Au cœur de chaque produit électronique de pointe se trouve un PCB haute performance. En tant que composant critique, le process de fabrication impacte directement la fiabilité, la fonctionnalité et le succès global. Nous produisons une large gamme de PCB : simple face, double face, multicouche, flex et rigid-flex, conçus pour les exigences des secteurs comme l'électronique grand public, l'automotive, le médical, les télécommunications et l'éclairage LED.

Nos process de fabrication sont construits pour correspondre précisément à vos besoins. Qu'il s'agisse de cartes HDI, de gold fingers, de PCB céramique ou de metal core, notre équipe garantit des produits conformes aux plus hauts standards de qualité, performance et fiabilité, tout en respectant vos contraintes de délai et de budget.

Pour garantir les meilleures performances et la durabilité de nos PCB, nous appliquons un système de contrôle qualité strict conforme aux standards IPC-A-600 Class 2 et Class 3. Nos tests vont au-delà des contrôles de connectivité standard afin de vérifier l'intégrité structurelle et la fiabilité à long terme de chaque lot.

• Inspection dimensionnelle & mécanique : Contrôles CMM (Coordinate Measuring Machine) et jauge de trous pour vérifier tolérances de contour (±0,1mm), diamètres de perçage et épaisseur.
• Analyse micro-section : Découpe en section des cartes finies pour vérifier épaisseur de métallisation (Cu/Ni/Au), qualité de paroi de trou et espacements diélectriques.
• Test de soudabilité : Simulation des conditions de reflow pour confirmer une mouillabilité parfaite des pads et trous lors de l'assemblage.
• Test de stress thermique : Cycles thermiques répétés (-40°C à +125°C) pour tester la fiabilité des vias et la résistance à la délamination.
• Test de contrôle d'impédance : Mesures TDR (Time Domain Reflectometry) pour vérifier l'impédance single-ended et différentielle (typiquement ±10% ou ±5%).
• Test de contamination ionique : Vérifier l'absence de résidus chimiques pouvant provoquer corrosion ou électromigration.

Nous maintenons un stock stratégique de matériaux haute performance pour répondre aux besoins des secteurs automotive, télécoms et aérospatial. En partenariat avec des fabricants de laminés de classe mondiale, nous garantissons la constance matériau et la disponibilité pour prototypes comme pour production de masse.

• FR4 standard & high-Tg : Matériaux Shengyi (S1000-2, S1170), Isola (370HR) et Kingboard (KB-6167), avec Tg de 130°C à 180°C+.
• Haute fréquence & faible perte : Laminés PTFE et hydrocarbure chargé céramique Rogers (RO4350B, RO3003), Taconic et Arlon pour RF/micro-ondes.
• Metal base (IMS) : Laminés base aluminium/cuivre haute conductivité thermique Bergquist et Laird (1.0W/mK à 8.0W/mK) pour LED et électronique de puissance.
• Matériaux flexibles : Films polyimide (PI) DuPont et Panasonic pour PCB Flex et Rigid-Flex haute fiabilité.
• Substrats spéciaux : Matériaux sans halogène et High-CTI (Comparative Tracking Index) pour applications industrielles haute tension et alimentations.

Avant le démarrage de fabrication, nos ingénieurs CAM (Computer-Aided Manufacturing) réalisent une revue DFM (Design for Manufacturing) complète. Cette étape critique réduit les risques, améliore le rendement et diminue les lead times en identifiant tôt les problèmes potentiels.

• Vérification des données : Formats acceptés : Gerber RS-274X, ODB++ et DXF. Notre système vérifie automatiquement l'intégrité des fichiers et l'alignement des couches.
• DRC (Design Rule Check) : Scan automatique des largeurs/espacements min, annular ring et distances perçage-cuivre pour s'assurer que le design correspond à nos capacités.
• Comparaison netlist : Comparaison de la netlist IPC-356 du client avec les données Gerber pour éviter opens/shorts dus à des erreurs de données.
• Simulation d'intégrité du signal : Pour les cartes à impédance contrôlée, simulation stack-up et géométrie de pistes via Polarcale afin de recommander épaisseur diélectrique et largeur de piste optimales.
• Optimisation panelisation : Conception d'arrays efficaces (V-cut ou tab-routing) pour maximiser l'utilisation matière et fluidifier votre process d'assemblage PCBA.

Les process présentés ici constituent une vue d'ensemble de nos capacités. Pour des designs complexes ou des exigences spécifiques, nous vous invitons à contacter notre équipe. Nos experts sont prêts à fournir des consultations approfondies et des conseils de design adaptés à vos besoins, afin que votre projet avance sereinement du concept à la réalisation.

Pour des commandes impliquant des process uniques ou complexes, une consultation en amont permet d'identifier et de résoudre des difficultés avant qu'elles ne surviennent, vous faisant gagner du temps, du coût et de l'effort. Nous fournissons des solutions de fabrication PCB de premier ordre, avec un support post-production robuste pour sécuriser votre succès à chaque étape.