Chez APTPCB, nous fournissons des solutions complètes pour la fabrication PCB, l’assemblage et le sourcing composants. Que vous souhaitiez sourcer des composants de haute qualité, faire fabriquer vos PCB ou externaliser l’assemblage complet, nous proposons un service intégré one‑stop pour répondre à vos besoins de production.

Grâce à notre réseau d’achat mondial et à une équipe expérimentée, nous simplifions le process pour vous livrer des composants fiables et cost-effective ainsi que des assemblages PCB de qualité, tout en réduisant les lead times et en pilotant efficacement votre projet de bout en bout.

Nous priorisons l’authenticité et la qualité de chaque composant sourcé. En travaillant avec des fournisseurs autorisés et des distributeurs mondialement reconnus, nous garantissons que chaque pièce répond aux standards industriels les plus élevés, afin de sécuriser la base de votre produit.

• Composants genuines: Nous sourçons strictement des pièces authentiques, pour protéger votre projet des risques de contrefaçon.
• Fournisseurs certifiés: Notre réseau répond à des référentiels tels que ISO 9001, RoHS et REACH.
• Contrôle qualité à chaque étape: Chaque composant est inspecté et testé afin d’assurer qualité et conformité à vos exigences.

Avec des pièces genuines et de qualité, vous réduisez les risques de retards et de rework coûteux, pour un cycle projet plus fluide.

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Notre réseau mondial d’approvisionnement nous permet d’accéder à un large catalogue de composants, afin de répondre à vos besoins, qu’ils soient très spécifiques ou plus standard. Qu’il s’agisse de productions à volume ou de pièces spécialisées, nous apportons flexibilité et fiabilité.

• Large gamme de composants: Des résistances, condensateurs et passifs, jusqu’aux ICs avancés, microcontrôleurs, semi-conducteurs, modules RF, capteurs et systèmes embarqués.
• Support pour composants émergents & à forte demande: Nous procurons activement des pièces dans des secteurs en forte croissance, notamment :
• Électronique drone / UAV: flight controllers comme “DJI F7 / F722 / F745 (STM32F7-series MCU)”, modules GPS/GLONASS tels que u‑blox NEO‑M8N / NEO‑M9N, drivers brushless et ESCs (e.g., BLHeli_32 ESCs), capteurs barométriques haute précision (e.g., Bosch BMP388), IMUs comme ICM‑20689, modules radar ou LiDAR (e.g., Livox Mid‑40 / Mid‑100 / Senseair LiDAR), et PMICs adaptés aux contrôleurs et ESC sur batterie.
• Edge‑AI & computer vision: puces AI telles que NVIDIA Jetson Nano / Xavier NX, Google Edge TPU (e.g. Coral M.2), Qualcomm Snapdragon Flight / Snapdragon 865, Ambarella CV series (e.g. CV22) — pour drones, robotique, industrial IoT, smart cameras.
• Modules 5G / wireless: modules 5G comme Quectel RM500Q‑EU, SIMCom SIM8200G‑M2, Fibocom FG150T / FG160T, modules WiFi 6 / WiFi 6E comme MediaTek MT7921 ou Intel AX210, modules combo Bluetooth Low Energy + WiFi (e.g. Nordic Semiconductor nRF7002 + nRF52840).
• IoT & low‑power embedded: microcontrôleurs tels que STMicroelectronics STM32H743 / STM32L4, NXP i.MX RT1060 / RT1170 (crossover MCUs), Espressif ESP32‑C3 / ESP32‑S3, radio SoCs low‑power comme Silicon Labs EFR32 / EFR32xG22.
• Automotive & industriel: puces haute fiabilité comme Infineon AURIX TC4xx / TC3xx, NXP S32K3 series, PMICs industriels et régulateurs (e.g. TI TPS65253, Analog Devices ADP1056), transceivers high‑speed (e.g. Cypress / Infineon Transceivers for CAN / LIN / Ethernet AVB), capteurs automotive-grade (e.g. Bosch BME688, Bosch BMM150).
• Storage & memory: modules eMMC (e.g. Samsung eMMC 5.1 64GB/128GB), NAND flash industrielle, mémoire LPDDR (e.g. Micron LPDDR4, Samsung K4F6E) et flash high-speed pour l’embarqué.
• FPGA / plateformes SoC: FPGA / SoC tels que Xilinx Zynq‑7000 / Zynq UltraScale+ MPSoC, Intel (Altera) Cyclone V / Cyclone 10 / Agilex, pour accélération hardware, image/signal processing et acquisition high-speed.
• Couverture mondiale: Notre réseau couvre l’Asie, l’Amérique du Nord et l’Europe — pour des prix compétitifs et des délais rapides.
• Cost efficiency: En multi-sourçant selon les régions, nous atteignons le meilleur équilibre coût/qualité sans sacrifier la performance.

Nos capacités de sourcing mondial assurent la disponibilité des bonnes pièces — des passifs aux SoCs cutting‑edge — livrées à temps et dans le budget.

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En gérant à la fois le sourcing composants et la fabrication PCB sous un même toit, nous vous offrons un service end-to-end. Cette intégration simplifie votre production, réduit les lead times et assure la compatibilité entre composants et design.

• Single point of contact: Un seul fournisseur pour sourcing, fabrication et assemblage — plus besoin de coordonner plusieurs vendors.
• Lead times réduits: Nous faisons souvent le procurement en parallèle de la fabrication PCB et de la préparation d’assemblage — utile pour des cycles time-to-market serrés.
• Transparence supply chain: Visibilité complète sur sourcing, achats, fabrication et assemblage, pour suivre le statut et anticiper la livraison.

Ce service intégré réduit la complexité, accélère les cycles et améliore l’efficacité et la fiabilité globales.

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Dès le début du partenariat, vous bénéficiez d’un accompagnement à chaque étape.

• Account manager dédié: Un interlocuteur expérimenté coordonne l’ensemble du process pour que sourcing, fabrication et assemblage restent alignés.
• Support technique: Nos ingénieurs analysent vos fichiers (schematics, BOM, PCB layout), aident à la sélection composants (RF, power, high‑speed, high‑frequency), vérifient les footprints et traitent les questions de compatibilité.
• After-sales support: Garantie, tests et troubleshooting — de la PCBA au functional test jusqu’à la validation d’assemblage — pour atteindre les attentes produit.

Que vous développiez des drones next‑gen, des devices Edge‑AI, des capteurs IoT, de l’électronique automotive ou des systèmes de contrôle industriels, notre équipe vous accompagne à chaque étape.

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1. Consultation & analyse du besoin — Nous définissons vos exigences : application cible (e.g. UAV, 5G device, industrial controller), performances (power, taille, vitesse), contraintes compliance (automotive, environnement, certifications) et volumes.
2. Global sourcing — Via notre réseau de fournisseurs fiables, nous cherchons et procurons les meilleurs composants : des résistances/capacitors aux SoCs, modules et puces spécialisées (e.g. flight‑control MCUs, 5G modules, AI co‑processors).
3. PCB manufacturing & assembly — Une fois les composants sourcés, nous les intégrons au workflow de fabrication et d’assemblage. Avec nos lignes in‑house (incluant une special surface treatment line si nécessaire), nous gérons fabrication, assembly SMT/traversant, reflow/soldering et final assembly.
4. Quality control complet — Chaque composant et la carte assemblée passent par inspection et test : X-ray ou visuel pour joints, functional testing (power‑up, signaux, perf RF si applicable) et vérification vs spécifications.
5. Livraison à l’heure & documentation — Livraison on-time et documentation complète : BOM sourcing records, certificats d’origine/authenticité, rapports QC, résultats de test, logs de traçabilité — pour une transparence totale.

En tirant parti de ce process, vous réduisez les risques supply chain, minimisez les lead times, contrôlez les coûts et avez la certitude que vos produits respectent les plus hauts standards qualité.

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La technologie évolue vite — et les composants doivent suivre. Grâce à une stratégie proactive d’approvisionnement et de gestion d’obsolescence, nous maintenons votre production fluide et à la pointe.

• Support des composants récents & miniaturisés: Nous sourçons des composants utilisés dans des applications modernes — SoCs pour edge‑AI, modems 5G, transceivers RF, MCUs IoT low‑power, mémoire haute densité et modules capteurs compacts — pour garder vos designs compétitifs.
• Durabilité & compliance: Nous privilégions autant que possible des composants conformes et eco-friendly. Nos fournisseurs/process supportent lead‑free soldering, conformité RoHS/REACH et autres exigences.
• Gestion d’obsolescence: Pour produits legacy ou long lifecycle, nous suivons le statut des composants. Si certains (e.g. anciens MCUs ou modules) deviennent obsolètes, nous proposons des remplacements (e.g. migration STM32F4 → STM32H7, ou anciens modules 4G → nouveaux modules 5G) afin d’éviter disruptions et redesigns.

Nos solutions d’approvisionnement sont conçues pour garder vos projets non seulement à jour — mais en avance.

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Passez à l’étape suivante pour un sourcing plus efficace et une fabrication PCB plus fiable. Drones avec systèmes de vol/AI avancés, devices IoT, embedded haute performance ou électronique industrielle : APTPCB combine expertise, réseau et capacité manufacturing pour concrétiser vos idées.

Contactez-nous pour discuter de vos besoins — des passifs aux puces AI cutting‑edge — et voyez comment nous pouvons simplifier votre production, maîtriser les coûts et accélérer votre time-to-market. Vous pouvez compter sur nous pour piloter chaque étape avec qualité et fiabilité.