Confiable del prototipo a la producción

Fabricación de PCB FR-4

Stackups FR-4 estándar, high-Tg y de baja pérdida con microvías HDI, impedancia ±5 % e inspección IPC-6012 Clase 3 para mantener multilayers a tiempo y dentro de presupuesto.

1-40 capas
Laminados estándar y high-Tg
FR-4 de baja pérdida hasta 25 Gbps
Microvías HDI ≤75 μm
Cupones de impedancia ±5 %
IPC-6012 Clase 3
Entrega rápida en 12 h

Cotización instantánea

3/3 mil (2/2 bajo solicitud)Línea/Espacio

1100x500 mmPanel máx.

Entrega en 12 hTiempo

FR-4 estándar/high-TgMateriales

Hasta 25 GbpsBaja pérdida

HDI ≤75 μmMicrovías

IPC-6012 Clase 3Calidad

3/3 mil (2/2 bajo solicitud)Línea/Espacio

1100x500 mmPanel máx.

Entrega en 12 hTiempo

FR-4 estándar/high-TgMateriales

Hasta 25 GbpsBaja pérdida

HDI ≤75 μmMicrovías

IPC-6012 Clase 3Calidad

Fabricación y ensamblaje de PCB FR-4

APTPCB ofrece fabricación confiable de PCB FR-4 para electrónica cotidiana y construcciones industriales exigentes: cubrimos placas de una cara, doble cara y multilayer. Soportamos FR-4 estándar y high-Tg, sistemas libres de halógenos, stackups con impedancia controlada, FR-4 de cobre pesado y estructuras compatibles con HDI. Gracias al control disciplinado de laminación y la consistencia del proceso, ayudamos a los clientes a pasar de prototipos urgentes a producción masiva estable y repetible.

En ensamblaje, APTPCB brinda servicios flexibles de PCBA FR-4, desde SMT sencillos hasta builds de tecnología mixta con conectores THT, transformadores, blindajes y partes mecánicas. La compra coordinada de componentes, SMT, soldadura selectiva, inspección y pruebas funcionales reducen traspasos y acortan el lead time, manteniendo la calidad consistente en cada etapa.

Línea de fabricación FR-4 y soporte de ensamblaje

Controladores de automatización industrial

Tarjetas madre de electrónica de consumo

IPC-6012 Clase 3 • Listo para automoción y aeroespacio

Los stackups se validan con cupones de impedancia, pruebas CAF, estrés térmico e inspección AOI/RX para asegurar que las placas FR-4 resistan múltiples reflujos y ciclos severos.

Descargar guía de stackups

FR-4 estándarFR-4 high-TgFR-4 de baja pérdidaMicrovías HDIImpedancia ±5 %Entrega en 12 h

Servicios FR-4 de APTPCB

Soluciones FR-4 completas desde prototipos rápidos hasta producción Clase 3 con HDI, impedancia y ruteo mixto.

Tipos de PCB FR-4

Multicapa estándar, high-Tg, baja pérdida, HDI e híbridos rigid-flex basados en núcleos FR-4.

Multicapa estándar – 4–12 capas para control y electrónica de consumo.
Multicapa high-Tg – 8–20 capas para controladores automotrices e industriales.
HDI 1+N+1 – Escape de BGA de paso fino con microvías y vías enterradas.
FR-4 de baja pérdida – Df 0.009–0.012 para enlaces de 10–25 Gbps.
Híbridos rigid-flex – Núcleos FR-4 con flex de poliimida para ensamblajes compactos.

Estructuras de vías e interconexiones

Microvías y via-in-pad: Vías láser ≤75 μm para fan-out HDI.
Vías ciegas y enterradas: Conectan capas internas densas sin taladro completo.
Vías backdrill: Eliminan stubs en backplanes de alta velocidad.
Vías rellenas de resina: Mantienen planitud para BGAs de paso fino.
Matrices de vías térmicas: Extraen calor hacia planos de cobre o disipadores.

Ejemplos de stackups FR-4

Estándar de 8 capas: 1 oz exterior, 0.5 oz interior con prepregs 370HR.
HDI de 12 capas: Diseño 1+N+1 con microvías sobre IT-180A.
Baja pérdida de 18 capas: EM-370 + cobre de baja rugosidad para SERDES de 25 Gbps.

Guías de material y diseño

Selecciona combinaciones Tg/Df, pesos de cobre y estilos de prepreg acordes al presupuesto térmico y de SI.

Documenta Tg, Dk/Df, pesos de cobre y espesores dieléctricos por capa.
Equilibra el cobre para evitar curvaturas y cumplir Clase 3.
Especifica combinaciones de máscara/color y acabados que soporten impedancia y recubrimientos.
Define espaciamientos para mitigar CAF cuando hay humedad o voltajes elevados.

Fiabilidad y validación

Disponemos de choque térmico, CAF, cupones de impedancia, AOI, rayos X y flying probe por lote para demostrar que las placas FR-4 cumplen los requisitos automotrices y aeroespaciales.

Guía de coste y aplicación

Materiales escalonados: Reserva laminados de baja pérdida solo para capas de alta velocidad.
Optimización de panel: Comparte tamaños de panel entre productos relacionados.
Planificación de acabados: Usa combinaciones ENIG/OSP para equilibrar coste y soldabilidad.

Flujo de fabricación de PCB FR-4

Revisión de stackup y DFx

Alinea Tg, Df y cobre con los objetivos de rendimiento.

Impresión y taladrado

Impresión LDI y control de taladro para microvías y trazos finos.

Laminación secuencial

Ciclos controlados para HDI y builds de muchas capas.

Galvanizado y relleno

Relleno de cobre para vías, via-in-pad y estructuras enterradas.

Acabado superficial y preparación

ENIG/ENEPIG/OSP más horneado para reflow lead-free.

Pruebas y validación

Cupones de impedancia, pruebas eléctricas, AOI/RX y datos de fiabilidad.

Lista de CAM Engineering

Las revisiones DFx fijan objetivos dieléctricos, balance de cobre y modelos de impedancia antes de fabricar.

Confirma materiales (Tg/Df) y alternos aceptables.
Define el calendario de laminación y requisitos secuenciales.
Modela la impedancia e incluye referencias de cupones.
Especifica relleno de vías, backdrill y control de profundidad.
Detalla acabados, máscaras y zonas prohibidas para recubrimientos.
Documenta instrucciones de horneado/manipulación para builds high-Tg.

Lista de producción

Laminación, taladrado, galvanizado e inspección monitorizados via SPC alimentan datos a los equipos de diseño.

Monitorea presión/temperatura de laminación.
Inspecciona taladros, espesores de cobre y relleno de vías.
Valida cupones de impedancia y pruebas eléctricas.
Realiza AOI, rayos X y microsecciones.
Archiva datos de fiabilidad (CAF, choque térmico) según aplique.
Empaca placas con control de humedad y soportes de planitud.

Stackups versátiles

Desde estándar hasta HDI y configuraciones rigid-flex.

Calidad Clase 3

Cumple estándares de fiabilidad automotriz/aeroespacial.

Integridad de señal

Opciones de baja pérdida + impedancia ±5 % para diseños de 25 Gbps.

Entrega rápida

Entrega en 12 h para prototipos urgentes.

Rentable

Stackups optimizados reducen BOM y gasto de ensamblaje.

Documentación

Paquetes de pruebas completos aceleran la aprobación.

Estabilidad de proceso

Recetas estandarizadas de laminación, horneado e inspección reducen variaciones del prototipo a la producción.

Paquete SI Proof

Cupones, TDR/eye o datos S mantienen predecibles los lanzamientos FR-4 de alta velocidad.

Aplicaciones de PCB FR-4

Telecomunicaciones, automoción, automatización industrial, aviónica aeroespacial, consumo y productos médicos dependen del FR-4.

Disponible en versiones estándar, high-Tg y baja pérdida para cada entorno.

Telecomunicaciones y red

Tarjetas de control baseband, switch y óptico.

BasebandSwitchRouterOptical

Automoción y EV

ECUs, ADAS, gestión de baterías e infotainment.

ECUADASBMSInfotainment

Automatización industrial

Robótica, PLC y controladores de potencia.

RoboticsPLCPower modules

Aeroespacio y defensa

Computadoras de misión, aviónica y control de radar.

AvionicsMission computerRadar

Médico y ciencias de la vida

Plataformas de imagen, monitorización y diagnóstico.

ImagingMonitoringDiagnostics

Consumo e IoT

Wearables, dispositivos inteligentes y módulos informáticos.

WearablesSmart homePC

Prueba y medición

Instrumentación y load boards.

InstrumentationATELoad boards

Data center e IA

Gestión de servidores y distribución de potencia.

ServerPowerAI accelerators

Retos de diseño FR-4 y soluciones

Gestiona selección de Tg, impedancia, mitigación CAF y fabricabilidad HDI con confianza.

Retos de diseño habituales

Selección de materiales

Elegir entre laminados estándar, high-Tg y baja pérdida impacta coste y rendimiento.

Control de impedancia

Stackups sin compensación provocan skew y reflexiones.

Mitigación de CAF

Vías densas y humedad pueden generar filamentos catódicos conductivos.

Fabricabilidad HDI

Reglas de diseño demasiado agresivas reducen el rendimiento.

Estrés térmico lead-free

Varios ciclos de reflow requieren vías rellenas de resina y materiales high-Tg.

Documentación y pruebas

Falta de validación ralentiza aprobaciones automotrices/aeroespaciales.

Nuestras soluciones de ingeniería

Playbooks de material

Recomendamos niveles Tg/Df y sustitutos aceptables por producto.

Modelado de impedancia

Simulamos stackups y archivamos datos de cupones para mantener ±5 %.

Controles CAF

Espaciamientos, relleno de resina y ciclos de horneado mitigan el riesgo.

Guía de reglas HDI

Design kits especifican diámetros, pads y tolerancias de taladro.

Pruebas de estrés térmico

T260/T288 y choque térmico verifican la robustez del build.

Hoja de ruta de innovación

Tendencias futuras en PCB FR-4

Tecnologías emergentes que están definiendo el futuro de la fabricación, la integridad de señal y la integración de sistemas.

FR-4 híbrido + baja pérdida

Combina FR-4 estándar con materiales de baja pérdida para diseños de alta velocidad optimizados en costes.

Pasivos embebidos

Integra resistencias y condensadores dentro de las capas para reducir huella y mejorar la integridad de señal.

HDI avanzado y optimización con IA

Procesos semi-aditivos modificados y machine learning para stackups, impedancia y rendimiento térmico.

Manufactura sostenible

Materiales y procesos ecoeficientes que reducen impacto ambiental sin sacrificar desempeño.

Cómo controlar el coste de un PCB FR-4

Asegura la estrategia de compras antes del freeze de diseño: alinea familias de laminados, acabados preferidos y MOQ por programa mientras haces visible la demanda (pronósticos, plan maestro, safety stock) para asegurar cobre, resinas y films a precios escalonados. Con requisitos de suministro, especificaciones de impedancia y cadencias de calificación transparentes, negociamos mejores términos y mantenemos predecible el coste unitario.

01 / 08

Contratos escalonados de laminado

Asocia cada programa a conjuntos A/B/C con lead time, MOQ y alternos publicados.

02 / 08

Ventanas de colaboración con proveedores

Agenda revisiones conjuntas (BOM + AVL) para sincronizar compras de componentes con slots de fabricación.

03 / 08

Sincronización DFx + compras

Realiza checkpoints DFx con compras presentes para acordar stackups, acabados y alternos antes del release.

04 / 08

Pronósticos y stock de seguridad

Comparte demanda a 3–6 meses para precargar cobre, prepregs y films evitando compras spot.

05 / 08

MOQ / envíos consolidados

Combina SKUs por ruta logística para alcanzar umbrales de flete y aduana.

06 / 08

Gobernanza de lead time

Mantén tableros compartidos de lead time en cobre, laminados y acabados para adelantar fechas de PO.

07 / 08

Acuerdos marco

Compromisos trimestrales desbloquean rebates en núcleos FR-4, química de acabado y máscara.

08 / 08

Paquetes de calificación

Planea lotes PPAP/FAI entre programas para reutilizar cupones y reportes de fiabilidad.

Certificaciones y estándares

Credenciales de calidad, medio ambiente e industria que respaldan una fabricación fiable.

Certificación

ISO 9001:2015

Gestión de calidad en la producción multicapa FR-4.

Certificación

ISO 14001:2015

Cumplimiento ambiental para galvanizado, grabado y laminación.

Certificación

ISO 13485:2016

Requisitos de trazabilidad y limpieza para PCB médicos.

Certificación

IATF 16949

Cobertura PPAP, SPC y CAPA para automoción.

Certificación

AS9100

Control de procesos y documentación aeroespacial.

Certificación

IPC-6012 Class 2/3

Especificación de desempeño para PCB rígidos.

Certificación

UL 796 / UL 94 V-0

Certificaciones de seguridad y flamabilidad.

Certificación

RoHS / REACH

Cumplimiento de sustancias restringidas.

Cómo elegir un socio de fabricación FR-4

Acuerdos de suministro para FR-4 estándar, high-Tg y baja pérdida.
Capacidad de microvías HDI, laminación secuencial y modelado de impedancia.
Inspección integral (AOI, rayos X, flying probe).
Soporte de ensamblaje y recubrimiento lead-free.
Paquetes documentales para automoción/aeroespacio.
Feedback DFx en 24 h entre CAM, SI y manufactura.

Panel utilization+5–8%
Stack-up simulation±2% thickness
VIPPO planningPer lot
Material bake110 °C vacuum

Pre-Lamination Strategy

• Rotate outlines, mirror flex tails

• Share coupons across programs

• Reclaim 5-8% panel area

Laser drill accuracy±12 μm
Microvia aspect ratio≤ 1:1
Coverlay alignment±0.05 mm
AOI overlaySPC logged

Laser Metrology

• Online laser capture

• ±0.05 mm tolerance band

• Auto-logged to SPC

Impedance & TDR±5% tolerance
Insertion lossLow-loss verified
Skew testingDifferential pairs
Microvia reliability> 1000 cycles

Electrical Test

• TDR coupons per panel

• IPC-6013 Class 3

• Force-resistance drift logged

Cleanroom SMTCarrier + ESD
Moisture control≤ 0.1% RH
Selective materialsLCP / low Df only where needed
ECN governanceVersion-controlled

Assembly Controls

• Nitrogen reflow

• Inline plasma clean

• 48h logistics consolidation

Lamination cyclesOptimize 1+N+1/2+N+2
Hybrid materialsLow-loss where required
Copper weightsMix 0.5/1 oz strategically
BOM alignmentStandard cores first

Cost Strategy

• Balance cost vs performance

• Standardize on common cores

• Low-loss only on RF layers

Staggered over stacked-18% cost
Backdrill sharingCommon depths
Buried via reuseAcross nets
Fill specificationOnly for VIPPO

Via Cost Savings

• Avoid stacked microvias

• Share backdrill tools

• Minimize fill costs

Outline rotation+4–6% yield
Shared couponsMulti-program
Coupon placementEdge pooled
Tooling commonalityPanel families

Panel Optimization

• Rotate for nesting efficiency

• Share test coupons

• Standardize tooling

Material poolingMonthly ladder
Dual-source PPAPPre-qualified
Selective finishENIG / OSP mix
Logistics lanes48 h consolidation

Supply Chain Levers

• Pool low-loss material

• Dual-source laminates

• Match finish to need