Industrial
Industrial controller
Panel-PCs mit PCBAs, Lüftern, Heizelementen und Harnessing; Hi-Pot und Burn-in je Los.
Hi-potHarnessBurn-in
SYSTEMINTEGRATION
Box Build Assembly — PCBA, Kabelbaum, Test, Pack-out
Dedizierte Integration Cells übernehmen PCBA-Install, Kabelbaumfertigung, Firmware-Load, Functional-/Hi-Pot-Test, Drehmoment-Logging und Packaging – damit jede Einheit mit MES-basierter Traceability ausgeliefert wird.
- PCBA-Install, Harness, Firmware, Test, Packaging
- Digitale Drehmomentkontrolle ±5% mit Logs
- Functional + Hi-Pot + Boundary-Scan Coverage
- Retail/D2C Pack-out und globale Distribution
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Integration, die audit-ready bleibt
Jedes Gehäuse wird mit Drehmoment-, Test- und Serialisierungsdaten ausgeliefert – verknüpft mit dem Traveler.
600×600×250 mm
Gehäusefenster
Rack-, Desktop- und IP54–IP65 Gehäuse.
AWG 28–8
Kabelbaum-Bereich
Cut/strip/crimp, Continuity und Labeling für jeden Harness.
100%
Functional Checks
ICT/FCT/Hi-Pot inkl. Firmware-Revision pro Einheit erfasst.
BOX-BUILD UMFANG
Abdeckung von PCBA bis Packgut
Mechanische Integration, Verdrahtung, Power-Checks, Firmware-Load, Endtest und Packaging – durch ein verantwortliches Team.
Mechanische Integration
PCBAs, Displays, Lüfter und Hardware montieren – mit kalibriertem Drehmoment und Gap Checks.
Kabelbaumfertigung
Cut/strip/crimp AWG 28–8, Labeling, Continuity/Hi-Pot-Verifikation und Routing.
Firmware & Test
Programmieren via JTAG/SWD/USB, Functional, ICT/FCT, Boundary-Scan und Hi-Pot mit geloggten Ergebnissen.
Packaging & Logistik
ESD/foam/retail Kitting, Zubehör, Barcodes, ASN/EDI und D2C Fulfillment.
WORKFLOW
Integrations-Workflow
Vom eingehenden PCBA bis zum serialisierten, getesteten und verpackten System.
1
Planen & Stagen
BOM, Wiring, Torque Specs, Firmware und Testlimits prüfen; Fixtures und Jigs bereitstellen.
2
PCBA-Install
Boards, Kühlung, Displays und Hardware montieren – mit kalibriertem Drehmoment und Gap Checks.
3
Harness & Routing
Kabelbäume fertigen, labeln und routen – mit Strain Relief und Continuity/Hi-Pot-Checks.
4
Firmware & Test
Firmware laden und ICT/FCT, Boundary-Scan sowie Hi-Pot mit geloggtem Pass/Fail und Waveforms ausführen.
5
Pack-out
Accessory Kit, Manuals, Labels, Karton-/Palettenvorbereitung sowie ASN/EDI für Outbound Lanes.
PORTFOLIO
Representative Box-Build Programme
Integrationsbeispiele aus Industrial, Medical und Consumer Systems.
Industrial
Medical
Consumer
CAPABILITIES
Integration-ready Capabilities
Cells, Tools und Datenerfassung für zuverlässige elektromechanische Builds.
Mechanik
Gehäusegröße≤600×600×250 mm
Drehmoment±5% digitale Schrauber
ESDANSI/ESD S20.20
CoatingConformal coat & cure
Harness
Wire rangeAWG 28–8
TestsContinuity & hi-pot
LabelingBarcode & color code
StandardsUL 1007/2464
Test & Firmware
TestICT/FCT, boundary-scan
SafetyHi-pot ≤5 kV
FirmwareJTAG/SWD/USB loading
TraceabilitySerial + waveform logs
Kontrollierte Umgebung
ESD-kontrollierte Zellen mit MSD-Handling, Drehmomentkalibrierung und dedizierten Packaging-Zonen.
QUALITÄT
Qualitäts- und Safety Controls
Inspektion, Drehmoment und Tests abgestimmt auf Integration und regulatorische Anforderungen.
Drehmoment-Disziplin
Digitale Schrauber mit Kalibrierlogs, Gap Checks und visuellen Inspektionen.
Harness QA
Continuity und Hi-Pot für jeden Harness vor Installation inkl. Label-Verifikation.
Functional & Safety Test
ICT/FCT, Boundary-Scan, Firmware-Revision Capture und Hi-Pot mit MES-Serialisierung.
Industrien & Use Cases
Industrial & Energy
Rugged Assemblies mit Hi-Pot, Thermal Management und Conformal Coat.
Medical
ISO 13485 Flows mit UDI, Cleanliness Controls und Dokumentationsräumen.
Networking & IoT
RF-Kalibrierung, Firmware-Load und Retail/D2C Pack-out für Gateways und Hubs.
Consumer
Accessory Kitting, Manuals, Labeling und Palettierung für Direct Ship.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
Box Build Assembly — Integration bis Shipment
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