Stencil Lab
Stencil- & Pastenkontrolle
Laser-Stencils, Step-Down, Coating, Cleaning und Storage-Routinen – gekoppelt an SMT-Line Release.
- 24 h CAD → laser
- DOE mit aperture swaps
- Paste lot + wipe log
29" & VG
Formate
80-200 um
Dicke
ENABLEMENT
Support Services – Stencil, Programming, Coating, Harness
Programme bleiben planbar, wenn ein Team alle Support-Services verantwortet: Stencil- und Pastenkontrolle, AVL-basierte Materialien, IC-Programming, Oberflächenschutz, Rework, Flux-Governance sowie Cable/Harness Builds. Alles wird mit demselben Traveler wie SMT/Box Build paketiert, damit Coverage und Dokumente revisionssicher synchron bleiben.
- Stencil-Release in 24 h & Print-DOE
- AVL + consigned Kits vor Build validiert
- IC programming + Serialization inline
- Conformal coating, selective solder, harness
Sofortangebot anfordern
Enablement, das Last-Minute-Risiken entfernt
Dedizierte Crews verantworten Stencil-to-Packaging Routinen, damit PCBA, Test und Logistik nie auf Support-Schritte warten.
COVERAGE
Jeder Support-Touchpoint in einem Traveler
Stencil, Sourcing, Programming, Protective Coatings, Rework, Flux-Governance und elektromechanische Harness Builds teilen Planungsdaten mit SMT/Box Build.
Stencil- & Print-Lab
Release in 24 h, DOE, Paste Control, Lagerung und Wipe Audit – gekoppelt an SMT-Travelers.
Component Governance
AVL-basiertes Kitting, MSD-Handling, Anti-Counterfeit-Inspektion und Consigned Intake.
Programming & Protection
IC Programming (SW/HW load), Plasma Clean, Conformal Coat, Potting und Bake-Routinen.
Mechanical Build
Selektivlöten, BGA Reball/Repair, Cables, Harnesses und Pack-out ready für Box Build.
PLAYBOOK
Support Workflow
Standard Gates halten jeden Service audit-ready – vor SMT oder Box Build.
1
Plan & quote
Stencil-Daten, AVL, Firmware, Coating-Notes, Harness-Zeichnungen und Logistik-Anforderungen aufnehmen.
2
Stage & qualify
Laser-Stencils, Fixtures vorbereiten, MSD-Kits backen, Flux/Paste Lots stagen und Harness-Tooling validieren.
3
Execute service
Programming, Selektivlöten, BGA Reball, Coating, Cleaning, Harness/Cable Builds nach Traveler-Instruktionen.
4
Inspect & log
AOI/Röntgen, Cleanliness, Drip Charts, Torque/Continuity Logs, Fotos und Serialization – MES-geführt.
5
Handoff
Kits/Sub-Assemblies an SMT/Box Build freigeben, an Kunden shippen oder als bonded inventory einlagern.
MODULES
Support-Services Katalog
Wählen Sie Kombinationen oder lassen Sie uns vorkonfigurieren – für Turnkey PCBA/Box Build Programme.
Jedes Modul ist ans MES gekoppelt, damit Traveler, Dokumente und Proof Points konsistent bleiben.
Materials
Components Sourcing & Kitting
AVL-Review, Alternates, MSD Conditioning, Anti-Counterfeit Screening und Consigned Intake vor SMT.
- AVL/lifecycle dashboard
- AS6081 inspection
- MSD bake + humidity cards
<24 h
BOM feedback
>95%
AVL
Firmware
IC programming & serialization
Firmware via SWD/JTAG/USB laden, Revisionen loggen, MAC/Keys serialisieren und Golden-Unit-Vergleich liefern.
- Dedicated fixtures
- Inline verification
- Revision + date code in MES
SWD/JTAG/USB
Interfaces
120 u/hr
Throughput
Protection
Plasma & conformal coating
Surface Prep, Masking, Spray/Dip/Robot Coat, UV Bake und ionic/ROSE Proof für Class 3 Builds.
- Plasma + mask lab
- UV/IR ovens
- ROSE <=1.5 ug/cm^2
Acrylic/urethane/silicone
Chemie
25-75 um
Thk
Through-Hole
Selective solder & potting
Lead-free Selektivlöten unter Stickstoff mit Drip Charts und Ti Pallets sowie Epoxy/Potting inklusive Cure Logs.
- N2 wave, Ti pallets
- AOI/X-ray checks
- Potting cure trace
Dia 3-12 mm
Nozzle
+/-10%
Drip limit
Rework
BGA reball & repair
Micro-BGA Reball, Pad Repair, CSAM/Röntgen-Validierung und dokumentierte Reflow-Profile für Audits.
- 0.3 mm pitch
- Vacuum pick
- CSAM/X-ray proof
Class 3
Lots
Profiles + images
Data
Chemistry
No-clean flux governance
Flux-Auswahl, Solids %, Preheat und Audit Trail – plus Fallback Wash/Plasma, wenn Kunden Daten fordern.
- Flux library with MSDS
- SPC on solderability
- Back-up clean recipe
2-11%
Solids
<=1.5 ug/cm^2
ROSE
Systems
Cable assembly
Cut/strip/crimp von Koax-, Power- und Signalkabeln mit Continuity/Hi-Pot Daten, Labeling und Kitting.
- AWG 10-30
- VNA/hipot logs
- Label + heat shrink
100%
Continuity
<=5 m
Length
Integration
Wire harness build
Harness Boards, Lacing, Bundling, Labeling sowie Torque/Continuity Daten – bereit für Box Build oder Versand.
- Cut/strip/crimp automation
- Barcodes + photos
- Torque + continuity log
AWG 8-28
Gauge
75+ active
Kits
PROGRAMS
Beispielhafte Support-Bundles
Wie verschiedene Branchen Support-Services rund um SMT und Box Build bündeln.
Automotive
Medical
Telecom
Industrial
CAPABILITIES
Support Capability Matrix
Specs rund um Assembly – damit jedes Lot integrationsbereit ausgeliefert wird.
Stencil & print
FormateVectorGuard, framed 29"
Step profileUp to 200 um
Paste controlViskosität/Temp loggen, QR traceability
DOEA/B print, aperture swap within 24 h
Programming & protection
InterfacesSWD, JTAG, USB, custom pogo
DatenSerialization + firmware revision logged
CoatingAcrylic, urethane, silicone, parylene hand-off
CleaningPlasma, DI wash, ionic test
Mechanical
Selective solderLead-free, Ti pallets, nitrogen
BGA reball0.3 mm pitch, X-ray/CSAM
Cables/harnessAWG 28-8, UL/CSA, continuity
PackagingVacuum, desiccant, custom foam
Closed-loop enablement
Jeder Service läuft mit dokumentierten Travelern; SPC-, Cleanliness-, Torque- oder Continuity-Daten sind audit-ready.
QUALITÄT
Quality Hooks für jeden Service
Stencil DOE, MSD Logs, Flash-Code-Verifikation, Drip Charts, ionic Cleanliness, CSAM/Röntgen sowie Continuity/Torque Daten bleiben im MES – mit Fotos für Audits.
Dokumentation
Traveler enthalten DOE, Program Logs, Cure Recipes und Cleanliness Results.
Inspektion
AOI/Röntgen/CSAM bei Rework, ionic & UV Inspektion bei Coating, 100% Continuity bei Cables/Harness.
Traceability
Flux Lots, Firmware-Revisionen, Harness-Serials und Torque/Continuity Daten verknüpfen sich mit Packing Lists.
Branchen & Use Cases
Automotive & EV
Step Stencils, Selektivlöten, Conformal, PPAP Logs, Torque Daten.
Medical
MSD Control, Firmware Security, Cleanliness Proof, steriliserbarer Harness.
Telecom / RF
RF Cable Tuning, Flux Control, BGA Reball mit CSAM Proof.
Industrie & Energie
Potting, heavy harness, hi-pot und beschichtete Assemblies für harte Einsätze.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
Support-Services mit Ihrem PCBA-Build bündeln
Senden Sie BOM/AVL, Firmware, Coating Maps, Harness-Zeichnungen oder Rework-Scope. Wir antworten mit Plan, Kosten und Readiness-Checkpoints.