JUSQU'À 40+ COUCHES
Stratification séquentielle, microvias HDI et contrôle d'impédance de ±5% pour les cartes de 8 à 40+ couches utilisées dans les systèmes de télécommunications, de centres de données et industriels.
APTPCB fabrique des PCB multicouches, de 4 couches jusqu'à un grand nombre de couches, pour prendre en charge une densité de routage complexe, de multiples domaines de puissance et des exigences EMC plus strictes. Notre processus multicouche couvre la stratification séquentielle, les plans à impédance contrôlée, les poids de cuivre mixtes et un enregistrement précis des couches — de sorte que les performances électriques et la stabilité mécanique restent constantes, des séries de prototypes aux fabrications en volume.
Pour l'assemblage de PCB multicouches, nous gérons des programmes PCBA denses et complexes, y compris de grands BGA, des processus SMT/THT mixtes et des exigences de test multi-étapes. Grâce à une inspection et une planification des tests coordonnées, nous aidons à équilibrer le rendement, la fiabilité et l'évolutivité — en livrant des assemblages multicouches prêts pour la production, et non pas seulement « prêts pour l'échantillonnage ».
Fonds de panier télécom, tissus de centres de données, contrôleurs industriels et avionique aérospatiale construits sur des empilages multicouches.
Les coupons d'impédance, l'AOI/rayons X, les tests CAF et la contrainte thermique vérifient les constructions multicouches destinées aux marchés critiques.
Nous concevons des empilages complexes avec HDI, vias enterrés et des panneaux grand format nécessaires pour les applications télécom et industrielles.
Multicouche standard, haute Tg, faible perte, HDI, rigide-flexible et architectures de fond de panier.
Sélectionnez les stratifiés pour la Tg, le Df et le CTE, ainsi que les poids de cuivre par couche d'alimentation.
Nous effectuons des coupons d'impédance, des radiographies, des coupes transversales, des tests CAF et des chocs thermiques pour garantir que les cartes multicouches répondent à la Classe 3 et aux spécifications télécom/aérospatiales.
Examen de l'empilage et du DFx
Aligner les matériaux, les cycles de laminage et les objectifs d'impédance.
Préparation et imagerie des cœurs
Imagerie LDI pour les géométries fines.
Laminage séquentiel
Cycles contrôlés pour les constructions HDI et à grand nombre de couches.
Perçage, remplissage et déforage
Perçage de précision plus opérations de remplissage/déforage de vias.
Finition de surface et masque
Appliquer ENIG/ENEPIG/OSP avec options de couleur.
Tests et inspection
Tests d'impédance, électriques, AOI, rayons X et de fiabilité.
Nous simulons l'impédance, l'équilibrage du cuivre et les séquences de laminage avant la mise en production.
Le laminage, le perçage, le placage et l'inspection surveillés par SPC sont réinjectés dans la conception.
Haute densité, haute fiabilité et production évolutive.
Supporte les BGA à pas fin et les architectures SERDES.
Tolérance de ±5% pour les paires différentielles.
Inspection de classe 3 pour les environnements difficiles.
Options à faible perte pour 25–56 Gbps.
Du prototype à la production de masse sous un même toit.
Empilage complet + rapports de test.
Les empilages multicouches intègrent les plans de signal, d'alimentation et de référence dans une plateforme contrôlée.
Les secteurs des télécommunications, des centres de données, de l'aérospatiale, de l'automobile, du médical et de l'automatisation industrielle s'appuient sur les empilages multicouches pour la densité et la fiabilité.
Les empilages équilibrés combinent les plans de signal, de référence et d'alimentation dans un seul assemblage.
Architectures de bande de base, de commutateur et de routeur.
Fonds de panier de serveurs et cartes accélératrices.
Contrôleurs centraux et calcul ADAS.
Ordinateurs de mission et avionique.
Robotique et variateurs de moteur.
Instruments de diagnostic et systèmes d'imagerie.
Électronique compacte nécessitant des sections rigides/flexibles mixtes.
Cartes de charge ATE et instrumentation.
Contrôler les empilages, le gauchissement, l'impédance et la lamination séquentielle sans compromettre le rendement.
Un nombre élevé de couches nécessite un équilibre dans la sélection du cuivre et du diélectrique.
Les multiples couches de routage nécessitent un contrôle diélectrique constant.
Un déséquilibre du cuivre ou du flux de résine provoque un gauchissement/torsion sur les grands panneaux.
Les vias profonds et les microvias empilés nécessitent un placage et un remplissage appropriés.
Un retrait incorrect des stubs impacte l'intégrité du signal.
Les clients attendent des dossiers complets d'empilage et de test.
Modélisation de l'empilage
Nous optimisons les sélections diélectriques, l'équilibre du cuivre et les séquences de lamination.
Simulation d'impédance
Les coupons et la modélisation maintiennent les objectifs SI à ±5%.
Contrôle du gauchissement
L'équilibrage du cuivre, le hachurage croisé et la conception du panneau préviennent le gauchissement/torsion.
Contrôle du processus des vias
Les plans de remplissage et de placage des vias maintiennent la fiabilité.
Outillage de backdrill
Les tables de profondeur et la vérification assurent un retrait constant des stubs.
Feuille de route d’innovation
Des technologies émergentes qui façonnent l’avenir de la fabrication, de l’intégrité du signal et de l’intégration système.
01
Procédé semi-additif modifié pour les pistes ultra-fines et les microvias dans les conceptions multicouches.
02
Résistances, condensateurs et inductances intégrés dans les empilages pour des modules compacts à haute densité.
03
Fonds de panier grand format de 24 à 50 couches avec des matériaux à faibles pertes pour les interconnexions de serveurs IA.
04
Empilages validés par simulation EM associés à des stratifiés écologiques à faible teneur en halogène pour l'intégrité du signal prédictive et les objectifs carbone.
Un nombre de couches plus élevé et les caractéristiques HDI augmentent les coûts – appliquez-les uniquement là où la densité l'exige. Standardisez les empilages, les jeux de forets et les tailles de panneaux pour réduire les délais de devis et de fabrication. Partagez tôt vos objectifs de densité de routage, d'impédance et de panelisation afin que nous puissions recommander la fabrication la plus optimisée.
Réutilisez les empilages qualifiés pour les produits connexes.
Réservez l'ENEPIG pour l'assemblage mixte ; utilisez l'ENIG/OSP ailleurs.
Une révision précoce permet de détecter les règles de conception trop contraignantes.
Faites pivoter et regroupez les cartes pour améliorer le rendement.
Définissez la fréquence des tests de fiabilité pour éviter les coûts inutiles.
Utilisez un outillage de perçage/lamination commun pour réduire les NRE.
Regroupez les profondeurs de backdrill pour minimiser le temps machine.
Réservez les matériaux à faibles pertes pour les programmes à long terme.
Accréditations de qualité, environnementales et industrielles soutenant une fabrication fiable.
Gestion de la qualité pour la fabrication multicouche.
Contrôles environnementaux pour la presse, le placage et l'imagerie.
Traçabilité pour les fabrications médicales et d'instrumentation.
APQP/PPAP automobile pour les modules de contrôle multicouches.
Gouvernance aérospatiale sur la lamination séquentielle.
Classes de performance pour les empilages rigides et rigide-flexibles.
Conformité de sécurité pour les métriques de flamme et diélectriques.
Conformité aux substances dangereuses.
Console Qualité & Coût
Tableau de bord unifié reliant les points de contrôle qualité aux leviers économiques qui réduisent les coûts.
Process & Reliability
Stack-Up Validation
Pre-Lamination Strategy
• Rotate outlines, mirror flex tails
• Share coupons across programs
• Reclaim 5-8% panel area
Registration
Registration
Laser Metrology
• Online laser capture
• ±0.05 mm tolerance band
• Auto-logged to SPC
Testing
Testing
Electrical Test
• TDR coupons per panel
• IPC-6013 Class 3
• Force-resistance drift logged
Integration
Integration
Assembly Controls
• Nitrogen reflow
• Inline plasma clean
• 48h logistics consolidation
Architecture
Architecture
Cost Strategy
• Balance cost vs performance
• Standardize on common cores
• Low-loss only on RF layers
Microvia Planning
Microvia Planning
Via Cost Savings
• Avoid stacked microvias
• Share backdrill tools
• Minimize fill costs
Utilization
Utilization
Panel Optimization
• Rotate for nesting efficiency
• Share test coupons
• Standardize tooling
Execution
Execution
Supply Chain Levers
• Pool low-loss material
• Dual-source laminates
• Match finish to need
Réponses sur le nombre de couches, les matériaux et les tests.
Envoyez vos empilages, plans de panneaux et objectifs d'impédance — nous vous répondrons avec des notes DFx, le coût et le calendrier dans un délai d'un jour ouvrable.
