APTPCB Fertigungsdienstleistungen für flexible Schaltungen

Wir unterstützen ein- und mehrlagige flexible Schaltungen, Starrflex-Hybride und ultradünne Kabelbaum-Ersatzlösungen mit umfassender DFx-Zusammenarbeit, Lagenaufbau-Modellierung und Montageunterstützung.

Aufbauten flexibler Schaltungen

Wählen Sie die richtige Kombination aus Flexlagen, Dielektrikumsdicke, Kupferstärken und Versteifungen, um Biegeleistung, Impedanz und Montagesstabilität auszugleichen.

• Einseitige Flex – Ultradünne Jumper und LED-Anschlussfahnen mit einer Kupferschicht, Coverlay-Schutz und optionalen Versteifungen unter Bauteilen.
• Zweiseitige Flex – Signal- und Rückleitungslagen, verbunden mit Microvias oder Button-Plated PTH für impedanzkontrollierte Sensorverbindungen.
• Mehrlagige Flex – Vier oder mehr Flexlagen mit eingebetteten gerasterten Masseflächen für HF, Kameramodule und faltbare Displays.
• Starrflex – Flexkerne, laminiert auf FR4 oder hoch-Tg starre Bereiche zur Aufnahme von Steckverbindern, BGAs oder Hochleistungskomponenten, während Flex-Anschlussfahnen durch Scharniere geführt werden.
• Hybrid-Flex-Baugruppen – Flex plus Heizfolien, Abschirmfolien oder integrierte Versteifungen für Luft- und Raumfahrt-Kabelbäume und medizinische Sonden.

Verbindungs- und Biegeeigenschaften

• Laser-geschälte Coverlay-Freistellung: Fensterförmige Coverlay-Freistellung um Pads erhält die Koplanarität und Impedanz.
• Button-Plated PTH: Kupfer-Button-Beschichtung verstärkt Vias, die zwischen Flex- und Versteifungszonen übergehen.
• Microvias & Blind Vias: Verwendet in Starrflex-Aufbauten, um Biegebereiche frei von Kupferstapeln zu halten.
• Gerastertes Massegitter: Leichte Referenzebenen erhalten die Impedanz, ohne zusätzliche Steifigkeit hinzuzufügen.
• Abschirmfolien & Kupferfolie: Selektiv angewendet zur EMI-Kontrolle in medizinischen und HF-Sonden.
• Abgestufte Versteifungen: Tiefenkontrolliertes Fräsen und Fasen reduzieren Spannungen, wo Flex auf FR4 trifft.

Beispiel-Flex- und Starrflex-Lagenaufbauten

• 1-Lagen-Flex: 25 µm PI + 18 µm RA Cu mit 12 µm Coverlay, ideal für Flex-zu-Installations-Jumper.
• 2-Lagen-Flex-Impedanz: 35 µm RA Cu / 50 µm PI / 35 µm RA Cu mit gerasterter Massefläche und Coverlay-Freistellung für differentielle Paare.
• 6-Lagen-Starrflex (2F + 2R + 2F): Flexkerne, laminiert auf FR4, mit gemeinsamen Microvia-Stapeln für Kameras, Luft- und Raumfahrt oder Instrumentenkabelbäume.

Material- und Designrichtlinien

Klebstoffloses Polyimid, LCP-Kerne und RA-Kupfer unterstützen enge Biegungen. Coverlay-Freistellung, gerasterte Masseflächen und Kupferausgleich schützen die Impedanz und verhindern Kaltverfestigung.

• Verwenden Sie klebstoffloses PI 12–50 µm oder LCP für dynamische Bereiche, um Kupferablösung zu verhindern.
• Wählen Sie RA-Kupfer ≤ 35 µm für Scharniere; dickeres ED-Kupfer ist für Leistungs-Flex-Jumper reserviert.
• Vermeiden Sie plattierte Vias innerhalb von Biegebereichen; versetzen Sie Leiterbahnen um 45° und halten Sie die neutrale Achse zentriert.
• Entlasten Sie Coverlay und gerasterte Masseflächen, um die Impedanz zu erhalten und gleichzeitig die Steifigkeit zu minimieren.

Zuverlässigkeit & Validierung

Dynamische Biegevorrichtungen, 1M-Zyklen-Protokollierung, Thermoschock und Mikroschnittanalyse überprüfen die Kupferkornrichtung, Haftung und Versteifungs-Haftfestigkeit vor der Freigabe.

Kosten- und Anwendungsempfehlungen

• Einseitige Flex-Jumper: Geringste Kosten, wenn Bauteile auf tragendem FR4 oder Versteifungen platziert sind.
• Zweiseitige Impedanz-Flex: Gleicht Routing-Dichte mit überschaubaren Laminierungszyklen für Sensoren und Kameras aus.
• Hybrid-Starrflex: Verwenden Sie starre Bereiche nur unter Bauteilen, um die Anzahl der Laminierungen und die Montagekosten zu kontrollieren.