Fabricación de PCB rígidas
Fabricación de PCB rígidas de alta fiabilidad hasta 64 capas, con HDI, cobre pesado, BGA de paso fino y control de impedancia. FR-4, materiales RF de bajas pérdidas y soporte DFM completo.

Capacidades de fabricación
APTPCB ofrece soluciones integrales de fabricación de PCB: rígidas, flex, HDI, rígido-flex, núcleo metálico y cerámicas. Desde prototipos hasta producción en volumen, entregamos alta fiabilidad para computación, RF, médico, automoción y aeroespacial.
Explora nuestras seis capacidades clave de fabricación de PCB, diseñadas para diferentes aplicaciones y requisitos.
Fabricación de PCB rígidas de alta fiabilidad hasta 64 capas, con HDI, cobre pesado, BGA de paso fino y control de impedancia. FR-4, materiales RF de bajas pérdidas y soporte DFM completo.
Soluciones de PCB flexible (FPC) para electrónica compacta y ligera. PCBs flex de 1–16 capas con poliimida, PET, PEN y films base FR-4, con optimización del radio de flexión.
Soluciones avanzadas de PCB de interconexión de alta densidad (HDI) para equipos compactos y de alto rendimiento. Microvías, build-up secuencial, ruteo de línea fina e impedancia controlada.
Fabricación de PCB rígido-flex de alta calidad hasta 32 capas con núcleos flex de 0,025 mm, microvías HDI, soporte para BGA de paso fino y acompañamiento de ingeniería completo.
Fabricación de PCB de núcleo metálico (MCPCB) en aluminio, cobre o hierro para iluminación LED, electrónica de potencia y automoción, con alta conductividad térmica.
Soluciones de PCB cerámicas de alto rendimiento con tecnologías DPC, LTCC y DBC. Conductividad térmica de 20–220 W/m·K para electrónica de potencia, automoción, médico, aeroespacial y RF.
Comparte tu apilado o paquete DFM y te devolveremos recomendaciones con plazos y guía de costes.