Flex-PCB-Kapazitäten
Fertigungskapazitäten für flexible Leiterplatten
APTPCB ist ein professioneller Leiterplattenhersteller und bietet flexible Leiterplattenlösungen (FPC) für kompakte und leichte Elektronikprodukte wie Consumer-Geräte, Wearables, Automotive-Module und Medizintechnik. Wir fertigen 1–16-lagige Flex-PCBs auf Polyimid-, PET-, PEN- und FR-4-Trägerfolien und unterstützen Biegeradius-Optimierung sowie Anwendungen mit dynamischer Biegung.
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Flex-PCB-Fertigungskapazitäten – APTPCB
APTPCB ist ein professioneller Leiterplattenhersteller und -bestücker und bietet flexible Leiterplattenlösungen (FPC) für kompakte und leichte Elektronikprodukte wie Consumer-Geräte, Wearables, Automotive-Module und Medizintechnik.
Wir können mit nahezu allen gängigen PCB-Engineering-Datenformaten arbeiten, einschließlich Design-Dateien aus gängiger EDA-Software wie Altium Designer, Cadence Allegro und OrCAD, Mentor Xpedition und PADS, KiCad, Protel und weiteren. Für die Serienfertigung empfehlen wir, standardisierte Gerber- und Bohrdaten (sowie, sofern verfügbar, ODB++ oder IPC-2581) als finale Fertigungsdaten zu senden, um maximale Genauigkeit sicherzustellen.
Übersicht der Flex-PCB-Kapazitäten für PCB-Designer
Die nachfolgende Capability-Tabelle fasst das standardmäßige Fertigungsfenster von APTPCB für Flex-PCBs zusammen. Sie zeigt typische Bereiche für Lagenzahl, Materialien, Dicke, Leiterbahnbreite/-abstand, Kupferdicke, Bohren, Oberflächenfinish und Konturtoleranzen. PCB-Designer können diese Werte als direkte Referenz verwenden, wenn sie Designregeln und Stack-ups in ihren CAD-Tools definieren.
Wenn Ihr Flex-Design nahe an diesen Grenzen liegt oder spezielle Aufbauten erfordert (z. B. sehr dünnes oder sehr dickes Flex, ungewöhnliche Materialkombinationen, spezielle Stiffener oder definierte Finish-Dicken), senden Sie bitte Ihre Vorabdaten und Anforderungen an unser Engineering-Team. Wir prüfen die Machbarkeit, markieren Risikopunkte und schlagen bei Bedarf praxisnahe Anpassungen vor.
Flex-PCB-Fertigungskapazitäten
| Position | Beschreibung |
|---|---|
| Lagen | Flex-Leiterplatte: 1–16 Lagen (für Standard-Flex-Anwendungen); Starrflex und höhere Lagenzahlen werden auf einer separaten Capability-Seite behandelt |
| Materialien (Basisfolie) | PI (Polyimid), PET, PEN, FR-4, DuPont-Polyimid sowie weitere spezifizierte Materialien auf Anfrage |
| Verstärkungen (Stiffener) | FR-4-, Aluminium-, Polyimid- und Edelstahl-Stiffener verfügbar – entsprechend den Designanforderungen |
| Enddicke | Flex-Leiterplatte: 0.002″ – 0.10″ (0.05 – 2.5 mm) |
| Oberflächenfinish (bleifrei) | ENIG (Gold), OSP, Immersionssilber, Immersionszinn; weitere Finishes auf Anfrage |
| Max./Min. Leiterplattengröße | Min: 0.2″ × 0.3″; Max: 20.5″ × 13″ (panelisiert) |
| Min. Leiterbahnbreite / Min. Abstand – Innenlagen | 0.5 oz Kupfer: 4 / 4 mil; 1 oz: 5 / 5 mil; 2 oz: 5 / 7 mil |
| Min. Leiterbahnbreite / Min. Abstand – Außenlagen | 1/3 oz – 0.5 oz Kupfer: 4 / 4 mil; 1 oz: 5 / 5 mil; 2 oz: 5 / 7 mil |
| Min. Restring – Innenlagen | 0.5 oz: 4 mil; 1 oz: 5 mil; 2 oz: 7 mil |
| Min. Restring – Außenlagen | 1/3 oz – 0.5 oz: 4 mil; 1 oz: 5 mil; 2 oz: 7 mil |
| Kupferdicke (Flexbereich) | 1/3 oz – 2 oz (dünneres oder dickeres Kupfer auf Anfrage nach Engineering-Review) |
| Max./Min. Isolationsdicke | Max: 2 mil (50 μm); Min: 0.5 mil (12.7 μm) |
| Min. Bohrungsgröße und Toleranzen | Min. Endbohrung: 8 mil; PTH-Toleranz: ±3 mil; NPTH-Toleranz: ±2 mil |
| Min. Langloch | 24 mil × 35 mil (0.6 × 0.9 mm) |
| Ausrichtungstoleranz Lötstoppmaske/Coverlay | ±3 mil |
| Ausrichtungstoleranz Siebdruck (Legende) | ±6 mil |
| Siebdruck-Linienbreite | mindestens 5 mil |
| Goldbeschichtung (Hartgold / Goldfinger) | Nickel: 100 μ″ – 200 μ″; Gold: 1 μ″ – 4 μ″ |
| Immersionsnickel/-gold (ENIG) | Nickel: 100 μ″ – 200 μ″; Gold: 1 μ″ – 5 μ″ |
| Immersionssilber | Silberdicke: 6 μ″ – 12 μ″ |
| OSP | Filmdicke: 8 μ″ – 20 μ″ |
| Testspannung | Elektrischer Test (Vorrichtung): 50 – 300 V gemäß Kundenspezifikation |
| Konturtoleranz Stanzen – Präzisionswerkzeug | ±2 mil |
| Konturtoleranz Stanzen – Standardwerkzeug | ±4 mil |
| Konturtoleranz Stanzen – Messerwerkzeug | ±8 mil |
| Konturtoleranz Stanzen – Handzuschnitt | ±15 mil |
Designhinweise und frühe Abstimmung für Flex-PCB-Projekte
Im Vergleich zu Standard-Rigid-Leiterplatten reagieren Flex-PCBs empfindlicher auf Lagenaufbau, Materialauswahl und mechanische Bedingungen. Biegeradius, Kupferdicke und das Routing in Biegezonen beeinflussen Lebensdauer und Zuverlässigkeit, insbesondere bei dynamischen Anwendungen.
Bei der Entwicklung einer Flex-Leiterplatte empfehlen wir:
- Vias, Pads und scharfe Kupferecken nicht direkt in dynamischen Biegebereichen zu platzieren,
- Kupfer- und Isolationsdicke passend zum erforderlichen Biegeradius auszuwählen,
- Kupfer über die Breite des Flexbereichs ausgewogen zu gestalten, um Spannungen zu reduzieren, und
- zu prüfen, ob Stiffener-Typ, -Dicke und -Kontur mit Ihren Steckverbindern und dem Bestückprozess kompatibel sind.
Wenn Sie uns Ihren vorläufigen Stack-up, die mechanische Zeichnung und die PCB-Daten frühzeitig zur Verfügung stellen, kann unser Engineering-Team eine gezielte DFM-Prüfung speziell für Ihr Flex-Design durchführen. Das hilft, Rissbildung oder Delamination in Biegezonen zu vermeiden, reduziert späte Designänderungen und stellt sicher, dass das Endprodukt innerhalb der oben genannten Fähigkeitsgrenzen zuverlässig gefertigt werden kann.
Frequently Asked Questions
Welche Materialien werden für Flex-PCBs verwendet?
Wir unterstützen Polyimid (PI), PET, PEN und FR-4 als Basisträger. Polyimid ist aufgrund seiner thermischen Stabilität und Flexibilität die gängigste Wahl für hochzuverlässige Designs.
Wie klein darf der Biegeradius bei Flex-PCBs sein?
Das hängt von Material und Dicke ab. Als Faustregel gelten 5–10× Leiterplattendicke; wir empfehlen einen sicheren Radius für Ihren Stack-up.
Sind Flex-PCBs für dynamische Biegung geeignet?
Ja. Mit geeigneter Kupfer-/Coverlay-Auswahl und passendem Routing kann Polyimid-Flex tausende bis Millionen Biegezyklen überstehen.
Welche Oberflächenfinishes sind verfügbar?
ENIG, OSP, Immersionssilber und Immersionszinn sind verfügbar; wir wählen das Finish passend zu Bestückung und Zuverlässigkeitsanforderungen.
Unterstützen Sie kontrollierte Impedanz auf Flex-PCBs?
Ja. Wir stimmen den Stack-up ab und validieren per TDR, um die Impedanzvorgaben für Flex-Aufbauten zu erreichen.
Partner mit APTPCB für flexible Leiterplattenlösungen
Wenn Ihr Flex-Design nahe an den Prozessgrenzen liegt oder Sonderkonstruktionen erfordert (sehr dünn/dick, ungewöhnliche Materialkombinationen, spezielle Stiffener), prüfen unsere Ingenieure die Machbarkeit, markieren Risikopunkte und schlagen praxisnahe Anpassungen vor.