Jusqu’à 64 couches / HDI / cuivre épais
Capacités de fabrication PCB rigide
PCB rigides haute fiabilité pour l’industrie, l’automobile, les télécoms, le médical et le high-speed digital—avec support des stackups complexes, structures HDI, cuivre épais et SMT fine pitch, appuyé par un accompagnement DFM d’ingénierie.
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Capacités de fabrication PCB rigide - APTPCB
APTPCB est un fabricant et assembleur de PCB professionnel, focalisé sur les PCB rigides haute fiabilité pour l’industrie, l’automobile, les télécoms, le médical et le high-speed digital. Nos lignes de production supportent stackups complexes, structures HDI, designs cuivre épais et SMT fine pitch.
Sur cette page, vous trouverez nos principales capacités de fabrication PCB rigide. Pour toute exigence au-delà des valeurs listées ici, contactez-nous : dans de nombreux cas, nous pouvons évaluer et supporter des solutions sur mesure.
Nous pouvons travailler avec presque tous les formats de données d’ingénierie PCB courants, y compris des fichiers natifs issus des principaux outils EDA. Cependant, pour garantir une précision maximale et éviter toute ambiguïté en production de masse, nous recommandons fortement de fournir des Gerber standard (avec fichiers de perçage et, le cas échéant, ODB++ ou IPC-2581) comme documents finaux de fabrication.
Support d’ingénierie pour PCB rigides complexes
Notre équipe d’ingénierie est expérimentée sur les PCB rigides complexes : HDI, forts nombres de couches, épaisseurs cuivre élevées, BGAs fine pitch et layouts mixed-signal. Nous travaillons étroitement avec les concepteurs pour traduire des exigences électriques et mécaniques ambitieuses en un stackup stable et industrialisable.
Avant de finaliser vos données Gerber, ODB++ ou IPC-2581, nos ingénieurs CAM et process peuvent relire vos règles de conception, proposer des optimisations pragmatiques et recommander les procédés les plus adaptés à vos objectifs de performance, fiabilité et coût.
Capacités de fabrication PCB rigide
| Élément | Capacité |
|---|---|
| Nombre de couches max. | Jusqu’à 64 couches PCB rigide |
| Taille carte finie | Min 10 × 10 mm, max 610 × 1100 mm |
| Plage d’épaisseur carte finie | 0.20 - 8.0 mm |
| Tolérance d’épaisseur (< 1.0 mm) | ±0.10 mm |
| Tolérance d’épaisseur (≥ 1.0 mm) | ±10% |
| Piste/Espace min. couches internes | 2 / 2 mil |
| Piste/Espace min. couches externes | 2 / 2 mil |
| Épaisseur cuivre interne max. | Jusqu’à 20 oz |
| Épaisseur cuivre externe max. | Jusqu’à 20 oz |
| Ø perçage mécanique min / anneau annulaire | 0.15 mm / 0.127 mm |
| Ø perçage laser min / anneau annulaire | 0.075 mm / 0.075 mm |
| Rapport d’aspect perçage mécanique | Jusqu’à 20 : 1 |
| Rapport d’aspect perçage laser | 1 : 1 (microvias) |
| Types de vias | Through-hole, blind, buried, via-in-pad, stacked & staggered microvias |
| Remplissage & bouchage vias | Vias resin-filled, copper-capped, plugged et tented disponibles |
| Tolérance trou press-fit | ±0.05 mm |
| Tolérance PTH (trou métallisé) | ±0.075 mm |
| Tolérance NPTH (trou non métallisé) | ±0.05 mm |
| Tolérance fraisure | ±0.15 mm |
| Distance cuivre/bord de carte | Standard ≥ 0.20 mm (plus serré sur demande) |
| Registration couche à couche | Typique ±50 μm |
| Registration solder mask | Typique ±75 μm |
| Impédance contrôlée (single-ended) | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7% (> 50 Ω) |
| Impédance contrôlée (différentielle) | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7% (> 50 Ω) |
| Support impédance | Coupons d’impédance et rapport de mesure disponibles sur demande |
| Laminés standards | Tous les laminés rigides courants du marché peuvent être supportés selon la BOM client |
| Matériaux FR-4 populaires | FR-4 standard (Tg 135-150 °C), FR-4 mid-Tg & high-Tg (Tg ≥ 170 °C), FR-4 halogen-free |
| Matériaux high-speed / RF | Laminés low-loss/high-speed tels que Rogers RO4xxx/RO3xxx, Isola, Panasonic Megtron series, matériaux à base PTFE (sur demande) |
| Laminés sur mesure | La plupart des laminés commerciaux peuvent être sourcés et adaptés à vos exigences |
| Type solder mask | LPI (liquid photoimageable) solder mask, mat ou brillant |
| Couleurs solder mask standards | Green, matte green, black, matte black, white, blue, red, yellow |
| Couleurs solder mask sur mesure | Couleurs additionnelles (ex : grey, orange, purple, etc.) et color matching sur demande |
| Dam solder mask min | 0.075 mm |
| Espacement min ouvertures solder mask | 0.10 mm |
| Couleurs silkscreen (legend) | White et yellow standards, autres couleurs sur demande |
| Hauteur texte min silkscreen | 0.60 mm recommandé |
| Finitions de surface | HASL, Lead-free HASL (RoHS), ENIG, ENEPIG, OSP, Immersion Tin, Immersion Silver, hard gold pour edge fingers |
| Gold fingers | Bevel 30° / 45°, épaisseur hard gold selectable, chamfered edge |
| Peelable mask | Available on request |
| Carbon ink / jumper | Available on request |
| Capacité HDI | 1-3 sequential build-up (SBU), stacked and staggered microvias |
| Support BGA fine pitch | Support des BGA jusqu’à 0.3 mm pitch avec fan-out HDI via-in-pad |
| Voilage carte | ≤ 0.75% (measured per IPC) |
| Test électrique | 100% E-test (flying probe or fixture) pour toutes les cartes de production |
| Plage test hi-pot | 50 - 3000 V disponible sur demande |
| Propreté / contamination ionique | Contrôle process selon exigences IPC |
| Formats de données acceptés | Nous acceptons des fichiers natifs ainsi que Gerber, ODB++, IPC-2581 et d’autres formats courants ; toutefois nous recommandons fortement des Gerber standard (avec données de perçage) comme fichiers finaux pour une précision optimale |
| Support DFM | Revue design-for-manufacturing gratuite, suggestions stack-up et impédance |
| Conformité | RoHS compliant, UL et autres certifications selon produits applicables |
| Types de production | Prototypes quick-turn, petites et moyennes séries, et production de masse |
Parlez-nous tôt d’impédance, de matériaux et de procédés spéciaux
Pour les designs à impédance contrôlée, high-speed digital ou RF, nous recommandons fortement d’impliquer APTPCB dès la phase de conception. Nous pouvons fournir stackups optimisés, conseils de sélection matériaux, calculs d’impédance, propositions de structures de vias (blind/buried, via-in-pad, back-drilling) et recommandations solder mask et finition de surface adaptées à votre process d’assemblage.
Si votre projet nécessite des laminés spéciaux, des couleurs solder mask personnalisées, du cuivre épais, des gold fingers à forte épaisseur ou tout process non standard, contactez notre équipe d’ingénierie en amont. Partager vos exigences et fichiers préliminaires tôt nous permet de confirmer la faisabilité, éviter des boucles de redesign et maîtriser lead time et coût.
Frequently Asked Questions
Quelle est votre capacité maximale en PCB rigide ?
Jusqu’à 64 couches, taille 610×1100 mm, épaisseur 0,20–8,0 mm et cuivre jusqu’à 20 oz sur couches internes et externes.
Jusqu’où pouvez-vous descendre en pistes et perçages ?
Couches internes/externes jusqu’à 2/2 mil, perçage laser à 0,075 mm, perçage mécanique à 0,15 mm avec rapport d’aspect jusqu’à 20:1.
Supportez-vous HDI et les BGA fine pitch ?
Oui—HDI 1-3 SBU avec microvias empilés/décalés, via-in-pad et fan-out BGA jusqu’à 0,3 mm pitch.
Quels laminés et finitions sont disponibles ?
FR-4 courant (standard à high-Tg), halogen-free, options low-loss Rogers/Isola/Panasonic/PTFE, et finitions incluant HASL, LF-HASL, ENIG, ENEPIG, OSP, Immersion Tin/Silver et hard gold fingers.
Pouvez-vous assurer le contrôle d’impédance et les tests ?
Oui—coupons d’impédance et rapports sur demande, 100% E-test, hi-pot optionnel jusqu’à 3000 V, et contrôles de propreté selon IPC.
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