HIGH-VOLUME • SPC • TRAÇABILITÉ
Fabrication & assemblage PCB en production de masse
Structurez vos programmes long-terme pour stabilité, rendement et coût unitaire prévisible. Du FR-4 aux substrats aluminium et RF, jusqu’à la PCBA turnkey et le box build, chaque lot suit le même contrôle process, la même couverture de test et la même documentation.
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Fabrication PCB high-volume avec capacité scalable
Pour les OEM et marques qui planifient des runs importants et répétables, la fabrication PCB en production de masse ne se résume pas à la capacité : elle repose sur la stabilité, le contrôle process et un coût unitaire prévisible. Nous structurons nos lignes de fabrication pour le high-volume afin que le 100 000e PCB d’un lot se comporte exactement comme le premier. Du FR-4 standard aux cartes LED sur aluminium et aux substrats RF haute fréquence, notre environnement est optimisé pour un output constant, des tolérances serrées et un changeover rapide entre familles produits.
Capacités clés de fabrication PCB en production de masse
- Haut débit mensuel : Lignes automatisées capables de produire des centaines de milliers de pieds carrés (ft²) de PCB par mois, adaptées aux commandes récurrentes long-terme.
- Contrôle process Industrie 4.0 : LDI (Laser Direct Imaging), lignes de métallisation automatisées, registration inline et monitoring SPC pour maintenir largeur/espacement de pistes et épaisseur cuivre uniformes sur chaque panel.
- Large portefeuille matériaux : FR-4, high-Tg, halogen-free, aluminium et matériaux haute fréquence pris en charge sur la même plateforme high-volume, permettant des programmes multi-produits sous un même toit.
- Support avancé couches et features : Stack-ups multicouches, structures HDI, blind/buried vias, via-in-pad et routage à impédance contrôlée, avec tooling de production et fenêtres process maîtrisées.
- Panelization et optimisation du yield : Design panel piloté par l’ingénierie, équilibrant utilisation matière, stratégie de routage et exigences de test pour maximiser le rendement à haut volume.
- DFM intégré pour la production : Nos ingénieurs CAM vérifient les données Gerber/ODB++/IPC-2581 pour éliminer les risques de manufacturability (acid traps, annular rings faibles, déséquilibre cuivre, etc.) avant lancement atelier.
Avantages pour les OEM et EMS high-volume
Traiter chaque job MP comme un programme long-terme stabilise le coût unitaire et réduit l’effort à chaque rebuild. Des process stables, des lead times prévisibles et un DFM documenté donnent à l’ingénierie et à la supply chain une base solide pour forecast et budget.
PCBA high-volume turnkey et box build
SMT intégré, through-hole, selective solder, intégration système et box build dans un seul workflow, éliminant les handoffs usine et la variabilité qualité.
Capacités clés d’assemblage PCB en production de masse
- Lignes SMT high-speed : lignes de placement automatisées (dont plateformes Yamaha / Panasonic) capables de monter plus d’un million de composants par jour, couvrant passifs 01005/0201, QFN fine pitch, BGA, CSP et connecteurs à grand nombre de broches.
- Assemblage mixte : intégration sur un même produit de SMT, through-hole (DIP), press-fit et composants odd-form, via wave soldering, selective soldering ou process manuels contrôlés selon le besoin.
- Contrôle process de précision : design de stencil, choix de pâte à braser et profils de reflow optimisés pour chaque stack-up et mix composants afin de réduire solder balls, bridging, voids et tombstoning.
- Box build et intégration système : assemblage de produits complets — mécanique, harnais, étiquetage, firmware programming et functional test — livrés en unités « ready-to-ship ».
- Intégration test en production : ICT, flying probe, boundary scan et fixtures de test fonctionnel sur mesure intégrés directement en ligne pour une couverture de test constante au volume.
DFM/DFA intégré et support d’ingénierie pour le volume
- Revues DFM/DFA pour chaque projet de production de masse : analyse des layouts PCB, land patterns et panelization pour assurer compatibilité avec placement high-speed, reflow et tests.
- Identification précoce des problèmes : mismatch de footprint, clearance de solder mask insuffisante ou accès insuffisant aux test points sont signalés avant d’impacter le yield en production.
- Amélioration continue : les retours des trial runs, pilot builds et premières séries sont réinjectés dans le design afin d’augmenter le first-pass yield et réduire le rework sur les commandes suivantes.
Ce que cela apporte à votre ligne de production
Un seul partenaire responsable, de la carte nue au box build, réduit la complexité supply chain, accélère la montée en cadence et maintient configuration, tests et qualité constants sur chaque lot et réassort.
HDI, multilayer et rigid-flex à l’échelle production de masse
- Multilayer et HDI à l’échelle : fabrication de PCB multicouches (jusqu’à 40+ couches selon design) et cartes HDI avec microvias stacked/staggered, blind/buried vias et via-in-pad, adaptés aux assemblages denses et miniaturisés.
- Rigid-flex et Flex PCB : rigid-flex et flex de haute fiabilité pour applications nécessitant flexion dynamique, contraintes d’espace ou réduction de poids (wearables, dispositifs médicaux, systèmes aerospace).
- Microvias percés laser : perçage laser et procédés de métallisation contrôlés pour une qualité microvia constante et de faibles taux de défauts sur de grands runs.
- Stack-ups à impédance contrôlée : contrôle strict de l’épaisseur diélectrique, des profils cuivre et de la géométrie de routage afin de tenir les tolérances d’impédance des interfaces high-speed (5G, IoT, réseaux automotive).
- Gestion thermique et puissance : options d’épaisseur cuivre, thermal vias et copper pours dédiés pour chemins high-current et dissipation thermique en power electronics et LED.
Conçu pour les marchés high-volume exigeants
Matériaux avancés, lamination précise et recettes process éprouvées permettent des cartes complexes pour l’automotive, l’industriel, le médical et les télécoms — en combinant densité et fiabilité avec un approvisionnement stable et prévisible.
Assurance qualité conforme IPC pour la production de masse
- Standards et certifications : Production alignée sur IPC-A-600 et IPC-A-610 Class 2 et Class 3, soutenue par des systèmes qualité certifiés ISO 9001, ISO 13485 et IATF 16949 pour produits industriels, médicaux et automotive.
- Couverture AOI et SPI : Automated Optical Inspection sur couches internes/externes, plus SPI (Solder Paste Inspection) sur lignes SMT, afin de détecter tôt les défauts de gravure, misregistration et problèmes de volume de pâte.
- Inspection X-ray : X-ray 2D/3D pour BGA, QFN et joints cachés, vérifiant remplissage, niveau de voiding et intégrité des joints à l’échelle.
- Tests électriques : In-circuit testing (ICT), flying probe et E-test 100 % pour cartes nues afin d’identifier opens, shorts et problèmes de valeur composant avant d’arriver sur votre ligne ou chez l’utilisateur final.
- Validation fiabilité et process : Thermal cycling, hi-pot, micro-section analysis et cross-section reports pour valider qualité de métallisation, intégrité de lamination et performance long-terme.
Traçabilité et conformité de niveau production
- Traçabilité lot et board-level : sérialisation, date codes et suivi de lots pour matériaux/composants critiques, couvrant la traçabilité complète du receiving à l’expédition.
- Données qualité documentées : charts SPC, rapports de test et enregistrements d’analyse de défaillance disponibles pour audits clients et dossiers réglementaires.
- Corrective Action et amélioration continue : processus 8D/RCA structurés pour traiter les non-conformités et améliorer systématiquement yield et fiabilité sur le cycle de vie produit.
Sourcing composants global et management de supply chain
- Réseau de distribution autorisé : relations long-terme avec distributeurs et fabricants autorisés (ex. Digi-Key, Mouser, Arrow, Avnet et canaux OEM directs) pour des composants 100 % authentiques et traçables.
- Pricing volume et optimisation coûts : négociation de prix bulk, gestion MOQ et analyses de cost breakdown pour réduire le coût unitaire à mesure que la demande augmente.
- Modèles turnkey et partial turnkey : options flexibles (full turnkey, partial turnkey ou supply consignée) selon votre stratégie sur les composants à forte valeur ou critiques.
- BOM engineering et standardisation : assistance pour rationaliser la BOM, consolider les part numbers et standardiser les footprints entre familles produits afin de simplifier le sourcing et réduire le risque.
Contrôle des risques supply chain sur le cycle de vie
- Gestion lifecycle et obsolescence : suivi continu des avis EOL/PCN et recommandations proactives d’alternatives pour protéger les programmes long-terme.
- Mitigation lead time et allocations : safety stock, qualification multi-sources et réservation anticipée des composants critiques pour maintenir la ligne en cas de pénurie.
- Collaboration forecast : coordination avec vos prévisions et plans de production afin d’aligner achats, stocks et plannings de build de façon stable et prévisible.
Logistique mondiale et support après-vente
- Couverture shipping globale : livraison vers les hubs de manufacturing et distribution en Amérique du Nord, Europe et Asie-Pacifique, via fret aérien et maritime.
- Modes d’expédition multiples : express air freight (DHL/FedEx/UPS) pour releases critiques, et options sea freight pour réapprovisionnements volumineux et cost-sensitive.
- Packaging production-ready : emballage sous vide, barrière à l’humidité avec dessiccants et étiquetage correct pour protéger PCB et assemblages contre oxydation et ESD en transit et stockage.
- Solutions logistiques sur mesure : livraisons planifiées, vendor-managed inventory (VMI) et stratégies de stockage régional pour clients clés.
- Support technique et amélioration continue : ingénieurs disponibles pour failure analysis, ajustements process et modifications design ; RMA structuré avec actions correctives.
- Revues de performance : revue régulière du yield, OTD et données terrain pour identifier les opportunités d’amélioration.
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Partagez fichiers Gerber/ODB++, BOM et forecast. Nous préparons une proposition de fabrication et d’assemblage en production de masse alignée sur vos objectifs de volume, coût et qualité. Des services NPI small-batch sont également disponibles pour une transition fluide vers la MP.
Questions fréquentes
Quels volumes et matériaux supportez-vous en production de masse ?
FR-4, high-Tg, halogen-free, aluminium et high-frequency en high-volume avec des process SPC contrôlés et constants.
Comment assurez-vous yield et fiabilité à l’échelle ?
LDI, SPC, AOI/SPI/AXI, ICT/FCT, et thermal cycling, hi-pot, microsections maintiennent FPY élevé et DPPM bas.
Quelles technologies d’assemblage sont intégrées ?
SMT high-speed, THT/press-fit/odd-form, selective/wave solder, box build, firmware programming et tests fonctionnels/système.
Comment gérez-vous le risque de sourcing pour les programmes long-terme ?
Distributeurs autorisés, prix bulk, standardisation BOM, monitoring lifecycle/obsolescence, safety stock et qualification multi-sources.
Quelles options logistiques et packaging sont disponibles ?
Fret global air/mer, livraisons planifiées, VMI/stockage, et packaging MBB/ESD avec sérialisation et étiquetage pour traçabilité.
Besoin d’un partenaire stable pour la production de masse ?
Envoyez Gerber/ODB++, BOM et forecast — nous renvoyons un plan MP validé avec notes DFM/DFA, couverture de test et options logistiques sous 1 jour ouvré.