Servicios de ensamblaje

Montaje de PCB llave en mano para calendarios reales

APTPCB es un fabricante electrónico que ofrece servicios integrales de ensamblaje de PCB (PCBA): desde la compra y el kitting de componentes hasta el montaje SMT y through-hole, inspección, pruebas y box build final. Ya sea que estés lanzando un nuevo diseño o escalando un producto probado, te ayudamos a construir con calidad predecible, documentación clara y soporte de ingeniería ágil.

PCBA llave en mano

Nosotros compramos + ensamblamos + probamos

Parcial llave en mano

Tú aportas piezas clave, nosotros el resto

PCBA consignado

Tú entregas todos los componentes, nosotros ensamblamos

Operarios trabajando en una línea SMT con inspección en línea
SMT + THTTecnología mixta
BGA/QFNPaquetes avanzados
AOI + X-RayCobertura de inspección
ICT / FCTOpciones de prueba
NPI ReadyDe prototipo a producción
Box BuildIntegración de sistemas
ISO 9001:2015Sistema de calidad
IPC-A-610 Class 2/3Estándar de ensamblaje
RoHSCumplimiento
ProtegidoESD
ManejoMSD
DisponibleNDA
SMT + THTTecnología mixta
BGA/QFNPaquetes avanzados
AOI + X-RayCobertura de inspección
ICT / FCTOpciones de prueba
NPI ReadyDe prototipo a producción
Box BuildIntegración de sistemas
ISO 9001:2015Sistema de calidad
IPC-A-610 Class 2/3Estándar de ensamblaje
RoHSCumplimiento
ProtegidoESD
ManejoMSD
DisponibleNDA

Capacidad de producción y especificaciones técnicas

Equipamiento y procesos de última generación diseñados para producción de alto volumen con calidad precisa.

10M+
Componentes / día
Capacidad de colocación SMT
1M+
Componentes / día
Capacidad DIP / THT
01005
Métrico (0402 imperial)
Tamaño mínimo de componente
0.3mm
BGA/CSP de paso fino
Pitch mínimo soportado
±25μm
a 3 sigma
Precisión de colocación
510×460
mm (20"×18")
Tamaño máximo de PCB
98–99%
Típico
First Pass Yield
8
Líneas de producción SMT
Capacidad de ensamblaje paralelo
80K CPH
Velocidad de colocación
10+ zonas
Horno de reflow
3D AOI
Sistema de inspección
5DX X-Ray
Inspección BGA
N₂ Ready
Reflow con nitrógeno

Tipos de PCBA y requisitos del producto

APTPCB cubre una amplia gama de PCBA. Si tu proyecto tiene requisitos especiales, cuéntanoslos cuanto antes: el plan de ensamblaje y la cotización se ajustarán a tus criterios de aceptación.

Tecnología mixta SMT + THT

Componentes SMD y through-hole en una sola corrida con secuencias optimizadas.

Paquetes avanzados y fine-pitch

Montaje de BGA, QFN, QFP, CSP con inspección adecuada y retrabajo controlado.

Assemblies RF y alta frecuencia

Proceso adaptado a materiales especializados y requisitos de diseño para aplicaciones RF.

Assemblies de potencia y alta corriente

Conectores pesados, gestión térmica y trayectorias de alta corriente tratadas correctamente.

Cables, arneses e integración

Montaje de cables, arneses e integración mecánica para soluciones box build.

Ensamblaje flex y rigid-flex

Manipulación especializada para sustratos de poliimida con perfiles de reflow controlados.

Proceso y equipamiento de ensamblaje

Nuestro proceso está diseñado para repetibilidad desde prototipos hasta producción, con controles completos.

Ensamblaje SMT (Surface Mount Technology)

Colocación de alta velocidad con repetibilidad del prototipo a la producción

Alcance SMT

  • Impresión de pasta con control de esténcil
  • Pick-and-place para paquetes mixtos
  • Soldadura por reflow con gestión de perfiles
  • Inspección post-reflow y controles de retrabajo

Controles de proceso

  • Puntos de inspección de pasta (según necesidad)
  • Verificación de polaridad y orientación
  • Manejo de dispositivos sensibles a la humedad (MSD)
  • Flujos protegidos contra ESD

Ensamblaje through-hole (THT)

Crítico para conectores, robustez mecánica y componentes de potencia

Alcance THT

  • Soldadura manual y flujos controlados
  • Construcciones mixtas SMT + THT
  • Conectores, transformadores, electrolíticos grandes
  • Componentes mecánicos y herrajes

Puntos de control de calidad

  • Verificación de protrusión y filetes
  • Chequeo de polaridad (diodos/electrolíticos)
  • Verificación de ajuste mecánico
  • Cumplimiento IPC de mano de obra

Paquetes avanzados (BGA / QFN / Fine-Pitch)

Disciplina de proceso y estrategia de inspección para paquetes avanzados

Escenarios compatibles

  • Colocación de ICs fine-pitch
  • Montaje de dispositivos BGA/QFN
  • Flujos de retrabajo controlado
  • Capacidad Package-on-Package (PoP)

Opciones de inspección

  • AOI para verificación superficial
  • Rayos X para uniones ocultas
  • Análisis de voids y criterios de aceptación
  • Sección transversal cuando se solicita

Servicios adicionales

Servicios que suelen incluirse en programas PCBA llave en mano.

Recubrimiento conformal
Underfill / refuerzo
Press-fit / inserción
Etiquetado y serialización
Carga de firmware
Empaque y envío

Qué ocurre después de enviar los archivos

Un proceso estructurado desde la recepción de archivos hasta el envío mantiene predecibles la calidad, el cronograma y la documentación.

1

Recepción de archivos y revisión de RFQ

Revisamos la integridad del BOM, notas de dibujo de ensamblaje, requisitos de prueba, cantidades objetivo y lead time para asegurar la completitud.

2

Retroalimentación de ingeniería (DFM/DFA)

Señalamos ambigüedades de polaridad, restricciones fine-pitch, riesgos de aperturas de esténcil y problemas de cadena de suministro antes de fabricar.

3

Abastecimiento y kitting

Confirmamos disponibilidad de componentes, aprobaciones de sustitutos, estado del kitting y fechas de llegada alineadas con tu calendario.

4

Ejecución de ensamblaje

Impresión SMT → colocación → reflow; inserción THT → soldadura → inspección, con retrabajo controlado cuando se requiere.

5

Inspección y pruebas

AOI / rayos X / inspección visual según el plan, además de ICT/FCT o verificaciones personalizadas según tus criterios de aceptación.

6

Empaque y envío

Empaque seguro contra ESD, etiquetado/serialización cuando aplica y envíos alineados a tu destino y cronograma.

Opciones de inspección y test

La calidad se define mediante puntos de control documentados alineados con tus criterios de aceptación.

Inspección óptica automatizada
AOI
Inspección por rayos X
AXI
Prueba en circuito
ICT
Prueba funcional
FCT
Inspección visual
Manual
Inspección de pasta de soldadura
SPI
Prueba flying probe
FPT
Primera pieza aprobada
FAI
Prueba burn-in
BI
Retrabajo y reparación
Controlado

Qué enviar para una cotización precisa de ensamblaje PCB

Comparte estos archivos para recibir una cotización rápida y precisa—envía lo que tengas y te diremos qué falta.

Paquete mínimo de RFQ

  • BOM (con números de parte del fabricante)
  • Archivos Gerber + taladros (u ODB++)
  • Archivo pick-and-place / centroid
  • Dibujo de ensamblaje (polaridad, notas)
  • Cantidad y lead time objetivo

Extras útiles (aceleran la respuesta)

  • Lista AVL / proveedores preferidos
  • Esquemático en PDF (para eliminar dudas)
  • Modelo STEP 3D (ajuste mecánico)
  • Instrucciones de programación / firmware
  • Requisitos de prueba y fixtures

Tips DFM/DFA para mejorar el rendimiento

Úsalos para reducir iteraciones y aumentar el éxito en la primera pasada.

Incluye marcas de polaridad claras para diodos, electrolíticos y pin 1 de los CI

Mantén puntos de prueba accesibles si se requiere ICT o depuración en producción

Evita colocar piezas altas que bloqueen la vista de AOI en uniones críticas

Define zonas keepout para herramentales, depanelizado y áreas de recubrimiento

Confirma que paquete y huella coincidan en el BOM para evitar errores de compra

Documenta requisitos especiales de soldadura para masas térmicas y cobre grueso

Equipos con los que colaboramos

Los servicios PCBA de APTPCB son habituales en equipos que desarrollan productos en estos sectores.

Preguntas frecuentes sobre PCBA

Claridad sobre modelos llave en mano, soporte NPI, cobertura de pruebas y cumplimiento.

¿Ofrecen ensamblaje PCB llave en mano?
Sí. El PCBA llave en mano incluye compra de componentes (según acuerdo), kitting, ensamblaje SMT/THT, inspección y coordinación de pruebas según tus requisitos. También soportamos modelos parciales (aportas piezas clave) y consignados (aportas todos los componentes).
¿Pueden manejar prototipos y builds NPI?
Sí. Atendemos programas de prototipos y NPI con control de revisiones, retroalimentación DFM/DFA, proceso controlado de sustituciones y registros estructurados para reducir iteraciones y acelerar el ramp-up a producción.
¿Soportan ensamblajes mixtos SMT y through-hole?
Sí. Los builds de tecnología mixta son comunes y planificamos el flujo de trabajo para proteger la calidad y la repetibilidad. Componentes THT como conectores, transformadores y electrolíticos grandes se integran sin problemas con el ensamblaje SMT.
¿Pueden ensamblar BGA y componentes fine-pitch?
Sí. Soportamos paquetes avanzados (BGA, QFN, CSP, CI de paso fino) con estrategias de inspección alineadas con tus entregables, incluyendo AOI para verificación superficial y rayos X para uniones ocultas cuando se requiere.
¿Qué pasa si los componentes son difíciles de conseguir?
Detectamos pronto faltantes y riesgos de lead time, proponemos alternativas solo con tu aprobación y entregamos un plan listo para producción para mantener el cronograma. También podemos trabajar con tu AVL o proveedores preferidos.
¿Pueden realizar pruebas funcionales?
Sí. La prueba funcional (FCT) suele ejecutarse usando tu procedimiento, fixtures y criterios de aceptación. También soportamos ICT cuando el fixture y método están disponibles y podemos coordinar verificaciones de encendido y validación de rieles críticos.
¿Cumplen con requisitos RoHS/sin plomo?
Sí. Las opciones de proceso libre de plomo son estándar. Indica los requisitos de cumplimiento (RoHS, REACH, etc.) en la RFQ para alinear las aleaciones de soldadura, el plan de build y la documentación con tus obligaciones regulatorias.

¿Listo para iniciar tu proyecto de ensamblaje PCB?

Envía tu BOM y archivos de ensamblaje; responderemos con plan de build y cotización alineados a tu calendario, requisitos de calidad y documentación.