Paralleles DFM + Kit Prep
DFM Reviews, PFMEA/Control Plan und Kit-Validierung starten sofort nach Dateneingang, damit wir SMT in <24 h freigeben.
DFMPFMEA
DFX-FIRST NPI
NPI & Small-Batch PCBA — DFX bis Pilot Ramp
NPI Engineers, beschleunigte SMT-Linien und Quick-Turn-Fixtures bringen uns bei Bedarf in 48–72 Stunden von DFM zu bestückten Einheiten.
- DFM & PFMEA Freigabe <24 h
- Quick-Turn Builds in 48–72 h
- Dedizierte NPI Engineers
- Inline SPC + Trace Pack
Sofortangebot anfordern
NPI Quick-Turn Readiness
Dedizierte SMT-Linien und Engineers halten Prototypen schnell in Bewegung.
48–72 h
Quick-Turn Build
Paralleles DFM + Kit Prep + SMT auf beschleunigten Linien.
<24 h
DFM/PFMEA Freigabe
Gerber/ODB++ Checks, PFMEA/Control-Plan-Freigabe.
100%
Traceability
NPI Traveler, Fotos, AOI/SPI Logs je Lot gebündelt.
NPI PROGRAM
So fahren wir Quick-Turn Builds
Reservierte NPI-Linien, BOM Kitting und DFM Sign-off stellen sicher, dass Prototypen auch bei 48–72 h Timelines korrekt gebaut werden.
DFM & Kit Readiness
Gerber/ODB++ Intake, Stack-up/Impedanz-Checks, Kit-Validierung und Risk Reviews innerhalb von 24 h.
Dedizierte SMT-Linien
Beschleunigtes SMT/Selective Soldering mit Inline SPC, AOI und NPI Engineers direkt auf der Fläche.
Proof Packages
AOI/SPI Reports, Fotos, Trace Labels und Action Logs werden mit dem Build geliefert.
PLAYBOOK
NPI Launch Workflow
Klare Gates halten jede Revision mit den Daten aligned, die Ihr Ramp Team später braucht.
1
Package senden
Gerber/ODB++, BOM, XY, Test Intent, Risk Notes.
2
DFX + Quote
24h Feedback zu Stackup, Panel, Stencil, Access und AVL Health.
3
Build & Inspect
Dedizierte NPI Lanes fahren SPI/AOI/X-ray/FAI mit ECO-aware Changeovers.
4
Test & Program
Flying Probe oder ICT/FCT plus Firmware Loading und Boundary-Scan.
5
Pilot Handoff
Run-at-Rate Option mit Golden Samples, Travelern sowie FPY/FAI Daten.
QUICK-TURN SNAPSHOTS
48–72 h Prototype Program
Drei Säulen halten NPI Builds schnell und transparent.
CAPABILITIES
NPI-freundlicher Capability Stack
Prozessfenster optimiert für Prototypen, ECO-intensive Zyklen und Small-Batch Pilots.
SMT
Linien7 dedizierte NPI Lanes
Component window01005–100 mm, 0.4 mm BGA
Changeover<30 min SMED
ReflowStickstoff, Multi-Profile
THT / Mechanik
Selective solder3 cells
Hand insertIPC-A-610 Class 3
ReworkBGA/QFN reball + micro-mod
Enclosure prepPilot box-build ready
Test & Daten
InspektionSPI • 2D/3D AOI • X-ray
TestFlying probe, ICT/FCT, boundary-scan
DokumentationFAI packs, Pareto, FPY
TraceabilityLot + serialized test
Engineering environment
Dedizierte NPI Cells mit MSD Controls, Offline Kitting und ECO Controls halten jede Revision sauber.
QUALITY
Quality Stack für First Builds
Evidence-first QA, damit EVT/DVT Findings ECOs überstehen und in den Ramp transferieren.
DFX + FAI Locks
Stackup-, Stencil- und Access Reviews mit FAI Fotos und Maßprüfungen zu jedem First Article.
Inspection Discipline
100% SPI/AOI mit gezieltem X-ray; MSD Baking und Stickstoffprofile für Fine-Pitch Parts.
Test Coverage
Flying Probe oder ICT/FCT Pläne, Boundary-Scan und Firmware Version Control im Traveler dokumentiert.
Industries & Use Cases
Medical & Wearables
ISO 13485 Builds mit Cleanliness Checks, UDI-ready Serialisierung und sicherem File Handling.
Industrial & Energy
Conformal Coat Optionen, Hi-Pot und Firmware Load für robuste Controller.
IoT & Connectivity
RF Calibration Support, Boundary-Scan und regionales Packaging für Pilots.
Compute & Edge AI
High-Layer Boards mit BGA/CSP, Thermal Interface Prep und Functional Validation.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
NPI & Small-Batch PCBA — schnelle, rückverfolgbare Builds
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