GROSSFORMAT • 112G BEREIT
Extragroße Backplanes bis zu 1100 × 500 mm mit 24–50 Lagen, verlustarmen Laminaten, ±5% Impedanz und CNC-Backdrill gewährleisten die Zuverlässigkeit von Rechenzentrums- und Telekommunikations-Fabrics bei 112G.
APTPCB ist spezialisiert auf die Backplane-PCB-Fertigung für High-Layer-Count, Hochgeschwindigkeits-Interconnect-Systeme, bei denen Registriergenauigkeit, Impedanzkonsistenz und mechanische Stabilität entscheidend sind. Wir unterstützen großformatige Strukturen und komplexe Stackups, die für eine vorhersehbare Signalleistung und zuverlässige Steckverbinderschnittstellen ausgelegt sind – und helfen Kunden, skalierbare Backplane-Architekturen für Server, Telekommunikation und modulare Systeme zu entwickeln.
Die Backplane-Bestückung und -Prüfung bei APTPCB umfasst Arbeitsabläufe zur Steckverbinderintegration, Inspektion und Validierung, die auf die Systemzuverlässigkeit abgestimmt sind. Durch die Verwaltung von Fertigung und Bestückung als einheitliche Leistung helfen wir Kunden, das Integrationsrisiko zu reduzieren, die Bereitstellungsstabilität zu verbessern und eine konsistente Leistung über alle Produktionsläufe hinweg zu gewährleisten.
Hyperscale-Rechenzentrums-, Telekommunikations-, Industrieautomations- und Luft- und Raumfahrt-Backplanes, gefertigt auf unseren Linien.
Alle Backplanes erhalten Impedanz-Coupons, Backdrill-Protokolle, AOI/X-ray, Hi-Pot und optionale S-Parameter-Tests, um die Konformität bis 112G zu gewährleisten.
Dediziertes Engineering, verlustarme Materialien und Großformat-Verarbeitung für missionskritische Backplanes.
Rechenzentrums-, Telekommunikations-, Industrie- und Luft- und Raumfahrt-Backplanes mit Stripline-Routing und Starkkupfer.
Wählen Sie verlustarme Laminate (Megtron, Tachyon, I-Speed) und Kupferdicke, optimiert für Press-Fit-Steckverbinder.
Backplanes werden Impedanztests, IR-/S-Parameter-Korrelation, AOI, Röntgen und Hi-Pot bis 4 kV unterzogen, um Telekommunikations- und Luft- und Raumfahrtspezifikationen zu erfüllen.
Stackup- & SI-Überprüfung
Verlustbudgets, Leiterrauhigkeit und Referenzebenen abstimmen.
Kernvorbereitung & Bildgebung
Großformat-Bildgebung für lange Leiterbahnen.
Sequentielle Laminierung
Mehrere Zyklen für Builds mit hoher Lagenzahl.
Bohren & Backdrill
Tiefbohren plus CNC-Backdrill mit Verifizierung.
Oberflächenfinish & Maske
ENIG/ENEPIG + farbcodierte Masken für die Bestückung.
Prüfung & Validierung
Impedanz-, elektrische, Hi-Pot- und Zuverlässigkeitstests archiviert.
CAM- + SI-Teams erstellen Stackups, Impedanztabellen und Bohr-/Backdrill-Dateien.
SPC für Laminierung, Bohren, Beschichten und Press-Fit-Zonen mit Rückkopplungsschleifen.
Hohe Signalintegrität, großes Format und robuste Stromversorgung.
24–50 Lagen mit dedizierten Signal-/Stromversorgungsgruppen.
Verlustarme Laminate und Backdrill für 112G-Verbindungen.
Enge Lochtoleranzen und Beschichtung.
Umfassende SI- + elektrische Tests.
Reduziert die Komplexität der Verkabelung und Nacharbeit.
Stackup-, Bohr- und Testpakete werden bereitgestellt.
Verarbeitet Panels bis zu 1100 × 500 mm mit kontrollierter Planheit für Chassis-Backplanes.
CAM- + SI-Ingenieure sind gemeinsam verantwortlich für Backdrill-Abstimmung, Launch-Optimierung und Compliance-Berichte.
Integrierte Backplanes vereinfachen die Verkabelung, verbessern die Zuverlässigkeit und skalieren für Hyperscale-Bandbreitenanforderungen.
Hyperscale-Netzwerke, Telekommunikationsinfrastruktur, Industrieautomation und Luft- und Raumfahrtsysteme setzen auf Backplanes mit hoher Lagenzahl.
Großformatige Verarbeitung und verlustarme Materialien halten Verbindungen im großen Maßstab stabil.
Switches, Router und Basisstationen.
Leaf-Spine-Fabrics und Beschleuniger-Backplanes.
Missionscomputer, Radar und Avionik-Racks.
Fabriksteuerung und Stromverteilungs-Chassis.
Prüfstände und Ladeinfrastruktur.
ATE-Schnittstellen und Lastbänke.
Bildgebungssysteme mit hoher Kanalzahl.
Gefaltete Kabelbaum-Ersatzlösungen für kompakte Gehäuse.
Verlust, Backdrill, Impedanz und Verzug auf massiven Leiterplatten kontrollieren.
Verlustarme Materialien und Kupferrauheit müssen mit 112G-Budgets übereinstimmen.
Mehrere Tiefen erfordern eine klare Dokumentation und Verifizierung.
Große Panels verziehen sich ohne Kupferausgleich.
Enge Lochtoleranzen und Beschichtungsdicke sind entscheidend.
Kunden benötigen detaillierte Stackup-, Bohr- und Testdaten.
Große Leiterplatten müssen flach und unbeschädigt versendet werden.
Verlustmodellierung
Stackup- + SI-Modelle halten die Einfügedämpfung im Zielbereich.
Backdrill-Leitfäden
Wir erstellen Bohrtabellen, Toleranzen und Verifizierungsschritte.
Kupferausgleich & Panel-Design
Thieving und Kreuzschraffur kontrollieren den Verzug.
Press-Fit-Richtlinien
Regeln für Lochgröße, Beschichtung und Oberfläche dokumentiert.
Verpackungskits
Kundenspezifische Kisten und Stützen versenden große Panels sicher.
Innovationsfahrplan
Neue Technologien, die die Zukunft von Fertigung, Signalintegrität und Systemintegration prägen.
01
Optische Engines für kurze Reichweiten wandern auf die Backplane und erfordern hybride Faser- und verlustarme Leitungsführung im selben Laminat-Stack.
02
Semi-additive Kupferaufbauten ermöglichen eine feinere Stripline-Dichte, sodass 224G+-Leitungen passen, ohne die Panel-Kontur zu vergrößern.
03
Eingebettete Kühlplatten und dielektrische Flüssigkeitskreisläufe wandern auf den Backplane-Rahmen, um die Beschleunigerwärme direkt abzuleiten.
04
Echtzeit-Digital-Twins kombinieren KI-Analysen mit Kanaltelemetrie, um SI-Drift vorherzusagen und Architekturen neu abzustimmen, bevor die Hardware ausgeliefert wird.
Verlustarme Materialien, Backdrill und große Panels erhöhen die Kosten – Premium-Funktionen nur dort anwenden, wo sie benötigt werden. Stackups, Bohrsätze und Panelgrößen über Chassis hinweg wiederverwenden, um NRE zu minimieren. Einfügedämpfung, Steckertypen und Panel-Einschränkungen angeben, damit wir die schlankeste Lösung ermitteln können.
Gemeinsame Stackups mit hoher Lagenzahl über Produktlinien hinweg verwenden.
Vollständige SI-Tests für die Qualifizierung durchführen, Stichproben für die Produktion.
Eine frühzeitige Überprüfung vermeidet überdimensionierte Kupfer- oder Via-Regeln.
Umrisse und Fiducials für maximale Ausbeute optimieren.
ENIG-/OSP-Kombinationen je nach Montageanforderungen auswählen.
Bohrhits und Laminationswerkzeuge wiederverwenden, um NRE zu reduzieren.
Ähnliche Tiefen kombinieren, um die Maschinenzeit zu reduzieren.
Verlustarme Laminat-Chargen für laufende Programme reservieren.
Qualitäts-, Umwelt- und Industriezertifikate, die eine zuverlässige Fertigung unterstützen.
Qualitätsmanagement über sequentielle Lamination und Bohrung.
Umweltkontrollen für Kupferplattierung und Prepreg-Handhabung.
Rückverfolgbare Dokumentation für regulierte Industrie- und Medizinsysteme.
Automobilgerechte SPC-, PPAP- und CAPA-Abdeckung.
Luft- und Raumfahrt-Prozessführung für missionskritische Backplanes.
Klasse-3-Abnahme für starre und starr-flexible Strukturen.
Sicherheits- und Entflammbarkeitskonformität für globale Anwendungen.
Kontrollen für gefährliche Substanzen bei Exportsendungen.
Qualitäts- & Kosten-Dashboard
Einheitliches Dashboard, das Qualitätsprüfpunkte mit wirtschaftlichen Hebeln zur Kostensenkung verbindet.
Process & Reliability
Stack-Up Validation
Pre-Lamination Strategy
• Rotate outlines, mirror flex tails
• Share coupons across programs
• Reclaim 5-8% panel area
Registration
Registration
Laser Metrology
• Online laser capture
• ±0.05 mm tolerance band
• Auto-logged to SPC
Testing
Testing
Electrical Test
• TDR coupons per panel
• IPC-6013 Class 3
• Force-resistance drift logged
Integration
Integration
Assembly Controls
• Nitrogen reflow
• Inline plasma clean
• 48h logistics consolidation
Architecture
Architecture
Cost Strategy
• Balance cost vs performance
• Standardize on common cores
• Low-loss only on RF layers
Microvia Planning
Microvia Planning
Via Cost Savings
• Avoid stacked microvias
• Share backdrill tools
• Minimize fill costs
Utilization
Utilization
Panel Optimization
• Rotate for nesting efficiency
• Share test coupons
• Standardize tooling
Execution
Execution
Supply Chain Levers
• Pool low-loss material
• Dual-source laminates
• Match finish to need
Fragen zu Panelgröße, Materialien und Validierung.
Senden Sie Lagenaufbauten, Panelzeichnungen und Steckverbinderbelegungen – unser Team antwortet innerhalb eines Werktages mit DFx-Hinweisen, SI-Plänen und Zeitplänen.
