HF / MIKROWELLE / 5G
Entwicklung von HF- und Mikrowellen-Antennen-Leiterplatten auf Rogers-/PTFE-, Hybrid-FR-4- oder kupferkaschierten Strukturen mit präziser Impedanz, Hohlraumbearbeitung und VNA-Tests.
APTPCB bietet Antennen-PCB-Fertigung mit strenger Kontrolle über dielektrisches Verhalten, Leiterbahngeometrie und Impedanzkonsistenz – denn die HF-Leistung hängt von einer reproduzierbaren Struktur ab. Wir unterstützen eine Reihe von Anforderungen an Antennen- und HF-Leiterplatten, die in der drahtlosen Kommunikation, im IoT und in HF-fähigen Produkten zum Einsatz kommen, mit einer Prozessdisziplin, die auf eine stabile Leistung von Fertigung zu Fertigung abzielt.
Die Antennen-PCB-Bestückung bei APTPCB wird mit HF-sensiblen Verfahren durchgeführt, die Abstimmung und Reproduzierbarkeit schützen, einschließlich kontrollierter Löt- und Inspektionsmethoden, die für HF-Layouts geeignet sind. Durch die Koordination von Fertigung und Bestückung als einen einzigen Arbeitsablauf helfen wir Kunden, die Leistungsdrift zwischen Prototypen und Produktion zu reduzieren und vorhersehbare Ergebnisse in großem Maßstab zu erzielen.
5G/6G-Funkgeräte, Radar, IoT, Luft- und Raumfahrt sowie Automobilantennen, die auf HF-Plattformen aufgebaut sind.
VNA-S-Parameter, Impedanz-Coupons und IR-Thermografie stellen sicher, dass Antennen die Designspezifikationen erfüllen.
HF-fokussierte Fertigung mit präziser dielektrischer Kontrolle und Bestückungsunterstützung.
Patch-, Schlitz-, Phased-Array-, mmWave- und konforme Antennen.
Wählen Sie Laminate (RO4350B, RO3003, RT/duroid) und Kupferrauheitsgrade für Frequenzziele.
HF-Leiterplatten werden Impedanz-/VNA-Tests, Thermoschock, Feuchtigkeit und Querschnittsanalysen unterzogen, um die Konsistenz sicherzustellen.
Lagenaufbau- & HF-Überprüfung
Abstimmung von Dielektrizitätskonstanten und Layout mit Leistungszielen.
Belichtung & Ätzen
LDI mit feiner Kompensation für HF-Geometrien.
Hohlraum & Bohren
Bearbeitung von Hohlräumen, Schlitzen und Vias.
Plattierung & Oberfläche
Anwendung von Silber/ENEPIG mit strenger Dickenkontrolle.
Bestückungsvorbereitung
Planung von Löten, Koax-Anschluss und Beschichtung.
Validierung & Test
VNA-, Impedanz- und Umwelttests.
Wir unterstützen bei Lagenaufbau-Design, Launch-Strukturen und Impedanzmodellierung.
SPC überwacht Ätzen, Plattieren und Testen auf Reproduzierbarkeit.
Materialien, Bearbeitung und Tests, abgestimmt auf HF-Leistung.
Rogers/PTFE-Hybride, abgestimmt auf die Frequenz.
Hohlräume, Schlitze und Wellenleiter präzise gefertigt.
±5% mit Coupons validiert.
Umwelttests für Telekommunikation/Luft- und Raumfahrt.
Kombination von HF-Lagen mit FR-4-Logik.
Vollständige SI-Datenpakete.
Layout-Anpassungen, Hohlraum-Trimmungen und VNA-Sweeps halten Verstärkung und Bandbreite vor der Massenfertigung innerhalb der Spezifikationen.
Feuchtigkeit, Temperaturwechsel und Salznebelprüfung machen Außen- und Telekommunikations-Arrays einsatzbereit.
Wir kombinieren HF-Lagenaufbau-Expertise mit fortschrittlicher Fertigung für konsistente Antennen.
5G/6G-, Radar-, Automobil-V2X-, IoT-, Luft- und Raumfahrt- sowie medizinische Antennen basieren auf präzisen HF-Lagenaufbauten.
Stabile Materialien und Bearbeitung halten Anpassung und Verstärkung im Zielbereich.
Massive MIMO- und Basisstations-Arrays.
ADAS-Radar-, Telematik- und V2X-Antennen.
Radar-, EW- und Satellitenantennen.
Kalibrier- und Instrumentierungsantennen.
Diagnostische und therapeutische HF-Geräte.
Smart-Home- und Wearable-Antennen.
Drahtlose Sensoren und Inspektionswerkzeuge.
Co-packaged Optics und mmWave-Module.
Material-, Impedanz- und Hohlraumkontrolle sind entscheidend für die Antennenleistung.
Auswahl der richtigen Dk/Df-Kombination für die Frequenz.
Präzises Routing für Wellenleiter und Filter erforderlich.
Jede Abweichung verstimmt Anpassungsnetzwerke.
Die Veredelung beeinflusst Lötbarkeit, Reflektivität und Bondfähigkeit.
Feuchtigkeits- oder Temperaturschwankungen können die Leistung beeinträchtigen.
Kunden erwarten SI- und Testprotokolle.
Material-Playbooks
Empfehlung von HF-Laminaten und akzeptablen Alternativen.
Bearbeitungsrichtlinien
Hohlraum-, Schlitz- und Beschichtungstoleranzen werden im Voraus definiert.
Impedanzmodellierung
Lagenaufbau-Simulationen und Coupon-Tests werden bereitgestellt.
Empfehlungen zur Oberflächenveredelung
Leitfaden für Silber, ENEPIG oder blankes Kupfer.
Umweltprüfungen
Feuchtigkeits- und Temperaturwechseltests verfügbar.
Innovationsfahrplan
Neue Technologien, die die Zukunft von Fertigung, Signalintegrität und Systemintegration prägen.
01
28/39/73 GHz Phased Arrays mit integrierten Speisenetzwerken und phasenangepassten Leiterbahnen.
02
Aktive Strahlsteuerung mittels abstimmbarer Kondensatoren und HF-Schaltern auf hybriden PTFE/FR-4-Lagenaufbauten.
03
Integrierte HF + Digital auf einer einzigen PCB mit Hohlraumabschirmung und selektiven Oberflächenveredelungen.
04
Maschinelles Lernen für Impedanzanpassung und Musteroptimierung, gepaart mit EM-Simulation und VNA-Validierung.
Verwenden Sie Premium-HF-Materialien nur dort, wo nötig; kombinieren Sie diese mit FR-4 für die Steuerlogik. Standardisieren Sie Hohlraumtiefen, Oberflächenveredelungen und Panelgrößen, um die Angebotserstellung zu optimieren. Teilen Sie Frequenzziele, Antennengröße und Bestückungspläne mit, damit wir die effizienteste Plattform aufbauen können.
Verwenden Sie PTFE nur unter HF-Bereichen.
Volle VNA-Messung für die Qualifizierung, Stichproben für die Produktion.
Frühe Überprüfungen verhindern überdimensionierte Bearbeitung.
Panelisieren Sie mehrere Antennen, um die Auslastung zu maximieren.
Wiederverwendung von Bestückungsvorrichtungen über verschiedene SKUs hinweg.
Standardisieren Sie die Auswahl der Oberflächenveredelung, um Kosten zu senken.
Silber für HF, ENIG/OSP für Steuerbereiche.
HF-Laminate für laufende Programme reservieren.
Qualitäts-, Umwelt- und Branchennachweise zur Unterstützung einer zuverlässigen Fertigung.
Qualitätsmanagement für Fertigung, Montage und Prüfung.
Umweltkontrollen über Beschichtung, Laminierung und Endbearbeitung.
Rückverfolgbarkeit, Sauberkeit und Dokumentation von Medizinprodukten.
Automotive APQP/PPAP mit Rückverfolgbarkeit auf Chargenebene.
Konfigurations- und Produktionskontrollen nach Luft- und Raumfahrtstandard.
Zuverlässigkeitsstandards für Leiterplatten für starre und flexible Aufbauten.
Sicherheitszertifizierungen für Entflammbarkeit und Isolierung.
Konformität mit Gefahrstoffen durch chargenbezogene Erklärungen.
Qualitäts- & Kosten-Dashboard
Einheitliches Dashboard, das Qualitätsprüfpunkte mit wirtschaftlichen Hebeln zur Kostensenkung verbindet.
Process & Reliability
Stack-Up Validation
Pre-Lamination Strategy
• Rotate outlines, mirror flex tails
• Share coupons across programs
• Reclaim 5-8% panel area
Registration
Registration
Laser Metrology
• Online laser capture
• ±0.05 mm tolerance band
• Auto-logged to SPC
Testing
Testing
Electrical Test
• TDR coupons per panel
• IPC-6013 Class 3
• Force-resistance drift logged
Integration
Integration
Assembly Controls
• Nitrogen reflow
• Inline plasma clean
• 48h logistics consolidation
Architecture
Architecture
Cost Strategy
• Balance cost vs performance
• Standardize on common cores
• Low-loss only on RF layers
Microvia Planning
Microvia Planning
Via Cost Savings
• Avoid stacked microvias
• Share backdrill tools
• Minimize fill costs
Utilization
Utilization
Panel Optimization
• Rotate for nesting efficiency
• Share test coupons
• Standardize tooling
Execution
Execution
Supply Chain Levers
• Pool low-loss material
• Dual-source laminates
• Match finish to need
Antworten zu Materialien, Oberflächenveredelungen und HF-Tests.
Senden Sie Lagenaufbauten, Frequenzziele und Panelzeichnungen – unser Team antwortet innerhalb eines Werktages mit DFx-Hinweisen, SI-Plan und Lieferzeit.
