Automotive
Inverter automobile
ICT niveau PPAP, burn-in et reporting hi-pot avec traçabilité CAR.
ICTBurn-inHi-pot
INSPECTION • TEST • RELIABILITY
Testing & Quality — preuves pour chaque lot
SPI/AOI/AXI inline, flying probe, ICT/FCT, boundary-scan, burn-in, ESS et programmes de propreté fonctionnent sous un seul traveler afin que supply chain, engineering et quality partagent les mêmes données de couverture.
- SPI 100% et AOI 3D avec SPC
- Flying probe + ICT/FCT + boundary-scan
- Hi-pot ≤5 kV et logs de propreté ionique
- Burn-in & ESS 12–48 h reliés au MES
Obtenir un devis immédiat
Couverture qui maintient le FPY à 98–99%
Inspection, tests électriques et écrans fiabilité en couches exposent les risques avant expédition.
100%
SPI/AOI
Boucle fermée imprimante et AOI 12 µm.
≥80%
ICT nets
Fixtures, limit files et golden samples gouvernés dans le MES.
12–48 h
Burn-in/ESS
Thermal, humidité, vibration et hi-pot jusqu’à 5 kV.
COVERAGE
Couverture de l’inspection à la fiabilité
Les équipes inspection, test et fiabilité partagent travelers, dashboards SPC et boucles d’actions correctives afin de capturer tout écart en heures, pas en jours.
Couche inspection
SPI 3D, AOI avant/après, AXI en échantillonnage et AOI post-vague alimentent les dashboards SPC.
Test électrique
Flying probe, ICT/FCT, boundary-scan et firmware load dans un plan unique.
Fiabilité & sécurité
Burn-in 12–48 h, ESS, hi-pot ≤5 kV, ground bond et tests de fuite.
Traçabilité & reporting
Logging MES, rapports de propreté, statut CAR et archives waveforms par lot.
PLAYBOOK
Workflow testing & quality
La couverture est planifiée en même temps que le build, pour que fixtures, écrans et rapports soient prêts dès le premier lot.
1
DFT intake
Téléversez BOM, XY, netlists, schémas et specs fiabilité pour revue.
2
Coverage architecture
Mapper SPI/AOI, ICT/boundary-scan, FCT et burn-in sur les CTQ.
3
Fixtures & programmes
Fixtures ICT/flying probe/boundary-scan, firmware load et recettes burn-in verrouillés et versionnés dans le MES.
4
Exécuter & surveiller
Exécuter inspection/test/ESS avec dashboards SPC et alertes live sur CpK, FPY et tendances.
5
Reporter & améliorer
Livrer logs FPY, CAR, propreté, hi-pot et burn-in avec actions correctives.
PORTFOLIO
Programmes de test représentatifs
Exemples de stacks inspection + électrique + fiabilité exécutés chaque trimestre.
Automotive
Medical
Industrial
RF
CAPABILITIES
Capacités inspection, test & fiabilité
Équipements et process calibrés pour des preuves qualité en secteurs régulés.
Inspection
SPI3D, ±10% volume
AOI12 µm 3D pre/post
AXI3D sampling, 5–10 µm slices
Post-waveAOI + X-ray
Test électrique
Flying probe0.01 mm accuracy
ICT≥80% nets, Kelvin, MDA
Boundary-scanIEEE 1149.1/.6
FCTCustom fixtures + firmware
Fiabilité & sécurité
Burn-in12–48 h, 125 °C
ESSThermal, humidity, vibration
Hi-pot≤5 kV AC/DC
Cleanliness≤1.56 µg/cm²
Labs de test contrôlés
Labs ESD et humidité contrôlées avec logging MES, stockage fixtures et programmes de calibration.
QUALITÉ
Stack qualité
Inspection + électrique + fiabilité : aucun build n’est expédié sans preuves.
Inspection inline
SPI/AOI 3D, AXI en échantillonnage et vérification post-vague avec alertes SPC.
Couverture électrique
Flying probe, ICT, boundary-scan et FCT maintenus avec golden units et contrôle firmware.
Preuve fiabilité
Logs burn-in/ESS, hi-pot, ground bond et propreté attachés à chaque traveler.
Secteurs & cas d’usage
Électronique automobile
Logs FPY, ICT, burn-in et hi-pot PPAP-ready pour ECU et inverter.
Dispositifs médicaux
Preuves ISO 13485 : propreté, traçabilité et fiabilité pour builds Classe II/III.
Industrie & énergie
Contrôleurs durcis vérifiés par ESS, hi-pot et inspections de conformal coat.
Compute & RF
Boundary-scan, FCT, calibration RF et écrans thermiques pour cartes à forte valeur.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
Engagement testing & quality
Téléversez vos fichiers pour recevoir une proposition de couverture incluant inspection, ICT/FCT, burn-in et scope de reporting.