Laminés Rogers haute fréquence
Séries RO4000, RO3000, RT/duroid, TMM pour designs RF/micro-ondes
- •RF
- •Microwave
- •High-Frequency
Matériaux & empilages
Matériaux
Vue d’ensemble des empilages, variantes FR-4, matériaux low-loss, familles fournisseurs et empilages à impédance contrôlée.
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Familles de matériaux & stackups
Filtrez par objectif de programme et ouvrez les notes stackup détaillées.
Matériaux Arlon haute performance
CLTE-XT, 85N, 25N pour applications thermiques et RF
- •RF
- •Thermal
- •High-Frequency
Laminés Megtron low-loss
Megtron 6, 7 pour digital high-speed et RF
- •Low-Loss
- •High-Speed
- •RF
Matériaux RF Taconic
RF-35, RF-43, RF-60 pour micro-ondes et antennes
- •RF
- •Microwave
- •Antenna
Isola High-Tg & low-loss
IS620, IS680, IS410 pour haute fiabilité et haute vitesse
- •High-Tg
- •Low-Loss
- •Automotive
Laminés PTFE/Teflon
PTFE pur et hybrides PTFE/FR-4 pour RF et haute fréquence
- •RF
- •PTFE
- •Microwave
FR-4 (Spread Glass)
Réduit l’effet de tissage et le skew ; meilleure uniformité d’impédance
- •FR-4
- •Standard
- •Cost-Effective
Programmes matériaux
Playbooks de référence reliant conception du stackup, disponibilité et fiabilité.
Empilages fiabilité
- •FR-4 High Tg avec fenêtres de bake, pression de lamination et readiness VIPPO.
- •Notes de lamination séquentielle liées aux objectifs IPC Class 3.
High-speed & RF
- •Hybrides Rogers + FR-4 low-loss avec offsets d’impédance prêts pour solveurs.
- •Rugosité cuivre et recommandations de launch pour 10–28 Gbps et bandes RF.
Gestion thermique
- •Options MCPCB, copper coin et céramique avec specs de conductivité et notes CTE.
- •Recommandations d’interface, backdrill et diffusion thermique.
Données matériaux clés
Plages de référence extraites de la bibliothèque matériaux. La table complète est sur la page « Materials List ».
| Catégorie | Plage Tg | Dk | Df | Notes |
|---|---|---|---|---|
| FR-4 | 130–150 °C | 3.8–4.2 @1MHz | 0.015–0.025 @1MHz | FR-4 polyvalent pour designs digitaux standards. |
| High‑Tg FR-4 | 170–200 °C | 3.6–3.9 @1MHz | 0.010–0.018 @1MHz | Supporte plus de cycles de refusion, meilleure stabilité dimensionnelle. |
| Low‑Loss FR-4 | ≥ 170 °C | 3.3–3.7 @10GHz | 0.001–0.003 @10GHz | Pour signal high-speed 10–25 Gbps. |
| Sans halogène FR‑4 | 150–170 °C | 3.6–3.9 @1MHz | 0.012–0.020 @1MHz | Systèmes résines sans halogène conformes RoHS/REACH ; builds standard et haute fiabilité. |
Téléchargez l’AVL complète sur la page « Materials List ».
Checklist de préparation
Éléments clés finalisés avant de figer les stackups en production.
Checklist de release empilage
- •L’AVL étiquette les empilages avec niveaux de disponibilité, alternatifs et notes de délais.
- •La bibliothèque de templates couvre la nomenclature Gerber, l’ordre des diélectriques et les poids cuivre.
- •Certificats matière et CoC sont reliés aux numéros de lots pour programmes Class 3 / automotive.
- •Les matériaux sont croisés avec les capacités (microvia, backdrill, finitions) avant release.
Dossier documentation
- •Gerber/ODB++ + plan de fabrication
- •CSV d’empilage avec plan coupons
- •Cibles d’impédance et tolérances
- •Journal de changements et notes de traçabilité
Corrélation qualité
- •TDR/VNA acceptance (±5% typical)
- •Dielectric thickness logs for solver
- •AOI images and ET coverage snapshots
- •SPC tracking of mean/σ/Cpk across lots
Relier aux capacités
Le choix des matériaux impacte directement le perçage, l’impédance et les workflows d’assemblage.
Microvia <=0.10 mm
Stratégies de vias borgnes/enterrés adaptées aux matériaux.
TDR Impedance Testing
Conception de coupons et mesures pour valider les cibles d’empilage.
Backplane PCB
Programmes high layer count avec empilages low-loss et hybrides.
Questions fréquentes
Questions courantes sur les matériaux, les stackups et la validation d’impédance.
Comment choisir entre FR-4, low-loss et matériaux RF ?
Alignez sur votre signal : FR-4 standard pour digital général, FR-4 low-loss pour 10–25 Gbps, et laminés RF (ex. Rogers) pour RF/mmWave ou une maîtrise des pertes plus stricte.
Pouvez-vous revoir mon empilage et proposer des alternatives ?
Oui. Partagez le nombre de couches, les cibles et contraintes ; nous renvoyons des empilages ajustés avec alternatives, niveaux de disponibilité et risques.
Fournissez-vous des coupons et des tests d’impédance ?
Oui. Nous fournissons des coupons TDR et une acceptation (±5% typique), avec notes de corrélation et logs d’épaisseur diélectrique.
Que signifient les niveaux Express / NPI / MP ?
Express priorise les quick turns sur empilages approuvés ; NPI équilibre vitesse et validation ; MP correspond à la production avec documentation complète et alignement supply.
Besoin d’aide stackup ou d’échantillons matière ?
Partagez votre stackup cible ou votre BOM : nous répondons avec recommandations matériaux, délais et notes de risque.