Integridad de señal / Potencia / Térmico
Stack-ups de PCB a medida para diseños complejos y de alto rendimiento
En APTPCB nos especializamos en soluciones de PCB multicapa diseñadas para cumplir los más altos estándares de rendimiento, fiabilidad y fabricabilidad. Tanto si necesitas una PCB simple de 4 capas como una PCB compleja de 64 capas para aplicaciones de alta velocidad y alta densidad, entender el stack-up es clave para optimizar integridad de señal, minimizar EMI y asegurar eficiencia térmica.
Cotización instantánea
Qué es un PCB stack-up (apilado de capas)
Materiales clave en el stack-up
- Función: el prepreg se usa para unir las capas Core y formar una capa aislante en la placa multicapa. La resina fluye durante la laminación, une las capas y se solidifica durante el proceso. En la industria PCB, el prepreg actúa como un “pegamento” que mantiene los núcleos unidos para crear una PCB multicapa robusta.
- Tipos de prepreg: 1080 (3.1 mil), 3313 (4.2 mil), 2116 (5.4 mil), 7628 (7.7 mil). Cada tipo ofrece espesores distintos según la aplicación.
- Función: el Core se utiliza como material base para capas de señal y como medio conductor de la placa. A diferencia del prepreg (flexible), el Core es rígido y no se puede doblar.
- El prepreg es semisólido y flexible; el Core es rígido y tiene cobre en ambos lados.
- El prepreg funciona como adhesivo y aislante; el Core es el material base con propiedades conductoras.
- El prepreg es no conductor y puede ser flexible; el Core es rígido y conductor, y proporciona la superficie principal de ruteo de señales.
Por qué es importante el stack-up de capas en PCB
- Integridad de señal: un stack-up bien diseñado mantiene la calidad de señal, reduciendo pérdidas y distorsión de datos.
- Gestión térmica: un apilado adecuado distribuye y disipa el calor de manera uniforme, evitando sobrecalentamiento de componentes sensibles.
- Control de impedancia: un stack-up cuidadosamente definido ayuda a mantener una impedancia consistente en toda la placa, asegurando un desempeño fiable en alta velocidad.
Soluciones de stack-up de APTPCB para cada necesidad
- PCB de 4 capas: rentables para diseños de velocidad moderada, con buen balance entre desempeño y fabricabilidad.
- PCB de 6 capas: ideales para sistemas más complejos, añadiendo capas de ruteo para integridad de señal y apantallamiento EMI.
- PCB de 8 y 10 capas: adecuadas para circuitos de alta velocidad y RF, con control de impedancia superior y menor pérdida de señal.
- PCB de 64 capas: pensadas para aplicaciones de muy alta densidad y alta velocidad, con ruteo avanzado, gestión térmica y control de impedancia.
Por qué elegir APTPCB para tu apilado de capas
- Stack-ups a medida: diseñamos apilados específicamente para tus necesidades, optimizando integridad de señal, control de impedancia y gestión térmica.
- Materiales avanzados: nuestros materiales Prepreg y Core cumplen altos estándares eléctricos y mecánicos para mantener tu PCB en eficiencia máxima.
- Soporte experto de diseño: nuestros ingenieros ayudan con análisis de stack-up, control de impedancia y gestión térmica para optimizar tu diseño.
- Entrega rápida: ya sea prototipo o producción, entregamos tus PCB multicapa a tiempo sin sacrificar calidad.
Empieza con APTPCB hoy
Preguntas frecuentes
Respuestas a las preguntas que más escuchamos de los equipos de hardware.
¿Qué significa PCB stack-up o apilado de capas?
Es la disposición de cobre, materiales aislantes y capas en una PCB multicapa para optimizar ruteo, distribución de potencia y rendimiento térmico.
¿En qué se diferencian Prepreg y Core?
Prepreg es una resina semicurable que une y aísla capas; Core es un sustrato rígido (fibra de vidrio) con cobre en ambas caras que forma la base conductora principal.
¿Por qué es importante un stack-up correcto?
Un apilado bien planificado preserva integridad de señal, gestiona calor y mantiene impedancia consistente para cumplir requisitos eléctricos.
¿Qué opciones de stack-up ofrece APTPCB?
Construcciones estándar de 4 y 6 capas, opciones de alta velocidad de 8 y 10 capas, y diseños complejos hasta 64 capas, incluyendo rígido-flex a medida, control de impedancia y apilados enfocados en térmico.
¿Pueden cubrir requisitos a medida como control de impedancia o rígido-flex?
Sí. Ajustamos materiales y disposición de capas según objetivos de impedancia, construcción rígido-flex y gestión térmica de tu aplicación.
Empieza con APTPCB hoy
¿Necesitas un stack-up de PCB a medida para tu próximo proyecto? Para una PCB simple de 4 capas o un diseño complejo de 64 capas, APTPCB es tu socio de fabricación de alto rendimiento. Contáctanos para una cotización y descubre cómo optimizamos tu apilado.