Détection de défauts cachés
Révèle des problèmes critiques : voids, désalignements, ponts de soudure, fissures internes ou ruptures invisibles jusqu’à la panne.
Inspection X-Ray & CT
Services d’inspection X-Ray PCB
Sur les électroniques avancées et à haute densité, beaucoup des défauts les plus critiques sont totalement invisibles — enfouis dans des vias, scellés entre des couches, ou situés sous des BGA et des boîtiers bottom-terminated. Les services d’inspection X-Ray PCB d’APTPCB offrent une méthode non destructive pour « voir à l’intérieur » de vos cartes et assemblages, afin de vérifier la qualité de fabrication et d’identifier des défauts cachés avant que les produits n’arrivent chez vos clients.
Obtenir un devis immédiat
Pourquoi choisir le X-Ray plutôt qu’une inspection traditionnelle ?
Les méthodes d’inspection conventionnelles sont essentielles, mais elles ne racontent qu’une partie de l’histoire :
- Le visuel et l’AOI se concentrent sur l’aspect de surface, l’alignement et les soudures visibles
- Les tests électriques révèlent opens et shorts, mais pas toujours la cause ni si un joint est mécaniquement faible
Les services d’inspection X-Ray PCB d’APTPCB vont au-delà en apportant :
- Visibilité interne : Les rayons X traversent les couches et révèlent les joints sous BGA, les fûts de vias, les pistes internes et des délaminations potentielles invisibles de l’extérieur
- Détection plus précise : Nos systèmes repèrent des défauts microscopiques (voids, ponts cachés, refusion incomplète, vias fissurés, billes BGA mal alignées) invisibles à l’œil nu ou à l’AOI standard
- Analyse structurelle complète : De l’intégrité des joints et des vias aux défauts internes de routage, l’inspection X-ray couvre de nombreux points de défaillance — surtout sur des assemblages complexes et densément peuplés
Où nos services X-Ray apportent le plus de valeur
Avec l’évolution des technologies PCB, l’inspection X-ray devient un élément clé d’une stratégie qualité professionnelle. Les services X-Ray d’APTPCB sont particulièrement efficaces pour :
- Cartes HDI (High-Density Interconnect) : Microvias, vias empilés et pistes ultra-fines nécessitent une vérification interne pour assurer la fiabilité long terme
- PCBs multicouches avec routage interne complexe : Détection de shorts, opens ou défauts structurels internes invisibles en surface
- Cartes avec BGA et autres boîtiers à joints cachés : Le X-ray est le moyen pratique de confirmer l’intégrité, le mouillage et l’alignement des billes sous le boîtier
- Électronique miniaturisée : Wearables, écouteurs, modules IoT et autres petits appareils concentrent de nombreux composants dans un espace réduit, augmentant les risques de défauts cachés
En intégrant l’inspection X-ray à vos phases de build et de validation, APTPCB vous aide à réduire les risques sur les designs complexes, valider la qualité d’assemblage des joints cachés et soutenir les exigences de fiabilité des électroniques modernes.
Comment APTPCB réalise l’inspection X-Ray PCB
Au cœur du procédé, l’inspection X-Ray PCB d’APTPCB s’appuie sur les mêmes principes fondamentaux que les radiographies médicales, adaptés à la précision électronique.
La science derrière notre scan :
Un faisceau X contrôlé est dirigé vers le PCB et traverse ses couches et composants. Les matériaux absorbent les rayons X à des degrés différents, créant un contraste sur l’image. Un détecteur haute résolution capte cette image et fournit une visualisation claire de la structure interne.
Processus d’inspection X-Ray PCB APTPCB : étape par étape
- Préparation de l’échantillon : Le PCB est positionné avec précision dans la machine X-ray, souvent sur une table mobile pour optimiser les angles
- Réglage des paramètres : Nos techniciens ajustent tension, courant et temps d’exposition pour une qualité d’image optimale selon le type de carte
- Scan : Le faisceau parcourt la carte et capture des images sous différents angles pour une couverture complète
- Traitement d’image : Un logiciel avancé améliore les images brutes (clarté, contraste, précision analytique)
- Inspection : Des opérateurs formés, souvent assistés par l’IA, analysent les images et identifient défauts et irrégularités
- Rapport : Les résultats sont documentés, fréquemment avec des images annotées et une classification détaillée des défauts
Types d’inspection : 2D, 2.5D et 3D CT chez APTPCB
APTPCB propose plusieurs capacités X-ray selon les besoins de votre projet, chacune avec des avantages spécifiques :
- Inspection X-ray 2D : Vue plane de dessus, idéale pour des contrôles rapides et détecter des problèmes évidents comme les ponts de soudure. Efficace pour les premières évaluations
- Inspection X-ray 2.5D : Combine plusieurs images 2D prises sous différents angles, offrant une meilleure perception de profondeur et la révélation de joints cachés. Très efficace pour les BGAs et composants complexes
- Inspection 3D CT (Computed Tomography) : Crée un modèle 3D complet de la structure interne. Permet une « coupe virtuelle » sans endommager la carte, pour l’analyse la plus exhaustive. APTPCB utilise la 3D CT pour les exigences de fiabilité les plus élevées et l’analyse approfondie des défauts
Principaux avantages des services d’inspection X-Ray PCB d’APTPCB
Assurance qualité pour PCBs complexes
Inspection fiable des cartes multicouches, évaluation de designs denses et validation d’assemblages miniaturisés à joints cachés.
Risque de défaillance réduit
Capture les défauts latents tôt pour éviter les pannes terrain, réduire les retours et garantir la fiabilité des systèmes critiques.
Économies par détection précoce
Diminue retouches et rebuts, améliore le rendement et empêche que des problèmes s’amplifient en corrections plus coûteuses.
Défauts courants identifiés par l’inspection X-Ray PCB d’APTPCB
Voids dans les joints de soudure :
- Réduit la résistance mécanique
- Augmente la résistance thermique
- Peut provoquer un emballement thermique en électronique de puissance
Circuits ouverts :
- Révèle pads levés, mouillage incomplet, micro-fissures
- Souvent invisible en AOI ou test fonctionnel
Courts-circuits :
- Ponts internes entre conducteurs
- Whiskers microscopiques sous boîtiers BGA/QFN
- Débris cuivre ou défauts de placage
Désalignement composants :
- Identifie BGAs décalés et composants bottom-terminated mal alignés
- Détecte tombstoning et volume de soudure insuffisant
Défauts internes de couches :
- Trace des ruptures de pistes internes
- Identifie délamination, voids et imperfections structurelles
- Détecte séparation de fût de via ou placage incomplet
S’associer à APTPCB pour une inspection X-Ray PCB sans compromis
Chez APTPCB, nous comprenons le rôle critique de l’inspection X-ray pour assurer la qualité et la fiabilité ultime de vos PCBs et PCBAs. Nos capacités X-ray de pointe sont une pierre angulaire de nos services de fabrication PCB et d’assurance qualité.
Notre expertise en inspection X-Ray :
- Systèmes avancés : 2D, 2.5D et 3D CT pour une visibilité inégalée
- Techniciens expérimentés : Spécialistes formés à l’analyse et à l’interprétation X-ray
- Contrôle qualité rigoureux : Processus robustes alignés sur les standards les plus exigeants du secteur
Ne laissez pas les défauts cachés compromettre l’intégrité de vos produits. Associez-vous à APTPCB pour tirer parti de nos capacités X-ray et garantir que vos PCBs et PCBAs respectent les exigences les plus strictes en qualité et fiabilité.
Démarrer avec l’inspection X-Ray PCB
Contactez APTPCB pour obtenir un devis ou discuter de la manière dont nos services X-ray peuvent renforcer votre assurance qualité PCB.