PROGRAMME HDI

Fabrication de PCB HDI — plus rapide, plus intelligent, plus rentable

APTPCB fournit des PCB à interconnexions haute densité avec empilages optimisés, délais courts et technologie microvia rentable pour l’électronique de nouvelle génération.

Conception d’empilage optimisée
Process microvia à haut rendement
HDI rentable
Délais courts
Impédance de précision
Support DFM

Obtenir un devis immédiat

1+N+1 • 2+N+2 • Any LayerConfigurations

Blind • Buried • Stacked • VIPPOMicrovias

Jusqu’à 3/3 mil (2/2 via DFM)Largeur/Espacement

0.067 mmVia laser

Jusqu’à 3Cycles de buildup

0.25 mmVia buried

30-70%Gain d’encombrement

50μmLargeur min de piste

150μmTaille microvia

30+Capacité de couches

1+N+1 • 2+N+2 • Any LayerConfigurations

Blind • Buried • Stacked • VIPPOMicrovias

Jusqu’à 3/3 mil (2/2 via DFM)Largeur/Espacement

0.067 mmVia laser

Jusqu’à 3Cycles de buildup

0.25 mmVia buried

30-70%Gain d’encombrement

50μmLargeur min de piste

150μmTaille microvia

30+Capacité de couches

Service clé en main de fabrication et d’assemblage de PCB HDI

APTPCB assure la fabrication complète de PCB HDI pour des produits compacts et à forte densité, où l’encombrement et la fiabilité des interconnexions sont critiques. Nous prenons en charge microvias, vias borgnes et enterrés, via-in-pad, routage fine-line et lamination multi-étapes afin d’atteindre des form factors serrés sans sacrifier la constance de fabrication. Notre approche HDI met l’accent sur un contrôle structurel reproductible — pour que les conceptions puissent passer du prototype à la production en confiance.

Pour l’assemblage HDI, nous supportons des composants à pas ultra-fin et des implantations denses via des workflows d’inspection avancés, notamment AOI et rayons X. De la discipline de placement à la répétabilité du process, APTPCB vise une exécution stable et des rendements fiables — aidant les équipes à accélérer le lancement produit sans surprises qualité lors de la montée en cadence.

Fabricant de PCB HDI haute qualité

De l’imagerie fine-line et des microvias laser au via-in-pad et à l’ELIC any-layer, APTPCB fournit une impédance serrée, une haute fiabilité et des fabrications à l’heure pour smartphones, modules RF, électronique automobile et systèmes IA/5G.

Télécharger les capacités

Production any-layer ELICFiabilité microvia : stacked vs staggeredContrôle d’impédance ±5%Backdrill PCIe/SerDesMegtron 6/7 • Rogers 4350BEV/ADAS • IA • 5G

Services de fabrication PCB HDI APTPCB

APTPCB propose des solutions complètes de fabrication de PCB HDI (High-Density Interconnect), des structures simples aux multilayers complexes. Nos cartes HDI sont conçues avec microvias, lignes fines et lamination séquentielle afin d’obtenir des interconnexions compactes et performantes pour des électroniques avancées comme smartphones, modules RF et systèmes de contrôle industriel.

Types de PCB HDI proposés

Les empilages HDI sont classés selon le nombre de couches de buildup séquentiel (SBU) ajoutées au noyau. La notation X + N + X indique les couches de buildup de chaque côté (X) et les couches du noyau (N). APTPCB supporte toutes les configurations HDI selon les exigences de densité et de fiabilité.

1 + N + 1 (Type I HDI) – Une couche de buildup de chaque côté, microvias sur un seul niveau. Idéal pour une densité I/O modérée et des applications sensibles au coût.
2 + N + 2 (Type II HDI) – Deux couches de buildup par côté, combinant microvias et vias enterrés. Offre une densité de routage plus élevée pour BGAs à pas fin.
3 + N + 3 (Type III HDI) – Trois couches de buildup ou plus par côté avec microvias empilés. Utilisé pour mobile haut de gamme, RF et computing.
Structures mixtes ou asymétriques (ex. 1 + N + 2, 2 + N + 3) – Empilages hybrides sur mesure pour des besoins spécifiques de conception et d’intégrité du signal.

Structures de vias et d’interconnexion

Via traversant (PTH) : Via traditionnel traversant toute la carte, économique pour des interconnexions simples.
Via borgne : Relie une couche externe à une ou plusieurs couches internes, libérant de la place de routage.
Via enterré : Situé entre couches internes, invisible en surface.
Microvia : Via percé au laser (≤0.25 mm) pour l’interconnexion couche à couche en HDI.
Via-in-Pad : Microvia dans les pads composants, rempli et capé pour garantir une surface de soudure plane.
Microvia empilé : Vias alignés verticalement offrant une densité très élevée pour des BGAs compacts.
Microvia décalé : Vias décalés entre couches, améliorant le rendement et la fiabilité mécanique.

Exemples typiques d’empilages HDI

6 couches (1 + 4 + 1) : Buildup simple de chaque côté, microvias entre couche externe et couche adjacente ; adapté aux BGAs 0.65 mm.
8 couches (2 + 4 + 2) : Double buildup par côté, connexions microvia vers via enterré pour BGAs 0.5 mm.
10 couches ou plus (3 + N + 3) : Trois couches de buildup ou plus avec microvias empilés ; utilisé en computing haute densité, RF et applications SoC avancées.

Règles matériaux & conception

Les PCB HDI utilisent des noyaux et prepregs ultra-fins (30–150 µm) afin d’obtenir des microvias à faible rapport d’aspect. L’épaisseur cuivre typique est de 18–35 µm. Pour les designs high-speed ou RF, APTPCB supporte des matériaux low-loss tels que Panasonic Megtron, Isola I-Speed et des laminés Rogers. Tous présentent un Tg élevé et un CTE faible pour une fiabilité thermique lors des laminations séquentielles.

Diamètre microvia : 0.1–0.25 mm, rapport d’aspect ≤ 1:1.
Trace/space minimum : 3/3 mil ou plus fin selon les capacités.
Tolérance d’impédance : ±5% avec épaisseur diélectrique contrôlée.
Via-in-pad : rempli et capé pour la soudabilité et la fiabilité.

Fiabilité et assurance qualité

APTPCB réalise 100% de tests électriques, inspection rayons X et analyses microsections pour garantir l’intégrité de métallisation et la fiabilité des vias. Les microvias décalés sont privilégiés pour une meilleure endurance au cyclage thermique. Chaque PCB HDI passe une simulation de refusion et une vérification d’impédance avant la production série.

Recommandations de coût et d’application

1 + N + 1 : Solution économique pour l’électronique grand public compacte.
2 + N + 2 : Choix équilibré pour modules mobiles, IoT et sans fil.
3 + N + 3 : Structure premium pour communications et computing avancés.

Process de fabrication de PCB HDI

Préparation du noyau

Sélection matériau, contrôle d’épaisseur et préparation de surface pour établir la couche de base.

Lamination séquentielle build-up

Lamination multi-cycles sous température et pression contrôlées pour créer des couches supplémentaires.

Perçage microvia laser

Perçage laser de précision CO₂ et UV pour créer des microvias avec une extrême exactitude.

Métallisation des microvias

Dépôt cuivre chimique, remplissage des vias et planarisation pour des connexions fiables.

Sélection d’architecture

S’appuyer sur le catalogue d’empilages pour choisir les structures 1+N+1/2+N+2/3+N+3, les épaisseurs diélectriques et les besoins any-layer ELIC, puis valider les règles matériaux et vias borgnes/enterrés.

Exécution microvia & lamination

Exécuter lamination séquentielle, perçage laser, remplissage cuivre et planarisation selon le playbook HDI afin de tenir l’impédance ±5% et un via-in-pad fiable.

Validation au niveau application

Pour l’automobile, la 5G ou l’aérospatial, ajouter rayons X, microcoupes et cyclage thermique pour valider l’architecture choisie avant release.

Workflow d’ingénierie CAM — convertir les données de conception en process HDI fabricable

Dans le process de fabrication HDI, la première phase essentielle est menée par les ingénieurs CAM, qui traduisent l’intention de conception en un plan de production précis et fabricable. Après réception des données Gerber ou ODB++, ils vérifient la structure d’empilage, les configurations microvia et les exigences d’impédance. Via analyse DFM, programmation de perçage et préparation des notes de fabrication, les ingénieurs CAM s’assurent que chaque caractéristique du design est compatible avec les capacités de production.

Confirmer la structure d’empilage et la configuration des couches SBU.
Définir le type de microvia (staggered/stacked), VIPPO et les règles via-in-pad.
Réaliser une analyse DFM (largeur/espacement, annular ring, dégagement via-piste).
Définir les programmes de perçage laser et les profils de remplissage cuivre.
Planifier les coupons d’impédance et la stratégie de mesure TDR.
Valider le choix matériaux (FR-4/low-loss) et la compatibilité Tg/CTE.
Collaborer avec l’ingénierie de production pour revue fabricabilité et validation du flux process avant release.

Exécution production & optimisation continue — de la lamination à l’inspection finale

Sur le plancher de production, la lamination séquentielle, le perçage laser, le remplissage cuivre et la planarisation sont surveillés via des dashboards SPC. Le feedback en temps réel garantit que chaque cycle de lamination reste dans les fenêtres définies, que les remplissages microvia sont stables et que les erreurs d’alignement sont détectées tôt. Après gravure et finition, AOI, rayons X et coupes métallographiques vérifient l’alignement des couches, l’intégrité des vias et la qualité de métallisation.

Contrôler température, pression et temps de maintien lors de chaque étape de buildup séquentiel.
Surveiller focus, puissance et alignement du perçage laser pour une formation de microvias précise et propre.
Réguler les dépôts cuivre chimique et électrolytique pour un via-fill uniforme et une conductivité couche à couche.
Réaliser planarisation et traitements de surface pour obtenir des surfaces lisses avant imagerie et bonding.
Utiliser AOI, rayons X et coupes pour vérifier registration, intégrité des vias et qualité de métallisation.
Appliquer SPC et analyses de rendement pour identifier les variations de lamination, perçage ou métallisation.
Boucler les données process vers le CAM pour affiner outillages, drill maps et notes de fabrication.

Format compact

Les microvias et le routage fine-line permettent un encombrement de carte 30–70% plus petit pour des produits plus fins et plus légers.

Densité composants plus élevée

Les interconnexions any-layer et le via-in-pad offrent plus de liberté de routage pour intégrer des ICs complexes dans un espace limité.

Performance électrique supérieure

Des trajets plus courts & une impédance contrôlée réduisent délai, diaphonie et EMI — idéal pour I/O high-speed & RF 5G.

Fiabilité thermique & mécanique

Empilages équilibrés, microvias remplis cuivre et laminés high-Tg restent robustes sur de multiples refusions.

Flexibilité de conception accrue

Le buildup séquentiel permet un breakout BGA dense sans gonfler le nombre total de couches.

Efficacité coût au niveau système

Un routage plus intelligent peut signifier moins de couches et des cartes plus petites — réduisant BOM et coûts d’assemblage à l’échelle.

Plus difficile à rétro‑concevoir

Couches microvia, lignes ultra-fines et liaisons borgnes/enterrées rendent le traçage interne extrêmement difficile — protégeant l’IP.

Chemins de signal plus courts

Des interconnexions courtes réduisent la latence et maintiennent les budgets de pertes serrés pour IA, RF et systèmes automobiles.

Applications des PCB HDI

Accélérer l’innovation dans tous les secteurs grâce à une interconnexion avancée

La technologie PCB HDI permet miniaturisation, intégrité du signal et fiabilité pour l’électronique de nouvelle génération — alimentant des systèmes plus intelligents, plus rapides et plus connectés dans de nombreux secteurs.

Électronique grand public

Des appareils ultra-compacts et performants pour le mode de vie moderne.

SmartphonesTablettesWearablesAR/VRConsoles de jeux

Électronique automobile

Renforcer l’intelligence véhicule avec des circuits HDI fiables pour sécurité et contrôle de puissance.

ADASContrôles EVInfodivertissementCapteursModules de puissance

Dispositifs médicaux

Précision et fiabilité pour équipements vitaux et de diagnostic.

ImplantsImagerieDiagnosticMoniteurs patientsAppareils portables

Télécom & 5G

Supporter des performances high-frequency et low-loss pour les réseaux sans fil nouvelle génération.

Stations de baseAntennesPasserelles IoTRouteursModules RF

Aérospatial & défense

Fiabilité critique en environnements extrêmes pour systèmes défense et avionique.

AvioniqueSatellitesDronesRadarSystèmes de communication

Industrie & automatisation

Solutions PCB haute densité pour fabrication intelligente et systèmes de contrôle de précision.

RobotiquePLCsCapteursContrôle de puissanceIndustrial IoT

Computing & matériel IA

Interconnexions high-speed et haute densité pour processeurs et serveurs de nouvelle génération.

Accélérateurs IAGPUsData centersServeursModules mémoire

Réseaux & infrastructure de données

Intégrité du signal high-speed pour équipements cloud et data communication.

Switches réseauRouteursModules optiquesBackplanesEdge computing

Défis & solutions de conception PCB HDI

Avec l’augmentation de la densité de circuits, la conception HDI présente des défis spécifiques — de la fiabilité microvia au contrôle de fabricabilité.

Défis de conception courants

Risques de fiabilité des microvias

Des microvias à rapport d’aspect trop élevé ou à remplissage cuivre insuffisant peuvent fissurer sous contrainte thermique, entraînant des ouvertures intermittentes pendant les cycles de refusion.

Limites de breakout BGA à pas fin

Les BGAs 0.3–0.4 mm créent des zones de fan-out denses où les perçages traversants ne sont plus viables, augmentant la congestion de routage et le nombre de couches.

Gauchissement d’empilage & désalignement de couches

Les laminations séquentielles multiples peuvent provoquer des dérives dimensionnelles ou des expansions non uniformes, générant des erreurs de registration et un bonding de couches inégal.

Enjeux d’intégrité signal & puissance

Espacements serrés, diélectriques fins et paires différentielles high-speed augmentent la diaphonie et compliquent le contrôle d’impédance.

Densité thermique & contraintes matériaux

Les layouts HDI compacts piègent la chaleur, tandis que des diélectriques mixtes présentent des CTE différents, impactant la fiabilité.

Écarts de fabricabilité

Des designs poussés aux limites usine peuvent violer espacements minimum, anneaux annulaires ou dégagements via‑piste, réduisant le rendement et augmentant le coût.

Nos solutions d’ingénierie

Géométrie microvia contrôlée

Tous les microvias sont percés au laser avec un rapport d’aspect ≤ 1:1 et une construction via-in-pad rempli cuivre et planarisé pour une métallisation cohérente et une intégrité structurelle.

Architecture fan-out optimisée

Utiliser un routage microvia staggered ou stacked pour un breakout BGA propre tout en minimisant les cycles de lamination et en maintenant une impédance cohérente.

Ingénierie d’empilage symétrique

Des couches diélectriques équilibrées et un choix matériau précis réduisent le gauchissement et améliorent l’alignement sur des builds multi-laminations.

Simulation d’intégrité du signal

La modélisation interne maintient la variation d’impédance dans ±5%, validée via coupons d’impédance et analyses SI/PI avant production.

Conception des chemins thermiques

L’intégration de réseaux de vias thermiques, de matériaux high-Tg et de coulées cuivre optimisées garantit une performance stable sous forte densité de puissance.

Workflow complet de vérification DFM

Chaque layout HDI subit des contrôles détaillés — incluant géométrie des pistes, annular ring, buildup diélectrique, poids cuivre et simulation de fiabilité des vias — avant release outillage.

Feuille de route d’innovation

Tendances futures du PCB HDI

Des technologies émergentes qui façonnent l’avenir de la fabrication, de l’intégrité du signal et de l’intégration système.

Caractéristiques sub‑50 µm

Pistes ultra-fines et microvias permettant la densité chiplet et BGA de nouvelle génération.

Composants intégrés

Résistances, condensateurs et inductances intégrés dans les empilages HDI pour des modules compacts et performants.

Optimisation pilotée par IA

Machine learning pour design d’empilage, prédiction de rendement et génération automatique de règles DFM.

Plateformes HDI avancées

Cuivre chimique et métallisation sélective pour prototypage rapide, plus intégration flex‑rigid pour wearables.

Comment réduire le coût de fabrication HDI

Les PCB HDI offrent densité et performance, mais les procédés multi-laminations, les structures microvia et le routage fine-line entraînent souvent un coût de fabrication plus élevé. Chez APTPCB, nous aidons à équilibrer performance et fabricabilité via des empilages optimisés coût, le choix matériau et le contrôle process — pour une haute fiabilité sans surcoût de complexité. La réduction du coût HDI commence par des choix de conception intelligents : minimiser les cycles de lamination, sélectionner des architectures de vias pragmatiques et aligner la géométrie sur des capacités éprouvées. Grâce à une implication DFM précoce et à un usage sélectif des matériaux, APTPCB obtient des réductions mesurables sans compromis sur la qualité, la performance signal ou la fiabilité.

01 / 08

Optimiser la configuration d’empilage

Chaque cycle de lamination séquentielle supplémentaire ajoute du coût. Choisissez la structure la plus simple possible et appliquez le HDI local uniquement là où le routage microvia est requis.

02 / 08

Choisir des matériaux HDI rentables

Les laminés ultra high-speed sont excellents pour les designs les plus rapides, mais beaucoup de produits peuvent utiliser du FR-4 high-Tg ou du S1000H pour équilibrer coût et performance.

03 / 08

Standardiser finition de surface et panelisation

Sauf besoin de finitions spéciales, privilégier ENIG ou OSP. Une panelisation optimisée maximise le rendement et réduit les rebuts.

04 / 08

Privilégier microvias staggered plutôt que stacked

Les microvias empilés nécessitent remplissage cuivre et planarisation. Quand le routage le permet, des microvias décalés réduisent les étapes et le risque tout en gardant l’intégrité du signal.

05 / 08

Combiner zones HDI et zones PCB standard

Construction hybride : HDI près des BGAs denses, multilayer conventionnel ailleurs. Le HDI partiel peut réduire le coût total PCB de 30–40%.

06 / 08

Collaborer tôt en revue DFM

L’engagement précoce évite la refonte. Nous revoyons faisabilité d’empilage, fiabilité via, stabilité d’impédance et rendement panel avant production.

07 / 08

Aligner les règles de conception avec les capacités fabricant

Éviter les géométries extrêmes au-delà des limites éprouvées. Utiliser des règles préférées augmente le rendement et réduit la retouche.

08 / 08

Simplifier l’usage du via-in-pad

Réserver le via-in-pad rempli cuivre aux BGAs à pas fin (<0.4 mm). Pour les autres boîtiers, un fan-out adjacent ou des vias enterrés sont plus économiques.

Certifications & normes

Référentiels qualité, environnementaux et sectoriels soutenant la production HDI.

Certification

ISO 9001:2015

Management qualité pour fabrication, assemblage et test.

Certification

IATF 16949

Workflows APQP, PPAP et traçabilité pour l’automobile.

Certification

AS9100D

Contrôles de configuration et de production grade aérospatial.

Certification

ISO 13485

Gouvernance documentation, risques et propreté pour dispositifs médicaux.

Certification

IPC-6012 / IPC-6016

Normes de fiabilité des cartes imprimées pour fabrications rigid et HDI.

Certification

UL 796 / UL 61010

Certifications sécurité : inflammabilité, isolation et intégration.

Certification

ISO 14001:2015

Management environnemental pour métallisation, lamination et coating.

Certification

RoHS / REACH

Conformité substances dangereuses avec déclarations adossées au lot.

Choisir un partenaire de fabrication PCB HDI

Capacité couches : jusqu’à 30+ couches pour designs complexes
Vias avancés : empilés, remplis et via-in-pad
Expertise matériaux : substrats et laminés haute performance
Certifications qualité & sites de production globaux
Support design et services de consultation DFM
Quick-turn avec livraison fiable

Discussion avec un partenaire de fabrication

Utilisation du panel+5–8%
Simulation d’empilage±2% d’épaisseur
Planification VIPPOPar lot
Cuisson matériau110 °C sous vide

Stratégie pré-lamination

• Pivoter les contours, miroiter les tails

• Mutualiser les coupons entre programmes

• Récupérer 5–8% de surface panel

Précision perçage laser±12 μm
Rapport d’aspect microvia≤ 1:1
Alignement coverlay±0.05 mm
Overlay AOISPC journalisé

Métrologie laser

• Capture laser en ligne

• Bande de tolérance ±0.05 mm

• Journalisation automatique SPC

Impédance & TDR±5% de tolérance
Pertes d’insertionLow-loss vérifié
Test de skewPaires différentielles
Fiabilité microvia> 1000 cycles

Test électrique

• Coupons TDR par panel

• IPC-6013 Class 3

• Dérive force‑résistance journalisée

SMT salle blancheCarrier + ESD
Contrôle humidité≤ 0.1% RH
Matériaux sélectifsLCP / low Df seulement où nécessaire
Gouvernance ECNVersionné

Contrôles d’assemblage

• Refusion sous azote

• Nettoyage plasma en ligne

• Consolidation logistique 48 h

Cycles de laminationOptimiser 1+N+1/2+N+2
Matériaux hybridesLow-loss si requis
Épaisseurs cuivreMix 0.5/1 oz stratégique
Alignement BOMCores standard d’abord

Stratégie coût

• Équilibrer coût vs performance

• Standardiser sur des cores communs

• Low-loss uniquement sur couches RF

Staggered plutôt que stacked-18% coût
Partage backdrillProfondeurs communes
Réutilisation via enterréEntre nets
Spécification fillUniquement VIPPO

Économies via

• Éviter microvias empilés

• Mutualiser outillages backdrill

• Minimiser coûts de fill

Rotation des contours+4–6% de rendement
Coupons partagésMulti-programme
Placement des couponsRegroupés en bord
Communalité outillageFamilles de panels

Optimisation panel

• Rotation pour nesting efficace

• Partage des coupons de test

• Standardiser l’outillage

Pooling matériauxCadence mensuelle
Double source PPAPPré‑qualifié
Finition sélectiveMix ENIG / OSP
Couloirs logistiques48 h consolidation

Leviers supply chain

• Pooler les matériaux low-loss

• Laminés en double source

• Adapter la finition au besoin

Questions fréquentes

Tout ce qu’il faut savoir sur la technologie PCB HDI

Fabrication de PCB HDI en Chine — livraison mondiale, qualité garantie

Contacter nos experts HDI

Fabriqué en Chine • Expédition mondiale

Contrôles qualité IPC & ISO

Prototypage rapide & production série scalable

Garantie étendue & support long terme

Prêt à démarrer ? Cliquez sur Demander un devis pour délais, échantillons et options d’expédition — nos ingénieurs HDI répondent sous un jour ouvré.

Fabrication de PCB HDI — plus rapide, plus intelligent, plus rentable

Obtenir un devis immédiat

Service clé en main de fabrication et d’assemblage de PCB HDI

Solutions PCB HDI livrées

Fabrication de circuits imprimés

Services d’assemblage PCB

Conception de circuits électroniques

Solutions microélectroniques

Défense & aérospatial

Calcul haute vitesse

Fabricant de PCB HDI haute qualité

Services de fabrication PCB HDI APTPCB

Types de PCB HDI proposés

Structures de vias et d’interconnexion

Exemples typiques d’empilages HDI

Règles matériaux & conception

Fiabilité et assurance qualité

Recommandations de coût et d’application

Process de fabrication de PCB HDI

Workflow d’ingénierie CAM — convertir les données de conception en process HDI fabricable

Exécution production & optimisation continue — de la lamination à l’inspection finale

Avantages du PCB HDI

Format compact

Densité composants plus élevée

Performance électrique supérieure

Fiabilité thermique & mécanique

Flexibilité de conception accrue

Efficacité coût au niveau système

Plus difficile à rétro‑concevoir

Chemins de signal plus courts

Pourquoi APTPCB ?

Applications des PCB HDI

Électronique grand public

Électronique automobile

Dispositifs médicaux

Télécom & 5G

Aérospatial & défense

Industrie & automatisation

Computing & matériel IA

Réseaux & infrastructure de données

Défis & solutions de conception PCB HDI

Défis de conception courants

Risques de fiabilité des microvias

Limites de breakout BGA à pas fin

Gauchissement d’empilage & désalignement de couches

Enjeux d’intégrité signal & puissance

Densité thermique & contraintes matériaux

Écarts de fabricabilité

Nos solutions d’ingénierie

Tendances futures du PCB HDI

Caractéristiques sub‑50 µm

Composants intégrés

Optimisation pilotée par IA

Plateformes HDI avancées

Comment réduire le coût de fabrication HDI

Optimiser la configuration d’empilage

Choisir des matériaux HDI rentables

Standardiser finition de surface et panelisation

Privilégier microvias staggered plutôt que stacked

Combiner zones HDI et zones PCB standard

Collaborer tôt en revue DFM

Aligner les règles de conception avec les capacités fabricant

Simplifier l’usage du via-in-pad

Certifications & normes

Choisir un partenaire de fabrication PCB HDI

Contrôles procédé & fiabilité + leviers économiques

Questions fréquentes

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