Turnkey PCBA
Wir beschaffen + bestücken + testen
Assembly-Services
Turnkey-PCB-Assembly für reale Lieferpläne
APTPCB ist ein EMS-Anbieter für End-to-End-PCB-Assembly (PCBA) – von Bauteilbeschaffung und Kitting über SMT- & THT-Bestückung bis zu Inspektion, Test und finalem Box Build. Ob neues Design oder Skalierung: Wir liefern planbare Qualität, klare Dokumentation und reaktionsschnelles Engineering.
Partial Turnkey
Sie stellen Schlüsselteile, wir beschaffen den Rest
Consigned PCBA
Sie stellen alle Teile, wir bestücken
Assembly-Capabilities
Kapazität & technische Spezifikationen
Moderne Ausrüstung und Prozesse für präzise, wiederholbare Produktion – vom NPI bis zur Serie.
10M+
Bauteile/Tag
SMT-Bestückkapazität
1M+
Bauteile/Tag
DIP-/THT-Kapazität
01005
Metric (0402 Imperial)
Min. Bauteilgröße
0.3mm
Fine Pitch BGA/CSP
Min. Pitch
±25μm
@ 3 Sigma
Bestückgenauigkeit
510×460
mm (20"×18")
Max. PCB-Größe
98–99%
Typical
First-Pass-Yield
8
SMT-Linien
Parallele Linien
80K CPH
Bestückgeschwindigkeit
10+ Zones
Reflow-Ofen
3D AOI
Inspektionssystem
5DX X-Ray
BGA-Inspektion
N₂ Ready
N₂-Reflow
Was wir bestücken
PCBA-Typen & Anforderungen
APTPCB unterstützt eine breite Palette an PCBA-Typen. Bei speziellen Anforderungen früh teilen – Build-Plan und Angebot richten wir an Ihren Abnahmekriterien aus.
SMT + THT Mixed-Technology
SMD- und THT-Komponenten in einem Build mit optimierter Prozesssequenz.
Fine-Pitch & Advanced Packages
BGA, QFN, QFP, CSP mit passenden Inspektionsmethoden und kontrolliertem Rework.
RF- & Hochfrequenz-Assembly
Prozess angepasst an Spezialmaterialien und RF-spezifische Designanforderungen.
Power- & Hochstrom-Assembly
Schwere Steckverbinder, Thermik und Hochstrompfade werden prozesssicher umgesetzt.
Kabel, Harnesses & Integration
Kabelkonfektion, Wire Harness und mechanische Integration für komplette Box-Build-Lösungen.
Flex- & Rigid-Flex-PCB-Assembly
Spezialhandling für Polyimid-Substrate mit kontrollierten Reflow-Profilen.
Capabilities-Überblick
Assembly-Prozess & Equipment
Unser Prozess ist auf Wiederholbarkeit über Prototypen und Produktion mit vollständigen Prozesskontrollen ausgelegt.
SMT-Assembly (Surface Mount Technology)
High-Speed-Bestückung mit Wiederholbarkeit von Prototyp bis Serie
SMT Scope
- Lötpastendruck mit Schablonenkontrolle
- Pick-and-Place für Mixed Packages
- Reflow-Löten mit Profilmanagement
- Post-Reflow-Inspektion und Rework-Kontrollen
Process Controls
- Paste-Inspektions-Checkpoints (falls erforderlich)
- Polungs- und Orientierungsverifikation
- MSD-Handling (moisture-sensitive devices)
- ESD-Handling und geschützte Workflows
Through-Hole-Assembly (THT)
Wichtig für Steckverbinder, mechanische Festigkeit und Power-Komponenten
THT Scope
- Handlöten und kontrollierte Workflows
- Mixed SMT + THT Builds
- Steckverbinder, Transformatoren, große Elektrolyte
- Mechanische Komponenten und Hardware
Quality Checkpoints
- Pin-Überstand und Fillet-Acceptance-Checks
- Polungschecks für Dioden/Elektrolyte
- Mechanik-Fit-Verifikation
- Einhaltung IPC-Workmanship-Standards
Advanced Packages (BGA / QFN / Fine-Pitch)
Prozessdisziplin und Inspektionsstrategie für Advanced Packages
Supported Scenarios
- Fine-Pitch-IC Placement
- BGA/QFN-Bestückung
- Kontrollierter Rework (bei Bedarf)
- Package-on-Package (PoP) capability
Inspection Options
- AOI für Oberflächenverifikation
- Röntgen für verdeckte Lötstellen
- Void-Analyse und Abnahmekriterien
- Cross-Section-Analyse (falls spezifiziert)
Optionale Add-ons
Add-On-Services
Diese Services werden häufig in Turnkey-PCBA-Programmen gebündelt.
Schutzlack (Conformal Coating)
Underfill / Staking
Press-Fit / Insertion
Labeling & Serialisierung
Firmware-Loading
Verpackung & Versand
Typischer PCBA-Prozess
Was passiert nach dem Datenupload
Ein strukturierter Prozess von Dateneingang bis Versand macht Qualität, Timeline und Dokumentation planbar.
1
Datenannahme & RFQ-Review
Wir prüfen BOM-Integrität, Assembly-Notes, Testanforderungen, Zielmengen und Lead Time auf Vollständigkeit.
2
Engineering-Feedback (DFM/DFA)
Wir markieren Polungsunklarheiten, Fine-Pitch-Constraints, Schablonenrisiken und Supply-Chain-Issues vor dem Build.
3
Sourcing & Kitting
Verfügbarkeitscheck, Freigabe von Alternativen, Kitting-Status und ETA-Abgleich mit Ihrem Plan.
4
Bestückung
SMT: Drucken → Placement → Reflow; THT: Bestücken → Löten → Inspektion, mit kontrolliertem Rework.
5
Inspektion & Test
AOI/Röntgen/visuelle Inspektion nach Plan plus ICT/FCT oder kundenspezifische Verifikation gemäß Abnahmekriterien.
6
Verpackung & Versand
ESD-sichere Verpackung, Labeling/Serialisierung (falls erforderlich) und Versand nach Ziel und Timeline.
Was Sie für ein präzises PCBA-Angebot senden sollten
Diese Dateien ermöglichen ein schnelles, präzises Angebot – senden Sie, was Sie haben; wir sagen, was noch fehlt.
Mindest-RFQ-Paket
- BOM (mit Hersteller-Teilenummern)
- Gerber + Bohrdaten (oder ODB++)
- Pick-and-Place / Centroid
- Assembly Drawing (Polung, Notes)
- Menge und Ziel-Lead-Time
Hilfreiche Extras (beschleunigt)
- AVL / Preferred-Suppliers-Liste
- Schaltplan-PDF (für Ambiguitäten)
- 3D STEP (Mechanik-Fit)
- Programmierung/Firmware-Hinweise
- Testanforderungen und Fixtures
Engineer-Approved Tipps
DFM/DFA-Tipps für besseren Yield
Nutzen Sie diese Punkte, um Iterationszeit zu senken und First-Pass-Erfolg in der Bestückung zu erhöhen.
Geben Sie klare Polungsmarkierungen für Dioden, Elektrolyte und IC Pin-1 an
Halten Sie Testpunkte zugänglich, wenn ICT oder Production-Debug erforderlich ist
Vermeiden Sie hohe Bauteile, die die AOI-Sicht auf kritische Lötstellen blockieren
Definieren Sie Keepout-Areas für Tooling, Depanelisierung und Coating-Zonen
Bestätigen Sie den Package/Footprint-Match in der BOM, um Sourcing-Fehler zu vermeiden
Dokumentieren Sie Sonderlötanforderungen für hohe thermische Masse und Heavy Copper
Branchen & Fit
Teams, mit denen wir arbeiten
APTPCB PCBA-Services werden häufig von Teams in folgenden Bereichen genutzt.
Interner Link-Hub
PCBA-Service-Index
PCBA-Services und Ressourcen nach Kategorie durchsuchen, um Prozesse, Qualitäts-Gates und Produktionsoptionen zu vergleichen.
PCBA-FAQs
Klarheit zu Turnkey-Modellen, NPI-Support, Testabdeckung und Compliance.
Bieten Sie Turnkey-PCB-Assembly an?
Ja. Turnkey-PCBA umfasst (nach Vereinbarung) Bauteilbeschaffung, Kitting, SMT/THT-Assembly, Inspektion und Testkoordination. Wir unterstützen auch Partial Turnkey (Sie liefern Schlüsselteile) und Consigned-Modelle (Sie liefern alle Komponenten).
Können Sie Prototypen und NPI-Builds umsetzen?
Ja. Wir unterstützen Prototypen/NPI mit Revisionskontrolle, DFM/DFA-Feedback, kontrolliertem Substitutionsprozess und strukturierten Build-Records, um Iterationszeit zu reduzieren und schneller in die Serie zu rampen.
Unterstützen Sie gemischte SMT- und THT-Builds?
Ja. Mixed-Technology ist üblich; wir planen die Sequenz so, dass Qualität und Wiederholbarkeit erhalten bleiben. THT-Komponenten wie Steckverbinder, Transformatoren und große Elektrolyte werden nahtlos integriert.
Können Sie BGA und Fine-Pitch bestücken?
Ja. Wir unterstützen Advanced Packages (BGA, QFN, CSP, Fine-Pitch-ICs) mit Inspektionsstrategie gemäß Deliverables, inkl. AOI für Oberflächenverifikation und Röntgen für verdeckte Lötstellen bei Bedarf.
Was, wenn Teile schwer zu beschaffen sind oder nicht verfügbar?
Wir kennzeichnen Engpässe und Lead-Time-Risiken früh, schlagen Alternativen nur nach Ihrer Freigabe vor und liefern einen buildfähigen Plan, damit Termine planbar bleiben. Auf Wunsch arbeiten wir auch mit Ihrer AVL oder Preferred Suppliers.
Können Sie Funktionstests durchführen?
Ja. FCT erfolgt typischerweise nach Ihrer Prozedur, mit Ihren Fixtures und Abnahmekriterien. ICT unterstützen wir, wenn Fixture/Methode verfügbar sind; außerdem koordinieren wir Bring-up-Verifikation (Power-on, Key-Rail-Checks).
Unterstützen Sie RoHS/Lead-free?
Ja. Lead-free Prozesse sind gängig. Bitte bestätigen Sie Compliance-Anforderungen (RoHS, REACH usw.) in der RFQ, damit Lotlegierungen, Build-Plan und Dokumentation zu Ihren regulatorischen Anforderungen passen.
Bereit für Ihr PCB-Assembly-Projekt?
Senden Sie BOM und Assembly-Dateien – wir antworten mit Build-Plan und Angebot passend zu Zeitplan, Qualitätsanforderungen und Dokumentationsbedarf.