Designs haute densité
Layouts fine-pitch et riches en BGA où volume et position de pâte sont critiques pour le rendement.
Inspection de pâte à braser
Inspection de pâte à braser (SPI) pour assemblage PCB
APTPCB intègre l’inspection de pâte à braser (SPI) directement dans le processus de production SMT. En contrôlant le volume, la hauteur et l’alignement de la pâte avant la pose des composants, nous détectons les défauts d’impression à la source et évitons ainsi circuits ouverts, courts-circuits et soudures fragiles avant qu’ils n’atteignent vos cartes.
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Qu’est-ce que l’inspection de pâte à braser (SPI) ?
APTPCB est une usine de fabrication PCB et d’assemblage PCB, axée sur une qualité stable et reproductible pour vos produits électroniques. Dans le cadre de notre processus Qualité & Tests PCBA, nous utilisons la SPI sur la ligne SMT pour maîtriser l’une des étapes les plus critiques de l’assemblage : l’impression de pâte à braser.
La SPI n’est pas un service indépendant que nous vendons séparément. Elle est intégrée à notre production SMT pour vous offrir des rendements plus élevés, des joints plus fiables et moins de défauts cachés dès la toute première impression.
L’inspection de pâte à braser (SPI) vérifie la quantité de pâte déposée sur chaque pad et sa position, avant la pose des composants. Sur chaque panneau, la SPI mesure notamment le volume par pad, la hauteur et la surface, le décalage/désalignement par rapport au pad, les risques de ponts ou d’excès de pâte entre pads, ainsi que l’insuffisance ou l’absence de pâte dans des zones critiques.
Pourquoi la SPI est importante pour votre PCBA
L’impression de pâte à braser est souvent la principale source de défauts SMT. Si elle est incorrecte à l’étape du stencil, le reste du process ne fait que « corriger » sur une base défaillante.
En détectant immédiatement les problèmes d’impression, nous évitons des défauts aval tels que soudures ouvertes, ponts et courts-circuits, défauts head-in-pillow, et connexions faibles ou marginales.
L’intégration de la SPI dans notre process PCBA vous aide à :
- Améliorer le rendement au premier passage des cartes assemblées
- Réduire retouches et rebuts dus aux courts-circuits et circuits ouverts
- Stabiliser la qualité entre lots et séries
- Supporter les designs fine-pitch, BGA et haute densité où le volume de pâte est critique
Pour les assemblages denses, miniaturisés ou orientés fiabilité, la SPI est l’une des raisons clés pour lesquelles vos cartes passent les tests fonctionnels et tiennent sur le terrain.
Comment la SPI s’intègre au flux de production SMT chez APTPCB
Sur nos lignes SMT, la SPI est intégrée juste après l’imprimante de pâte à braser et avant la pose :
- Impression de pâte à braser sur les pads via un stencil
- La SPI contrôle volume, hauteur et alignement
- Si nécessaire, la ligne est arrêtée ou ajustée (nettoyage stencil, alignement, pression, etc.)
- Seules les cartes conformes SPI passent à la pose composants et au refusion
Ainsi, les problèmes d’impression sont détectés immédiatement à la source, et non après la pose et la refusion.
Ce que nous contrôlons avec la SPI chez APTPCB
Notre SPI est configurée selon votre design et votre niveau de risque. Les contrôles typiques incluent :
Volume et hauteur de pâte :
- Volume global par pad
- Uniformité de hauteur sur la carte
- Surveillance des nets critiques et des composants fine-pitch
Trop peu de pâte peut provoquer des circuits ouverts ou des joints faibles ; trop de pâte augmente les risques de ponts et de vides. La SPI permet de maîtriser ce point.
Alignement de la pâte :
- Décalage latéral par rapport au centre des pads
- Déformation/étalement sur petits pads (p. ex. 0402, 0201)
- Tendances de désalignement sur le panneau (print shift)
En cas de décalage systématique, nous ajustons l’alignement de l’imprimante, le nettoyage du stencil ou la pression.
Défauts et suivi de tendance :
- Insuffisance locale ou globale
- Excès de pâte et risque de ponts
- Absence de pâte sur zones spécifiques
- Défauts au fil du temps (p. ex. usure du stencil, contamination)
Les données SPI ne servent pas seulement à accepter/rejeter, mais aussi à affiner le process.
SPI 2D/3D pour PCBAs haute densité
Pour les assemblages PCB modernes à haute densité, la SPI 3D apporte un contrôle supplémentaire :
- Mesure le volume réel 3D, au-delà de la simple surface 2D
- Détecte de faibles variations de hauteur qui impactent les joints BGA et fine-pitch
- Donne un retour plus précis pour optimiser le stencil et les paramètres d’impression
Nous utilisons la SPI 3D notamment sur les cartes avec :
- Boîtiers BGA et µBGA
- QFN/LGA et autres composants bottom-terminated
- ICs fine-pitch et dispositifs 0,4 mm
- Applications haute fiabilité où la qualité des joints est critique
Pour les cartes plus simples ou à moindre risque, nous pouvons appliquer des réglages SPI plus légers, adaptés à vos contraintes de coût et de cadence.
Bénéfices de la SPI pour votre projet
Parce que la SPI est intégrée à notre process d’assemblage, elle augmente directement votre rendement global. En détectant insuffisance, excès ou désalignement de pâte avant la pose, nous évitons de nombreux défauts de soudure avant qu’ils n’atteignent l’AOI, le X-ray ou le test fonctionnel. Résultat : moins de circuits ouverts, de courts-circuits et de joints faibles, ainsi que beaucoup moins de retouches et de rebuts — particulièrement important pour les designs fine-pitch, haute densité ou riches en BGA, où volume et position de pâte sont critiques.
La SPI stabilise aussi la qualité dans le temps et sur les commandes récurrentes. Grâce au retour en temps réel, nous pilotons et ajustons en continu l’impression. Les données d’inspection permettent d’optimiser le design du stencil et des pads, d’ajuster les paramètres, et, si utile, de partager des recommandations pour de futures améliorations de design. Le résultat : une performance plus prévisible, une production plus fluide et un risque réduit lorsque vous passez à des boîtiers plus petits ou à des layouts plus complexes.
La SPI au sein du système Qualité & Tests PCBA d’APTPCB
La SPI fait partie d’un système qualité PCBA multicouche chez APTPCB. En plus de la SPI, nous utilisons :
- AOI (Automated Optical Inspection) – après placement et refusion
- Inspection X-ray – pour joints cachés (p. ex. BGA, bottom-terminated packages)
- In-Circuit Test (ICT) – vérification électrique lorsque applicable
- Functional Test (FCT) – validation du fonctionnement complet
La SPI contrôle la pâte au début ; AOI/X-ray/ICT/FCT confirment joints et fonctionnalité à la fin. Ensemble, ils rendent vos PCBAs nettement plus fiables.
Quand la SPI est particulièrement importante
Notre SPI est particulièrement pertinente pour :
- Électronique grand public haute densité et wearables
- Cartes d’automatisation et de contrôle industriel
- Électronique de puissance où fiabilité des joints et chemins thermiques comptent
- Matériel télécom et réseau avec fine-pitch et beaucoup de BGA
- Tout design orienté fiabilité, répétabilité et rendement
Si votre conception pousse les limites en taille de pad, pitch ou densité, la SPI fait partie des raisons pour lesquelles vos cartes peuvent être produites de façon sûre et régulière.
Catégories d’application SPI
Électronique grand public
Wearables, smartphones et appareils compacts nécessitant des joints de soudure constants et fiables.
Contrôle industriel
Cartes d’automatisation et de contrôle où fiabilité et répétabilité sont essentielles.
Électronique de puissance
Alimentations et convertisseurs où chemins thermiques et intégrité des joints comptent.
Télécom & Réseaux
Équipements de communication haute vitesse avec layouts PCB denses et complexes.
Dispositifs médicaux
Électronique santé nécessitant contrôle qualité strict et traçabilité.
Travailler avec APTPCB : assemblage PCB avec SPI intégrée
APTPCB n’est pas qu’un prestataire de test : nous sommes une usine de fabrication PCB et d’assemblage PCB avec SPI, AOI, X-ray, ICT et test fonctionnel intégrés à nos lignes de production PCBA.
Lorsque vous passez commande d’assemblage chez nous, la SPI fait partie du process et nous aide à :
- Imprimer correctement la pâte
- Réaliser des joints fiables
- Livre des PCBAs conformes à vos attentes électriques et fonctionnelles
Si vous lancez un nouveau projet ou migrez un design existant et recherchez un partenaire qui prend la Qualité & Tests PCBA – y compris la SPI – au sérieux, nous sommes prêts à vous accompagner.
Démarrer avec un assemblage PCB maîtrisé par SPI
Contactez APTPCB pour discuter de vos besoins d’assemblage PCB et voir comment notre process SMT piloté par SPI peut soutenir votre prochain build.