Capacité PCB céramique
Capacités de fabrication de PCB céramiques
APTPCB est spécialisé dans les solutions de PCB céramiques haute performance, utilisant des procédés avancés tels que DPC, LTCC et DBC. Nos PCB céramiques offrent une gestion thermique supérieure, une haute fiabilité et d’excellentes performances électriques pour des applications exigeantes en électronique de puissance, automobile, dispositifs médicaux, aérospatial & défense et systèmes RF haute fréquence.
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Capacités de fabrication de PCB céramiques – APTPCB
APTPCB est spécialisé dans les solutions de PCB céramiques haute performance, en s’appuyant sur des procédés avancés tels que DPC, LTCC et DBC. Nos PCB céramiques offrent une gestion thermique supérieure, une haute fiabilité et d’excellentes performances électriques, ce qui les rend idéaux pour des applications exigeantes dans :
- Électronique de puissance : éclairage LED, modules IGBT, convertisseurs
- Automobile : calculateurs moteur, modules de puissance
- Dispositifs médicaux : capteurs haute précision, dispositifs implantables
- Aerospace & Defense : modules haute température, composants RF/micro-ondes
- Haute fréquence & RF : antennes, filtres, amplificateurs
Nous travaillons avec une gamme de matériaux céramiques avancés afin de répondre à des exigences spécifiques en conductivité thermique et en performance électrique, pour des solutions optimales sur vos designs critiques.
Capacités de fabrication de PCB céramiques – APTPCB
| N° | Catégorie | Spécification détaillée | Remarques |
|---|---|---|---|
| 1 | Matériaux céramiques de base | Substrat céramique alumine 96% (Al2O3) Substrat céramique nitrure d’aluminium (AlN) | Excellentes propriétés thermiques et électriques. |
| 2 | Conductivité thermique | Alumine 96% (Al2O3) : 20 - 27 W/m·K Nitrure d’aluminium (AlN) : 180 - 220 W/m·K | Critique pour applications haute puissance et forte dissipation. |
| 3 | Taille du substrat (max) | Standard : 114x114mm, 120x120mm, 140x130mm, 190x140mm | Tailles sur mesure sur demande. |
| 4 | Épaisseur matériau | 0.2mm, 0.25mm, 0.3mm, 0.38mm, 0.5mm, 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm | Plage pour répondre à divers besoins. |
| 5 | Technologies de production | DPC (Direct Plated Copper) : 0.5 - 10 oz LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) DBC (Direct Bonded Copper) | Solutions complètes de fabrication céramique. |
| 6 | Couches | 1 couche, 2 couches | PCB céramiques simple et double face. |
| 7 | Poids de cuivre (fini) | H/H, 1/1, 2/2, 3/3, 4/4, 5/5, 6/6, 7/7, 8/8, 9/9, 10/10 oz | Réalisable via procédés DPC/DBC. |
| 8 | Largeur/espacement min (DPC) | Pour Cu 5-10 µm : 0.05 mm / 0.05 mm (2 / 2 mil) Pour Cu 18 µm (0.5 oz) : 0.075 mm / 0.075 mm (3 / 3 mil) Pour Cu 35 µm (1 oz) : 0.1 mm / 0.1 mm (4 / 4 mil) Pour Cu 70 µm (2 oz) : 0.127 mm / 0.127 mm (5 / 5 mil) Pour Cu 105 µm (3 oz) : 0.3 mm / 0.3 mm (12 / 12 mil) Pour Cu 210 µm (6 oz) : 0.5 mm / 0.5 mm (20 / 20 mil) Pour Cu 300 µm (9 oz) : 0.6 mm / 0.6 mm (24 / 24 mil) | Technologie fine line pour designs haute densité. |
| 9 | Perçage min | 0.06 mm (2.4 mil) | Perçage mécanique haute précision. |
| 10 | Tolérance diamètre trou | ±20% (pour perçage) | |
| 11 | Décalage de perçage | ±0.025 mm | Précision d’alignement des trous. |
| 12 | Tolérance fentes | L ≥ 2XW : long ±0.05mm, large ±0.025mm L < 2XW : long ±0.025mm, large ±0.010mm | Précision pour diverses dimensions de fentes. |
| 13 | Capacités de perçage laser | 0.1 mm (pour épaisseur 0.25 / 0.38 / 0.5 mm) 0.15 – 0.2 mm (pour épaisseur 0.635 mm) 0.2 – 0.35 mm (pour épaisseur 1.0 mm) 0.4 – 0.5 mm (pour épaisseur 1.5 mm) 0.5 – 0.6 mm (pour épaisseur 2.0 mm) | Perçage laser adapté aux besoins selon l’épaisseur. |
| 14 | Espacement trou à trou min | 0.15 mm (centre à centre) | Pour vias/trous denses. |
| 15 | Via rempli cuivre (DPC) | Rapport d’aspect ≤ 5:1, épaisseur carte ≤ 0.635 mm | Pour améliorer performances thermiques et électriques. |
| 16 | Distance contour extérieur à cuivre | 0.15 – 0.2 mm | Critique pour précision du contour. |
| 17 | Tolérance dimensions extérieures | ≤ ±0.05 mm | Haute précision des dimensions globales. |
| 18 | Découpe / contour laser | Distance ligne de coupe à ligne de coupe 0.5 mm Tolérance d’épaisseur résiduelle : ±0.05 mm Tolérance de position : ±0.025 mm Tolérance ligne de coupe à ligne de coupe : ±0.025 mm Tolérance contour laser : ±0.1 mm | Épaisseur max carte pour découpe laser ≤3.0mm. Profondeur de scribing laser ≤0.7mm. |
| 19 | Épaisseur masque de soudure | 10 - 30 µm (surface de piste) | Pour une application précise du masque. |
| 20 | Tolérance masque de soudure | ±0.05 mm | Pour ouvertures masque précises. |
| 21 | Ouverture masque min (pad) | 0.15 mm | Pour pads fine pitch. |
| 22 | Largeur de ligne masque min | Pour Cu 1 oz : 0.05 mm Pour Cu 2 oz : 0.075 mm Pour Cu 3 oz : 0.1 mm Pour Cu 4 oz : 0.125 mm | Selon le cuivre pour une adhérence et une définition optimales. |
| 23 | Largeur min sérigraphie (légende) | 0.15 mm | Pour un marquage composant clair et précis. |
| 24 | Distance sérigraphie à pad | 0.15 mm | Évite l’empiètement sur les pads. |
| 25 | Diamètre min sérigraphie | 0.75 mm | Pour petits fiducials ou repères d’alignement. |
| 26 | Espacement min sérigraphie | 0.15 mm | Pour définition entre éléments sérigraphie. |
| 27 | Finitions | OSP: 0.2 – 0.5 µm Argent chimique: ≥0.5 µm Étain chimique: 0.8 – 1.2 µm Or chimique (ENIG): Ni 3-8 µm, Au 0.03-0.3 µm ENEPIG: Ni 3-8 µm, Pd 0.05-0.1 µm, Au 0.05-0.1 µm | Large gamme pour différents procédés de bonding et d’assemblage. |
| 28 | Résistance au pelage cuivre | >2 N/mm (per IPC-TM-650 2.4.8) | Assure une forte adhésion cuivre/céramique. |
| 29 | Résistance thermique | 350 ± 10℃, 15 min sans délamination ni cloques (per IPC-TM-650 2.4.7) | Fiabilité haute température pour applications exigeantes. |
| 30 | Soudabilité | >95% wetting (per IPC-TM-650 2.4.14) | Formation de joints de soudure fiable. |
| 31 | Bow & Twist | ≤ 0.3 mm (3‰ per 100 mm) | Planéité optimale. |
| 32 | Normes qualité | IPC-A-600 Class 2 / Class 3 | Fabrication selon des standards stricts. |
| 33 | Certifications | ISO 9001:2015, UL Certified | Conforme RoHS & REACH ; IATF 16949 (automobile) sur demande. |
| 34 | Test électrique | 100% E-test (Flying Probe or Fixture Test) | Tests complets : ouvertures/courts-circuits et continuité. |
L’avantage APTPCB en fabrication de PCB céramiques
Les PCB céramiques sont choisis pour leur excellente conductivité thermique, leurs propriétés mécaniques robustes et leur résistance aux hautes températures et environnements sévères. Nos capacités avancées nous permettent de produire des circuits céramiques précis et très fiables :
- Options matériaux variées : 96% alumine (Al2O3) et nitrure d’aluminium (AlN) pour une performance thermique adaptée.
- Technologies de production avancées : Expertise DPC (Direct Plated Copper), LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) et DBC (Direct Bonded Copper).
- Fine line & space : Motifs ultra-fins pour intégration haute densité.
- Perçage & laser de précision : Micro-perçage et découpe laser haute précision.
- Fiabilité thermique & mécanique : Respect de standards stricts en cyclage thermique, adhésion et soudabilité.
Notre équipe d’ingénierie fournit un support DFM complet (Design for Manufacturability) pour optimiser vos designs céramique en performance, fiabilité et coût.
Votre partenaire pour des solutions PCB céramique haute performance
Les avantages uniques des PCB céramiques nécessitent une expertise spécifique en conception et fabrication. L’équipe d’ingénierie APTPCB est prête à accompagner vos projets les plus exigeants. Nous proposons :
- Expertise sélection matériaux : Aide au choix du substrat optimal (Al2O3 ou AlN) selon vos besoins thermiques et électriques.
- Support DFM pour procédés céramique : Optimisation du layout pour DPC, LTCC ou DBC, en tenant compte de l’adhésion cuivre, des vias remplis et du laser.
- Analyse thermique : Assistance pour concevoir une dissipation efficace.
- Empilage & vias sur mesure : Solutions adaptées aux interconnexions céramiques complexes.
En vous associant à APTPCB, vous accédez à des capacités avancées de fabrication PCB céramique et à un support d’ingénierie dédié, afin que vos applications haute puissance, haute fréquence ou haute fiabilité atteignent une performance optimale et une stabilité long terme.
Frequently Asked Questions
Quels matériaux céramiques supportez-vous ?
Alumine 96% (Al₂O₃) à 20–27 W/m·K et nitrure d’aluminium (AlN) à 180–220 W/m·K ; AlN pour dissipation extrême, alumine pour une solution plus économique.
Quels procédés PCB céramique sont disponibles ?
DPC (Direct Plated Copper), LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) et DBC (Direct Bonded Copper), sélectionnés selon coût, densité et objectifs thermiques.
Quelles sont les limites clés de spécification ?
Substrat max env. 190×140 mm, épaisseur 0.2–1.5 mm, piste/espacement min jusqu’à 0.05 mm (DPC), perçage jusqu’à 0.06 mm, cuivre jusqu’à 10 oz selon le procédé.
Les PCB céramiques conviennent-ils au haute fréquence ?
Oui. Faibles pertes diélectriques et constante diélectrique stable rendent la céramique adaptée aux antennes, filtres et amplificateurs RF/micro-ondes.
Quel est le délai typique ?
Environ 10–25 jours ouvrés selon matériau, complexité et volume ; s’engager tôt aide à optimiser le planning.
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Les avantages uniques des PCB céramiques nécessitent une expertise spécifique en conception et fabrication. Notre équipe d’ingénierie est prête à soutenir vos projets les plus exigeants avec des capacités céramique avancées et un support dédié.