimos materiales de alto desempeño, baja pérdida o especiales según necesidades eléctricas y térmicas.
- Revisiones DFM/DFA: detectamos y resolvemos riesgos de manufactura y ensamblaje.
- Análisis SI/PI: garantizamos desempeño eléctrico robusto en diseños de alta velocidad.
Al asociarte con APTPCB, obtienes un aliado comprometido en transformar tus diseños HDI innovadores en productos confiables, de alto rendimiento y costo eficiente, acelerando tu time-to-market.
Frequently Asked Questions
¿Qué configuraciones HDI soportan?
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4 y ELIC (Every Layer Interconnect) para niveles de densidad de moderados a ultra altos.
¿Qué tamaños y tipos de microvías están disponibles?
Microvías láser desde 0.075–0.10 mm; ciegas, enterradas, apiladas, escalonadas y via-in-pad (VIP) rellenas de cobre y planarizadas.
¿Cuál es el mínimo de pista/espacio?
Estándar 3/3 mil (0.076 mm) con posibilidad de 2/2 mil tras revisión DFM.
¿Ofrecen control de impedancia y validación SI/PI?
Sí—tolerancia ±5 % con stack-ups ajustados, geometrías guiadas, cupones TDR y revisión SI/PI cuando se requiere.
¿Qué formatos de datos debo entregar?
Aceptamos archivos nativos de Altium, Allegro/OrCAD, Xpedition/PADS, KiCad, etc. Para producción recomendamos Gerber y taladros (mejor ODB++ o IPC-2581) para máxima precisión.
Colabora con APTPCB para innovar en PCB HDI
Comparte tu layout preliminar, requisitos de stack-up y objetivos de desempeño; nuestros ingenieros devolverán viabilidad, puntos de riesgo y opciones de construcción para tu programa HDI.