Hero de PCB de alta gestión térmica

MCPCB • CERÁMICA • COBRE PESADO

Fabricación de PCB de alta térmica — mueve el calor con confianza

Ingeniería de MCPCB de aluminio/cobre, cerámicos AlN/Al₂O₃ y placas de potencia de cobre pesado con vías térmicas embebidas, laminación al vacío y validación térmica documentada para LED, potencia EV e industria.

  • Plataformas MCPCB Al/Cu
  • Cerámica AlN / Al₂O₃
  • Vías térmicas embebidas
  • Planos de cobre pesado
  • Correlación IR + FEA
  • Listo para ensamblaje sin plomo

Cotización instantánea

Cotización completa →
1–9 W/m·K (IMS)Conductividad térmica
AlN 150–220 W/m·KPlataformas cerámicas
Hi-Pot 2–4 kVAislamiento
Al MCPCB / Cu MCPCB / AlN / Al₂O₃Plataformas
5–20 W/cm²Densidad de potencia
Hasta 10 ozCobre
Rellenas / embebidasVías térmicas
120–190 W/m·KConductividad cerámica
1–9 W/m·K (IMS)Conductividad térmica
AlN 150–220 W/m·KPlataformas cerámicas
Hi-Pot 2–4 kVAislamiento
Al MCPCB / Cu MCPCB / AlN / Al₂O₃Plataformas
5–20 W/cm²Densidad de potencia
Hasta 10 ozCobre
Rellenas / embebidasVías térmicas
120–190 W/m·KConductividad cerámica

Fabricación y ensamblaje de PCB con ruta térmica

APTPCB fabrica PCB de alta gestión térmica diseñados para extraer calor de sistemas con alta densidad de potencia y proteger la vida útil de los componentes. Admitimos laminados mejorados térmicamente, construcciones con respaldo metálico y estrategias de cobre que mejoran la disipación y reducen hotspots, ayudando a mejorar la fiabilidad sin complicar el diseño.

En ensamblaje nos enfocamos en detalles críticos como calidad de montaje de dispositivos de potencia, integración de interfaces térmicas y verificaciones relacionadas al calor. Al tratar el desempeño térmico como un objetivo integral de fabricación, APTPCB extiende la vida del producto y reduce riesgos de garantía en entornos exigentes.

Fabricación y ensamblaje de PCB con ruta térmica

Proyectos térmicos entregados

Programas de iluminación LED, EV, industriales y aeroespaciales que confían en nuestras plataformas térmicas.

Módulos de iluminación LED

Módulos de iluminación LED

Sistemas térmicos de baterías EV

Sistemas térmicos de baterías EV

Inversores de tracción

Inversores de tracción

Variadores industriales

Variadores industriales

Amplificadores de potencia telecom

Amplificadores de potencia telecom

Módulos radar aeroespaciales

Módulos radar aeroespaciales

Fiabilidad térmica respaldada por datos

Pruebas de conducción ASTM D5470, termografía IR y Hi-Pot hasta 4 kV verifican cada plataforma antes de liberarla.

Descargar
MCPCB Al/CuCerámica AlN/Al₂O₃Planos de cobre pesadoMonedas embebidasDatos ASTM D5470Hi-Pot 4 kV

Servicios de PCB de alta térmica de APTPCB

Guiamos a los clientes desde el análisis térmico hasta la fabricación, validación y ensamblaje de placas MCPCB, cerámicas y de cobre pesado.

Opciones de plataforma térmica

MCPCB de aluminio y cobre, PCB cerámicos, multicapa de cobre pesado y construcciones híbridas.

  • MCPCB monocapa – Base de aluminio, dieléctricos de 1–8 W/m·K para LED y retroiluminación.
  • MCPCB de cobre – Mayor conductividad y manejo de corriente para módulos automotrices o industriales.
  • PCB cerámico – Sustratos AlN/Al₂O₃ con 120–190 W/m·K para radares o drivers láser.
  • Multicapa térmico híbrido – Planos de cobre pesado más capas lógicas FR-4 unidas a disipadores.
  • Plataformas con monedas embebidas – Monedas o barras de cobre bajo hotspots para potencia EV e industrial.

Estructuras de interconexión térmica

  • Vías térmicas y granjas: Vías rellenas o taponadas con cobre bajo los componentes para reducir la resistencia térmica.
  • Monedas de cobre embebidas: Inserciones mecanizadas conectadas a disipadores externos.
  • Ranuras metalizadas para esparcidores térmicos o conectores press-fit.
  • Vías térmicas backdrill para eliminar huecos y stubs.
  • Direct Bond Copper (DBC) para módulos cerámicos con pads de cobre grueso.

Apilados térmicos de muestra

  • Al MCPCB: Base de aluminio de 1.5 mm + dieléctrico de 100 μm + 2 oz de cobre para motores LED.
  • MCPCB de cobre: Base de cobre de 2 mm + dieléctrico de 75 μm + 4 oz de cobre para potencia EV.
  • Cerámico híbrido: 0.63 mm de AlN con 35 μm de cobre más placa de control FR-4 unida con pines press-fit.

Guías de materiales y diseño

Seleccione espesor dieléctrico, conductividad y películas de unión para cumplir los W/cm² objetivo y límites mecánicos.

  • Ajuste la conductividad dieléctrica (W/m·K) a los requisitos de flujo térmico.
  • Especifique películas de unión compatibles con laminación al vacío y objetivos de CTE.
  • Documente la tolerancia de espesor dieléctrico permitida para una disipación uniforme.
  • Indique el acabado superficial (ENIG, plata, OSP) según el ensamblaje LED o de potencia.

Fiabilidad y validación

Realizamos laminación al vacío, conducción D5470, termografía IR y pruebas Hi-Pot con reportes trazables para demostrar que cada build disipa calor con seguridad.

Guía de costo y aplicación

  • Selección de plataforma: Elija MCPCB, cerámica o cobre pesado según flujo térmico vs. presupuesto.
  • Utilización de panel: Combine múltiples motores o módulos por panel.
  • Estrategia de acabado: Use cobre desnudo u OSP cuando sea posible; reserve ENEPIG para pads de bonding.

Flujo de fabricación de PCB de alta térmica

1

Revisión térmica y stackup

Analizamos mapas de potencia, seleccionamos materiales y definimos trayectorias de conducción.

2

Herramental e imagen

Impresión LDI con compensación para cobre grueso y cavidades.

3

Laminación y unión

Laminación al vacío o unión DBC con presión/temperatura controladas.

4

Mecanizado y vías

Perforamos/ruteamos vías térmicas, monedas y ranuras metalizadas; rellenamos o galvanizamos según necesidad.

5

Preparación de ensamblaje

Acabados superficiales, soldermask y preparación de utillajes para módulos LED o de potencia.

6

Validación térmica

ASTM D5470, IR, Hi-Pot y pruebas eléctricas con resultados documentados.

7

Modelado térmico y selección de materiales

Comparamos FR-4 y laminados de alta TC como 92ML, fijamos objetivos de temperatura de unión y definimos dieléctricos, cobre e interfaces.

8

Integración de hardware térmico y empaque

Implementamos cobre grueso, vías térmicas, núcleos metálicos, disipadores/ventiladores/heat pipes y verificamos cobertura TIM y planaridad en ensamblaje.

Ingeniería de stackup térmico y CAM

Los equipos CAM alinean espesor de cobre, conductividad dieléctrica y tolerancias de mecanizado con su presupuesto térmico.

  • Confirmar conductividad, espesor y CTE de dieléctricos y sustratos.
  • Planificar matrices de vías térmicas, cavidades para monedas y elementos de alineación.
  • Definir recetas de laminación al vacío o procesos de unión.
  • Especificar acabados compatibles con reflectancia LED o uniones de potencia.
  • Documentar espaciamientos Hi-Pot, distancias de fuga y separación.
  • Entregar instrucciones de manipulación para bases metálicas expuestas y bordes filosos.
  • Publicar notas de empaque para evitar oxidación y rayaduras.

Ejecución de manufactura y feedback

Los ingenieros de proceso monitorean datos de laminación, galvanizado y pruebas, retroalimentando al diseño.

  • Monitorear presión de laminación/unión y registrarla por lote.
  • Medir espesor dieléctrico y rugosidad superficial del cobre.
  • Inspeccionar relleno de vías, unión de monedas y mecanizado de cavidades.
  • Validar espesor y uniformidad del acabado superficial.
  • Ejecutar pruebas térmicas y eléctricas; archivar datos IR/D5470.
  • Empacar con protección contra corrosión y soportes mecánicos.

Ventajas de los PCB de alta térmica

Mayor densidad de potencia, vida útil prolongada y ensamblajes simplificados.

Densidad de potencia

MCPCB y diseños de cobre pesado conducen el calor directamente al backplate.

Fiabilidad

Sustratos de bajo CTE y vías embebidas previenen fatiga en las soldaduras.

Flexibilidad de plataforma

Mezcle capas cerámicas, MCPCB y FR-4 en un mismo ensamblaje.

Validación térmica

Datos ASTM D5470 e IR demuestran las trayectorias térmicas.

Ahorro en el sistema

Reduce disipadores externos y complejidad de cableado.

Listo para prototipos rápidos

Plataformas estandarizadas aceleran los prototipos.

¿Por qué APTPCB?

Las rutas térmicas integradas reemplazan disipadores voluminosos y mazos de cables, permitiendo reducir gabinetes y aumentar la fiabilidad.

LEDEV powerIndustrial drivesTelecom PAAerospaceMedical
Línea de producción de APTPCB
Fabricación y ensamblaje de PCB con ruta térmica

Aplicaciones de PCB de alta térmica

Cuando el calor limita el rendimiento, los PCB diseñados toman el control.

Iluminación LED, tracción EV, amplificadores de potencia telecom, radar aeroespacial y variadores industriales dependen de rutas térmicas robustas.

LED y display

Retroiluminación, señalética e iluminación de entretenimiento.

Motor LEDSignageIluminación de escenarioBacklightArquitectónico

EV y transporte

Inversores de tracción, cargadores y placas térmicas.

InverterChargerBMSDC-DCBattery cooling

Potencia industrial

Variadores, UPS y equipos de automatización bajo carga continua.

VariadoresUPSRobóticaControl de fábricaHVAC

Telecom y RF

Amplificadores de potencia, combinadores RF y estaciones base.

PARRUCombinersBackhaulMicroondas

Aeroespacial y defensa

Módulos radar T/R y disipadores para aviónica.

RadarAvionicsEWSatcomMissile

Medicina y life sciences

Drivers láser, sondas de imagen y equipos terapéuticos.

LaserImagingTreatmentsDiagnosticsWearables

Térmico rigid-flex

Arneses térmicos plegados para módulos compactos.

Rigid-flexEdge computeIoT modulesWearables

Test & Measurement

Power load banks, IR calibration tools, and inspection equipment.

Load bankCalibrationInspectionLab

Retos y soluciones para diseños de alta térmica

Gestionar flujo de calor, aislamiento y tensiones mecánicas exige elegir materiales y procesos con cuidado.

Retos de diseño habituales

01

Flujo térmico vs. plataforma

Elegir un sustrato inadecuado dispara el costo o falla térmicamente.

02

Aislamiento y Hi-Pot

Dieléctricos delgados deben sostener alto voltaje sin ruptura.

03

Desajuste de CTE

Materiales con expansiones distintas generan estrés en soldaduras.

04

Impacto del acabado superficial

El acabado influye en emisividad y humectación de soldadura para LED.

05

Logística de ensamblaje

Placas metálicas grandes requieren utillajes y ciclos de horneado.

06

Datos de validación

Sin evidencias IR o D5470, los clientes finales pueden retrasar la aprobación.

Nuestras soluciones de ingeniería

01

Workshops de selección de plataforma

Alineamos flujo térmico con MCPCB, cerámica o cobre pesado considerando costo.

02

Planificación de aislamiento

Garantizamos espesor dieléctrico y distancias de fuga para Hi-Pot hasta 4 kV.

03

Balance de CTE

Apilados y películas de unión afinados para minimizar estrés.

04

Optimización de acabado

Recomendamos ENIG, plata o cobre desnudo según necesidades de ensamblaje/óptica.

05

Paquetes de pruebas térmicas

ASTM D5470, IR y correlaciones FEA incluidos por lote.

Hoja de ruta de innovación

Tendencias futuras en PCB de alta térmica

Tecnologías emergentes que están definiendo el futuro de la fabricación, la integridad de señal y la integración de sistemas.

01

Canales líquidos integrados

Canales microfluídicos embebidos en MCPCB y cerámica para gestionar calor extremo.

02

Automatización de monedas de cobre

Engrosado selectivo de cobre automatizado para trayectorias de alta corriente sin montaje manual.

03

Módulos de potencia SiC/GaN

Die-attach directo de semiconductores banda ancha sobre sustratos térmicos para eficiencia >600 V.

04

Interfaces térmicas y digital twins

TIM y disipadores integrados combinados con modelos térmicos validados con FEA para desempeño predictivo.

Cómo controlar el costo de los PCB de alta térmica

El desempeño térmico escala con el costo de materiales y mecanizado; reserve sustratos premium para hotspots reales. Estandarizar tamaños de panel, juegos de taladro y acabados mantiene asequibles las entregas rápidas. Envíe mapas térmicos, objetivos de aislamiento y planes de ensamblaje para recomendar la construcción más ligera viable.

01 / 08

Plataformas híbridas

Combine MCPCB o cerámica solo bajo las fuentes de calor; use FR-4 en el resto.

02 / 08

Definir alcance de pruebas

D5470/IR completo para calificación, muestreo para producción.

03 / 08

Optimizar espesor dieléctrico

Elija la capa más delgada que cumpla necesidades de voltaje/térmicas.

04 / 08

Acabados selectivos

Aplique plata o ENEPIG solo en pads LED/potencia.

05 / 08

Estandarizar herrajes

Use tornillos/inserts press-fit comunes para limitar tiempo de mecanizado.

06 / 08

DFx colaborativo

Revisiones conjuntas detectan requerimientos sobredimensionados de cobre o acabado.

07 / 08

Herramental compartido

Panelice múltiples motores para reutilizar fixtures y reducir merma.

08 / 08

Pronóstico de materiales

Reserve lotes de AlN/Al₂O₃ con anticipación para evitar urgencias.

Certificaciones y estándares

Credenciales de calidad, medio ambiente e industria que respaldan una fabricación confiable.

Certificación
ISO 9001:2015

Gestión de calidad en la fabricación de PCB térmicos.

Certificación
ISO 14001:2015

Controles ambientales para procesado de núcleos metálicos y galvanoplastia.

Certificación
ISO 13485:2016

Trazabilidad para aplicaciones médicas e iluminación.

Certificación
IATF 16949

Cobertura automotriz APQP/PPAP para EV y electrónica de potencia.

Certificación
AS9100

Gobernanza de procesos aeroespaciales.

Certificación
UL 94 V-0 / UL 796

Cumplimiento de seguridad e inflamabilidad para sistemas dieléctricos.

Certificación
IPC-6012 / 6013

Estándares de desempeño para placas rígidas y flex-rígidas.

Certificación
RoHS / REACH

Cumplimiento de sustancias restringidas.

Cómo elegir un socio de fabricación térmica

  • Capacidad interna de MCPCB, cerámica y cobre pesado.
  • Experiencia en laminación al vacío, bonding e inserción de monedas.
  • Laboratorio térmico con D5470 e imagen IR.
  • Pruebas Hi-Pot hasta 4 kV para builds críticos.
  • Fixtures de ensamblaje y acabados para LED/módulos de potencia.
  • Feedback DFx en 24 horas entre equipos térmicos, mecánicos y de ensamblaje.
Seleccionando un socio de fabricación térmica

Panel de calidad y coste

Controles de proceso y fiabilidad + palancas económicas

Panel unificado que conecta checkpoints de calidad con palancas económicas que reducen el coste.

Process & Reliability

Pre-Lamination Controls

Stack-Up Validation

  • Panel utilization+5–8%
  • Stack-up simulation±2% thickness
  • VIPPO planningPer lot
  • Material bake110 °C vacuum

Pre-Lamination Strategy

• Rotate outlines, mirror flex tails

• Share coupons across programs

• Reclaim 5-8% panel area

Registration

Laser & Metrology

Registration

  • Laser drill accuracy±12 μm
  • Microvia aspect ratio≤ 1:1
  • Coverlay alignment±0.05 mm
  • AOI overlaySPC logged

Laser Metrology

• Online laser capture

• ±0.05 mm tolerance band

• Auto-logged to SPC

Testing

Electrical & Reliability

Testing

  • Impedance & TDR±5% tolerance
  • Insertion lossLow-loss verified
  • Skew testingDifferential pairs
  • Microvia reliability> 1000 cycles

Electrical Test

• TDR coupons per panel

• IPC-6013 Class 3

• Force-resistance drift logged

Integration

Assembly Interfaces

Integration

  • Cleanroom SMTCarrier + ESD
  • Moisture control≤ 0.1% RH
  • Selective materialsLCP / low Df only where needed
  • ECN governanceVersion-controlled

Assembly Controls

• Nitrogen reflow

• Inline plasma clean

• 48h logistics consolidation

Architecture

Stack-Up Economics

Architecture

  • Lamination cyclesOptimize 1+N+1/2+N+2
  • Hybrid materialsLow-loss where required
  • Copper weightsMix 0.5/1 oz strategically
  • BOM alignmentStandard cores first

Cost Strategy

• Balance cost vs performance

• Standardize on common cores

• Low-loss only on RF layers

Microvia Planning

Via Strategy

Microvia Planning

  • Staggered over stacked-18% cost
  • Backdrill sharingCommon depths
  • Buried via reuseAcross nets
  • Fill specificationOnly for VIPPO

Via Cost Savings

• Avoid stacked microvias

• Share backdrill tools

• Minimize fill costs

Utilization

Panel Efficiency

Utilization

  • Outline rotation+4–6% yield
  • Shared couponsMulti-program
  • Coupon placementEdge pooled
  • Tooling commonalityPanel families

Panel Optimization

• Rotate for nesting efficiency

• Share test coupons

• Standardize tooling

Execution

Supply Chain & Coating

Execution

  • Material poolingMonthly ladder
  • Dual-source PPAPPre-qualified
  • Selective finishENIG / OSP mix
  • Logistics lanes48 h consolidation

Supply Chain Levers

• Pool low-loss material

• Dual-source laminates

• Match finish to need

FAQ sobre PCB de alta térmica

Respuestas clave sobre materiales, acabados, pruebas y preparación para ensamblaje.

Fabricación de PCB de alta térmica — suba datos para revisión

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