Capacidad PCB cerámicas
Capacidades de fabricación de PCB cerámicas
APTPCB se especializa en soluciones de PCB cerámicas de alto rendimiento mediante procesos avanzados como DPC, LTCC y DBC. Nuestras PCB cerámicas ofrecen gestión térmica superior, alta confiabilidad y excelente desempeño eléctrico para aplicaciones exigentes en electrónica de potencia, automotriz, dispositivos médicos, aeroespacial/defensa y sistemas RF de alta frecuencia.
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Capacidades de fabricación de PCB cerámicas – APTPCB
APTPCB se especializa en soluciones de PCB cerámicas de alto rendimiento apoyadas en procesos avanzados como DPC, LTCC y DBC. Nuestras placas cerámicas ofrecen gestión térmica superior, alta fiabilidad y excelente rendimiento eléctrico, por lo que son ideales para aplicaciones exigentes en:
- Electrónica de potencia: iluminación LED, módulos IGBT, convertidores de potencia
- Automoción: unidades de control de motor, módulos de potencia
- Dispositivos médicos: sensores de alta precisión, dispositivos implantables
- Aeroespacial y defensa: módulos de alta temperatura, componentes RF/microondas
- Alta frecuencia y RF: antenas, filtros, amplificadores
Trabajamos con una gama de materiales cerámicos avanzados para cumplir requisitos específicos de conductividad térmica y desempeño eléctrico, garantizando soluciones óptimas para tus diseños más críticos.
Tabla de capacidades de fabricación de PCB cerámicas – APTPCB
| Ítem | Categoría | Especificación detallada | Notas / comentarios |
|---|---|---|---|
| 1 | Materiales base cerámicos | Sustrato cerámico de alúmina 96% (Al₂O₃) Sustrato cerámico de nitruro de aluminio (AlN) | Propiedades térmicas y eléctricas sobresalientes. |
| 2 | Conductividad térmica | Alúmina 96% (Al₂O₃): 20-27 W/m·K Nitruro de aluminio (AlN): 180-220 W/m·K | Crítica para aplicaciones de alta potencia y disipación. |
| 3 | Tamaño máx. de sustrato | Estándar: 114×114 mm, 120×120 mm, 140×130 mm, 190×140 mm | Medidas personalizadas bajo pedido. |
| 4 | Espesor del material | 0.2 mm, 0.25 mm, 0.3 mm, 0.38 mm, 0.5 mm, 0.635 mm, 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, 1.5 mm | Rango adaptado a múltiples necesidades. |
| 5 | Tecnologías de producción | DPC (Direct Plated Copper): 0.5-10 oz LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) DBC (Direct Bonded Copper) | Cobertura integral de procesos cerámicos. |
| 6 | Capas | 1 capa, 2 capas | PCB cerámicas simples o doble cara. |
| 7 | Peso de cobre (terminado) | H/H, 1/1, 2/2, 3/3, 4/4, 5/5, 6/6, 7/7, 8/8, 9/9, 10/10 oz | Disponible mediante procesos DPC/DBC. |
| 8 | Mín. ancho/espacio de línea (DPC) | 5-10 µm Cu: 0.05 / 0.05 mm (2/2 mil) 18 µm (0.5 oz): 0.075 / 0.075 mm (3/3 mil) 35 µm (1 oz): 0.1 / 0.1 mm (4/4 mil) 70 µm (2 oz): 0.127 / 0.127 mm (5/5 mil) 105 µm (3 oz): 0.3 / 0.3 mm (12/12 mil) 210 µm (6 oz): 0.5 / 0.5 mm (20/20 mil) 300 µm (9 oz): 0.6 / 0.6 mm (24/24 mil) | Tecnología de líneas finas para diseños densos. |
| 9 | Taladro mínimo | 0.06 mm (2.4 mil) | Perforado mecánico de alta precisión. |
| 10 | Tolerancia diámetro de orificio | ±20% (para perforaciones) | |
| 11 | Desviación angular de perforado | ±0.025 mm | Precisión en alineación de taladros. |
| 12 | Tolerancia de ranuras | L ≥ 2×W: longitud ±0.05 mm, ancho ±0.025 mm L < 2×W: longitud ±0.025 mm, ancho ±0.010 mm | Precisión para distintas geometrías. |
| 13 | Capacidades de perforado láser | 0.1 mm (placas 0.25/0.38/0.5 mm) 0.15–0.2 mm (0.635 mm) 0.2–0.35 mm (1.0 mm) 0.4–0.5 mm (1.5 mm) 0.5–0.6 mm (2.0 mm) | Se adapta al espesor de la placa. |
| 14 | Espacio mínimo entre taladros | 0.15 mm (centro a centro) | Para matrices de vías densas. |
| 15 | Vías rellenas con cobre (DPC) | Relación de aspecto ≤5:1, espesor placa ≤0.635 mm | Mejora térmica y eléctrica. |
| 16 | Distancia borde exterior a cobre | 0.15 – 0.2 mm | Clave para precisión del contorno. |
| 17 | Tolerancia dimensiones exteriores | ≤ ±0.05 mm | Alta precisión dimensional. |
| 18 | Perfilado/corte láser | Línea a línea 0.5 mm Tolerancia espesor residual ±0.05 mm Tolerancia de posición ±0.025 mm Línea de corte a línea ±0.025 mm Tolerancia de contorno láser ±0.1 mm | Espesor máx. de corte láser ≤3.0 mm, ranurado ≤0.7 mm. |
| 19 | Espesor máscara de soldadura | 10–30 µm (superficie de líneas) | Para aplicación precisa. |
| 20 | Tolerancia máscara | ±0.05 mm | Aperturas precisas. |
| 21 | Apertura mínima máscara (pad) | 0.15 mm | Para pads de pitch fino. |
| 22 | Ancho mínimo máscara (línea) | 1 oz Cu: 0.05 mm 2 oz Cu: 0.075 mm 3 oz Cu: 0.1 mm 4 oz Cu: 0.125 mm | Varía según peso de cobre. |
| 23 | Ancho mínimo serigrafía | 0.15 mm | Marcado claro de componentes. |
| 24 | Distancia serigrafía a pad | 0.15 mm | Evita invadir pads. |
| 25 | Diámetro mínimo serigrafía | 0.75 mm | Para fiduciales o marcas pequeñas. |
| 26 | Separación mínima serigrafía | 0.15 mm | Definición entre elementos. |
| 27 | Acabados superficiales | OSP: 0.2–0.5 µm Plata por inmersión: ≥0.5 µm Estaño por inmersión: 0.8–1.2 µm ENIG: Ni 3-8 µm, Au 0.03-0.3 µm ENEPIG: Ni 3-8 µm, Pd 0.05-0.1 µm, Au 0.05-0.1 µm | Amplia variedad para distintos ensamblajes. |
| 28 | Resistencia al despegue | >2 N/mm (IPC-TM-650 2.4.8) | Adhesión robusta cobre-cerámica. |
| 29 | Resistencia térmica | 350 ± 10 °C, 15 min sin delaminación (IPC-TM-650 2.4.7) | Fiabilidad en alta temperatura. |
| 30 | Soldabilidad | >95% humectación (IPC-TM-650 2.4.14) | Uniones de soldadura confiables. |
| 31 | Alabeo y torsión | ≤0.3 mm (3‰ por 100 mm) | Planicidad óptima. |
| 32 | Normas de calidad | IPC-A-600 Clase 2 / Clase 3 | Cumplimiento estricto. |
| 33 | Certificaciones | ISO 9001:2015, UL | Cumplimos RoHS/REACH; IATF 16949 opcional. |
| 34 | Prueba eléctrica | E-test 100% (flying probe o fixture) | Verificación completa de continuidad/fallas. |
Ventajas de APTPCB en la fabricación de PCB cerámicas
Las PCB cerámicas se seleccionan por su conductividad térmica excepcional, propiedades mecánicas robustas y capacidad para soportar temperaturas elevadas y ambientes hostiles. Nuestras capacidades avanzadas permiten fabricar circuitos cerámicos de alta precisión y fiabilidad:
- Opciones variadas de material: Alúmina 96% (Al₂O₃) y nitruro de aluminio (AlN) para ajustar el rendimiento térmico.
- Tecnologías de producción avanzadas: Expertos en DPC (Direct Plated Copper), LTCC y DBC.
- Tecnología de líneas finas: Permite patrones ultra precisos para integración de alta densidad.
- Perforado y procesado láser de precisión: Capaces de microperforaciones y perfilados láser de alta exactitud.
- Excelente fiabilidad térmica y mecánica: Cumplimos normas estrictas de ciclos térmicos, adhesión y soldabilidad.
Nuestro equipo de ingeniería ofrece soporte DFM completo para optimizar tus diseños cerámicos en rendimiento, fiabilidad y costo.
Tu socio para soluciones de PCB cerámicas de alto rendimiento
Las ventajas únicas de las PCB cerámicas exigen conocimientos especializados de diseño y manufactura. El equipo de APTPCB está listo para respaldar tus proyectos más desafiantes. Ofrecemos:
- Asesoría en selección de materiales: Te guiamos para elegir el sustrato cerámico óptimo (Al₂O₃ o AlN) según tus requisitos térmicos y eléctricos.
- Soporte DFM para procesos cerámicos: Optimizamos tu layout para DPC, LTCC o DBC considerando adhesión del cobre, vías rellenas y procesado láser.
- Análisis de gestión térmica: Ayudamos a diseñar una disipación eficiente.
- Diseño de stack-up y vías a medida: Soluciones personalizadas para interconexiones cerámicas complejas.
Al asociarte con APTPCB accedes a capacidades avanzadas de fabricación cerámica y soporte de ingeniería dedicado para que tus aplicaciones de alta potencia, alta frecuencia o alta fiabilidad alcancen un desempeño óptimo y estable a largo plazo.
Frequently Asked Questions
¿Qué materiales cerámicos soportan?
Alúmina 96% (Al₂O₃) con 20–27 W/m·K y nitruro de aluminio (AlN) con 180–220 W/m·K; AlN para disipación extrema y alúmina como opción costo-efectiva.
¿Qué procesos cerámicos ofrecen?
DPC (Direct Plated Copper), LTCC y DBC (Direct Bonded Copper); se eligen según costo, densidad y objetivos térmicos.
¿Cuáles son los límites principales de especificación?
Sustratos hasta ~190×140 mm, espesores 0.2–1.5 mm, líneas/espacios mínimos 0.05 mm (DPC), taladros hasta 0.06 mm y cobre hasta 10 oz según el proceso.
¿Las PCB cerámicas sirven para alta frecuencia?
Sí; su baja pérdida dieléctrica y constante estable las hacen ideales para antenas RF/microondas, filtros y amplificadores.
¿Cuál es el plazo típico?
Entre 10–25 días hábiles según material, complejidad y volumen; involucrarnos temprano ayuda a optimizar el cronograma.
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Las ventajas únicas de las PCB cerámicas requieren experiencia especializada en diseño y manufactura. Nuestro equipo está listo para respaldar tus proyectos más exigentes con capacidades cerámicas avanzadas y soporte de ingeniería dedicado.