Schwerkuper-Leiterplatte mit dicken Kupferebenen

4–20 OZ PROGRAMME

Schwerkuper-Leiterplattenfertigung — Leistungsdichte ohne Kompromisse

Fertigen Sie 4–20 oz Kupfer-Leistungsplatinen mit eingebetteten Stromschienen, selektiver Dickbeschichtung und thermischen Vias, entwickelt für Wandler, EV-Antriebsstränge und Industrieantriebe.

4–20 oz Außenkupfer
Eingebettete Stromschienen
Selektive Dickbeschichtung
Thermische Via-Arrays
Einpress-/verschraubte Hardware
IPC Klasse 3 Zuverlässigkeit

Sofortangebot anfordern

4–20 ozKupfer-Portfolio

50–350 AStrombelastung

0.30–0.50 mm ViasThermisches Netzwerk

Außen 4–20 oz / Innen 2–10 ozKupfergewicht

ΔR-Coupons bis 200 AStromvalidierung

400–1000 V EV / 3.3 kV IGBTSpannungsfenster

0.30–0.50 mm gefüllte NetzwerkeThermische Vias

Class 3Qualitätsstufe

200 A+Strombelastbarkeit

4–20 ozKupfer-Portfolio

50–350 AStrombelastung

0.30–0.50 mm ViasThermisches Netzwerk

Außen 4–20 oz / Innen 2–10 ozKupfergewicht

ΔR-Coupons bis 200 AStromvalidierung

400–1000 V EV / 3.3 kV IGBTSpannungsfenster

0.30–0.50 mm gefüllte NetzwerkeThermische Vias

Class 3Qualitätsstufe

200 A+Strombelastbarkeit

Schwerkuper-Fertigung & Bestückung

APTPCB bietet die Fertigung von Schwerkuper-Leiterplatten für Hochstrom- und Hochlastanwendungen, bei denen thermische und mechanische Robustheit unerlässlich sind. Wir unterstützen verstärkte Kupferstrukturen, die die Strombelastbarkeit verbessern, thermische Pfade stärken und raueren Betriebsbedingungen standhalten, die in der Leistungselektronik und Industriesteuerung üblich sind.

Die Bestückung von Schwerkuper-Leiterplatten erfordert mehr als Standard-SMT – daher ist unser Prozess für große Komponenten, Platinen mit hoher thermischer Masse und Lötverfahren optimiert, die starke, zuverlässige Verbindungen gewährleisten. Mit Inspektion und Verifizierung, die auf Risikopunkte von Stromversorgungssystemen abgestimmt sind, hilft APTPCB, Baugruppen zu liefern, die für Stabilität unter Hitze, Strom, Vibration und langen Betriebszyklen ausgelegt sind.

Leistungsdichte mit geprüfter Zuverlässigkeit

Dicke Kupferbeschichtung, Planarisierung und Klasse-3-Inspektion gewährleisten, dass Hochstromplatinen Thermoschock und Vibrationen überstehen.

Capabilities herunterladen

4–20 oz KupferSelektive BeschichtungThermische ViasEingebettete StromschienenKühlkörperintegrationEinpress-Hardware

APTPCB Schwerkuper-Fertigungsdienstleistungen

Design-to-Build-Unterstützung für Lagenaufbauten, Kupferverteilung, Beschichtung und Bestückung für Hochstromelektronik.

Schwerkuper-Leiterplattentypen

Einseitige Leistungsebenen, doppelseitige Wandler, Multilayer-Steuerungs- + Leistungs-Hybride und Module mit Metallträger.

Einseitiges Schwerkuper – 4–12 oz Außenkupfer für Stromschienen und Leistungsebenen.
Doppelseitige Leistung – Symmetrisches 6–10 oz Kupfer für Wandler und Netzteile.
Multilayer-Hybrid – Schwerkuper-Außenlagen mit Steuerungs-Innenlagen.
Metallkern / IMS – Aluminium- oder Kupferkerne, die mit Schwerkuper-Leiterbahnen verbunden sind.
Eingebettete Stromschiene – Kupferschienen oder -Coins, die im Dielektrikum für Ultrahochstrom vergraben sind.

Via- & Thermostrukturen

Thermische Via-Arrays: Dicht plattierte Vias leiten Wärme in Kühlkörper oder Gehäuse ab.
VIPPO: Via-in-Pad plated over, um Komponenten direkt mit dicken Kupferebenen zu verbinden.
Backdrilled Power Vias: Entfernen Sie Stubs, um die Induktivität in Hochstromnetzen zu reduzieren.
Eingebettete Kupfermünzen: Ersetzen thermische Vias um Hotspots herum.
Einpress-Vias: Beschichtete Löcher, dimensioniert für Stifte oder Klemmen.

Beispiel-Schwerkuper-Lagenaufbauten

6 mm einseitig: 10 oz Kupfer auf FR-4 zum Ersatz von Stromschienen.
8-Lagen-Hybrid: 6 oz Außenkupfer, 2 oz innere Signallagen, massive thermische Vias.
Metallkern-Leistungsmodul: 4 oz Kupfer auf Aluminium-IMS mit beschichteten Kavitäten.

Material- & Designrichtlinien

Gleichen Sie Schwerkuper mit High-Tg-Laminaten, harzbeschichteten Folien und kontrolliertem Prepreg-Fluss aus, um Delamination zu verhindern.

Verwenden Sie Hoch-Tg-, Hoch-CTI-Laminate zur Bewältigung von Wärme und Strom.
Kupferverteilung pro Lage ausgleichen, um Verbiegen/Verwinden zu verhindern.
Harzdämme und Thieving planen, um die Beschichtungsdicke zu kontrollieren.
Minimale Padbreiten und Abstände für das Ätzen von Dickkupfer festlegen.

Zuverlässigkeit & Validierung

Dickkupferleiterplatten unterliegen Querschnittsanalyse, Thermoschock und Hochstromzyklen zur Leistungsvalidierung vor dem Versand.

Kosten- & Anwendungsberatung

Selektive Beschichtung: 10–20 oz nur dort auftragen, wo benötigt, Signallagen leichter halten.
Gemeinsame Werkzeuge: Bewährte Panelgrößen und Bohrsätze wiederverwenden, um die Lieferzeit zu verkürzen.
Stromschienen mitentwickeln: Kupferschienen frühzeitig integrieren, um Nacharbeit zu vermeiden.

Fertigungsablauf für Dickkupfer-Leiterplatten

Lagenaufbau- & Strommodellierung

Kupferdicke, Dielektrikum und thermische Pfade auf Stromziele abstimmen.

Belichtung & Ätzvorbereitung

Leiterbahnkompensation für Dickkupfergeometrien anpassen.

Beschichtung & Kupferaufbau

Sequenzielle Beschichtung, Planarisierung und Inspektion zur Erreichung der Zieldicke.

Mechanische Bearbeitung

Kavitäten fräsen, Einpresslöcher bohren, Kühlkörper- oder Stromschienen-Schnittstellen vorbereiten.

Montagebereitschaft

Oberflächen reinigen, verzinnen oder veredeln; Träger und Drehmomentvorrichtungen vorbereiten.

Validierung & Prüfung

Hochstromzyklen, Hipot-Test und Thermografie mit Dokumentation.

Dickkupfer-CAM- & Lagenaufbau-Engineering

CAM-Teams erfassen Kupferbalance, Beschichtungsplan und thermische Via-Muster vor der Fertigung.

Kupferdicke pro Lage und Beschichtungssequenz bestätigen.
Thieving, Harzdämme und Entlastungsmuster zur Steuerung der Beschichtung definieren.
Thermische Via-Arrays und Kupfermünzen planen, wo erforderlich.
Bohr-/Einpresstoleranzen und Drehmomentspezifikationen dokumentieren.
Oberflächenveredelung (ENIG, Zinn, Silber) für Hochstrom-Pads festlegen.
Montagehinweise für Kühlkörper, Stifte oder Verguss bereitstellen.
Verpackungsanforderungen für schwere Panels freigeben.

Fertigungsausführung & Feedback

Prozessingenieure überwachen Beschichtungsdicke, Laminationsdruck und Planarität nach der Beschichtung und speisen Daten zurück in die Entwicklung.

Beschichtungsdicke mit Inline-Messungen verfolgen.
Auf Hohlräume, Delamination oder Harzmangel nach der Lamination prüfen.
Planarisierung vor Lötstopplack oder Endoberfläche überprüfen.
Einpresslochgröße und Sauberkeit prüfen.
Elektrische Tests, Hipot-Tests und Thermozyklustests durchführen.
Leiterplatten mit Stützen verpacken, um Verzug oder Beschädigung zu vermeiden.

Hohe Stromdichte

4–20 oz Kupfer bewältigt Hunderte von Ampere ohne Überhitzung.

Mechanische Robustheit

Dickeres Kupfer und Hoch-Tg-Laminate widerstehen Thermoschock.

Thermomanagement

Thermische Vias, Kupfermünzen und IMS-Kerne leiten Wärme effizient ab.

Kompaktes Systemdesign

Leistungs- + Steuerungslagen in einer Baugruppe kombinieren.

Niedrigere Verdrahtungskosten

Externe Stromschienen und Kabelbäume eliminieren.

Zuverlässigkeitsdokumentation

Querschnitte, Beschichtungsprotokolle und thermische Tests enthalten.

Anwendungen von Dickkupfer-Leiterplatten

Hochstrom-, hochzuverlässige Systeme in Transport, Energie und Industrie.

Integrierte Dickkupfer-Leiterplatten ersetzen Stromschienen und verbessern die thermische Leistung.

EV & Transport

Wechselrichter, Batteriemanagement und Onboard-Ladegeräte.

TraktionswechselrichterOBCBMSDC-DCLaden

Industrieantriebe

Motorantriebe, Robotik und Fabrikstromversorgungssysteme.

MotorantriebRobotikAutomatisierungUSVStromversorgung

Energie & Speicherung

Solar-Kombinationsboxen, Windkonverter und ESS-Module.

SolarWindESSMicrogridHVDC

Verteidigungs- & Luft-/Raumfahrtstromversorgung

Robuste Stromverteilung und Radarversorgungsmodule.

Radar-NetzteilAktuatorikStrahlungsgehärtetAvionik

Schwere Geräte

Bergbau-, Bahn- und Industrieanlagensteuerungen.

SchieneBergbauKraneHLK

Leistungselektronik-OEMs

Hersteller von Hochleistungsnetzteilen und USV.

NetzteilUSVServer-StromversorgungRechenzentrum

Stromschienenersatz

Kundenspezifische Kupfermünzen-/Stromschienenintegration für kompakte Systeme.

StromschieneKupfermünzeKompakte Leistung

Test & Validierung

Lastbänke, Leistungstestvorrichtungen und Labore.

LastbankLeistungstestLaborausrüstung

Herausforderungen und Lösungen im Dickkupferdesign

Die Abstimmung von Kupferdicke, Fertigbarkeit und Wärmemanagement erfordert eine frühzeitige Koordination.

Typische Design-Herausforderungen

Kupferbalance

Ungleichmäßige Kupferdicke verursacht Verzug/Verdrehung und Laminationdefekte.

Ätzdefinition

Dicke Kupferleiterbahnen benötigen eine Kompensation, um Breite und Abstände einzuhalten.

Thermische Belastung

Hoher Strom erzeugt Wärme, die abgeführt werden muss, um Delamination zu vermeiden.

Press-Fit-Integrität

Lochwandqualität und Beschichtungsdicke bestimmen die Zuverlässigkeit des Steckverbinders.

Auswahl der Oberflächenveredelung

Die Oberfläche muss hohe Ströme verarbeiten können, ohne den Widerstand zu erhöhen.

Montagehandhabung

Schwere Leiterplatten benötigen Vorrichtungen und Unterstützung, um Beschädigungen zu vermeiden.

Unsere Engineering-Lösungen

Kupferausgleich & Thieving

Wir fügen Kupferflächen und Thieving hinzu, um die Beschichtung gleichmäßig zu halten.

Fortschrittliche Ätzkompensation

CAM wendet Kompensationskurven an, die für dickes Kupfer optimiert sind.

Unterstützung bei der thermischen Modellierung

DFx-Überprüfungen stimmen thermische Vias, Coins und Kühlkörper ab.

Press-Fit- & Hardware-Anleitungen

Lochtoleranzen, Beschichtungsspezifikationen und Drehmomentdaten sind dokumentiert.

Oberflächenoptimierung

Empfehlung von ENIG, Zinn oder Silber basierend auf Stromstärke und Bestückungsmethode.

Innovationsfahrplan

Zukünftige Trends bei Heavy Copper PCBs

Neue Technologien, die die Zukunft von Fertigung, Signalintegrität und Systemintegration prägen.

Integrierte Busbars

Dicke Kupferebenen und geroutete Busbars eliminieren externe Steckverbinder für eine kompakte Stromverteilung.

Additiver Kupferaufbau

Selektive chemische Beschichtung, um die Kupferdicke nur dort zu erhöhen, wo sie benötigt wird, wodurch Materialkosten reduziert werden.

Eingebettete Kühlkanäle

Integrierte mikrofluidische Kanäle in dickem Kupfer zur direkten Flüssigkeitskühlung von Hochleistungsbauteilen.

EV- & KI-Stromversorgungssysteme

400V+-Leistungsstufen für das EV-Batteriemanagement und mehrphasige VRMs für KI-Beschleuniger mit dickem Kupfer.

Wie man die Kosten für Heavy Copper PCBs kontrolliert

Die meisten Kosten werden durch Beschichtungszyklen, Kupferverbrauch und Bearbeitung verursacht – reservieren Sie das dickste Kupfer für echte Hochstrompfade. Das Design mit Standard-Panelgrößen, Bohrsätzen und Oberflächen hält Lieferzeiten und Preise vorhersehbar. Teilen Sie Stromdichtekarten, thermische Erwartungen und Hardware-Anforderungen frühzeitig mit, um Lagenaufbauten und Werkzeuge abzustimmen.

01 / 08

Selektive Kupferzonen

Verwenden Sie Stufenbeschichtung oder Coins, um nur kritische Bereiche zu verdicken.

02 / 08

Oberfläche an Bedarf anpassen

ENIG oder chemisch Silber passt für die meisten Anwendungen; Zinn-/Silberbeschichtung für Lötösenbereiche reservieren.

03 / 08

Materialplanung

Laminat- und Kupfereinkäufe für Mehrfachfertigungsprogramme festlegen.

04 / 08

Panel-Auslastung optimieren

Konturen drehen und Werkzeuge über Teilenummern hinweg teilen.

05 / 08

Hardware konsolidieren

Gemeinsame Bolzen oder Anschlussmuster verwenden, um die Bearbeitung zu reduzieren.

06 / 08

Kollaboratives DFx

Frühe Überprüfungen von Lagenaufbau und Beschichtung verhindern Neuentwicklungen.

07 / 08

Bohrgrößen standardisieren

Press-Fit- und Via-Durchmesser mit vorhandenen Werkzeugen abstimmen.

08 / 08

Bestückungsvorrichtungen planen

Wiederverwendbare Träger reduzieren die Rüstzeit für schwere Leiterplatten.

Zertifizierungen & Standards

Qualitäts-, Umwelt- und Industriestandards, die eine zuverlässige Fertigung unterstützen.

Zertifizierung

ISO 9001

Qualitätsmanagement

Zertifizierung

ISO 14001

Umweltmanagement

Zertifizierung

ISO 13485

Medizinprodukte

Zertifizierung

IATF 16949

Automobilqualität

Zertifizierung

AS9100

Luft- und Raumfahrtqualität

Zertifizierung

IPC-6012

Starre Leiterplatten Klasse 3

Zertifizierung

IPC-6013

Starrflex & Flex

Zertifizierung

UL Recognized

94V-0 / Sicherheit

Zertifizierung

RoHS / REACH

Materialkonformität

Auswahl eines Fertigungspartners für Heavy Copper PCBs

4–20 oz Beschichtungsfähigkeit mit SPC-Kontrolle.
Erfahrung in der Integration von Embedded Coins/Busbars.
Beschaffung und Rückverfolgbarkeit von High-Tg-Laminaten.
Unterstützung bei der Press-Fit-, Löt- und Schraubmontage von Hardware.
Thermische Zyklenprüfung, Querschnittsanalyse und Hipot-Tests im eigenen Haus.
24-Stunden-DFx-Feedback mit zweisprachigen Ingenieuren.

Ingenieure prüfen Heavy Copper Leiterplatten

Panel utilization+5–8%
Stack-up simulation±2% thickness
VIPPO planningPer lot
Material bake110 °C vacuum

Pre-Lamination Strategy

• Rotate outlines, mirror flex tails

• Share coupons across programs

• Reclaim 5-8% panel area

Laser drill accuracy±12 μm
Microvia aspect ratio≤ 1:1
Coverlay alignment±0.05 mm
AOI overlaySPC logged

Laser Metrology

• Online laser capture

• ±0.05 mm tolerance band

• Auto-logged to SPC

Impedance & TDR±5% tolerance
Insertion lossLow-loss verified
Skew testingDifferential pairs
Microvia reliability> 1000 cycles

Electrical Test

• TDR coupons per panel

• IPC-6013 Class 3

• Force-resistance drift logged

Cleanroom SMTCarrier + ESD
Moisture control≤ 0.1% RH
Selective materialsLCP / low Df only where needed
ECN governanceVersion-controlled

Assembly Controls

• Nitrogen reflow

• Inline plasma clean

• 48h logistics consolidation

Lamination cyclesOptimize 1+N+1/2+N+2
Hybrid materialsLow-loss where required
Copper weightsMix 0.5/1 oz strategically
BOM alignmentStandard cores first

Cost Strategy

• Balance cost vs performance

• Standardize on common cores

• Low-loss only on RF layers

Staggered over stacked-18% cost
Backdrill sharingCommon depths
Buried via reuseAcross nets
Fill specificationOnly for VIPPO

Via Cost Savings

• Avoid stacked microvias

• Share backdrill tools

• Minimize fill costs

Outline rotation+4–6% yield
Shared couponsMulti-program
Coupon placementEdge pooled
Tooling commonalityPanel families

Panel Optimization

• Rotate for nesting efficiency

• Share test coupons

• Standardize tooling

Material poolingMonthly ladder
Dual-source PPAPPre-qualified
Selective finishENIG / OSP mix
Logistics lanes48 h consolidation

Supply Chain Levers

• Pool low-loss material

• Dual-source laminates

• Match finish to need

Heavy Copper PCB FAQ

Wichtige Informationen zu Kupferdicke, Wärmemanagement und Montage.

Heavy Copper PCB-Fertigung – Daten für Leistungsprüfung hochladen

Sprechen Sie mit unseren Leistungselektronik-Ingenieuren

IPC Klasse 3 Inspektion

4–20 oz Beschichtungsexpertise

Integration von Embedded Coins

Thermische & Leistungsvalidierung

Senden Sie Schaltpläne, Lagenaufbauten und Stromkarten – wir antworten innerhalb eines Werktages mit DFx-Hinweisen, Beschichtungsablauf und Fertigungsplan.

Schwerkuper-Leiterplattenfertigung — Leistungsdichte ohne Kompromisse

Sofortangebot anfordern

Schwerkuper-Fertigung & Bestückung

Abgeschlossene Schwerkuper-Projekte

EV-Traktionswechselrichter

Batteriemanagement-Backplanes

Industriemotorantriebe

Netzteile & Gleichrichter

Verteidigungsstromverteilung

Wandler für erneuerbare Energien

Leistungsdichte mit geprüfter Zuverlässigkeit

APTPCB Schwerkuper-Fertigungsdienstleistungen

Schwerkuper-Leiterplattentypen

Via- & Thermostrukturen

Beispiel-Schwerkuper-Lagenaufbauten

Material- & Designrichtlinien

Zuverlässigkeit & Validierung

Kosten- & Anwendungsberatung

Fertigungsablauf für Dickkupfer-Leiterplatten

Dickkupfer-CAM- & Lagenaufbau-Engineering

Fertigungsausführung & Feedback

Vorteile von Dickkupfer-Leiterplatten

Hohe Stromdichte

Mechanische Robustheit

Thermomanagement

Kompaktes Systemdesign

Niedrigere Verdrahtungskosten

Zuverlässigkeitsdokumentation

Warum APTPCB?

Anwendungen von Dickkupfer-Leiterplatten

EV & Transport

Industrieantriebe

Energie & Speicherung

Verteidigungs- & Luft-/Raumfahrtstromversorgung

Schwere Geräte

Leistungselektronik-OEMs

Stromschienenersatz

Test & Validierung

Herausforderungen und Lösungen im Dickkupferdesign

Typische Design-Herausforderungen

Kupferbalance

Ätzdefinition

Thermische Belastung

Press-Fit-Integrität

Auswahl der Oberflächenveredelung

Montagehandhabung

Unsere Engineering-Lösungen

Zukünftige Trends bei Heavy Copper PCBs

Integrierte Busbars

Additiver Kupferaufbau

Eingebettete Kühlkanäle

EV- & KI-Stromversorgungssysteme

Wie man die Kosten für Heavy Copper PCBs kontrolliert

Selektive Kupferzonen

Oberfläche an Bedarf anpassen

Materialplanung

Panel-Auslastung optimieren

Hardware konsolidieren

Kollaboratives DFx

Bohrgrößen standardisieren

Bestückungsvorrichtungen planen

Zertifizierungen & Standards

Auswahl eines Fertigungspartners für Heavy Copper PCBs

Prozess- & Zuverlässigkeitskontrollen + Kostenhebel

Heavy Copper PCB FAQ

Heavy Copper PCB-Fertigung – Daten für Leistungsprüfung hochladen

Kontaktieren Sie unser Expertenteam