En APTPCB, estamos comprometidos a entregar las soluciones de fabricación de PCB más avanzadas y precisas, especializándonos en diseños de alto rendimiento y aplicaciones complejas. Nuestros procesos de vanguardia atienden a industrias que van desde electrónica de consumo hasta aeroespacial, permitiendo una producción eficiente y una calidad excepcional. Con experiencia en gestión térmica, tecnología rigid-flex, soluciones de microvia y más, aseguramos que cada PCB cumpla con los más altos estándares de precisión y confiabilidad.

Sobresalimos en procesos mecánicos avanzados de PCB que requieren precisión extrema. Estos procesos especializados se utilizan para diseños personalizados que empujan los límites de la fabricación tradicional de PCB.

• Metal Blind Slot / Metal Cavity PCB: Fabricamos PCBs de base metálica (aluminio o cobre) con ranuras o cavidades no pasantes, diseñadas para alojar componentes de gran volumen, mejorar la disipación térmica y reducir el peso del conjunto.
• Step-Down Cavity PCB: Se mecanizan cavidades escalonadas multinivel para wire bonding, exponiendo capas internas para wire bonding de paso fino en componentes LED y RF. Esto es crítico en aplicaciones de alto rendimiento donde se requiere un enrutamiento de señal preciso.
• Backdrilled PCB (Stub Removal): El backdrilling elimina las porciones no funcionales de los taladros pasantes (stubs) para reducir reflexiones y mejorar la integridad de señal, especialmente en diseños de alta velocidad (p. ej., 25Gbps+).
• Controlled Depth Drilling / Routing: Este proceso permite taladrar o fresar a profundidades específicas sin atravesar toda la PCB. Se usa cuando se requieren conectores press-fit, agujeros para pines o fijaciones mecánicas en diseños complejos.
• Castellated Hole / Half-Cut Via: Las vías semicortadas en el borde de la PCB permiten soldadura modular; se usan con frecuencia en diseños module-on-board, facilitando el montaje por canto de componentes.
• Edge Plating / Side-Wetted PCB: Podemos metalizar los cantos laterales de la PCB para blindaje EMI y puesta a tierra, mejorando el desempeño en aplicaciones sensibles, como circuitos de alta frecuencia o electrónica de potencia.

La gestión térmica efectiva es una piedra angular de diseños de PCB confiables para aplicaciones de alta potencia. En APTPCB, empleamos varias técnicas avanzadas para gestionar eficientemente la disipación de calor en sistemas de alta potencia y alta frecuencia.

• Embedded Copper Coin (I-Type, T-Type, U-Type): Integramos monedas de cobre en la PCB para proporcionar alta conductividad térmica y gestionar el calor en aplicaciones de alta potencia, incluyendo módulos LED, IGBT y dispositivos GaN.
• Heavy Copper PCB: Aumentamos el espesor de cobre de 3oz a 10oz para manejar altas corrientes sin problemas térmicos, ideal para electrónica de potencia y sistemas automotrices.
• Pedestal MCPCB: Las MCPCB (Metal Core) con columnas de cobre aportan separación térmica eficaz entre componentes, asegurando una disipación eficiente y mejorando la gestión térmica en LED y módulos de potencia.
• Extreme Heavy Copper / Busbar PCB: Podemos fabricar PCBs de cobre ultragrueso (hasta 30oz o más) para soportar transmisión de alta corriente; ideal para distribución de potencia y aplicaciones de alta corriente.
• Copper-Invar-Copper (CIC) PCB: Con una combinación de cobre e Invar, estas placas ofrecen expansión térmica ultrabaja y una gestión térmica precisa para aplicaciones aeroespaciales y militares donde se exige máxima precisión.

La tecnología HDI es esencial para PCBs compactas y de alto rendimiento, especialmente para dispositivos que requieren factores de forma pequeños y conexiones de alta velocidad. Nuestras tecnologías de microvia y vía apilada permiten enrutamiento de señal eficiente y rendimiento eléctrico mejorado.

• Any-Layer HDI (ELIC): En este diseño, cada capa se interconecta mediante microvías láser, creando interconexiones de alta densidad sin taladros pasantes tradicionales; ideal para PCBs multicapa de alto rendimiento.
• Stacked Microvia PCB: Las microvías se apilan verticalmente (no escalonadas), garantizando interconexiones de alta densidad para diseños compactos en smartphones, tablets y tarjetas gráficas de gama alta.
• Skip Via HDI: Este diseño omite capas intermedias para conectar capas no adyacentes, reduciendo el recuento de capas y optimizando el enrutamiento; ideal para diseños multicapa que exigen compacidad.
• Deep Microvia: Ofrecemos microvías profundas capaces de atravesar múltiples dieléctricos, logrando altos aspect ratios y habilitando diseños más complejos con mejor integridad de señal.
• Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Implementamos via-in-pad con vías embebidas en pads BGA, rellenas con resina y metalizadas para lograr una superficie plana y lisa, ideal para ensamblaje BGA de paso fino.

Las PCBs rigid-flex combinan los beneficios de circuitos rígidos y flexibles, permitiendo diseños compactos y flexibles en aplicaciones con espacio limitado como wearables, dispositivos médicos y electrónica automotriz.

• Bookbinder Rigid-Flex: Estas placas permiten flexiones de 180° en dispositivos compactos; las zonas flexibles se diseñan para moverse de forma independiente de la parte rígida, aportando excelente flexibilidad dinámica.
• Flying Tail / Finger Flex: El diseño incorpora varias “colas” flexibles que se extienden desde las secciones rígidas, creando una conexión muy flexible donde las estructuras rígidas tradicionales no son viables.
• Air-Gap Rigid-Flex: Mantiene las capas flexibles separadas entre sí, creando cámaras de aire que aumentan la flexibilidad de la PCB manteniendo el aislamiento eléctrico.
• Sculptured Flex: Grabamos los conductores de cobre para exponerlos y engrosarlos, mejorando resistencia mecánica y flexibilidad; perfecto para diseños que requieren conectores delgados y flexibles.

Nuestras PCBs RF y microondas están diseñadas para aplicaciones de alta frecuencia que requieren control preciso sobre la integridad de la señal y líneas de transmisión de baja pérdida. Utilizamos materiales y técnicas avanzadas para asegurar rendimiento confiable en entornos RF exigentes.

• Hybrid Stack-up (FR4 + Rogers/Taconic): Combinamos FR4 estándar con materiales de alta frecuencia (como Rogers y Taconic) para PCBs de alto rendimiento con buen coste, ideales para aplicaciones RF y microondas.
• Fusion Bonding PCB (PTFE Fusion): Utilizando PTFE (Teflón) para aplicaciones de frecuencia extrema, este proceso emplea fusión a alta temperatura para eliminar la necesidad de prepregs.
• Patch Antenna PCB: Fabricamos antenas microstrip con tolerancias estrictas en rugosidad del cobre y espesor dieléctrico, garantizando alta eficiencia y mínima pérdida en comunicaciones RF.
• Cavity Filter PCB: Integramos fresado de cavidades con diseños de líneas RF, creando filtros RF de alto desempeño para equipos de comunicación.
• Metal-Backed PTFE: Con PTFE laminado sobre backplanes metálicos, esta estructura ofrece disipación térmica superior y es ideal para aplicaciones de alta frecuencia.

En APTPCB entendemos que cada proyecto tiene requisitos únicos, por eso nos especializamos en ofrecer soluciones de PCB personalizadas que responden a desafíos técnicos específicos. Ya sea un material especial, un diseño complejo con exigencias avanzadas o una aplicación de vanguardia, contamos con la experiencia para entregar la solución perfecta.

• Soluciones térmicas avanzadas: Diseñamos espesores de cobre personalizados, disipadores y monedas de cobre embebidas para gestionar eficazmente la disipación de calor en aplicaciones sensibles a la potencia.
• Soluciones de alta frecuencia y RF: Trabajamos con materiales RF avanzados como PTFE, Rogers y Taconic para transmisión de baja pérdida y circuitos de alta frecuencia —ideales para radar, comunicaciones de microondas y tecnología 5G.
• Tecnología embebida: Ya sean componentes pasivos, chips activos embebidos o bobinas RF, ofrecemos soluciones a medida para diseños con restricciones de espacio y sistemas de alto rendimiento.
• Diseños flexibles exigentes: Proporcionamos diseños rigid-flex para aplicaciones que requieren conexiones flexibles sin comprometer el desempeño mecánico ni la integridad de señal.

¿Está listo para llevar su diseño de PCB al siguiente nivel? Póngase en contacto con APTPCB hoy para solicitar una cotización personalizada para fabricación y ensamblaje de PCB. Nuestro equipo de ingenieros está listo para ayudarlo con todas sus necesidades avanzadas de PCB, asegurando que su proyecto se ejecute con precisión, confiabilidad y calidad cada vez.