Libro de planificación de apilamiento
Libro de trabajo
Capture pares dieléctricos, objetivos Dk/Df y recuentos de ciclos de prensa para construcciones de 4 a 32 capas.
Imágenes LDI • Taladros de 0.20 mm • Impedancia de ±5%
Fabricación de PCB multicapa
Las construcciones multicapa que abarcan de 4 a 32 capas utilizan laminados FR-4, de alta Tg y de baja pérdida documentados en nuestros registros de procesos de producción. Las capacidades incluyen características de 3/3 mil procesadas por LDI, taladros mecánicos de 0.20 mm con microvías láser de 0.067 mm y espesores de cobre de 0.5 a 5 oz en grosores de placa de 0.2 a 6.0 mm. La laminación secuencial, el backdrill controlado y la verificación de impedancia de ±5% mantienen estables los planos de alta velocidad y potencia, mientras que el alabeo se mantiene dentro de los límites de ≤0.7% registrados en las tablas de procesos.
Cotización instantánea
Matriz de capacidades multicapa
| Parámetro | Estándar | Avanzado | Notas | Hoja técnica |
|---|---|---|---|---|
| Recuento de capas | 4–18 capas | 24–32 capas | La laminación secuencial se extiende a 40 capas para construcciones especiales. | /resources/datasheets/multilayer-layer-count.pdf |
| Espesor de la placa | 0.6–3.2 mm | 0.2–6.0 mm | Las especificaciones documentadas enumeran núcleos de 8 a 236 mil, desde wearables delgados hasta backplanes pesados. | /resources/datasheets/multilayer-thickness.pdf |
| Línea / Espacio | 4/4 mil | 3/3 mil | La exposición LDI admite trazas/espacios de 75 µm para enrutamiento de alta densidad. | /resources/datasheets/multilayer-linespace.pdf |
| Taladro mecánico | 0.25 mm | 0.20 mm | Las tablas de capacidad registran un mínimo de 0.20 mm con una tolerancia de ±0.05 mm. | /resources/datasheets/multilayer-drill.pdf |
| Vía láser | 0.10 mm | 0.067 mm | Las notas de HDI muestran microvías de 0.067 mm con relaciones de aspecto de hasta 1:1. | /resources/datasheets/multilayer-laser-via.pdf |
| Peso del cobre | 1–2 oz | Hasta 5 oz | Los datos de prensa documentan cobre de 0.5 a 5 oz para capas de plano y potencia. | /resources/datasheets/multilayer-copper.pdf |
| Control de impedancia | ±10% modelado | ±5% cupón + TDR | Cupones medidos en cada lote; la correlación VNA/TDR admite enlaces de 28 Gbps. | /resources/datasheets/multilayer-impedance.pdf |
| Chapado | Cobre PTH 25 µm | Microvía rellena + backdrill | Las tablas enumeran chapado de barril ≥25 µm; las construcciones HDI añaden relleno de vía y backdrill controlado. | /resources/datasheets/multilayer-plating.pdf |
| Pruebas | AOI + sonda voladora | AOI + rayos X + 1500 VCC | La documentación del proceso cubre AOI, sonda voladora y pruebas dieléctricas hasta 1500 VCC. | /resources/datasheets/multilayer-testing.pdf |
Descargas de ingeniería
Plantillas alineadas con los registros de capacidad multicapa para acelerar la planificación y los lanzamientos.
Matriz de impedancia y pérdida
Matriz
Vincule enrutamiento de 3/3 mil, rugosidad del cobre y tolerancias de impedancia de ±5% con la ubicación de cupones.
Lista de verificación de laminación secuencial
Lista de verificación
Defina el orden de acumulación, las ventanas de resina y las temperaturas de prensa objetivo para la laminación de múltiples ciclos.
Registro de control de Backdrill
Registro
Registre profundidades de taladro, objetivos de stubs residuales y pasos de verificación para vías de alta velocidad.
Flujo de construcción multicapa
Un flujo secuenciado alineado con los datos de capacidad de capas altas para gestionar la densidad y la confiabilidad.
Codiseño de apilamiento
Modelado de objetivos dieléctricos (Dk ≤3.5, Df ≤0.005) y balance de cobre en 24 horas.
Programación de laminación secuencial
Planificación de ciclos de prensa, flujo de resina y balance de cobre para más de 2 etapas de laminación.
Perforación y preparación de vías
Ejecución de taladros mecánicos de 0.20 mm, vías láser de 0.067 mm, desmear y tratamientos de plasma.
Chapado y relleno de cobre
Chapado de barriles a ≥25 µm, relleno de microvías y preparación para operaciones de vía en almohadilla o backdrill.
Imágenes y grabado
Las imágenes LDI mantienen características de 3/3 mil seguidas de un grabado controlado y verificación AOI.
Prueba y documentación
Ejecución de sonda voladora, cupones de impedancia, registro de rayos X y archivo de informes SPC y de alabeo.
Confiabilidad y validación
Controles probados en construcciones de producción para mantener estables las plataformas multicapa.
Resistencia de orificios pasantes
Las secciones transversales verifican barriles de cobre de ≥25 µm y la integridad del relleno de vía antes de la liberación Clase 3.
Control de alabeo y torsión
La compensación de prensa y el balance de cobre mantienen el alabeo final dentro de la ventana de ≤0.7%.
Prueba de integridad de señal
Los cupones y la extracción de parámetros S validan la impedancia de ±5% y los perfiles de lanzamiento de 25–28 Gbps.
Envolvente de diseño y calidad
Vincule las opciones de apilamiento con controles medibles antes de la liberación del herramental.
| Parámetro | Estándar | Avanzado |
|---|---|---|
| Recuento de capas | 4–18 | 24–32 |
| Laminación | Prensa única | 2–3 ciclos secuenciales |
| Línea / Espacio | 4/4 mil | 3/3 mil |
| Tipo de vía | Pasante/enterrada | Microvía láser + backdrill |
| Peso del cobre | 1–2 oz | Hasta 5 oz |
| Pruebas | AOI + sonda voladora | AOI + rayos X + TDR ±5% |
Habilitación del diseño
Modelado de apilamiento
Comparta los objetivos dieléctricos y de cobre temprano para que preconstruyamos apilamientos listos para el simulador.
Estrategia de vías
Seleccione vías pasantes, enterradas o láser de 0.067 mm con backdrill opcional para eliminar stubs.
Balance de cobre
Equilibre planos y vertidos por ciclo de laminación para proteger el registro y evitar el alabeo.
Métricas de calidad
3/3 milLínea / Espacio
0.20 mmTaladro
0.067 mmVía láser
Hasta 5 ozPeso del cobre
≤0.7%Alabeo
±5% Impedance Control
El SPC de producción rastrea la metalización, el registro y la planaridad frente a los puntos de referencia documentados.
AOISonda voladoraRegistro de rayos XCupón de impedanciaVerificación de Backdrill
Programe una revisión de apilamiento
Envíe Gerber/ODB++, preferencias de material y objetivos de impedancia; reciba un apilamiento secuenciado y un registro de riesgos en 24 horas.
Aplicaciones destacadas
Construcciones representativas documentadas en los registros de casos de fabricación multicapa.
Backplanes de routers principales
Centro de datos
24–32 capas con vías de 0.20 mm con backdrill e impedancia de ±5% para estructuras de 25–28 Gbps.
Banda base de telecomunicaciones
Telecom
Laminados de alta Tg y laminación secuencial admiten planos RF y de temporización densos en más de 18 capas.
Automatización industrial
Industrial
10–16 capas con planos de cobre de 2 a 4 oz equilibran la lógica de control y la entrega de potencia.
Imágenes médicas
Médico
Mezclas dieléctricas de baja pérdida con enrutamiento de 3/3 mil preservan la integridad de la señal a través de matrices de sensores.
Certificaciones y estándares
ISO 9001:2015
Gestión de calidad para fabricación multicapa.
ISO 14001:2015
Controles ambientales para prensa, chapado e imágenes.
ISO 13485:2016
Trazabilidad para construcciones médicas e instrumentación.
IATF 16949
APQP/PPAP automotriz para módulos de control de capas altas.
AS9100
Gobernanza aeroespacial a través de la laminación secuencial.
IPC-6012 / 6013
Clases de rendimiento para apilamientos rígidos y rígido-flexibles.
UL 94 V-0 / UL 796
Cumplimiento de seguridad para métricas de llama y dieléctricas.
RoHS / REACH
Cumplimiento de sustancias peligrosas.
Opciones de apilamiento multicapa
| Métrica | Multicapa estándar | Multicapa HDI | Híbrido de baja pérdida |
|---|---|---|---|
| Rango de capas | 4–16 | 10–32 | 8–24 |
| Estrategia de vías | Pasantes + enterradas | Microvía láser + vía en almohadilla | Dieléctrico mixto con backdrill |
| Línea/Espacio mín. | 4/4 mil | 3/3 mil | 3.5/3.5 mil |
| Materiales de núcleo | FR-4 de alta Tg | Alta Tg + dieléctrico de acumulación | Dieléctrico de baja pérdida ≤3.5 Dk |
| Cobre | Planos de 1–2 oz | 0.5–3 oz con relleno de vía | 1–2 oz con planos híbridos |
| Uso típico | Control y computación | Móviles, SoM, redes | Backplanes de alta velocidad y RF |
Casos de estudio multicapa
Estructura de router de 32 capas
La laminación secuencial con vías de 0.20 mm con backdrill mantuvo la impedancia de ±5% en carriles de 25–28 Gbps.
Capas:32
Impedancia:±5% TDR
Unidad industrial de 18 capas
El FR-4 de alta Tg con planos de cobre de 4 oz cumplió con los objetivos de alabeo de 0.5% y el espesor de chapado Clase 3.
Cobre:Planos de 4 oz
Alabeo:0.5%
Núcleo de telecomunicaciones de 24 capas
El dieléctrico híbrido de baja pérdida mantuvo una tangente de pérdida ≤0.005 y un enrutamiento diferencial sincronizado.
Tangente de pérdida:≤0.005
Línea/Espacio:3/3 mil
Fundamentos de PCB multicapa
Una orientación rápida para los equipos que explica qué define a una placa multicapa, cuándo aumentar el recuento de capas y cómo se mantienen unidos esos apilamientos.
Definición
¿Qué es una PCB multicapa?
Dos o más capas de cobre laminadas alrededor de núcleos FR-4 o híbridos con prepregs, uniéndose bajo calor y presión para formar un monolito rígido.
- •Las capas de cobre de número par aseguran un estrés mecánico equilibrado
- •Los planos dedicados de alimentación/tierra actúan como referencia y blindaje
- •La laminación secuencial une la acumulación HDI en los apilamientos de núcleo
Impulsores
¿Por qué pasar de las 4 capas?
Los BGA densos, los SerDes de alta velocidad y los dominios de potencia divididos exigen capas adicionales para el enrutamiento, el aislamiento y la distribución de baja impedancia.
- •6–8 capas: añaden planos sólidos + rutas de escape en capas intermedias
- •10–14 capas: segregan etapas analógicas/RF, de memoria y de potencia
- •16+ capas: backplanes, servidores y estructuras de telecomunicaciones con planos de referencia redundantes
Integridad del apilamiento
Cómo se mantienen alineadas las capas
El óxido marrón, los sistemas de laminación por pines y los prepregs de tolerancia ajustada mantienen controlados el espesor del dieléctrico y el registro durante la laminación.
- •Los objetivos de rayos X y los fiduciales ópticos verifican el registro
- •Las resinas de alta Tg reducen el CTE en el eje z para apilamientos altos
- •Los ciclos de laminación secuencial documentan los perfiles de presión/temperatura para auditorías
Ventajas, limitaciones y mitigaciones
Puntos de discusión que puede usar en las revisiones de diseño al justificar los presupuestos de multicapa.
Integridad de señal y EMI
Los planos dedicados y las pistas con impedancia controlada mantienen la integridad de los pares diferenciales hasta 56 Gbps.
- •Los planos de referencia reducen el área del bucle y el ruido radiado
- •Los emparejamientos de microstrip superficial + stripline simplifican los caminos de retorno
- •Las transiciones de vía escalonadas limitan las reflexiones inducidas por el stub
Potencia y Térmico
Los planos de cobre grueso, las vías térmicas y las monedas de cobre (copper coins) distribuyen la potencia mientras alejan el calor de los puntos calientes.
- •Planos de 3–6 oz sirven a las etapas de potencia sin barras colectoras
- •Vías de costura (stitching) alrededor de los reguladores reducen la caída IR y la EMI
- •Las monedas de cobre embebidas o los disipadores de calor estabilizan la temperatura
Complejidad y costos
Más capas significan más pasadas de laminación, taladros y pasos de AOI; planifique con anticipación para evitar sorpresas.
- •Documente el orden de laminación secuencial y los sistemas de resina en el RFQ
- •El backdrill y la vía en almohadilla añaden costo; resérvelos para BGA densos
- •Añada notas de apilamiento para impedancia controlada para evitar reprocesos
Lista de verificación para planificación de capas
Indicaciones para revisiones de apilamiento para que los equipos de SI, PI y mecánicos se mantengan alineados.
Balance del apilamiento
Alterne los pesos de cobre y el espesor del dieléctrico para mantener el alabeo/torsión por debajo del 0.7%.
- Empareje las capas de señal alrededor de planos compartidos
- Use estilos de prepreg que coincidan por encima/debajo de la línea central
- Indique el uso de 'copper thieving' si la densidad del cobre varía >40%
Estrategia de plano de referencia
Cada capa de señal de alta velocidad debe tener un plano continuo adyacente.
- Evite planos divididos bajo canales DDR o SerDes
- Reserve al menos un plano para dominios analógicos o RF silenciosos
- Documente los recortes de planos y las áreas de exclusión en los dibujos de fabricación
Arquitectura de vías
Decida temprano entre orificios pasantes, vías ciegas/enterradas y vía en almohadilla para controlar la altura del apilamiento.
- Para BGA de paso de 0.4 mm, planifique microvías escalonadas + vía en almohadilla
- Realice backdrill en conectores de alta velocidad para stubs ≤0.25 mm
- Anote los requisitos de vías rellenas de resina para áreas de ajuste a presión o unión por hilo
Distribución de potencia
Apile planos dedicados cerca de las cargas y use vertidos de cobre donde los planos no sean posibles.
- Asigne planos separados para rieles ruidosos y silenciosos
- Una los planos con costuras de baja inductancia cerca de los reguladores
- Añada rutas de detección Kelvin para VRM que abarcan múltiples capas
Puntos de contacto de fabricación y control de calidad
Notas ampliadas de nuestros manuales de laminación secuencial.
Preparación de capa interna
Imágenes LDI + tratamiento de óxido marrón aseguran la adhesión antes de la laminación.
- El AOI revisa cada capa interna con informes de pareto de defectos
- La cobertura de óxido marrón se registra por panel para trazabilidad
- Los controles de almacenamiento mantienen la humedad <40% HR
Laminación secuencial
Apilamiento, laminación por pines y ciclos de prensa documentados para cada acumulación.
- Las recetas de prensa registran temperatura, presión y permanencia
- Registro verificado con objetivos de rayos X después de cada laminación
- Los apilamientos híbridos exigen compatibilidad de resina y alineación de Tg
Taladro y chapado de cobre
Taladros mecánicos, microvías láser y backdrill mantienen bajo control la relación de aspecto PTH hasta 20:1.
- Entrada/salida adaptada por diámetro de taladro
- El chapado por pulsos rellena las vías ciegas antes de la imagen exterior
- Cupones de backdrill verificados mediante TDR
Inspección y liberación
Los paquetes de AOI, sonda voladora, Hi-Pot y documentación cierran cada lote.
- ICT con fijación para volumen, sonda voladora para prototipos
- SPC dimensional + alabeo/torsión adjunto al COC
- Paquetes PPAP (plan de control, PFMEA, CpK) disponibles a pedido
Opciones de plataforma multicapa
Elija la ruta de apilamiento que coincida con las necesidades de densidad, pérdida de señal y potencia registradas en nuestras hojas de capacidad validadas.
Apilamientos de núcleo FR-4
FR-4
Construcciones de 4 a 12 capas en FR-4 Tg 170–180 con cobre de 1 a 2 oz, taladros de 0.25 mm y planos equilibrados para sistemas de control y backplanes de cómputo.
Secuencial de alta Tg
Secuencial
Los programas de 14 a 24 capas utilizan laminados libres de halógenos de alta Tg con más de 2 ciclos de laminación secuencial, vías enterradas y compensación de prensa para un registro ajustado.
Híbrido de baja pérdida
Baja pérdida
Conjuntos dieléctricos de baja pérdida (Dk ≤3.5, Df ≤0.005) se combinan con núcleo FR-4 para gestionar enlaces de 25–28 Gbps y lanzamientos de mmWave sin exceso de costo.
HDI y microvía
HDI
Los esquemas HDI 1+N+1 y 2+N+2 combinan microvías láser de 0.067 mm, relleno de vía en almohadilla y estructuras apiladas para diseños compactos de SoM y redes.
Pautas de diseño multicapa
Aproveche las lecciones documentadas para mantener fabricables los apilamientos densos.
Balancear cobre por prensa
Mantenga la densidad de cobre de la capa dentro de ±10% para mantener el alabeo <0.7% después de la laminación secuencial.
Planificar vía y backdrill
Identifique tempranamente los requisitos de taladro de 0.20 mm y láser de 0.067 mm y marque los stubs para su eliminación por backdrill.
Compartir objetivos de material
Proporcione expectativas de Dk/Df (≤3.5 / ≤0.005) para que las mezclas de laminados y los modelos de impedancia queden bloqueados antes del CAM.
Biblioteca de recursos
Análisis más profundos extraídos de contenido de ingeniería multicapa y notas de producción.
Guía
Guía de apilamiento multicapa
Explica el emparejamiento dieléctrico, el balance de cobre y la planificación de la prensa para construcciones de 18 a 32 capas.
Manual
Manual de Backdrilling de PCB
Flujo de trabajo paso a paso para la eliminación de stubs con reglas de verificación y espacio libre para enlaces de alta velocidad.
Playbook
Manual de imágenes LDI
Detalla las imágenes de 3/3 mil, el control de registro y las comprobaciones de AOI para circuitos multicapa de líneas finas.
Descargas suplementarias
Documentos operativos alineados con los registros de producción multicapa.
Hoja de capacidad de capas
Referencia de recuentos de capas, espesores y límites de cobre para cotización y revisión DFx.
Lista de control de registro
Asegure que los objetivos de rayos X, la alineación LDI y el herramental de prensa coincidan con los planes de laminación secuencial.
Panel de control de alabeo y SPC
Rastree el alabeo, el espesor del chapado y el ppm de defectos frente a los límites de ≤0.7% y 500 ppm.
Preguntas frecuentes
Respuestas a las preguntas que más escuchamos de los equipos de hardware.
¿Cuántas capas pueden fabricar?
Las construcciones estándar abarcan de 4 a 32 capas, y los programas especiales de laminación secuencial se extienden a 40 capas cuando se requiere.
¿Cuáles son los tamaños mínimos de taladro y línea?
Los taladros mecánicos alcanzan los 0.20 mm con una tolerancia de ±0.05 mm, las microvías láser alcanzan los 0.067 mm y las imágenes LDI mantienen líneas de 3/3 mil.
¿Qué materiales están disponibles?
Disponemos de FR-4 de alta Tg, núcleos libres de halógenos y dieléctricos de baja pérdida con Dk ≤3.5 y Df ≤0.005 para capas de alta velocidad.
¿Pueden realizar backdrill y relleno de vía?
Sí. Realizamos backdrill en vías de alta velocidad, rellenamos microvías y documentamos los objetivos de stubs residuales con registros de profundidad.
¿Qué pruebas se incluyen?
Cada lote recibe AOI, sonda voladora, TDR de cupón de impedancia y opcionalmente rayos X más pruebas dieléctricas de 1500 VCC.
¿Cuántas capas debo planificar para mi diseño?
Básese en la densidad de componentes, la congestión del enrutamiento y las necesidades de aislamiento: 6–8 capas manejan la mayoría de los combos de MCU + memoria, 10–14 capas aíslan estructuras de alta velocidad y dominios de potencia, y las de más de 16 capas pertenecen a backplanes o equipos de telecomunicaciones que necesitan planos redundantes.
¿Cómo controlan el alabeo y la torsión los apilamientos multicapa?
Mantenga el cobre equilibrado con respecto a la línea central, empareje los espesores dieléctricos y documente la compensación. Mantenemos el alabeo/torsión ≤0.7% haciendo coincidir los estilos de prepreg y registrando los parámetros de prensa para cada ciclo de laminación secuencial.
¿Cuándo debo pasar a HDI o rígido-flexible?
Use microvías HDI cuando el paso del BGA sea ≤0.5 mm o cuando los densos fan-outs de SerDes excedan la capacidad de los orificios pasantes. Cambie a rígido-flexible cuando el ensamble necesite zonas de curvatura o ahorro de peso; los apilamientos híbridos mantienen la lógica principal en FR-4 multicapa mientras que las colas flexibles se dirigen a los conectores.
¿Qué documentación acompaña a los lotes multicapa?
Informes de construcción/FAI, registros de AOI y pruebas eléctricas, cupones de impedancia, trazabilidad de laminación y PPAP opcional (plan de control, PFMEA, CpK). Para construcciones HDI o de laminación secuencial, también incluimos gráficos de registro de rayos X y superposiciones TDR de backdrill.
Solicite una revisión de apilamiento multicapa
Envíe Gerber/ODB++, notas de apilamiento y objetivos de impedancia; nuestro equipo le devolverá un plan de laminación secuenciado, un registro de riesgos y una cotización en 24 horas.