Bis zu 32 Lagen / HDI / Fine Pitch
Starrflex-PCB-Fertigungskapazitäten
Starrflex-PCB-Lösungen für Automotive, Industrie, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt sowie High-End-Consumer-Produkte – flexible Interconnects und robuste Rigid-Bereiche in einem fertigungsfähigen Stack-up.
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Starrflex-PCB-Fertigungskapazitäten - APTPCB
APTPCB ist ein professioneller PCB-Hersteller und -Bestücker und spezialisiert auf hochwertige Starrflex-PCB-Lösungen. Wir ermöglichen kompakte, zuverlässige 3D-Elektronik-Integration für anspruchsvolle Anwendungen wie Automotive-Elektronik, industrielle Steuerungen, Medizingeräte, Aerospace & Defense sowie High-End-Consumer-Produkte. Unser integrierter Ansatz verbindet mechanische Flexibilität mit hoher Zuverlässigkeit.
Wir bieten umfassenden Engineering-Support von der Idee bis zur Serie. Wir arbeiten mit allen gängigen PCB-Engineering-Datenformaten, einschließlich nativer Design-Dateien aus EDA-Tools wie Altium Designer, Cadence Allegro (OrCAD), Mentor Xpedition (PADS) und KiCad. Für die Serienfertigung empfehlen wir dringend, standardisierte Gerber- und Bohrdaten (zusammen mit ODB++ oder IPC-2581) als finales Fertigungspaket bereitzustellen – für maximale Genauigkeit und Effizienz.
Warum APTPCB für Starrflex-Projekte?
Starrflex-PCBs stehen für eine Spitzenklasse der Elektronikverpackung und ermöglichen eine nahtlose, dreidimensionale Verbindung von starren Bauteilbereichen mit flexiblen Sektionen – für dynamisches Biegen und komplexes Routing. Diese Technologie reduziert Montageaufwand, spart wertvollen Bauraum, verbessert die Signalintegrität und erhöht die Langzeitzuverlässigkeit in Umgebungen mit Vibration und Schock – ohne klassische Kabel und Steckverbinder.
Bei APTPCB verfügt unser Engineering-Team über tiefes Know-how in den Design- und Fertigungsanforderungen von Starrflex. Wir arbeiten frühzeitig mit Ihnen zusammen und bewerten kritische Faktoren wie Biegeradius, Kupfer-Balancing in Übergangszonen, Materialauswahl, Stiffener-Design, Stack-up-Optimierung und Anforderungen an die Lebensdauer bei dynamischer Biegung. So wird aus Ihrem mechanischen Konzept und Schaltplan ein robustes, fertigungsgerechtes Starrflex-Stack-up, das Ihre räumlichen, elektrischen und Zuverlässigkeitsziele präzise erfüllt.
Starrflex-PCB Fertigungs- & Bestückungskapazitäten
| Position | Capability |
|---|---|
| Max. Lagenzahl (gesamt) | Bis zu 32 Lagen |
| Min. Lagenzahl (gesamt) | 1 Lage Flex + 1 Lage Rigid (gesamt 2L) |
| Min. Leiterbahn/Abstand – Innenlagen | 2.5 / 2.5 mil (0.0635 mm) |
| Min. Leiterbahn/Abstand – Außenlagen | 2.5 / 2.5 mil (0.0635 mm) |
| Max. Kupfer – Innenlagen | 3 oz (105 µm) – bis zu 10 oz in spezifischen Rigid-Bereichen |
| Max. Kupfer – Außenlagen | 3 oz (105 µm) – bis zu 10 oz in spezifischen Rigid-Bereichen |
| Min. Flex-Core-Dicke | 0.001 (0.025 mm) für adhesivlose Polyimidfolie |
| Min. Endbohrung (mechanisch) | 0.0079 (0.20 mm) |
| Min. Endbohrung (Laser, Microvia) | 0.003 (0.075 mm) für HDI- und Fine-Pitch-Anwendungen |
| Min. Endbohrung | 0.006 (0.15 mm) |
| Max. Seitenverhältnis mechanische Bohrung | 12 : 1 (bis 15:1 – bitte anfragen) |
| Max. Seitenverhältnis Blind Via | 0.75 : 1 |
| Max. Seitenverhältnis Laserbohrung | 1 : 1 (Microvias) |
| Press-Fit-Bohrungstoleranz | ±0.05 mm |
| PTH-Toleranz | ±0.075 mm |
| NPTH-Toleranz | ±0.05 mm |
| Senkungstoleranz (Countersink) | ±0.15 mm |
| Leiterplattendicke (gesamt) | 0.4 - 3.2 mm (Rigid + Flex) |
| Dickentoleranz (< 1.0 mm) | ±0.10 mm |
| Dickentoleranz (≥ 1.0 mm) | ±10% |
| Impedanztoleranz – Single-Ended | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7% (> 50 Ω) |
| Impedanztoleranz – Differenziell | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7% (> 50 Ω) |
| Min. Leiterplattengröße | 5 × 5 mm (panelisiert) |
| Max. Nutzenformat | 18 × 24 inch (457 × 610 mm) |
| Konturtoleranz | ±0.08 mm (enger mit Laserschneiden) |
| Min. BGA-Pitch | 0.3 mm (12 mil) in Rigid-Bereichen |
| Min. SMT-Bauteilgröße | 01005 (0.4 × 0.2 mm) in Rigid-Bereichen |
| Oberflächenfinishes | ENIG, Goldfinger (Hartgold), Immersionssilber, Immersionszinn, bleifreies HASL (Rigid-Bereiche), OSP, ENEPIG, Flash-Gold |
| Goldfinger / Kontaktpads | Fase 30° / 45°, kontrollierte Hartgold-Dicke, angefaste Kante |
| Lötstoppfarben | Grün, Schwarz, Blau, Rot, Mattgrün (weitere auf Anfrage) |
| Min. Lötstopp-Abstand | 1.5 mil (0.038 mm) |
| Min. Lötstopp-Steg | 3 mil (0.076 mm) |
| Siebdruckfarben (Legende) | Weiß, Schwarz, Rot, Gelb (weitere auf Anfrage) |
| Min. Legendenbreite/-höhe | 3.5 / 20 mil (0.089 / 0.508 mm) |
| Strain-Relief-Fillet-Breite | 1.5 ± 0.5 mm |
| Bow & Twist | ≤ 0.5% (typisch in Rigid-Bereichen nach IPC-A-600/6013) |
| Via-Typen | Through-hole, Blind Vias, Buried Vias, Microvias (laser), Via-in-Pad (VIP) |
| Gefüllte Vias | Leitfähig gefüllt (z. B. kupfergefüllt) und nichtleitend gefüllt |
| Sequential Laminations | Bis zu 2 sequenzielle Laminierungen |
| Design Rule Check (DRC) | Umfassender DFM-Review durch unser Engineering-Team |
| Elektrischer Test | 100% E-Test (Flying Probe oder Fixture Test) |
| Qualitätsstandards | IPC-A-600 Class 2 / Class 3 |
| Zertifizierungen | ISO 9001:2015, UL-zertifiziert; RoHS-konform; IATF 16949 und REACH auf Anfrage |
| Produktionsarten | Prototypen, Klein-/Mittelserien, Serienfertigung |
| Typische Lieferzeit | 7-20 Arbeitstage (Quick-Turn verfügbar) |
Umfassende Starrflex-PCB-Bestückungsservices
| Position | Capability | Hinweise |
|---|---|---|
| Min. SMT-Bauteilgröße | 01005 (0.4 × 0.2 mm) | High-Density-Bestückung in Rigid-Bereichen |
| Min. BGA-/CSP-Pitch | 0.3 mm (12 mil) | Präzise Platzierung für Fine-Pitch-Packages |
| Max. Bauteilhöhe | Bis zu 25 mm (Top-/Bottom-Seite) | Geeignet für unterschiedliche Bauteilhöhen |
| Bestückungstechnologien | SMT, THT, Mixed Assembly | Vollständige Bandbreite an Bestückungsoptionen |
| Lötprozesse | Bleifreies Reflow, Welle (THT in Rigid-Bereichen), Selektivlöten | Optimiert nach Bauteiltyp |
| Inspektion & Test | AOI, Röntgen, ICT, FCT | Qualitätssicherung |
| Conformal Coating | Auf Anfrage verfügbar | Umweltschutz |
| Bauteilbeschaffung | Full Turnkey (Beschaffung & Bestückung) | Verschlankte Supply Chain |
Partner mit APTPCB für professionelle Starrflex-Entwicklung
Starrflex-Designs sind eng mit mechanischen Gehäusen, Thermal Management und der Endmontage des Produkts verknüpft. Eine frühe Zusammenarbeit mit APTPCB ist entscheidend, um Risiken zu reduzieren und Ihre Time-to-Market zu beschleunigen.
Teilen Sie Ihre 3D-Modelle, mechanischen Randbedingungen, erwarteten Biegewinkel und Lebensdaueranforderungen mit uns. Unser Engineering-Team unterstützt Sie unter anderem mit:
- Optimierung von Materialauswahl & Stack-up-Design: Auswahl geeigneter Polyimid-Dicken, Klebstoffsysteme und Kupferfolien (RA vs. ED) für Rigid- und Flex-Bereiche.
- Definition sicherer Biegezonen & Radien: Optimale Flexure ohne Zuverlässigkeitsverlust.
- Auslegung kontrollierter Impedanz: Präzise Signalintegrität in allen Bereichen.
- Stiffener- & Connector-Lösungen: Auslegung für robuste Montage und Performance.
- DFM- & DFA-Reviews: Proaktive Identifikation von Fertigungs- und Bestückungsrisiken.
Dieser kollaborative Ansatz macht aus Ihrer Vision ein fertigungsfähiges, leistungsstarkes und kosteneffizientes Starrflex-PCB-Design, reduziert Redesign-Zyklen und sichert langfristige Produktzuverlässigkeit.
Frequently Asked Questions
Welche Kernlimits gelten für Starrflex-Fertigung?
Bis zu 32 Lagen gesamt, Flex-Cores bis 0.025 mm, 2.5/2.5 mil Leiterbahn/Abstand, Laser-Microvias bis 0.075 mm sowie Nutzenformate bis 18×24 inch.
Unterstützen Sie HDI und Fine-Pitch-BGAs auf Starrflex?
Ja – HDI mit Microvias und Via-in-Pad sowie BGA/CSP bis 0.3 mm Pitch und 01005-Bauteile in Rigid-Bereichen.
Welche Materialien und Finishes sind verfügbar?
Adhesivlose Polyimid-Flex-Cores, FR-4-Rigid-Sektionen, Dickkupfer-Optionen, Lötstoppfarben sowie Finishes inkl. ENIG, ENEPIG, OSP, Immersionssilber/-zinn, LF-HASL und Hartgold-Goldfinger.
Unterstützen Sie Impedanzkontrolle und Tests?
Ja – Impedanz-Coupons mit Zielwerten ±5 Ω/±7%, 100% E-Test sowie IPC-A-600/6013 Class 2/3.
Wie früh sollten wir Sie bei Starrflex-Designs einbinden?
Idealerweise bereits in der Konzept-/Stack-up-Phase: Biegeradien, Kupfer-Balancing, Stiffener, Impedanz und Connector-Strategie. Wir liefern DFM/DFA und Materialempfehlungen.
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Teilen Sie Stack-up, Biegeanforderungen und Materialien – wir liefern DFM-Input, Machbarkeitsbewertung und Lieferzeiten für Ihr Starrflex-Projekt.