Bei APTPCB setzen wir auf die fortschrittlichsten und präzisesten PCB-Fertigungslösungen – spezialisiert auf High-Performance-Designs und komplexe Anwendungen. Unsere modernen Prozesse bedienen Branchen von Consumer Electronics bis Aerospace und ermöglichen effiziente Produktion bei herausragender Qualität. Mit Expertise in Wärmemanagement, Rigid-Flex-Technologie, Microvia-Lösungen und weiteren Spezialprozessen stellen wir sicher, dass jedes PCB höchste Standards in Präzision und Zuverlässigkeit erfüllt.

Wir beherrschen fortgeschrittene mechanische PCB-Prozesse, die höchste Präzision erfordern. Diese Spezialverfahren werden für kundenspezifische Designs eingesetzt, die die Grenzen der klassischen PCB-Fertigung ausreizen.

• Metall-Blindschlitz / Metall-Kavitäten-PCB: Wir fertigen metallbasierte PCBs (Aluminium oder Kupfer) mit nicht-durchgehenden Nuten oder Kavitäten, um Bauteile mit größerer Bauhöhe aufzunehmen, die Wärmeabfuhr zu verbessern und das Boardgewicht zu reduzieren.
• Step-Down-Kavitäten-PCB: Mehrstufige Step-Kavitäten werden für Wire Bonding erzeugt. Dabei werden Innenlagen freigelegt, um Fine-Pitch-Wire-Bonding für LED- und RF-Bauteile zu ermöglichen. Das ist entscheidend für High-Performance-Anwendungen, in denen präzise Signalführung erforderlich ist.
• Backdrilling-PCB (Stub-Entfernung): Backdrilling entfernt nichtfunktionale Bereiche von Durchkontaktierungen (sogenannte Stubs), um Signalreflexionen zu reduzieren und die Signalintegrität zu verbessern – besonders bei High-Speed-Designs (z. B. 25Gbps+), mit deutlich geringerer Signaldegradation.
• Kontrollierte Tiefenbohrung / -fräsen: Dieses Verfahren ermöglicht definierte Bohrtiefen, ohne das PCB vollständig zu durchdringen. Es wird für Anwendungen genutzt, die Press-Fit-Steckverbinder, Pin-Löcher oder mechanische Fixierungen in komplexen Designs erfordern.
• Castellated Holes / Half-Cut Vias: Halbgeschnittene Vias entlang der PCB-Kanten ermöglichen modulares Löten, häufig in Module-on-Board-Designs, und erleichtern die Kantenmontage von Komponenten.
• Kantenmetallisierung / Side-Wetted PCB: Wir können die PCB-Seiten metallisieren – für EMI-Abschirmung und Erdung – und so die Performance in sensiblen Anwendungen wie Hochfrequenzschaltungen oder Leistungselektronik verbessern.

Effektives Wärmemanagement ist ein Grundpfeiler zuverlässiger PCB-Designs für Hochleistungsanwendungen. Bei APTPCB setzen wir mehrere fortgeschrittene Verfahren ein, um die Wärmeabfuhr in Hochleistungs- und Hochfrequenzsystemen effizient zu beherrschen.

• Embedded Copper Coin (I-Type, T-Type, U-Type): Wir betten Copper Coins in das PCB ein und schaffen damit eine sehr effiziente Wärmeleitung, um Wärme in Hochleistungsanwendungen zu managen – inklusive LED-Modulen, IGBTs und GaN-Bauteilen.
• Heavy-Copper-PCB: Die Kupferdicke wird von 3oz bis 10oz erhöht, um Hochstromanwendungen ohne thermische Probleme zu realisieren. Diese PCBs sind ideal für Leistungselektronik und Automotive-Systeme.
• Pedestal MCPCB: Metal-Core-PCBs mit Kupfersäulen sorgen für eine wirksame thermische Trennung zwischen Komponenten, verbessern die Wärmeabfuhr und optimieren das Thermomanagement von LED- und Hochleistungsmodulen.
• Extreme Heavy Copper / Busbar-PCB: Wir fertigen Extreme-Heavy-Copper-PCBs (bis 30oz oder mehr), um hohe Stromübertragung zu unterstützen. Diese Technologie eignet sich ideal für Stromverteilung und Hochstromanwendungen.
• Copper-Invar-Copper (CIC) PCB: Durch die Kombination von Kupfer und Invar bieten diese Boards eine extrem geringe thermische Ausdehnung und ermöglichen präzises Wärmemanagement für Aerospace- und militärische Anwendungen, in denen höchste Genauigkeit gefordert ist.

HDI-Technologie ist essenziell für kompakte und leistungsstarke PCBs – insbesondere für Geräte mit kleinen Formfaktoren und High-Speed-Verbindungen. Unsere Microvia- und Stacked-Via-Technologien ermöglichen effizientes Signalrouting und eine verbesserte elektrische Performance.

• Any-Layer HDI (ELIC): Bei diesem Aufbau ist jede Lage über Laser-Microvias miteinander verbunden. Es entstehen High-Density-Interconnects ohne klassische Durchkontaktierungen – ideal für Multilayer-High-Performance-PCBs.
• Stacked-Microvia-PCB: Microvias werden vertikal gestapelt (nicht versetzt), um die hohe Interconnect-Dichte für kompakte Designs in Smartphones, Tablets und High-End-Grafikkarten zu erreichen.
• Skip-Via HDI: Dieser Aufbau überspringt Zwischenlagen und verbindet nicht-benachbarte Lagen. Dadurch lassen sich Lagenzahlen reduzieren und Signalwege optimieren – ideal für Multilayer-Designs, bei denen maximale Kompaktheit gefordert ist.
• Deep Microvia: Wir bieten Deep Microvias, die durch mehrere Dielektrik-Lagen bohren können, hohe Aspect Ratios erreichen und komplexere Designs mit verbesserter Signalintegrität ermöglichen.
• Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Wir bieten Via-in-Pad-Technologie, bei der Vias in BGA-Pads eingebettet, mit Harz gefüllt und überplattiert werden – für eine glatte, plane Oberfläche, ideal für Fine-Pitch-BGA-Montage.

Rigid-Flex-PCBs vereinen die Vorteile starrer und flexibler Schaltungen und ermöglichen kompakte, flexible Designs für Anwendungen mit begrenztem Bauraum – etwa Wearables, Medizintechnik oder Automotive-Elektronik.

• Bookbinder Rigid-Flex: Diese Boards ermöglichen 180-Grad-Biegungen in kompakten Geräten. Die flexiblen Bereiche sind so ausgelegt, dass sie sich unabhängig vom starren Teil bewegen, und bieten hervorragende dynamische Flexibilität.
• Flying Tail / Finger Flex: Das Design umfasst mehrere flexible „Tails“, die aus den starren PCB-Sektionen herausführen. So entsteht eine hochflexible Verbindung für Anwendungen, in denen klassische starre PCB-Strukturen nicht eingesetzt werden können.
• Air-Gap Rigid-Flex: Bei diesem Aufbau bleiben die flexiblen Lagen voneinander getrennt. Luftspalte verbessern die Flexibilität des PCBs und halten die Lagen zugleich elektrisch isoliert.
• Sculptured Flex: Wir ätzen Kupferleiter so, dass sie freigelegt und verstärkt werden. Das erhöht die mechanische Festigkeit und Flexibilität – ideal für Designs mit dünnen, flexiblen Steckverbindern.

Unsere RF- und Mikrowellen-PCBs sind für Hochfrequenzanwendungen ausgelegt, die präzise Kontrolle der Signalintegrität und verlustarme Übertragungsleitungen erfordern. Wir verwenden fortschrittliche Materialien und Verfahren, um zuverlässige Performance in anspruchsvollen RF-Umgebungen sicherzustellen.

• Hybrid-Stack-up (FR4 + Rogers/Taconic): Kombination von Standard-FR4 mit Hochfrequenzmaterialien (z. B. Rogers und Taconic) für kosteneffiziente High-Performance-PCBs – ideal für Mikrowellen- und RF-Anwendungen.
• Fusion-Bonding-PCB (PTFE Fusion): Für extreme Hochfrequenzanwendungen nutzen wir PTFE (Teflon). Dieses Verfahren verwendet Hochtemperatur-Fusion, um den Bedarf an Prepreg-Materialien zu vermeiden.
• Patch-Antenna-PCB: Wir fertigen Microstrip-Antennen mit engen Toleranzen bei Kupferrauhigkeit und Dielektrikumsdicke, um hohe Effizienz und minimale Signalverluste in der RF-Kommunikation zu gewährleisten.
• Cavity-Filter-PCB: Wir kombinieren Kavitätenfräsen mit RF-Line-Designs und realisieren so leistungsfähige RF-Filter für Kommunikationsgeräte.
• Metallrückseitiges PTFE: PTFE wird auf Metall-Backplanes laminiert. Diese Struktur bietet überlegene Wärmeabfuhr und eignet sich hervorragend für Hochfrequenzanwendungen.

Bei APTPCB wissen wir, dass jedes Projekt individuelle Anforderungen hat. Wir sind darauf spezialisiert, kundenspezifische PCB-Lösungen zu liefern, die spezifische technische Herausforderungen erfüllen. Ob Spezialmaterial, komplexes Design mit erweiterten Anforderungen oder eine Cutting-Edge-Anwendung – wir haben die Expertise, um die passende Lösung für Ihre Anforderungen zu realisieren.

• Fortgeschrittene thermische Lösungen: Kundenspezifische Kupferdicken, Heat Sinks und Embedded Copper Coins, um die Wärmeabfuhr in leistungssensitiven Anwendungen effizient zu steuern.
• Hochfrequenz- & RF-Lösungen: Wir arbeiten mit fortschrittlichen RF-Materialien wie PTFE, Rogers und Taconic für verlustarme Übertragung und Hochfrequenzschaltungen – ideal für Radar, Mikrowellenkommunikation und 5G-Technologie.
• Embedded Technology: Ob passive Komponenten, Active Die Embedding oder RF-Coils: Wir liefern kundenspezifische Lösungen für Designs mit engem Bauraum und Hochleistungssysteme.
• Robuste Flexibilitäts-Designs: Wir bieten Rigid-Flex-Designs für Anwendungen, die flexible Verbindungen erfordern, ohne Kompromisse bei mechanischer Performance oder Signalintegrität.

Sind Sie bereit, Ihr PCB-Design auf das nächste Level zu bringen? Kontaktieren Sie APTPCB noch heute und fordern Sie ein individuelles Angebot für PCB-Fertigung und Bestückung an. Unser Engineering-Team unterstützt Sie bei allen Anforderungen rund um Advanced PCBs – damit Ihr Projekt jedes Mal mit Präzision, Zuverlässigkeit und Qualität umgesetzt wird.