Visualisierung eines Multilayer-PCB-Stackups

Signalintegrität / Power / Thermik

Individuelle PCB-Stackup-Lösungen für hochperformante und komplexe Designs

APTPCB liefert kundenspezifische Multilayer-PCB-Lösungen, ausgelegt auf Performance, Zuverlässigkeit und Fertigbarkeit. Ob ein einfaches 4-Layer-Board für Consumer-Elektronik oder ein komplexes 64-Layer-Design für High-Speed- und High-Density-Anwendungen: Der PCB-Stackup ist entscheidend, um Signalintegrität zu optimieren, elektromagnetische Störungen zu reduzieren und thermische Effizienz sicherzustellen.

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Was ist ein PCB-Stackup bzw. PCB-Lagenaufbau?

Der PCB-Stackup beschreibt die Anordnung von Leiterlagen (Kupfer), Isolationslagen und weiteren Materialien in einem Multilayer-Design. Der Lagenaufbau legt fest, wie diese Schichten organisiert werden, um optimale Performance, Signalführung, Power-Verteilung und Thermomanagement zu erreichen.

APTPCB liefert kundenspezifische Multilayer-PCB-Lösungen, ausgelegt auf Performance, Zuverlässigkeit und Fertigbarkeit. Ob ein einfaches 4-Layer-Board oder ein komplexes 64-Layer-Design: Ein sauber definierter Stackup ist essenziell, um Signalintegrität zu optimieren, EMI zu minimieren und die thermische Effizienz sicherzustellen.

Wichtige Materialien im PCB-Stackup

Um zu verstehen, wie ein PCB-Lagenaufbau funktioniert, sollten zwei zentrale Materialien im Multilayer-Aufbau klar sein: Prepreg und Core.

Prepreg (PP): Prepreg ist eine teilgehärtete Harz-Trägerschicht, die im Laminationsprozess von Multilayer-PCBs eine Schlüsselrolle spielt. Es handelt sich um ein dünnes, flexibles Material, das mit Harz imprägniert und bis zu einem Zwischenstadium vorgehärtet ist. Prepreg dient sowohl als Klebstoff als auch als Isolator zwischen Leiterlagen.

Funktion: Prepreg verbindet die Core-Lagen und bildet eine isolierende Schicht im Multilayer-Board. Das Harz fließt beim Laminieren, verbindet die Lagen und härtet im Prozess aus. In der PCB-Industrie wirkt Prepreg wie ein „Kleber“, der Cores zu einer robusten Multilayer-Leiterplatte zusammenhält.
Prepreg-Typen: 1080 (3.1 mil), 3313 (4.2 mil), 2116 (5.4 mil), 7628 (7.7 mil). Jeder Prepreg-Typ bietet unterschiedliche Dicken für verschiedene Anwendungen.

Core: Das Core-Material bildet die starre Basis einer Leiterplatte. Es ist ein glasfaserbasiertes Material mit Kupferfolie auf beiden Seiten und bietet die notwendige Stabilität für die Leiterbahnführung. Der Core ist die zentrale, tragende Schicht im PCB-Stackup.

Funktion: Core dient als Basismaterial für Signallagen und bildet das leitfähige Medium des Boards. Im Gegensatz zu Prepreg ist Core starr und nicht biegbar.

Prepreg ist teilfest und flexibel, während Core starr ist und Kupferlagen auf beiden Seiten trägt.
Prepreg fungiert als Klebstoff und Isolator, während Core als Basismaterial mit leitfähigen Eigenschaften dient.
Prepreg ist flexibel und nicht leitfähig; Core ist starr und leitfähig und bildet die Hauptoberfläche für Signalrouting.

Warum ist ein PCB-Lagenaufbau (Stackup) wichtig?

Der PCB-Stackup hat entscheidenden Einfluss auf Performance, Signalintegrität und thermische Effizienz Ihrer Leiterplatte. Durch die richtige Anordnung von Signallagen, Ground-Planes und Power-Planes lässt sich das Design gezielt auf elektrische Spezifikationen auslegen und Probleme wie Signalinterferenzen, Crosstalk und Power-Distribution-Effekte reduzieren.

Signalintegrität: Ein sauber definierter Stackup hält die Signalqualität stabil und reduziert Verlust und Verzerrung.
Thermomanagement: Der richtige Lagenaufbau verteilt und führt Wärme ab und verhindert Hotspots bei empfindlichen Komponenten.
Impedanzkontrolle: Ein sorgfältig ausgelegter Lagenaufbau hält die Impedanz über das Board konsistent – entscheidend für zuverlässige High-Speed-Performance.

APTPCB-Stackup-Lösungen für jeden Bedarf

APTPCB bietet ein breites Spektrum an kundenspezifischen PCB-Stackup-Lösungen für unterschiedliche Komplexität und Performance-Anforderungen. Ob 4-Layer oder 64-Layer: Wir optimieren jeden Lagenaufbau für Ihre Applikation.

4-Layer-PCBs: Kosteneffizient für Designs mit moderater Geschwindigkeit – gutes Verhältnis aus Performance und Fertigbarkeit.
6-Layer-PCBs: Ideal für komplexere Systeme, mit zusätzlichen Routing-Lagen für Signalintegrität und EMI-Abschirmung.
8-Layer- und 10-Layer-PCBs: Geeignet für High-Speed-Schaltungen und RF-Anwendungen, mit hoher Impedanzkontrolle und reduziertem Signalverlust.
64-Layer-PCBs: Für hochkomplexe, hochdichte High-Speed-Anwendungen – mit Advanced Signalrouting, Thermomanagement und Impedanzkontrolle.

Zusätzlich liefern wir Stackups für Spezialanforderungen wie Impedanzkontrolle, Rigid-Flex-Designs und thermisch optimierte Aufbauten.

Warum APTPCB für Ihren PCB-Lagenaufbau?

APTPCB entwickelt und fertigt hochperformante, kundenspezifische PCB-Stackups für Branchen mit anspruchsvollen Designs. Wir fertigen bis zu 64 Lagen und bieten dadurch maximale Flexibilität und Präzision.

Custom Stack-ups: Wir entwickeln Lagenaufbauten exakt auf Ihre Anforderungen, für optimale Signalintegrität, Impedanzkontrolle und Thermomanagement.
Advanced Materials: Unsere Prepreg- und Core-Materialien erfüllen hohe elektrische und mechanische Anforderungen, damit Ihr PCB effizient und zuverlässig arbeitet.
Expert Design Support: Unsere Engineers unterstützen bei Stackup-Analyse, Impedanzkontrolle und Thermomanagement zur Optimierung Ihres Designs.
Fast Turnaround: Ob Prototyp oder Serie – wir liefern Multilayer-PCBs termingerecht, ohne Kompromisse bei der Qualität.

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Benötigen Sie einen kundenspezifischen PCB-Stackup für Ihr nächstes Projekt? Ob 4-Layer-Board oder komplexes 64-Layer-Design: APTPCB ist Ihr Partner für High-Performance-PCB-Fertigung.

Kontaktieren Sie uns für ein individuelles Angebot – und erfahren Sie, wie unsere Lagenaufbau-Lösungen Ihre Designs optimieren können.

Häufige Fragen

Antworten auf Fragen, die wir am häufigsten von Hardware-Teams hören.

Was bedeutet PCB-Stackup bzw. Lagenaufbau?

Der Stackup beschreibt die Anordnung von Kupferlagen, Isolationsmaterialien und Schichten in einem Multilayer-PCB, um Routing, Power-Verteilung und thermische Performance zu optimieren.

Worin unterscheiden sich Prepreg und Core?

Prepreg ist ein teilgehärtetes Harzmaterial, das Lagen verbindet und isoliert. Core ist ein starres glasfaserbasiertes Material mit Kupfer auf beiden Seiten und bildet die tragende Basis des Aufbaus.

Warum ist ein sauber geplanter Stackup wichtig?

Ein gut geplanter Stackup erhält die Signalintegrität, managt Wärme und hält eine konstante Impedanz ein, um elektrische Anforderungen sicher zu erfüllen.

Welche Stackup-Optionen bietet APTPCB?

Standard-4- und 6-Layer-Aufbauten, High-Speed-Optionen mit 8/10 Lagen sowie komplexe Designs bis 64 Lagen – inklusive Rigid-Flex, Impedanzkontrolle und thermisch fokussierten Stackups.

Unterstützt APTPCB kundenspezifische Anforderungen wie Impedanzkontrolle oder Rigid-Flex?

Ja. Wir stimmen Materialauswahl und Lagenaufbau auf Impedanzziele, Rigid-Flex-Konstruktion und Thermomanagement entsprechend Ihrer Anwendung ab.

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