Columnas FR408HR y 370HR
Reemplazos FR-4 de baja pérdida con Tg 180–200 °C para servidores, almacenamiento y tarjetas telecom hasta 25 G.
- Vidrio spread para controlar el skew
- Plantillas de mitigación CAF
- Listo para reflow sin plomo

Materiales
Convertimos laminados Isola como FR408HR, 370HR/185HR, Astra MT77 e I-Speed/I-Tera en stackups optimizados para diseños de 10–56+ Gbps. Nuestras guías se apoyan en proyectos RayPCB y fichas Isola, cubriendo estilos de vidrio, rugosidad de cobre, transiciones híbridas con PTFE y evidencia de fiabilidad.
Reemplazos FR-4 de baja pérdida con Tg 180–200 °C para servidores, almacenamiento y tarjetas telecom hasta 25 G.
Df 0.0017 y Dk 3.0 mantienen estables etapas RF/microondas sin sacrificar procesabilidad.
Df ~0.003 soporta lanes 25–56 G, PCIe Gen5 y tejidos SERDES con menor costo que PTFE ultra low-loss.
| Serie | Dk / Df @10 GHz | Uso principal |
|---|---|---|
| FR408HR | Dk 3.66 / Df 0.009 | FR-4 de baja pérdida para servidores y almacenamiento |
| 370HR / 185HR | Dk 3.8 / 3.6 • Df 0.015 / 0.012 | Núcleos multifuncionales de alto Tg |
| Astra MT77 | Dk 3.0 / Df 0.0017 | Capas de control RF/microondas |
| I-Speed / I-Tera MT40 | Dk 3.4–3.45 / Df 0.0031–0.0037 | Tarjetas SerDes y de red 25–56 G |
| Terra/IS680 (opcional) | Dk 3.0 / Df 0.0025 | Construcciones low-loss rentables |
| Material | Constante dieléctrica | Factor de disipación | Notas |
|---|---|---|---|
| FR408HR (0.014 in) | 3.66 @1 MHz | 0.009 | FR-4 base de baja pérdida |
| 370HR (0.012 in) | 3.80 | 0.015 | Resina multifuncional de alto Tg |
| Astra MT77 (0.010 in) | 3.00 @10 GHz | 0.0017 | Laminado enfocado a microondas |
| I-Tera MT40 (0.008 in) | 3.45 | 0.0031 | FR-4 low-loss listo para 56 G |
| TerraGreen 400G (0.008 in) | 3.25 | 0.0024 | Opción intermedia ultra low-loss |
Valores de fichas Isola replicados en archivos RayPCB; confirma cada lote real para precisión en los solvers.
Capas de señal FR408HR con vidrio spread, planos FR-4 y conectores VIPPO.
Capas microstrip Astra MT77 hibridadas con control FR-4 y bondply PTFE.
Capas de señal I-Speed más planos FR408HR para tejidos SerDes 28–56 G.
Todos los núcleos/prepreg Isola se hornean a 120 °C por 2–4 h y se almacenan <35% HR para evitar humedad.
Uso de foil VLP/HVLP registrado con Ra/Rz más remoción micro-etch para correlación en solver.
Se documentan residuales de backdrill, relleno/planicidad VIPPO y planos de referencia para cumplir SERDES.
Entregamos IST, CAF y overlays TDR/VNA alineados con las guías de aplicación Isola.
Placas FR408HR/370HR para motherboards de cómputo y almacenamiento.
Híbridos Astra MT77 e I-Speed para radios y tarjetas ópticas.
Construcciones 185HR + Thermount para controladores robustos e instrumentación.
Variables que reunimos antes de congelar materiales Isola.
Fugas, Dk y ancho de banda determinan FR408HR vs I-Speed vs Astra.
Si mezclas Isola con PTFE o Megtron, define bondply y divisiones de planos.
Acordamos entregables TDR/VNA, COM, CAF/IST y ESS.
FR408HR, 370HR/185HR, Astra MT77, I-Speed e I-Tera MT40 en espesores comunes; otras series (IS680, TerraGreen) se pueden agilizar.
Cada stackup incluye estilo de vidrio por capa, peso de cobre, rugosidad del foil y datos de micro-etch para correlación en el solver.
Sí. Mezclamos núcleos Isola con PTFE o Megtron usando bondply compatibles y registramos ciclos de prensado más alineación de CTE para evitar warpage.
Comparte mapas de capas FR408HR/370HR/Astra/I-Speed, velocidades de lane y planes híbridos; enviaremos selección de vidrio spread, datos de prensado y cotización en un día hábil.