FR4 / HDI / Flex / Rigid-Flex / Céramique / Metal Core
Services PCB quick turn couvrant presque tous les types de cartes dont vous avez besoin
Produisez et assemblez rapidement des PCB FR4, HDI, flex, rigid-flex, céramique, aluminium/MCPCB, RF, high-speed et heavy copper via un workflow unique : moins de fournisseurs à piloter, cycles ECO plus rapides et livraisons synchronisées prêtes pour assemblage et test.
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Services PCB quick turn couvrant presque tous les types de cartes dont vous avez besoin
Nos services PCB quick turn s'adressent aux équipes qui doivent fabriquer et assembler rapidement de nombreuses technologies PCB via un partenaire unique et fiable. Sur un même flux, nous produisons et assemblons des PCB FR4 standard, des cartes multicouches et HDI, des PCB flex et rigid-flex, des PCB céramique, des PCB aluminium et MCPCB, des PCB haute fréquence/RF, des cartes high-speed digitales et des PCB de puissance heavy copper.
Que votre projet combine une carte logique HDI, un interconnect flex, une carte système rigid-flex, un module de puissance céramique ou une carte LED aluminium, nous pouvons les traiter en parallèle dans le même workflow quick turn. Résultat : moins de fournisseurs à gérer, cycles ECO plus courts et livraisons synchronisées de tous vos types de cartes, prêtes pour l'assemblage, les tests et l'intégration.
Capacités de fabrication quick turn : de FR4 et HDI à flex, céramique et metal core
Nos lignes quick turn sont construites autour de capacités concrètes, validées en production, plutôt que d'une simple liste de types de cartes. Nous supportons des trace/space serrés, un perçage précis, l'impédance contrôlée et des structures de vias avancées sur FR4, HDI, flex, rigid-flex, céramique, aluminium, MCPCB, RF et high-speed digital – afin que vos cartes quick turn soient rapides et prêtes pour la production.
Nous pouvons fabriquer une large gamme de PCB en quick turn, notamment (sans s'y limiter) :
- PCB FR4 standard en quick turn – Simple face, double face et multicouche pour l'électronique généraliste.
- PCB multicouches en quick turn – 4 à 32+ couches avec impédance contrôlée, vias enterrés/borgnes et routage haute densité.
- Production quick turn PCB HDI – Structures 1+N+1, 2+N+2 et plus, avec microvias, via-in-pad, vias remplis cuivre et lignes ultra-fines pour composants à fort nombre d'E/S.
- PCB flex en quick turn (FPC) – Circuits fins et flexibles pour caméras, wearables, connecteurs et applications dynamiques.
- PCB rigid-flex en quick turn – Structures hybrides combinant zones rigides pour composants et zones flexibles pour interconnexions, idéales pour assemblages 3D compacts.
- PCB céramique en quick turn – Alumine (Al₂O₃) et nitrure d'aluminium (AlN) pour designs haute température, haute puissance et haute fréquence.
- PCB aluminium et MCPCB en quick turn – PCB à âme métallique pour éclairage LED, conversion de puissance et électronique automotive lorsque la dissipation thermique est critique.
- PCB haute fréquence/RF en quick turn – Cartes sur PTFE et autres matériaux low-loss pour 5G, radar, modules RF et communications sans fil.
- PCB high-speed digitaux en quick turn – Stack-ups et routage optimisés pour interfaces multi-gigabit, backplanes high-speed et systèmes de calcul avancés.
- PCB heavy copper / fort courant en quick turn – Cuivre épais et stack-ups spécifiques pour électronique de puissance, motor drives et contrôle industriel.
Pour supporter ces technologies en mode quick turn, nous proposons des capacités de fabrication claires et industrielles telles que :
- Nombre de couches de 1 à 32+ (selon le type de PCB)
- Trace/space minimum jusqu'à 3/3 mil (à remplacer par votre capacité réelle)
- Diamètre fini minimum jusqu'à 0,1 mm / 4 mil
- Épaisseur de carte de 0,2 mm à 8 mm
- Épaisseur cuivre de 0,5 oz à 20 oz sur couches internes et externes
- Finitions incluant ENIG, HASL sans plomb, argent immersion, étain immersion et OSP avec plusieurs couleurs de solder mask
Cet ensemble de capacités vous permet de passer rapidement de la CAO au hardware, quel que soit le niveau de complexité ou les exigences matériaux.
Comment le service quick turn s'intègre dans votre stratégie de fabrication long terme
La fabrication et l'assemblage PCB en quick turn ne sont pas des services isolés : ils font partie d'une stratégie industrielle globale qui doit accompagner votre produit sur tout son cycle de vie. Nous structurons notre offre pour que la même expertise engineering, les options matériaux et le contrôle process utilisés en quick turn puissent s'étendre aux commandes récurrentes, aux builds long terme en faible volume et à une transition fluide vers la production de masse.
Pour les startups, cela signifie valider un design, sécuriser les premiers clients puis scaler sans changer de fournisseur ni requalifier des technologies critiques comme HDI, flex, rigid-flex, céramique ou MCPCB. Pour les OEM établis, notre service quick turn agit comme une voie d'innovation à haute vitesse à côté des lignes régulières : idéal pour redesigns, produits dérivés et modifications urgentes.
- Plusieurs technologies PCB sous un même toit, afin que votre équipe engineering ne gère pas des fournisseurs différents pour FR4, HDI, céramique, flex, RF, high-speed et metal core.
- Documentation et traçabilité cohérentes, facilitant dossiers qualité, audits et exigences réglementaires (automotive, industriel, médical, télécoms).
- Logistique et planification flexibles avec expédition express, livraisons fractionnées et envois synchronisés de PCB, composants et cartes assemblées.
En travaillant avec nous, vous obtenez une solution quick turn intégrée couvrant presque tous les types de PCB, des prototypes FR4 simples aux cartes HDI avancées, rigid-flex, céramique, RF, high-speed digital et high-power : conçues, fabriquées et assemblées rapidement et professionnellement, avec un chemin clair vers une fabrication répétable à long terme. Partagez vos fichiers et vos exigences pour un devis quick turn rapide et sans engagement.
From Rapid Prototyping to Pilot and Low-Volume Production in Quick Turn Mode
Quick turn PCB services are not only for early-stage prototypes. Many customers rely on quick turn production for pilot runs, small-batch builds, and low-volume manufacturing when demand is uncertain or when product lifecycles are short. We structure our quick turn offering to support the entire journey:
- Concept proof and engineering prototypes: Very small quantities (e.g., 5-20 pieces) for design validation, signal integrity checks, and initial functional tests.
- Design verification and pre-production: Medium quantities to verify manufacturability, test coverage, and reliability before committing to large-scale production.
- Pilot production and low-volume quick turn PCB manufacturing: Dozens to hundreds or a few thousand boards for early customer shipments, field tests, or niche products.
Quick turn PCB lead times typically range from:
- 24-48 hours for simple FR4 prototypes (depending on your actual capability)
- About 3-7 working days for complex multilayer, HDI, flex, rigid-flex, ceramic, or metal core boards, subject to design complexity and order quantity
All orders within the quick turn program are placed on accelerated paths-priority material allocation, reserved slots on fast lines, and synchronized PCB fabrication plus assembly when needed. We accept Gerber, ODB++, and IPC-2581 design files, along with your BOM and pick-and-place data. Once the files are uploaded, our engineering team performs a DFM review, confirms the stack-up and lead time, and releases your order into our quick turn PCB manufacturing and assembly lines.
Integrated Quick Turn PCB Assembly: From Bare Board to Fully Assembled PCBA
Quick turn PCB assembly is only truly valuable when you receive boards that are ready to test and integrate. That is why our quick turn offering includes end-to-end PCB assembly services (PCBA) that cover all mainstream PCB types mentioned above.
- SMT and THT assembly for FR4, multilayer, HDI, flex, rigid-flex, ceramic, and metal core PCBs.
- Fine-pitch and high-density assembly for BGAs, QFNs, CSPs, and 01005 components on HDI and high-speed boards.
- Quick turn ceramic PCB assembly for power modules, RF amplifiers, and high-temperature applications.
- Quick turn flex and rigid-flex PCB assembly with specialized fixturing and process control to protect fragile structures.
- Quick turn MCPCB and aluminum PCB assembly with optimized thermal profiles for high-power LEDs and power electronics.
We can operate in turnkey, consigned, or partial-turnkey modes:
- In a turnkey quick turn PCB assembly project, we source all components based on your BOM, manage lead times, and handle logistics.
- In a consigned or partial-turnkey model, you provide some or all of the key components, and we integrate them into the assembly flow.
Throughout the process, we perform automated optical inspection (AOI), X-ray inspection for hidden solder joints, and optional in-circuit or functional testing based on your requirements. By combining fabrication and assembly in one integrated quick turn PCB solution, we minimize handoff delays, avoid data translation errors between multiple suppliers, and deliver fully assembled boards on a compressed schedule-ready for lab validation, field testing, or direct integration into your systems.
Engineering Support, DFM/DFT, and Quality Control in Quick Turn PCB Projects
Because quick turn PCB projects operate under time pressure, it is even more important to catch manufacturability issues early and maintain strict process control. Our engineering team is deeply involved at every stage of the quick turn PCB workflow to ensure high yield and repeatable quality across all supported PCB types.
- Front-end engineering review (DFM/DFT): Analyze Gerbers/ODB++, stack-up data, and BOM to detect potential issues such as insufficient clearances, problematic via structures, solder mask slivers, thermal imbalances, or test access limitations.
- Stack-up and material recommendations: For HDI, high-frequency, high-speed digital, ceramic, and metal core quick turn PCBs, advise on layer structures, dielectric choices, and copper weights that balance performance, cost, and manufacturability.
- Impedance and signal integrity considerations: For RF and high-speed quick turn PCBs, ensure that line widths, spacing, and reference planes are compatible with the specified impedance and material properties.
- Process control and inspection: AOI for bare boards and assembled PCBs, electrical testing where required, X-ray inspection for BGA and LGA packages, and adherence to recognized IPC class and customer-specific requirements.
- Feedback loop for continuous improvement: Issues found during assembly or testing are fed back to design and process engineering, so subsequent quick turn PCB runs and future mass production benefit from proven design and process optimizations.
This engineering-centric approach gives you confidence that even complex quick turn ceramic PCBs, HDI boards, rigid-flex designs, RF/microwave PCBs, or heavy-copper power boards will be manufactured and assembled reliably-despite the short lead times.
Questions fréquentes
Réponses aux questions que nous entendons le plus souvent de la part des équipes hardware.
Quels types de PCB pouvez-vous réaliser en quick turn ?
FR4 standard, multicouches, HDI, flex, rigid-flex, céramique, aluminium/MCPCB, RF/haute fréquence, high-speed digital et cartes de puissance heavy copper peuvent être traités via notre workflow quick turn.
Quels sont les délais quick turn typiques ?
Les prototypes FR4 simples peuvent être expédiés en 24–48 heures ; les cartes multicouches/HDI/flex/rigid-flex/céramique/metal core plus complexes prennent généralement 3–7 jours ouvrés selon le design et la quantité.
Assurez-vous aussi l'assemblage en quick turn ?
Oui. Nous proposons de l'assemblage turnkey, consigné ou partiel, avec SMT/THT, capacité fine pitch BGA/QFN/01005, AOI/rayons X et ICT/tests fonctionnels en option.
Comment garantissez-vous la fabricabilité et la qualité malgré des délais serrés ?
Revues DFM/DFT en front-end, recommandations stack-up/matériaux, vérifications impédance/intégrité du signal, AOI/e-test, rayons X pour BGA et boucles de feedback maintiennent un rendement élevé en quick turn.
Le quick turn peut-il soutenir des pilotes ou de la petite série ?
Oui : au-delà des prototypes, nous réalisons des builds pilotes et faible volume avec allocation matière prioritaire, créneaux fast-line et synchronisation fabrication + assemblage pour soutenir les premières expéditions et les essais terrain.
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Partagez vos fichiers Gerber/ODB++/IPC-2581 et votre BOM : nous alignons stack-up, délais et fabrication + assemblage synchronisés pour votre prochain build quick turn.