Ligne de fabrication PCB high-volume

Contrôle process Industry 4.0 • Capacité scalable • Coût unitaire stable

Fabrication PCB en production de masse (high-volume)

Pour les OEM et les marques planifiant des productions importantes et répétables, la fabrication PCB en production de masse ne se limite pas à la capacité : elle repose sur la stabilité, le contrôle process et un coût unitaire prévisible. Nous structurons nos lignes pour le high-volume afin que la 100 000e carte d’un lot se comporte exactement comme la première.

Obtenir un devis immédiat

60,000+ sqmCapacité mensuelle
Cpk ≥1.33Contrôle qualité
2–58 LayersNombre de couches
ISO/IATF/AS9100Certifications
100% InlineCouverture AOI
Unit/Lot LevelTraçabilité
AEC-Q100/IPC Class 3Fiabilité
60,000+ sqmCapacité mensuelle
Cpk ≥1.33Contrôle qualité
2–58 LayersNombre de couches
ISO/IATF/AS9100Certifications
100% InlineCouverture AOI
Unit/Lot LevelTraçabilité
AEC-Q100/IPC Class 3Fiabilité

Capacités clés de fabrication PCB en production de masse

Haut débit mensuel : lignes automatisées capables de fabriquer des centaines de milliers de square feet de PCB par mois, adaptées aux commandes répétitives et long run.
Contrôle process Industry 4.0 : LDI (Laser Direct Imaging), lignes de métallisation automatisées, registration inline et monitoring SPC pour maintenir largeur/espacement de piste et épaisseur cuivre uniformes sur chaque panel.
Portefeuille matériaux large pour le volume : FR-4, high-Tg, sans halogène, base aluminium et matériaux haute fréquence sur la même plateforme de production de masse, permettant des programmes multi-produits sous un même toit.
Support couches et features avancés : stack-ups multicouches, structures HDI, blind/buried vias, via-in-pad et routage à impédance contrôlée avec outillages et fenêtres process de niveau production.
Panelisation et optimisation du yield : conception panel pilotée par l’ingénierie, équilibrant utilisation matière, stratégie de routage et exigences de test pour maximiser le yield en high-volume.
DFM intégré pour la production de masse : nos ingénieurs CAM analysent les données Gerber/ODB++/IPC-2581 pour éliminer les risques de fabricabilité (acid traps, anneaux annulaires faibles, déséquilibre cuivre, etc.) avant lancement en production.

Bénéfices pour OEM et EMS en high-volume

En traitant chaque projet de fabrication PCB en production de masse comme un programme long terme plutôt qu’une commande ponctuelle, nous vous aidons à stabiliser le coût unitaire et à réduire le temps et l’effort nécessaires à chaque rebuild.

Des process stables, des lead times prévisibles et des recommandations DFM documentées donnent à vos équipes ingénierie et supply chain une base fiable pour le forecasting, le budget et la planification plateforme.

Bénéfices production de masse

Assemblage PCB high-volume turnkey et box build pour production de masse

Le succès en production de masse dépend non seulement de la qualité des cartes nues, mais aussi de la robustesse et de la répétabilité de l’assemblage PCB high-volume. Nous proposons des services PCBA turnkey entièrement intégrés combinant SMT, traversant, soudure sélective, intégration système et box build final dans un seul workflow.
Cela supprime les handovers entre usines, réduit les lead times et limite les variations qualité entre étapes de fabrication.

Parcours de montée en cadence

  1. DFM & engineering review

    Analyse complète de votre design pour le yield, le coût et la testabilité. Nous proposons des stratégies de panelisation et des alternatifs matériaux pour sécuriser la supply chain.

  2. Pilot run (PVT)

    Production en petit volume (p. ex. 100–500 unités) pour valider le process de fabrication, les fixtures de test et les plans de contrôle qualité (Control Plan, PFMEA).

  3. Assurance qualité

Laboratoire contrôle qualité

Assurance qualité conforme IPC pour la fabrication PCB en production de masse

En environnement high-volume, même un faible taux de défaut peut générer des pannes terrain significatives, des coûts de garantie et un risque de marque. Nos process de fabrication et d’assemblage en production de masse reposent sur un contrôle qualité rigoureux et normé afin que chaque expédition respecte vos exigences de fiabilité.

Production alignée sur IPC-A-600 et IPC-A-610 Class 2 et Class 3, soutenue par des systèmes qualité certifiés ISO 9001, ISO 13485 et IATF 16949 pour produits industriels, médicaux et automotive.

Capacités cœur d’assemblage PCB en production de masse

Lignes SMT high-speed : lignes de placement automatisées (plateformes Yamaha / Panasonic) capables de monter plus d’1 million de composants par jour, supportant passifs 01005/0201, QFNs fine-pitch, BGAs, CSPs et connecteurs à grand nombre de broches.

Assemblage technologies mixtes : intégration SMT, traversant (DIP), press-fit et composants odd-form sur un même produit, avec wave soldering, soudure sélective ou processus manuels contrôlés selon le besoin.

Box build et intégration système : assemblage de produits complets — mécanique, harnais, étiquetage, programmation firmware et tests fonctionnels — livrés prêts à expédier.

Assemblage SMT high-speed

Obtenir un devis PCB en production de masse

Que vous montiez en cadence un produit existant ou prépariez une nouvelle plateforme pour un lancement global, nous vous aidons à passer de builds d’essai à un approvisionnement high-volume stable. Partagez vos fichiers Gerber/ODB++, votre BOM et votre forecast pour une proposition sur mesure.

Questions fréquentes

Réponses aux questions que nous entendons le plus souvent de la part des équipes hardware.

Quelle est la quantité minimale (MOQ) en production de masse ?

Nous restons flexibles, mais la production de masse démarre généralement à 50–100 sqm ou 5 000+ unités selon la taille et la complexité. Nous supportons aussi des pilot runs plus petits en phase NPI.

Comment gérez-vous les changements d’ingénierie (ECO) en production volume ?

Nous appliquons un processus ECO strict piloté via notre MES. Les changements sont évalués sur leur impact coût, outillage et WIP. Nous définissons des cut-in dates pour minimiser le scrap et assurer des transitions fluides.

Proposez-vous des programmes de stock tampon ou de consignation ?

Oui : Vendor Managed Inventory (VMI) et Kanban. Nous pouvons stocker des produits finis en entrepôt pour répondre à vos besoins JIT et amortir les pics de demande.

Pouvez-vous fournir la documentation PPAP pour des commandes automotive ?

Oui. Nous fournissons une documentation PPAP complète (Level 1–5), incluant Control Plans, PFMEA, études MSA et rapports dimensionnels, conformément à IATF 16949.

Quels sont vos lead times standards pour les commandes volume ?

Les lead times standards sont généralement de 3–4 semaines pour la fabrication et 4–6 semaines pour l’assemblage turnkey, selon la disponibilité matière. Une production accélérée est possible en cas de pénurie critique.