Jusqu’à 32 couches / HDI / Fine Pitch
Capacités de fabrication de PCB rigid-flex
Solutions PCB rigid-flex pour l’automobile, l’industrie, le médical, l’aérospatial et les produits grand public haut de gamme — interconnexions flexibles et zones rigides robustes dans un seul empilage industrialisable.
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Capacités de fabrication de PCB rigid-flex - APTPCB
APTPCB est un fabricant et assembleur professionnel de PCB, spécialisé dans les solutions rigid-flex de haute qualité. Nous permettons une intégration électronique 3D compacte et fiable pour des applications exigeantes telles que l’électronique automobile, le contrôle industriel, les dispositifs médicaux, l’aérospatial & défense, ainsi que les produits grand public haut de gamme. Notre approche intégrée garantit à la fois la flexibilité mécanique et une excellente fiabilité.
Nous proposons un support d’ingénierie complet du concept à la production. Nous travaillons avec tous les formats de données PCB courants, y compris les fichiers natifs issus des principaux outils EDA comme Altium Designer, Cadence Allegro (OrCAD), Mentor Xpedition (PADS) et KiCad. Pour la production en série, nous recommandons fortement de fournir les fichiers Gerber et de perçage standard (ainsi que les données ODB++ ou IPC-2581) comme package final de fabrication afin d’assurer une précision et une efficacité maximales.
Pourquoi choisir APTPCB pour vos projets rigid-flex ?
Les PCB rigid-flex représentent le sommet du packaging électronique en permettant une interconnexion tridimensionnelle continue entre des zones rigides porte-composants et des sections flexibles pour la flexion dynamique et le routage complexe. Cette technologie réduit significativement les étapes d’assemblage, économise un espace précieux, améliore l’intégrité du signal et augmente la fiabilité à long terme dans des environnements soumis aux vibrations et aux chocs, sans recourir à des câbles et connecteurs traditionnels.
Chez APTPCB, notre équipe d’ingénierie possède une expertise approfondie des complexités du rigid-flex. Nous collaborons avec vous dès les premières phases pour évaluer des facteurs critiques tels que le rayon de courbure, l’équilibrage du cuivre dans les zones de transition, le choix des matériaux, la conception des raidisseurs, l’optimisation de l’empilage et les exigences de durée de vie en flexion dynamique. Nous vous aidons à transformer votre concept mécanique et votre schématique en un empilage rigid-flex robuste et industrialisable, aligné sur vos objectifs d’encombrement, de performance électrique et de fiabilité.
Capacités de fabrication & assemblage PCB rigid-flex
| Élément | Capacité |
|---|---|
| Nombre de couches max (global) | Jusqu’à 32 couches |
| Nombre de couches min (global) | 1 couche flex + 1 couche rigide (2 couches au total) |
| Piste/Espace min – couches internes | 2.5 / 2.5 mil (0.0635 mm) |
| Piste/Espace min – couches externes | 2.5 / 2.5 mil (0.0635 mm) |
| Cuivre max – couches internes | 3 oz (105 µm) – jusqu’à 10 oz dans des zones rigides spécifiques |
| Cuivre max – couches externes | 3 oz (105 µm) – jusqu’à 10 oz dans des zones rigides spécifiques |
| Épaisseur min du noyau flex | 0.001 (0.025 mm) pour film polyimide sans adhésif |
| Perçage mécanique fini min | 0.0079 (0.20 mm) |
| Perçage laser fini min (microvia) | 0.003 (0.075 mm) pour applications HDI et fine pitch |
| Diamètre fini min | 0.006 (0.15 mm) |
| Rapport d’aspect max (perçage mécanique) | 12 : 1 (jusqu’à 15:1, nous consulter) |
| Rapport d’aspect max (vias borgnes) | 0.75 : 1 |
| Rapport d’aspect max (perçage laser) | 1 : 1 (microvias) |
| Tolérance trou press-fit | ±0.05 mm |
| Tolérance PTH | ±0.075 mm |
| Tolérance NPTH | ±0.05 mm |
| Tolérance fraisurage (countersink) | ±0.15 mm |
| Épaisseur carte (global) | 0.4 - 3.2 mm (rigide + flex) |
| Tolérance épaisseur (< 1.0 mm) | ±0.10 mm |
| Tolérance épaisseur (≥ 1.0 mm) | ±10% |
| Tolérance d’impédance – single-ended | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7% (> 50 Ω) |
| Tolérance d’impédance – différentiel | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7% (> 50 Ω) |
| Taille min carte | 5 × 5 mm (en panneau) |
| Taille max panneau | 18 × 24 inch (457 × 610 mm) |
| Tolérance contour | ±0.08 mm (plus serrée avec découpe laser) |
| Pitch BGA min | 0.3 mm (12 mil) en zones rigides |
| Taille composant SMT min | 01005 (0.4 × 0.2 mm) en zones rigides |
| Finitions | ENIG, Gold Finger (Hard Gold), argent chimique, étain chimique, HASL sans plomb (zones rigides), OSP, ENEPIG, flash gold |
| Doigts dorés / pastilles de contact | Biseau 30° / 45°, épaisseur d’or dur contrôlée, bord chanfreiné |
| Couleurs masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, vert mat (autres sur demande) |
| Dégagement min masque de soudure | 1.5 mil (0.038 mm) |
| Pont (dam) min masque de soudure | 3 mil (0.076 mm) |
| Couleurs sérigraphie (légende) | Blanc, noir, rouge, jaune (autres sur demande) |
| Largeur/hauteur min légende | 3.5 / 20 mil (0.089 / 0.508 mm) |
| Largeur congé de décharge (strain relief) | 1.5 ± 0.5 mm |
| Bow & Twist | ≤ 0.5% (typique en zones rigides selon IPC-A-600/6013) |
| Types de vias | Through-hole, vias borgnes, vias enterrés, microvias (laser), via-in-pad (VIP) |
| Vias bouchés/chargés | Remplissage conducteur (ex. cuivre) et remplissage non conducteur |
| Laminations séquentielles | Jusqu’à 2 laminations séquentielles |
| Design Rule Check (DRC) | Revue DFM complète par notre équipe d’ingénierie |
| Test électrique | E-test 100% (flying probe ou test sur gabarit) |
| Normes qualité | IPC-A-600 Class 2 / Class 3 |
| Certifications | ISO 9001:2015, certifié UL ; conforme RoHS ; IATF 16949 et REACH sur demande |
| Types de production | Prototypes, petites/moyennes séries, production en volume |
| Délai typique | 7-20 jours ouvrés (quick-turn disponible) |
Services complets d’assemblage PCB rigid-flex
| Élément | Capacité | Remarques |
|---|---|---|
| Taille composant SMT min | 01005 (0.4 × 0.2 mm) | Placement haute densité en zones rigides |
| Pitch BGA/CSP min | 0.3 mm (12 mil) | Placement précis pour boîtiers fine pitch |
| Hauteur composant max | Jusqu’à 25 mm (dessus/dessous) | Compatible avec des profils variés |
| Technologies d’assemblage | SMT, THT, assemblage mixte | Gamme complète d’options |
| Procédés de brasage | Refusion sans plomb, vague (THT en zones rigides), brasage sélectif | Optimisé selon le type de composant |
| Inspection & test | AOI, rayons X, ICT, FCT | Assurance qualité |
| Vernis de tropicalisation (conformal coating) | Disponible sur demande | Protection environnementale |
| Approvisionnement composants | Full turnkey (achat & assemblage) | Chaîne d’approvisionnement rationalisée |
S’associer à APTPCB pour un développement rigid-flex expert
Les conceptions rigid-flex sont fortement liées aux contraintes mécaniques, à la gestion thermique et à l’assemblage final du produit. S’associer tôt avec APTPCB est essentiel pour réduire les risques et accélérer votre mise sur le marché.
Partagez vos modèles 3D, contraintes mécaniques, angles de pliage attendus et exigences de durée de vie. Notre équipe d’ingénierie vous apportera un support concret via :
- Optimisation du choix matériaux & de l’empilage : Sélection d’épaisseurs de polyimide, types d’adhésifs et feuilles de cuivre (RA vs. ED) adaptés aux zones rigides et flexibles.
- Définition de zones et rayons de pliage sûrs : Flexion optimale sans compromis sur la fiabilité.
- Conception pour impédance contrôlée : Intégrité du signal maîtrisée dans toutes les zones.
- Proposition de solutions raidisseurs & connecteurs : Conceptions robustes pour l’assemblage et la performance.
- Revues DFM & DFA : Identification proactive des risques de fabrication et d’assemblage.
Cette approche collaborative transforme votre vision en un PCB rigid-flex industrialisable, performant et compétitif, réduisant les itérations de redesign et garantissant la fiabilité à long terme.
Frequently Asked Questions
Quelles sont vos limites clés en fabrication rigid-flex ?
Jusqu’à 32 couches au total, noyaux flex jusqu’à 0.025 mm, 2.5/2.5 mil piste/espacement, microvias laser jusqu’à 0.075 mm et panneaux jusqu’à 18×24 inch.
Pouvez-vous gérer le HDI et les BGA fine pitch sur rigid-flex ?
Oui — HDI avec microvias et via-in-pad, BGA/CSP jusqu’à 0.3 mm de pitch et composants 01005 sur les zones rigides.
Quels matériaux et finitions sont disponibles ?
Noyaux flex polyimide sans adhésif, sections rigides FR-4, options cuivre épais, couleurs de masque, et finitions incluant ENIG, ENEPIG, OSP, argent/étain chimiques, LF-HASL et doigts dorés en or dur.
Proposez-vous le contrôle d’impédance et les tests ?
Oui — coupons d’impédance avec cibles ±5 Ω/±7%, E-test 100% et conformité IPC-A-600/6013 Class 2/3.
À quel moment faut-il vous solliciter pour un design rigid-flex ?
Dès la phase concept/empilage : rayons de pliage, équilibrage cuivre, raidisseurs, impédance et stratégie connecteurs ; nous apportons DFM/DFA et recommandations matériaux.
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Partagez votre empilage, exigences de pliage et matériaux — nous fournirons guidance DFM, faisabilité et délais pour votre rigid-flex.