Services de fabrication de circuits rigides-flexibles APTPCB

De l'empilement conceptuel à la production qualifiée, nous concevons des cartes rigides-flexibles qui se plient, s'articulent et résistent aux contraintes répétées sans sacrifier l'impédance ou le débit d'assemblage.

Architectures rigides-flexibles

Choisissez la bonne répartition rigide/flexible, le nombre de couches et le mélange de raidisseurs pour équilibrer la densité, le profil de flexion et le coût.

• Type 1 Rigide-Flexible – Un seul cœur flexible laminé à deux sections rigides pour les plis statiques et les économies de connecteurs.
• Type 2 Rigide-Flexible – Plusieurs couches flexibles avec microvias entre les sections rigides et flexibles pour une densité de routage plus élevée.
• Rigide-Flexible à entrefer – Languettes flexibles indépendantes entre les îlots rigides pour améliorer la fiabilité dynamique.
• Rigide-Flexible type "Bookbinder" – Couches flexibles décalées de différentes longueurs préviennent les contraintes au niveau du pli dans les fabrications multicouches.
• Rigide-Flexible toutes couches – Les sections flexibles et rigides partagent des microvias empilés pour les modules de caméra ou de capteur ultra-compacts.

Caractéristiques d'interconnexion et de flexion

• Microvias décalés : Interconnexions couche à couche qui évitent l'empilement sur les zones de flexion pour une meilleure durée de vie en fatigue.
• PTH à placage bouton : Les boutons en cuivre renforcent les vias traversant les transitions rigide-flexible.
• Interconnexion à perçage arrière : Élimine les stubs dans les sections rigides alimentant les queues flexibles pour les signaux SerDes et RF.
• Vias de raidisseur sélectifs : Des vias dédiés relient les plans de masse aux raidisseurs en cuivre pour le contrôle EMI.
• Coverlay découpé au laser : Ouvre précisément les pastilles et dégage l'adhésif autour des plis dynamiques.
• Pièces de cuivre intégrées : Chemins thermiques locaux dans les sections rigides sans ajouter de masse aux régions flexibles.

Exemples d'empilement

• 8 couches (2 flexibles + 6 rigides) : Deux couches PI de 25 µm prises en sandwich entre des cœurs FR-4 pour l'informatique portable.
• 12 couches type Bookbinder : Languettes flexibles alternées de longueurs décalées pour protéger les BGA au pas de 0,4 mm.
• Rigide-Flexible-Rigide (6R-4F-6R) : Module avionique haute densité avec des matériaux rigides à faible perte et des queues flexibles en cuivre RA.

Matériaux et directives de conception

Les matériaux PI sans adhésif, LCP et FR-4 adaptés ou rigides à faible perte maintiennent les coefficients alignés. Le placage bouton en cuivre, les plans de masse hachurés et le dégagement de coverlay gèrent l'impédance sans fissuration.

• Faites correspondre le CTE entre les sections rigides et flexibles pour éviter le gauchissement pendant la stratification.
• Utilisez du cuivre RA ≤ 35 µm dans les plis dynamiques ; réservez le cuivre plus épais pour les sections statiques.
• Maintenez les trous traversants plaqués hors des zones de flexion et respectez un rayon de courbure minimum de 10 fois l'épaisseur.
• Concevez le dégagement du coverlay avec des larmes et des congés pour éviter la fissuration aux bords des pastilles.

Fiabilité et validation

Chaque fabrication comprend un test électrique, une AOI, une radiographie des vias enterrés et un test de flexion optionnel de 100 000 cycles avec enregistrement de la résistance pour certifier l'intégrité mécanique.

Coût et conseils d'application

• Type 1 Rigide-Flexible : Coût le plus bas lorsqu'une seule queue flexible dynamique remplace le câblage.
• Bookbinder / multicouche : Prévoyez des passes de stratification supplémentaires mais consolidez les îlots rigides pour réduire l'outillage.
• Rigide-flexible haute vitesse : Utilisez des cœurs rigides à faible perte uniquement là où c'est nécessaire pour contrôler les dépenses de matériaux.