Cartes mères serveur
PCB multi-couches haute densité pour serveurs rack, blade, tour et edge avec CPU, mémoire, PCIe et réseau.
Solutions data center
Fabrication de PCB & PCBA pour serveurs et data centers
Les data centers modernes reposent sur des couches de matériel complexe : serveurs rack, baies de stockage, commutateurs haute vitesse, accélérateurs IA et systèmes d’alimentation. Au cœur de chacun d’eux, des PCB serveurs et des PCBAs data center doivent transporter d’énormes volumes de données, délivrer une alimentation stable et fonctionner 24/7 avec un minimum d’indisponibilité.
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Fabrication de PCB & PCBA pour serveurs et data centers
Les data centers modernes reposent sur des couches de matériel complexe : serveurs rack, baies de stockage, commutateurs haute vitesse, accélérateurs IA et systèmes d’alimentation. Au cœur de chacun d’eux, des PCB serveurs et des PCBAs data center doivent transporter d’énormes volumes de données, délivrer une alimentation stable et fonctionner 24/7 avec un minimum d’indisponibilité.
APTPCB accompagne les OEM, intégrateurs systèmes et fournisseurs de solutions avec des PCB serveurs prêts production et des PCBAs serveurs entièrement assemblés pour le calcul, le stockage, le réseau, le GPU, le minage et les plateformes de calcul haute performance (HPC). Nos capacités couvrent tout : cartes mères serveurs à fort nombre de couches, backplanes de stockage, PCB GPU, PCB de hashboards de minage, cartes d’alimentation et modules de contrôle utilisés dans les data centers hyperscale, enterprise et edge.
Principaux domaines d’application des PCB serveurs / data centers
- Serveurs rack & blade : cartes mères, risers, mezzanines, cartes de gestion utilisées dans les systèmes 1U/2U/4U et blade
- Plateformes de stockage : backplanes, cartes JBOD/JBOF, contrôleurs RAID et modules expander
- Équipements réseau & fabric : line cards de commutateurs, cartes de contrôle et PCB de data plane pour le networking data center
- Systèmes IA, GPU & compute : PCB serveurs GPU, cartes accélératrices, cartes compute node et PCB d’interconnexion pour plateformes IA/HPC
- Minage & hashboards : PCB de contrôleur miner, PCB de hashboards et cartes d’alimentation à fort courant pour fermes de minage de cryptomonnaies
- Modules d’alimentation & de contrôle : PCB d’alimentation redondante (PSU), cartes de distribution d’énergie, contrôle ventilateurs, cartes BMC et monitoring
Exploitation stable des infrastructures data center & compute
En combinant fabrication PCB haute vitesse, assemblage SMT précis et inspections/tests multicouches, APTPCB contribue à garantir que vos PCBAs serveurs, data center, GPU et minage se comportent de manière prévisible dans de vrais racks — pas seulement au laboratoire. Nous mettons l’accent sur la cohérence des stackups, le contrôle d’impédance, la qualité de soudure et l’inspection finale afin que votre matériel supporte les charges continues, hot-swaps, overclocking agressif et futures évolutions en toute confiance.
Notre expérience sur les plateformes compute, stockage, réseau, GPU et minage vous permet de réduire les cycles de bring-up, stabiliser la production volume et livrer des systèmes plus fiables à vos clients.
Solutions PCB & PCBA de cartes mères serveur
Les cartes mères serveurs comptent parmi les designs PCB les plus exigeants : nombre de couches élevé, fan-out BGA dense, multiples canaux mémoire, nombreux liens haute vitesse et contraintes mécaniques strictes pour la compatibilité châssis.
APTPCB fabrique et assemble des PCB de cartes mères serveurs pour serveurs rack, tour, blade et edge, en supportant des routages complexes intégrant CPU, chipsets, DDR4/DDR5, extension PCIe, circuits BMC/management et interfaces réseau sur une seule carte.
Capacités clés pour cartes mères serveur :
- Stackups multi-couches haute densité : support de stackups 8–40+ couches avec plans dédiés signal/masse/alimentation, conçus pour CPU, mémoire et IO avec une Power Integrity robuste et de bonnes performances thermiques
- BGA fine pitch & CI à grand nombre de broches : production de cartes avec empreintes BGA denses pour CPU, SoC, chipsets, contrôleurs réseau et BMC, avec microvias, vias borgnes/enterrés et via-in-pad (VIPPO) lorsque nécessaire pour le routage HDI
- Routage haute vitesse mémoire & IO : contrôle d’impédance et appairage de longueur pour DDR4/DDR5, PCIe Gen3/4/5/6, SATA, USB et Ethernet afin de préserver l’intégrité du signal, le timing et la qualité d’œil sur tous les canaux
- Réseaux d’alimentation complexes (PDN) : poids cuivre et design des plans optimisés pour les sections VRM, avec attention au découplage, à la réponse transitoire et à la distribution de courant pour supporter des CPU multi-cœurs et des charges mémoire intensives
Fabrication de PCB de backplane & midplane de stockage
Les systèmes de stockage — all-flash, hybrides ou enclosures JBOD/JBOF — dépendent de PCB de backplane et midplane robustes pour enclosures disques 2,5"/3,5", serveurs NVMe/U.2/U.3 et châssis de stockage sur mesure utilisés en data centers et environnements enterprise.
Caractéristiques clés des backplanes de stockage :
- Interfaces disques haute vitesse : designs supportant SAS, SATA et NVMe/U.2/U.3, avec paires différentielles à impédance contrôlée et longueurs appairées sur le backplane pour des liens haute vitesse stables
- Réseaux de connecteurs denses : perçage et alignement pads précis pour connecteurs SFF, SlimSAS, OCuLink et connecteurs disques sur mesure, assurant des connexions mécaniques et électriques fiables sur des milliers de cycles d’insertion/retrait
- Distribution d’énergie & protection : largeurs de pistes, poids cuivre et options de fusibles adaptés aux courants de démarrage et aux charges continues, avec protections (fusibles, e-fuses, composants de surtension) sur demande
- Intégrité du signal & maîtrise de la diaphonie : stackup, références de masse et stratégies d’espacement pour maintenir la stabilité des liaisons haute vitesse, même dans des châssis de stockage très denses et entièrement peuplés
PCBAs réseau & switch pour data centers
Les équipements réseau data center — switches, routeurs et systèmes fabric — nécessitent des PCB réseau haute performance pour transporter le trafic entre serveurs et stockage à débit ligne. Line cards, cartes de contrôle et modules fabric exigent une fabrication et un assemblage précis afin de maintenir la qualité des liens et la densité de ports.
APTPCB fabrique et assemble des PCB de switches et de routeurs pour commutateurs top-of-rack (ToR), switches spine/core et appliances réseau déployés dans les data centers modernes et les clusters compute.
Techniques clés pour PCB/PCBA réseau :
- Routage fabric & SerDes haute vitesse : support d’interfaces multi-lanes (25G/50G/100G+ SerDes, liens QSFP-DD / SFP-DD) avec appairage strict, contrôle d’impédance et maîtrise de la diaphonie sur toute la carte
- Line cards & cartes de contrôle complexes : PCB multicouches combinant chemins de données haute vitesse, processeurs de contrôle, mémoire, interfaces de management et circuits de timing sur une seule carte
- Intégration connecteurs & cages : tolérances mécaniques précises pour cages haute densité enfichables (SFP/QSFP), connecteurs backplane et midplane afin d’assurer ajustement, performance signal et comportement thermique
- Assemblage & inspection robustes : assemblage SMT d’ASICs réseau, PHY SerDes, dispositifs de clocking et connecteurs à fort nombre de broches, avec AOI, X-ray et tests fonctionnels lorsque des spécifications de test sont fournies
Solutions PCB pour IA, GPU, minage & accélérateurs
Les serveurs IA et GPU concentrent une densité de calcul extrême dans un seul châssis. En parallèle, les PCB GPU, PCB de minage et PCB de hashboards fonctionnent à fort courant et température élevée sur de longues durées. Ces PCB d’accélération et de calcul doivent concilier performance et fiabilité long terme.
APTPCB fabrique et assemble des PCB serveurs GPU, PCB d’accélérateurs IA, cartes compute FPGA/ASIC, PCB de minage et PCB de hashboards utilisés pour l’entraînement IA, l’inférence, le minage blockchain et les systèmes HPC.
Capacités clés pour PCB/PCBA d’accélérateurs & minage :
- Alimentation à fort courant : plans cuivre épais, rails d’alimentation larges et champs de vias optimisés pour alimenter GPUs, ASICs ou arrays FPGA sans pertes excessives ni points chauds — critique pour PCB GPU, PCB de minage et hashboards
- Interconnexions haut débit : PCIe Gen4/Gen5/Gen6, NVLink et liaisons haute vitesse sur mesure routées avec contrôle serré du skew et de l’impédance pour des performances prévisibles à très haut débit en plateformes IA/HPC
- Contraintes mécaniques & thermiques : contours et trous de fixation compatibles avec dissipateurs lourds, cold plates et supports châssis, avec attention au gauchissement et à la planéité pour un bon contact thermique et une intégration facile en rigs ou tiroirs serveurs
- Intégration BGA dense & mémoire : assemblage de GPUs, mémoire HBM/HMC ou GDDR, ASICs et circuits d’alimentation/contrôle associés, appuyé par SPI, AOI, X-ray et tests fonctionnels selon les spécifications de vos équipes hardware/firmware
PCB d’alimentation & de distribution d’énergie pour serveurs et mineurs
Une alimentation stable est essentielle dans tout rack serveur ou ferme de minage. Alimentations redondantes, redresseurs, VRM et cartes de distribution d’énergie reposent sur des PCB puissance robustes capables de supporter forts courants, surtensions et fonctionnement continu.
APTPCB produit des PCB d’alimentations serveurs (PSU), des PCB d’alimentations pour mineurs et des PCB de distribution d’énergie utilisés dans les alimentations de racks, modules d’alimentation de serveurs blade, rigs de minage GPU/ASIC et cartes auxiliaires dans les data centers.
Caractéristiques clés des PCB puissance :
- Cuivre épais & capacité fort courant : poids cuivre et dimensions de pistes choisis pour supporter les courants CPU, GPU, ASIC et stockage, avec dérating et marges de sécurité adaptés au fonctionnement continu
- Isolation & distances de sécurité : creepage/clearance, fentes et découpes conçues selon votre catégorie de sécurité, tension de service et exigences d’isolation
- Gestion thermique des étages de puissance : zones cuivre, vias thermiques et sections métal (si nécessaire) pour MOSFETs, redresseurs et transformateurs, afin de dissiper efficacement la chaleur et réduire le stress des composants
- Intégration contrôle & monitoring : PCB combinant conversion de puissance avec contrôle numérique (PFC, LLC, DC/DC) et supervision (PMBus, I²C, CAN, etc.) pour s’adapter aux architectures PSU modernes des serveurs et mineurs
Intégrité du signal & support haute vitesse pour PCB serveurs et compute
Les PCB serveurs, data center et compute doivent gérer des dizaines voire des centaines de lanes haute vitesse. Maintenir l’intégrité du signal est indispensable pour la link training, un débit stable et de faibles taux d’erreur binaire.
Les procédés de fabrication APTPCB sont optimisés pour les PCB serveurs haute vitesse, PCB data center, PCB GPU et PCB compute qui dépendent de géométries précises et de stackups cohérents.
Pratiques de fabrication orientées SI :
- Fabrication à impédance contrôlée : contrôle serré de l’épaisseur diélectrique, de la rugosité cuivre et de la largeur/espacement des pistes pour atteindre vos cibles d’impédance en différentiel et en single-ended sur tout le lot
- Cohérence stackup & matériaux : respect des combinaisons de stackup spécifiées (y compris builds hybrides si nécessaire) pour garantir des performances et un comportement SI constants sur prototypes, pilotes et séries
- Gestion des vias & stubs : support des microvias, vias borgnes/enterrés, backdrilling (si requis) et via-in-pad pour minimiser stubs, réflexions et discontinuités sur les nets haute vitesse
- Retour process orienté SI : feedback DFM sur trace/space, structures de vias et transitions de plans de référence pouvant impacter la fabricabilité et le comportement signal, afin d’améliorer les révisions futures
Tests & contrôle qualité pour PCBAs serveurs / data center / compute
Les clients data center, IA et minage attendent un matériel qui fonctionne en continu. Pour l’assemblage PCB serveurs, GPU et minage, la qualité ne peut pas être une réflexion après coup.
APTPCB intègre plusieurs étapes d’inspection et de test dans le flux PCBA pour les produits serveurs, data center et compute.
Étapes clés de qualité PCBA :
- SPI (Solder Paste Inspection) : vérifie le volume et l’alignement de la pâte à braser avant placement, réduisant les défauts de joints sur zones BGA denses et fine pitch
- AOI (Automated Optical Inspection) : contrôle présence, orientation, polarité et joints visibles après reflow, capturant la majorité des défauts de placement/soudure
- Inspection X-ray (si nécessaire) : évalue les joints cachés sous BGA, LGA, QFN et autres boîtiers à terminaisons inférieures courants sur cartes serveurs, GPU et ASIC
- Test in-circuit (ICT) / flying probe (si prévu) : vérifie électriquement valeurs, connexions et fonctionnalités de base lorsque des accès test et fixtures sont disponibles
- Test fonctionnel (FCT) : exécute power-up, contrôles de boot, tests d’interfaces et autres étapes selon votre spécification de test, confirmant que les PCBAs serveurs, GPU et minage fonctionnent correctement en modules
- Inspection finale : confirme étiquetage, révision, cosmétique, quantité et emballage avant expédition, pour une réception prête au contrôle entrant et à l’intégration rack/rig
Cette approche multi-niveaux de qualité & test PCBA réduit les défauts cachés et supporte des performances cohérentes sur pilotes et production volume. Pour les clients serveurs/data center/GPU/minage, cela signifie moins de surprises au bring-up et au déploiement, une montée en cadence plus fluide et des coûts de maintenance/RMA plus bas sur la durée de vie du produit.
Catégories d’applications serveurs & data center
Backplanes de stockage
Backplanes SAS/SATA/NVMe pour enclosures disques et baies de stockage avec interfaces haute vitesse.
Switches réseau
Line cards et cartes de contrôle pour switches ToR et spine/core avec routage fabric haute vitesse.
Accélérateurs GPU
PCB serveurs GPU et cartes accélératrices pour entraînement IA, inférence et plateformes HPC.
Hashboards de minage
PCB de contrôleurs mineurs et hashboards pour minage de cryptomonnaies avec alimentation fort courant.
Alimentations
PCB PSU serveurs, PSU mineurs et distribution d’énergie pour racks et fermes de minage.
S’associer à APTPCB pour des projets serveurs, GPU & minage
Les projets serveurs, data center et compute passent généralement par plusieurs étapes hardware — EVT, DVT, PVT, puis déploiement à grande échelle. Vous avez besoin d’un partenaire PCB/PCBA capable de vous accompagner à chaque étape, pour les PCB serveurs comme pour les PCB compute/minage.
APTPCB fournit un parcours complet pour les projets d’assemblage PCB serveurs, data center, GPU et minage, des premiers prototypes à la production de masse stabilisée.
Avantages clés de collaboration :
- PCB + PCBA one-stop : fabrication et assemblage dans une seule usine réduisent les ruptures, accélèrent les changements d’ingénierie et simplifient la supply chain
- Tailles de lots flexibles : support des petites séries prototypes, lots pilotes et production volume à mesure que votre plateforme mûrit et que la demande augmente
- Communication ingénierie : échanges techniques directs sur stackup, stratégie vias, DFM, DFT et stratégie de test pour aligner l’intention de design avec les capacités de fabrication et de test
- Qualité stable et répétable : contrôle process, tests et inspection finale pensés pour des builds répétables à long terme, essentiels pour racks serveurs, clusters IA et déploiements de minage
Démarrer la fabrication de PCB serveurs & data centers
Carte mère serveur, backplane de stockage, line card de switch, PCB d’accélérateur GPU, PCB de hashboard de minage ou tout autre PCB compute : APTPCB peut transformer vos conceptions en PCBAs fiables et prêts production.