IPC 6013 KLASSE 3

Starrflex-Leiterplattenfertigung — Präzise, Zuverlässig, Produktionsbereit

Stapeln Sie starre FR-4- oder verlustarme Kerne mit klebstofflosen Polyimid-Flex-Leiterbahnen, 3/3 mil LDI-Bildgebung und 0,10 mm Laser-Microvias, um kompakte Elektronik zu liefern, die sich falten, scharnieren und 100.000 Biegezyklen übersteht.

Klebstofflose PI-Flex-Kerne
3/3 mil LDI-Bildgebung
0,10 mm Laser-Microvias
Laserdefiniertes Coverlay
Kupfer-Button-Beschichtung
100.000 Flex-Zyklus-Validierung

Sofortangebot anfordern

2–6 FlexFlex-Lagen

35–70 µm RAKupfer

≥100k @ R=F×10Biegezyklen

Starr 4–10 / Flex 2–6Lagenaufbau

3/3 mil LDILeiterbahn/Abstand

0.10 mmLaser-Via

LaserdefiniertCoverlay

±5%Impedanz

2–6 FlexFlex-Lagen

35–70 µm RAKupfer

≥100k @ R=F×10Biegezyklen

Starr 4–10 / Flex 2–6Lagenaufbau

3/3 mil LDILeiterbahn/Abstand

0.10 mmLaser-Via

LaserdefiniertCoverlay

±5%Impedanz

Starrflex-Engineering, -Fertigung und Reinraum-Montage

APTPCB fertigt Starrflex-Leiterplatten, die starre FR-4-Abschnitte mit flexiblen Verbindungsschichten in einer einzigen, vereinheitlichten Struktur kombinieren – wodurch Steckverbinder reduziert, die Verdrahtung vereinfacht und die allgemeine Systemzuverlässigkeit verbessert wird. Wir unterstützen komplexe Starrflex-Lagenaufbauten, stabile Übergänge und kontrollierte Strukturen, die mechanischer Beanspruchung über eine lange Lebensdauer standhalten.

Die Starrflex-Bestückung bei APTPCB ist für die Platzierung in mehreren Zonen und gemischte Prozessanforderungen ausgelegt. Wir berücksichtigen unterschiedliche Reflow-Anforderungen in starren und flexiblen Bereichen, unterstützen die mechanische Integration und führen Inspektionen und Tests durch, um die Konsistenz über den gesamten Aufbau zu gewährleisten. Das Ergebnis ist eine sauberere, zuverlässigere Verbindungslösung, die die Endmontage des Produkts optimiert und Fehlerquellen reduziert.

Starrflex-Engineering, -Fertigung und Reinraum-Montage

Starrflex-Zuverlässigkeit, gestützt durch IPC 6013

Sequenzielle Lamination, Laser-Coverlay und kontrollierte Biegevalidierung halten starre und flexible Abschnitte bei Thermoschock und dynamischer Beanspruchung ausgerichtet.

Capabilities herunterladen

Starr 4–10 LagenFlex 2–6 LagenButton-plated ViasLaser-Coverlay-Freistellung±5% Impedanz Flex/Starr100k Biegezyklus-Protokolle

APTPCB Starrflex-Fertigungsdienstleistungen

Vom Konzept-Lagenaufbau bis zur qualifizierten Produktion entwickeln wir Starrflex-Leiterplatten, die sich falten, schwenken und wiederholter Beanspruchung standhalten, ohne Impedanz oder Bestückungsdurchsatz zu beeinträchtigen.

Starrflex-Architekturen

Wählen Sie die richtige Starr/Flex-Aufteilung, Lagenanzahl und Versteifungsmischung, um Dichte, Biegeprofil und Kosten auszugleichen.

Typ 1 Starrflex – Einzelner Flex-Kern, laminiert an zwei starre Abschnitte für statische Faltungen und Steckverbinder-Einsparungen.
Typ 2 Starrflex – Mehrere Flex-Lagen mit Microvias zwischen starren und flexiblen Bereichen für höhere Routing-Dichte.
Air-Gap Starrflex – Unabhängige Flex-Zungen zwischen starren Inseln zur Verbesserung der dynamischen Zuverlässigkeit.
Bookbinder Starrflex – Versetzte Flex-Lagen unterschiedlicher Länge verhindern Spannungen an der Faltung bei Aufbauten mit vielen Lagen.
Any-Layer Starrflex – Flexible und starre Abschnitte teilen sich gestapelte Microvias für ultrakompakte Kamera- oder Sensormodule.

Verbindungs- & Biegeeigenschaften

Gestaffelte Microvias: Lagenübergreifende Verbindungen, die eine Stapelung über Biegebereichen vermeiden, für eine bessere Ermüdungslebensdauer.
Button-Plated PTH: Kupfer-Buttons verstärken Vias, die Starr-Flex-Übergänge kreuzen.
Back-Drilled Interconnect: Entfernt Stubs in starren Abschnitten, die Flex-Leitungen für SerDes- und RF-Signale speisen.
Selektive Versteifungs-Vias: Dedizierte Vias verbinden Masseflächen mit Kupferversteifungen zur EMI-Kontrolle.
Laser-Skived Coverlay: Öffnet Pads präzise und entlastet den Klebstoff um dynamische Biegebereiche.
Eingebettete Kupfer-Coins: Lokale Wärmepfade in starren Abschnitten, ohne Masse zu flexiblen Bereichen hinzuzufügen.

Lagenaufbau-Beispiele

8 Lagen (2 Flex + 6 Starr): Zwei 25 µm PI-Lagen, eingebettet zwischen FR-4-Kernen für tragbare Rechenanwendungen.
12 Lagen Bookbinder: Abwechselnde Flex-Zungen mit versetzten Längen zum Schutz von BGAs mit 0,4 mm Rastermaß.
Starr-Flex-Starr (6R-4F-6R): Hochdichtes Avionik-Modul mit verlustarmen starren Materialien und RA-Kupfer-Flex-Leitungen.

Materialien & Designrichtlinien

Klebstofffreies PI, LCP und angepasste FR-4- oder verlustarme starre Materialien halten die Koeffizienten aufeinander abgestimmt. Kupfer-Button-Plattierung, geätzte Masseflächen und Coverlay-Freistellung steuern die Impedanz ohne Rissbildung.

Gleichen Sie den CTE zwischen starren und flexiblen Abschnitten ab, um Verzug während der Lamination zu vermeiden.
Verwenden Sie RA-Kupfer ≤ 35 µm in dynamischen Biegebereichen; dickeres Kupfer für statische Abschnitte reservieren.
Halten Sie durchkontaktierte Löcher von Biegebereichen fern und halten Sie einen Biegeradius von mindestens dem 10-fachen der Dicke ein.
Gestalten Sie die Coverlay-Freistellung mit Teardrops und Verrundungen, um Rissbildung an den Pad-Kanten zu verhindern.

Zuverlässigkeit & Validierung

Jeder Aufbau umfasst elektrische Tests, AOI, Röntgenprüfung von vergrabenen Vias und optional 100k-Zyklen-Biegetests mit Widerstandsprotokollierung zur Zertifizierung der mechanischen Integrität.

Kosten- & Anwendungsberatung

Typ 1 Starrflex: Geringste Kosten, wenn nur eine dynamische Flex-Leitung die Verdrahtung ersetzt.
Bookbinder / Multilayer: Planen Sie zusätzliche Laminationsdurchgänge ein, konsolidieren Sie jedoch starre Inseln, um den Werkzeugaufwand zu reduzieren.
Hochgeschwindigkeits-Starrflex: Verwenden Sie verlustarme starre Kerne nur dort, wo erforderlich, um den Materialverbrauch zu kontrollieren.

Starrflex-Fertigungsablauf

Lagenaufbau- & DFx-Workshop

Validieren Sie Starr/Flex-Aufteilungen, Impedanzziele und die Platzierung der neutralen Achse vor der Werkzeugerstellung.

Bildgebung & Microvia-Bohrung

LDI-Bildgebung und UV/CO₂-Bohrung definieren 3/3 mil Leiterbahnen und 0,10 mm Sacklöcher.

Sequenzielle Lamination

Verbinden Sie Flex-Kerne mit starren Abschnitten unter kontrollierter Temperatur, Druck und Registrierung.

Coverlay- & Versteifungs-Lamination

Lasergeschnittene Deckschicht, FR-4-/PI-/Edelstahlversteifungen hinzufügen und PSA oder Epoxidharz aushärten.

Fräsen & Biegevorbereitung

Stufen abfräsen, Kanten verrunden und Depaneling zu vorrichtungsbereiten Coupons durchführen.

Bestückung & Validierung

Reinraum-SMT-Träger, Einpressbestückung und dynamische Biegetests schließen den Kreis.

Materialvorbereitung & Wareneingangsprüfung

Wir panelisieren kupferkaschiertes PI und FR-4 gemäß Fertigungsbegleitkarte und prüfen anschließend die Sauberkeit und Dicke des Kupfers, um die IPC-6013 Flex-Kriterien zu erfüllen.

Selektiver Lagenaufbau & Aushärtung

Nachdem die Innenlagen bebildert wurden, werden die Lagen ausgerichtet und in mehreren Presszyklen laminiert, während Bond-Inhibit-Bereiche die Flex-Bereiche frei halten.

Bohren, Plattieren & Endoberfläche

Laser-/mechanisches Bohren, Kupferplattierung, Außenlagenbebilderung, Deckschicht/Versteifungen und ENIG-/HASL-Endoberfläche gehen der 100%igen elektrischen und visuellen Prüfung voraus.

Starrflex-CAM & Lagenaufbau-Entwicklung

CAM-Teams führen Gerber-/Odb-Daten mit Biegespezifikationen zusammen, definieren Deckschichtmuster, Button-Plattierung und Impedanz-Coupons und stimmen Lagenaufbauten mit den Fertigungsmöglichkeiten ab.

IPC-2223 Designbeschränkungen, Biegeradien und Sperrzonen überprüfen.
Starr-/Flex-Lagenaufbauten mit verfügbaren Kupfergewichten und Dielektrikumdicken abstimmen.
Deckschichtöffnungen, Teardrops und schraffierte Masseflächen für Impedanzstabilität definieren.
Button-Plattierung, gestaffelte Microvias und Back-Drill-Positionen festlegen.
Versteifungsumrisse, PSA-Fenster und Träger-Werkzeuglöcher planen.
Impedanz-Coupons sowie dynamische Flex-Coupons pro Los dokumentieren.
Fertigungsnotizen freigeben, die Back-/Laminationszyklen und Verpackung abdecken.

Fertigungsdurchführung & SPC-Rückmeldung

Prozessingenieure überwachen den Laminationsdruck, die Bohrausrichtung und die Biegeprobenahme und speisen SPC-Daten zur kontinuierlichen Verfeinerung an CAM zurück.

Laminationsdruck/-temperatur verfolgen, um Harzaustritt in Flex-Zonen zu vermeiden.
LDI-Ausrichtung und Microvia-Qualität mit Inline-AOI überprüfen.
Deckschicht-Haftung und Reliefgeometrie nach Laserbearbeitung überprüfen.
Planarität der Versteifung und PSA-Aushärtung vor dem Fräsen überprüfen.
Biege-/Torsionstests an Muster-Coupons mit protokollierter Beständigkeit durchführen.
AOI, Flying Probe und Röntgenprüfung an starren Abschnitten und Via-Übergängen durchführen.
Fertige Leiterplatten mit Trägern, Feuchtigkeitsindikatoren und Biegeanweisungen verpacken.

3D-Gehäusefreiheit

Signale durch Falten und Scharniere leiten, um Elektronik in nicht-planare Gehäuse zu integrieren.

Höhere Zuverlässigkeit

Zerbrechliche Steckverbinder und Kabel eliminieren; Starrflex übersteht Stöße, Vibrationen und Bewegungen.

Bessere Signalintegrität

Kürzere Verbindungen und streng kontrollierte Impedanz verbessern HF- und Hochgeschwindigkeits-Margen.

Geringeres Systemgewicht

Integrierte Flex-Leitungen ersetzen Kabelbäume, wodurch das Gewicht bei Wearable- und Luft- und Raumfahrtplattformen reduziert wird.

Montageeffizienz

Starrflex-Baugruppen werden mit Trägern und Versteifungen geliefert, was SMT, Tests und die Endintegration beschleunigt.

Dokumentierte Validierung

Biegeprotokolle, Röntgenprüfung und IPC 6013 Klasse 3 Inspektion verfolgen jedes Los für regulierte Industrien.

Missionskritische Haltbarkeit

Weniger Steckverbinder und flexible Abschnitte absorbieren Vibrationen, Stöße und thermische Zyklen – ideal für Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und medizinische Wearables.

Optimierte Tests & QS

Integrierte Verbindungen reduzieren die Teileanzahl, vereinfachen die Abdeckung der Prüfvorrichtung und reduzieren Montagefehler, sodass die Validierung schneller und gründlicher ist.

Starrflex-Leiterplattenanwendungen

Starrflex verwenden, wenn Platz, Zuverlässigkeit oder mechanische Freiheit eine Hybridverbindung erfordern.

Von Cockpits über chirurgische Instrumente bis hin zu faltbaren Consumer-Geräten reduziert Starrflex die Teileanzahl und verbessert gleichzeitig die Haltbarkeit.

Luft- und Raumfahrt & Verteidigung

Leichte Kabelbaum-Ersatzlösungen für Avionik, Satelliten und Missionssysteme.

CockpitUAVSatellitenRadarRakete

Medizin & Biowissenschaften

Sterilisierbare flexible Abschnitte und starre Implantatsteuerungen in einer Baugruppe.

KatheterBildgebungWearablesDiagnostikChirurgisch

Automobil & EV-Interieur

HMI-Cluster, HUDs und Batteriemonitoring-Module reduzieren Steckverbinder und Verkabelung.

HUDHMIADASBatterieBeleuchtung

Konsumgüter & Wearables

Faltbare Geräte und Premium-Wearables nutzen Starrflex-Leiterplatten für ultradünne Gehäuse.

Faltbare GeräteHeadsetsSmartwatchesKamerasAudio

Computing & Bildgebung

Kameramodule und Compute-Karten integrieren starre Kerne mit flexiblen Jumpern für Signalintegrität.

KamerasSensorenModuleSpeicherEdge AI

Industrie & Robotik

Roboter, Inspektionswerkzeuge und Instrumentierung benötigen bewegliche Verbindungen, die nicht ausfallen.

RobotikFabrikInspektionInstrumentierungIoT

Telekommunikation & HF

Verlustarme starre Abschnitte plus flexible Jumper leiten HF-Signale in engen Gehäusen.

5GSatcomStrahlformungFilterIoT

Prüf- und Messtechnik

Präzisionsinstrumente nutzen Starrflex, um Steckverbinder und Kalibrierungen zu minimieren.

MesstechnikPrüfadapterPhotonikLaboreSicherheit

Starrflex-Design: Herausforderungen & Lösungen

Mechanische, elektrische und fertigungstechnische Regeln kombinieren, um starre und flexible Abschnitte über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg aufeinander abgestimmt zu halten.

Typische Design-Herausforderungen

Fehlausrichtung der neutralen Achse

Eine falsche Kupferverteilung verschiebt die neutrale Achse und führt zu Kupferrissen bei Biegungen.

Coverlay-Rissbildung

Scharfe Ecken oder zu kleine Freistellungen führen dazu, dass sich das Coverlay in der Nähe von Pads und Vias ablöst.

Verzug von Versteifungen

Ungleichmäßiger Klebstoff oder Bohrer-Fehlausrichtung führt zu Spalten, die Lötstellen belasten.

Signalübergangsrauschen

Unsachgemäßes Back-Drill oder Referenzebenen fügen Stubs und Impedanzsprünge zwischen starren und flexiblen Abschnitten hinzu.

Schäden durch Montagehandhabung

Ohne Träger und Handhabungsanweisungen knicken dünne flexible Enden, bevor sie das Endprodukt erreichen.

Feuchtigkeitsaufnahme

Polyimid muss korrekt gebacken und verpackt werden, um Ausblühungen während des Reflow-Lötens zu verhindern.

Unsere Engineering-Lösungen

Modellierung der neutralen Achse

Wir gleichen Kupfer- und Dielektrikumsdicken über Biegungen hinweg aus, um das Kupfer auf der neutralen Achse zu halten.

Präzisions-Coverlay-Werkzeuge

Lasergeschnittene Öffnungen mit großzügigen Verrundungen eliminieren Spannungskonzentrationen an Pads.

Werkzeuge für Versteifungen & PSA-Kontrolle

Spezielle Werkzeuglöcher und Dickenmessgeräte halten Versteifungen innerhalb von ±0,05 mm plan.

Hochgeschwindigkeits-Übergangsdesign

Back-drilled Vias, angepasste Referenzebenen und gerasterte Masseflächen erhalten die Signalintegrität.

Träger- & Verpackungskits

Kundenspezifische Träger, Bänder und Trockenmittelverpackungen schützen flexible Enden vor Beschädigung und Feuchtigkeit.

Innovationsfahrplan

Zukünftige Trends bei Starrflex

Neue Technologien, die die Zukunft von Fertigung, Signalintegrität und Systemintegration prägen.

Faltbare & rollbare Produkte

Flexible Scharniere und rollbare Displays mit dynamischer Biegezyklisierung und Spannungsmanagement.

Heterogene Integration

Chiplet-Verbindungen auf Starrflex-Substraten für modulare, hochdichte 3D-Baugruppen.

Integrierte Sensoren & Antennen

Eingebettete Temperatur-, Dehnungs- und HF-Sensoren direkt auf flexiblen Schaltungen für Wearables.

Fortschrittliche Flex & Validierung

Stromlose Beschichtung für schnelles Prototyping, plus KI-gesteuerte Biegetests und Ermüdungsvorhersage.

Wie man Starrflex-Kosten kontrolliert

Starrflex wird teuer, wenn jede Zone dynamische Flex-Leistung erfordert oder wenn sich Versteifungen unnötig vervielfachen. Definieren Sie, welche Enden gebogen werden, welche statisch bleiben und wo verlustarme Materialien notwendig sind, um eine Überdimensionierung von Kupfer, Prepregs und Laminierungszyklen zu vermeiden. Teilen Sie CAD-Daten mit hervorgehobenen Biegeklassen, Lagenaufbauten und Versteifungsplänen frühzeitig; die DFx-Zusammenarbeit vermeidet Neukonstruktionen und hält die Werkzeugkosten vorhersehbar.

01 / 08

Dynamische Zonen eingrenzen

Begrenzen Sie dynamisches Flex auf die Scharniere, die es wirklich benötigen; halten Sie andere Bereiche als "flex-to-install".

02 / 08

Kupfer mit Bedacht wählen

Verwenden Sie RA-Kupfer nur dort, wo Biegungen auftreten; wechseln Sie zu ED-Kupfer für rein starre Zonen, um Kosten zu sparen.

03 / 08

Oberflächenfinish an Bedarf anpassen

ENIG eignet sich für die meisten Starrflex-Konstruktionen; ENEPIG oder Wire-Bond-Finishes nur bei Bedarf spezifizieren.

04 / 08

Starre Inseln konsolidieren

Kombinieren Sie Komponenten auf gemeinsamen starren Abschnitten, um Laminierungsdurchgänge und Versteifungen zu reduzieren.

05 / 08

Coverlay-Dicke standardisieren

25–50 µm Coverlay und gängige Bohrdurchmesser reduzieren Laserzeit und Ausschuss.

06 / 08

Frühzeitig in DFx einsteigen

Gemeinsame Lagenaufbau-Überprüfungen vor dem Routing reduzieren Respins und halten die Werkzeugkosten stabil.

07 / 08

Trägerwerkzeuge wiederverwenden

Entwerfen Sie Umrisse und Fiducials so, dass mehrere Teilenummern dieselben SMT-Träger nutzen können.

08 / 08

Akzeptable Flex-Klassen definieren

Klären Sie Biegeanzahlen und Radien, um unnötiges Button Plating oder Tests zu vermeiden.

Zertifizierungen & Standards

Qualitäts-, Umwelt- und Industrienachweise, die eine zuverlässige Fertigung unterstützen.

Zertifizierung

ISO 9001:2015

Qualitätsmanagement für die Starrflex-Fertigung.

Zertifizierung

ISO 14001:2015

Umweltkontrollen für Laser-Routing und Beschichtung.

Zertifizierung

ISO 13485:2016

Rückverfolgbarkeit für medizinische Starrflex-Aufbauten.

Zertifizierung

IATF 16949

Automobilkonformität für dynamische Flex-Baugruppen.

Zertifizierung

AS9100

Luft- und Raumfahrt-Governance für Starrflex-Zuverlässigkeit.

Zertifizierung

IPC-6013 Klasse 3

Leistungsspezifikation für Starrflex-Leiterplatten.

Zertifizierung

UL 94 V-0 / UL 796

Konformität bezüglich Entflammbarkeit und dielektrischer Sicherheit.

Zertifizierung

RoHS / REACH

Gefahrstoffkonformität.

Auswahl eines Starrflex-Fertigungspartners

IPC-6013 Klasse 3 Zertifizierung und dokumentierte Biegetests.
Hauseigenes Coverlay-Laser, Button Plating und Microvia-Bohren.
Reinraum-SMT mit speziellen Trägern und Handhabungsanweisungen.
Zugang zu RA-Kupfer, klebstofffreiem PI, LCP und verlustarmen starren Materialien.
Skalierbare Kapazität von NPI bis zur Massenproduktion mit gespiegelten Fabriken.
24-Stunden-DFx-Feedback und zweisprachiger technischer Support.

Ingenieure prüfen Starrflex-Leiterplatten

Panel utilization+5–8%
Stack-up simulation±2% thickness
VIPPO planningPer lot
Material bake110 °C vacuum

Pre-Lamination Strategy

• Rotate outlines, mirror flex tails

• Share coupons across programs

• Reclaim 5-8% panel area

Laser drill accuracy±12 μm
Microvia aspect ratio≤ 1:1
Coverlay alignment±0.05 mm
AOI overlaySPC logged

Laser Metrology

• Online laser capture

• ±0.05 mm tolerance band

• Auto-logged to SPC

Impedance & TDR±5% tolerance
Insertion lossLow-loss verified
Skew testingDifferential pairs
Microvia reliability> 1000 cycles

Electrical Test

• TDR coupons per panel

• IPC-6013 Class 3

• Force-resistance drift logged

Cleanroom SMTCarrier + ESD
Moisture control≤ 0.1% RH
Selective materialsLCP / low Df only where needed
ECN governanceVersion-controlled

Assembly Controls

• Nitrogen reflow

• Inline plasma clean

• 48h logistics consolidation

Lamination cyclesOptimize 1+N+1/2+N+2
Hybrid materialsLow-loss where required
Copper weightsMix 0.5/1 oz strategically
BOM alignmentStandard cores first

Cost Strategy

• Balance cost vs performance

• Standardize on common cores

• Low-loss only on RF layers

Staggered over stacked-18% cost
Backdrill sharingCommon depths
Buried via reuseAcross nets
Fill specificationOnly for VIPPO

Via Cost Savings

• Avoid stacked microvias

• Share backdrill tools

• Minimize fill costs

Outline rotation+4–6% yield
Shared couponsMulti-program
Coupon placementEdge pooled
Tooling commonalityPanel families

Panel Optimization

• Rotate for nesting efficiency

• Share test coupons

• Standardize tooling

Material poolingMonthly ladder
Dual-source PPAPPre-qualified
Selective finishENIG / OSP mix
Logistics lanes48 h consolidation

Supply Chain Levers

• Pool low-loss material

• Dual-source laminates

• Match finish to need

Starrflex-FAQ

Antworten zu Biegeradien, Lagenaufbauten, Materialien und Dokumentation.

Starrflex-Fertigung — Daten hochladen, Fertigungsplan erhalten

Sprechen Sie mit dem Starrflex-Engineering

IPC-6013 Klasse 3 Inspektion

Starr + Flex Lagenaufbau-Modellierung

Reinraum-SMT-Träger (Inhouse)

Kontinuität vom Prototyp zur Produktion

Stellen Sie Lagenaufbauten, Biegeziele und Montageanforderungen bereit. Unser Starrflex-Team liefert DFx-Hinweise, Preise und Lieferzeit innerhalb eines Werktages.

Starrflex-Leiterplattenfertigung — Präzise, Zuverlässig, Produktionsbereit

Sofortangebot anfordern

Starrflex-Engineering, -Fertigung und Reinraum-Montage

Mit Starrflex realisierte Projekte

Cockpit- & Kabinenkabelbaum

Bildgebungs- & Lidar-Module

Tragbare Rechenkerne

EV HMI-Steuerungen

Satelliten-Avionik

Medizinische Sonden & Katheter

Starrflex-Zuverlässigkeit, gestützt durch IPC 6013

APTPCB Starrflex-Fertigungsdienstleistungen

Starrflex-Architekturen

Verbindungs- & Biegeeigenschaften

Lagenaufbau-Beispiele

Materialien & Designrichtlinien

Zuverlässigkeit & Validierung

Kosten- & Anwendungsberatung

Starrflex-Fertigungsablauf

Starrflex-CAM & Lagenaufbau-Entwicklung

Fertigungsdurchführung & SPC-Rückmeldung

Vorteile von Starrflex-Leiterplatten

3D-Gehäusefreiheit

Höhere Zuverlässigkeit

Bessere Signalintegrität

Geringeres Systemgewicht

Montageeffizienz

Dokumentierte Validierung

Missionskritische Haltbarkeit

Optimierte Tests & QS

Warum APTPCB?

Starrflex-Leiterplattenanwendungen

Luft- und Raumfahrt & Verteidigung

Medizin & Biowissenschaften

Automobil & EV-Interieur

Konsumgüter & Wearables

Computing & Bildgebung

Industrie & Robotik

Telekommunikation & HF

Prüf- und Messtechnik

Starrflex-Design: Herausforderungen & Lösungen

Typische Design-Herausforderungen

Fehlausrichtung der neutralen Achse

Coverlay-Rissbildung

Verzug von Versteifungen

Signalübergangsrauschen

Schäden durch Montagehandhabung

Feuchtigkeitsaufnahme

Unsere Engineering-Lösungen

Zukünftige Trends bei Starrflex

Faltbare & rollbare Produkte

Heterogene Integration

Integrierte Sensoren & Antennen

Fortschrittliche Flex & Validierung

Wie man Starrflex-Kosten kontrolliert

Dynamische Zonen eingrenzen

Kupfer mit Bedacht wählen

Oberflächenfinish an Bedarf anpassen

Starre Inseln konsolidieren

Coverlay-Dicke standardisieren

Frühzeitig in DFx einsteigen

Trägerwerkzeuge wiederverwenden

Akzeptable Flex-Klassen definieren

Zertifizierungen & Standards

Auswahl eines Starrflex-Fertigungspartners

Prozess- & Zuverlässigkeitskontrollen + Kostenhebel

Starrflex-FAQ

Starrflex-Fertigung — Daten hochladen, Fertigungsplan erhalten

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