Capacité PCB HDI
Fabrication de PCB HDI (High-Density Interconnect)
APTPCB est spécialisé dans les solutions PCB HDI (High-Density Interconnect) avancées, permettant des dispositifs électroniques compacts et à haute performance. Nous proposons une fabrication HDI complète, du concept à la production, incluant microvias, sequential build-up (SBU), routage fine-line et impédance contrôlée pour smartphones, wearables, dispositifs médicaux, automobile, aérospatial et réseaux haut débit.
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Capacités de fabrication PCB HDI – APTPCB
APTPCB est un fabricant et assembleur de PCB professionnel, spécialisé dans les solutions PCB HDI (High-Density Interconnect) avancées. Nous permettons la création de dispositifs électroniques compacts, performants et riches en fonctionnalités pour des secteurs tels que smartphones et mobiles, wearables, équipements médicaux, électronique automobile, aérospatial & défense, IoT et réseaux haut débit.
Notre expertise HDI nous permet de dépasser les limites des PCB traditionnels : densité de connexion nettement plus élevée, pistes/espaces plus fins et vias plus petits pour des designs plus complexes et miniaturisés.
Nous offrons un accompagnement d’ingénierie complet du concept à la production. Nous travaillons avec les formats de données PCB les plus courants, y compris les fichiers natifs d’outils EDA tels qu’Altium Designer, Cadence Allegro (OrCAD), Mentor Xpedition (PADS) et KiCad. Pour la production de masse, nous recommandons fortement de fournir des Gerber et fichiers de perçage standard (avec ODB++ ou IPC-2581) comme package de fabrication final afin de garantir un maximum de précision et d’efficacité.
L’avantage APTPCB en fabrication PCB HDI
Les PCB HDI sont essentiels pour l’électronique moderne nécessitant des empreintes plus petites, davantage de fonctionnalités et des performances électriques supérieures. APTPCB s’appuie sur des technologies et procédés de pointe pour fournir des solutions HDI avancées, notamment :
- Technologie microvia : Des microvias laser précis (blind, buried, stacked, staggered, via-in-pad) permettent une densité de routage ultra élevée et une meilleure intégrité du signal.
- Sequential Build-Up (SBU) : Nos procédés de multi-lamination permettent des structures HDI complexes (par ex. 1+N+1, 2+N+2, Any Layer HDI/ELIC) optimisant l’encombrement et la performance.
- Fine Line & Space : Atteindre des largeurs de piste et des espacements minimaux pour les interconnexions haute densité.
- Impédance contrôlée : Assurer un contrôle d’impédance précis pour la transmission de signaux haut débit.
- Advanced Materials : Utiliser une large gamme de matériaux haute performance ou spécifiques, adaptés aux exigences de votre application.
Notre équipe d’ingénierie travaille étroitement avec vous via des revues DFM (Design for Manufacturability) pour optimiser stack-up HDI, conception microvia, choix matériaux et stratégies de routage, afin d’obtenir un produit robuste, fiable et rentable.
Capacités de fabrication & assemblage PCB HDI – APTPCB
| Élément | Capacité | Notes |
|---|---|---|
| Nombre de couches max. | Up to 32 Layers (Standard), 64 Layers (Advanced) | Pour des conceptions très complexes et fortement intégrées. |
| Configurations HDI | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, Any Layer HDI (ELIC) | Couvre l’ensemble du spectre, de densité modérée à ultra élevée. |
| Piste/Espace min. (fini) | 3 / 3 mil (0.076 mm) | Des capacités plus serrées jusqu’à 2/2 mil (0.0508 mm) possibles après revue DFM. |
| Épaisseur core flex min. | 0.001" (0.025 mm) | Pour film polyimide sans adhésif (pertinent pour HDI rigid-flex). |
| Épaisseurs cuivre (fini) | 0.5 oz – 2 oz (18 µm – 70 µm) | Standard pour HDI. Jusqu’à 3 oz (105 µm) sur certaines couches rigid core. |
| Épaisseur PCB | 0.40 mm – 8.0 mm | Personnalisable selon l’application et le nombre de couches. |
| Taille panneau max. | 24 × 18 inch (610 × 457 mm) | Optimisé pour les capacités de perçage laser. |
| Ø perçage mécanique min. | 0.006" (0.15 mm) | Pour trous traversants dans les couches core. |
| Ø perçage laser min. (microvia) | 0.003" (0.075 mm) | Capacité avancée microvias. Le standard est 0.004" (0.10 mm). |
| Types de microvias | Blind Microvias, Buried Microvias, Stacked Microvias (Copper-filled), Staggered Microvias, Via-in-Pad (VIP) | Support des interconnexions HDI complexes. |
| Rapport d’aspect trous traversants max. | 10 : 1 | Pour perçage mécanique. |
| Rapport d’aspect blind via max. | 0.75 : 1 | Pour microvias laser. |
| Ø trou fini min. (PTH) | 0.006" (0.15 mm) | Plus petit trou traversant métallisé fini. |
| Anneau annulaire min. | 1 mil (0.025 mm) | Pour des connexions via fiables. |
| Tolérance impédance contrôlée | ±5% | Contrôle très précis pour signaux high-speed critiques. |
| Matériaux de base | FR4 (Standard/Mid/High Tg), Halogen-free FR4, Polyimide, Rogers, Arlon, Teflon, Taconic, Specialty High-Frequency Materials | Choix matériaux varié pour optimiser performances électriques et thermiques. |
| Finitions de surface | ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Electrolytic Gold (Hard/Soft), Lead-free HASL | Options complètes incluant Soft Wire Bondable Gold. |
| Couleurs masque de soudure | Green, Black, Blue, Red, White | Autres couleurs sur demande. |
| Registration masque de soudure | Within 0.002" (0.051 mm) | Pour des ouvertures de masque précises. |
| Taille min. dam masque de soudure | 0.003" (0.076 mm) | Pour composants fine pitch afin d’éviter les ponts. |
| Couleurs légende (sérigraphie) | White, Black, Red, Yellow | Autres couleurs sur demande. |
| Largeur/hauteur min. de légende | 3.5 / 20 mil (0.089 / 0.508 mm) | Pour un marquage lisible sur cartes denses. |
| Tolérance d’épaisseur | ±0.002" (±0.051 mm) or ±10% (whichever is greater) | Pour un stack-up précis. |
| Bow & Twist | ≤ 0.05% (typical, per IPC measurement) | Pour une planéité optimale des structures HDI complexes. |
| Vias remplis | Conductive Filled Vias (e.g., copper-filled), Non-Conductive Filled Vias | Essentiel pour microvias empilés et meilleure gestion thermique. |
| Laminations séquentielles | Up to 4 sequential laminations | Pour construire des structures HDI avancées. |
| Standards qualité | IPC-A-600 Class 2 / Class 3 | Toutes les cartes sont fabriquées selon des standards industriels stricts. |
| Certifications | ISO 9001:2015, UL Certified | RoHS & REACH compliant; IATF 16949 (for automotive) on request. |
| Test électrique | 100% E-test (Flying Probe or Fixture Test) | Test complet des opens/shorts et continuité. |
| Contrôle qualité & inspection | AOI (Automated Optical Inspection), 3D AOI, 3D SPI (Solder Paste Inspection), X-Ray Inspection, First Article Inspection | Inspections multi-points tout au long de la fabrication, pour garantir la plus haute qualité. |
| Support DFM | Comprehensive DFM review by our engineering team | Service gratuit pour optimiser fabricabilité, fiabilité et coût des designs HDI. |
| Types de production | Prototypes, Small/Medium Batches, Volume Production | Échelle flexible : du prototype quick-turn à la production de masse. |
| Lead time typique | 7-25 working days (varies by complexity and quantity) | Options quick-turn disponibles pour prototypes et commandes urgentes. |
Services d’assemblage PCB HDI intégrés
APTPCB propose des services complets d’assemblage PCB HDI, offrant une solution turnkey de bout en bout, de la fabrication des cartes nues jusqu’aux produits fonctionnels entièrement testés.
| Élément | Capacité | Notes |
|---|---|---|
| Taille composant SMT min. | 01005 (0.4 × 0.2 mm) | Pour placement ultra-dense. |
| Pas BGA / CSP min. | 0.3 mm (12 mil) | Placement précis pour boîtiers à pas extrêmement fin (ex : CPU, GPU). |
| Hauteur composant max. | Up to 25 mm (top/bottom side) | Pour différents profils de composants. |
| Technologies d’assemblage | SMT (Surface Mount Technology), THT (Through-Hole Technology), Mixed Assembly | Gamme complète d’options d’assemblage. |
| Procédés de soudure | Lead-free Reflow, Wave Soldering (for THT), Selective Soldering | Procédés optimisés selon les types de composants et matériaux, pour des joints de soudure robustes. |
| Inspection & tests | AOI, 3D AOI, 3D SPI, X-Ray Inspection, ICT, FCT | Contrôles post-assemblage rigoureux pour garantir qualité, fonctionnalité et intégrité des joints de soudure. |
| Vernis de tropicalisation | Available on request | Protection environnementale en conditions sévères. |
| Sourcing composants | Full Turnkey (Component Procurement & Assembly) | Gestion supply chain rationalisée pour des composants de haute qualité livrés à temps. |
Votre partenaire pour l’innovation PCB HDI de nouvelle génération
La complexité des PCB HDI exige une collaboration étroite entre concepteur et fabricant. APTPCB encourage une implication précoce afin de tirer parti de notre expertise tout au long du cycle de développement produit.
Partagez votre layout préliminaire, vos exigences de stack-up et vos objectifs de performance avec notre équipe d’ingénierie. Nous fournissons :
- Guidance experte stack-up & microvia : Optimisation des configurations de couches et du placement microvia pour une efficacité de routage maximale et une bonne intégrité du signal.
- Support sélection matériaux : Recommandations sur les meilleurs matériaux haute performance, low-loss ou spécifiques selon vos besoins électriques et thermiques.
- Revues DFM & DFA complètes : Identification proactive et résolution des défis potentiels de fabrication et d’assemblage.
- Analyse signal & power integrity : Garantir des performances électriques robustes pour les designs high-speed.
En vous associant à APTPCB, vous bénéficiez d’un conseiller de confiance dédié à transformer vos conceptions HDI innovantes en produits fiables, performants et rentables, tout en accélérant votre time-to-market.
Frequently Asked Questions
Quelles configurations HDI supportez-vous ?
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4 et ELIC (Every Layer Interconnect) pour des niveaux de densité de modéré à ultra élevé.
Quelles tailles et quels types de microvias sont disponibles ?
Microvias laser jusqu’à 0,075–0,10 mm ; blind, buried, stacked, staggered et via-in-pad (VIP) avec remplissage cuivre et planarisation.
Quelles sont les capacités minimales piste/espace ?
Standard 3/3 mil (0,076 mm) avec possibilité de 2/2 mil après revue design-for-manufacturing.
Supportez-vous l’impédance contrôlée et la validation SI/PI ?
Oui—tolérance d’impédance ±5% avec stack-ups optimisés, géométries de pistes, coupons TDR et revue SI/PI si nécessaire.
Quels formats de données fournir pour la production ?
Nous acceptons les fichiers natifs Altium, Allegro/OrCAD, Xpedition/PADS, KiCad, etc. Pour la production de masse, fournissez Gerber et perçages (ODB++ ou IPC-2581 préférés) pour garantir la précision.
S’associer à APTPCB pour l’innovation PCB HDI de nouvelle génération
Partagez votre layout préliminaire, vos exigences de stack-up et vos objectifs de performance—nos ingénieurs vous répondent avec faisabilité, points de risque et options de fabrication pour votre programme HDI.