ROGERS / PTFE / NIEDRIGVERLUST
RF-/Mikrowellen-PCBs auf Rogers/PTFE-Laminaten mit enger Impedanzkontrolle, Kavitätenbearbeitung und VNA-Prüfung für Telekom-, Luft- & Raumfahrt- und Automotive-Anwendungen.
APTPCB fertigt Mikrowellen-PCBs für GHz-Systeme, bei denen Maßhaltigkeit und Materialstabilität das Schaltungsverhalten direkt beeinflussen. Unsere Prozesse fokussieren präzises Belichten und Ätzen, kontrollierte Substratverarbeitung sowie die enge Build-Konsistenz, die für Mikrowellen-Signalpfade, Kopplungsstrukturen und leistungsbestimmende RF-Layouts erforderlich ist.
Die Mikrowellen-PCB-Bestückung erfolgt mit spezialisierten Workflows zum Schutz der RF-Performance, einschließlich sorgfältiger Ausrichtung, kontrolliertem Löten und Inspektion mit Fokus auf risikoreiche RF-Lötstellen und Schnittstellen. APTPCB unterstützt Verifikationsstrategien, mit denen Kunden die Performance früh bestätigen und Mikrowellen-Designs stabil in den Übergang von Engineering-Builds zur Serie überführen können.
RF-Boards für Telekom, Automotive-Radar, Luft- & Raumfahrt und industrielle Sensorik – gefertigt auf Mikrowellen‑Rogers/PTFE‑Laminaten.
Impedanzcoupons, VNA/S-Parameter und Umweltprüfungen stellen sicher, dass Mikrowellen-PCBs die Spezifikation erfüllen.
RF-orientierte Fertigung mit strenger Prozesskontrolle, Finish und Test.
Backhaul-Radios, Phased Arrays, Radar, mmWave sowie hybride RF/FR-4-Systeme.
Wählen Sie Laminate mit passendem Dk/Df, Dicke und Kupferrauheit.
Mikrowellen-Boards auf Rogers/PTFE-Laminaten durchlaufen VNA-, Impedanz-, Feuchte- und Temperaturwechseltests, um Anforderungen aus Telekom, Automotive und Luft- & Raumfahrt zu erfüllen.
Stackup- & RF-Review
Dk/Df und Kupferrauheit auf Frequenzziele abstimmen.
Belichtung & Ätzen
LDI mit Kompensation für RF-Geometrien.
Kavität & Bohren
Kavitäten, Schlitze und Via-Fences fertigen.
Plattierung & Finish
Silber/ENEPIG mit engen Toleranzen aufbringen.
Bestückungsvorbereitung
Löten, Wire-Bond oder Koax-Anbindung planen.
RF-Validierung
Impedanz-, VNA- und Umweltprüfungen.
CAM- und RF-Ingenieure begleiten Stackups, Kavitätendesign und Impedanzmodelle.
Prozesskontrolle für Ätzen, Plattierung und Tests sorgt für Reproduzierbarkeit.
Niedrige Verluste, stabiles Dk und hohe Zuverlässigkeit für RF-Designs.
Minimale Einfügedämpfung bis in den mmWave-Bereich.
Enge Dielektrikumstoleranzen erhalten das Matching.
Kavitäten und Schlitze präzise gefertigt.
Mikrowellen-(Rogers/PTFE)-Signallagen mit FR-4 kombinieren – kosteneffizient.
Antennen und Logik auf einer Platine integrieren.
Vollständige SI-Datenpakete.
Mikrowellen-Laminate (Rogers/PTFE) liefern konstante RF-Performance auch unter rauen Umgebungsbedingungen.
5G/6G Telekom, Radar, Satellit, Automotive ADAS, Medizintechnik und industrielle RF-Module setzen auf Mikrowellen-Laminate in Rogers/PTFE-Systemen.
Niedrigverlust-Stackups halten Matching und Gain stabil.
RRU-, BTS- und Small-Cell-Radios.
Radar, V2X und Telematik.
Satcom-, EW- und Radar-Module.
RF-Instrumentierung und Kalibrier-Fixtures.
Bildgebungs- und Therapie-RF-Plattformen.
Wireless-Sensoren und Gateways.
Co-Packaged Optics und mmWave-Module.
RF-Leistungsverstärker und Sensorik.
Impedanz-, Kavitäten- und Finish-Kontrolle für RF-Fidelity im Griff behalten.
Premium-Laminate benötigen Vorlaufzeit.
Enge Toleranzen für Filter und Waveguides.
Jede Abweichung verstimmt Matching-Netzwerke.
Das Finish beeinflusst Lötbarkeit, Bondbarkeit und Einfügedämpfung.
Feuchte und Temperatur können Dk verschieben.
RF-Kunden erwarten detaillierte VNA-Reports.
Materialplanung
Mikrowellen-Rogers-Laminate reservieren und zulässige Alternativen definieren.
Machining-Playbooks
Tiefe, Plattierung und Toleranzstandards festlegen.
Impedanzmodellierung
Stackup-Simulationen plus Coupon-Tests pro Los.
Finish-Guidance
Empfehlungen für Silber, ENIG oder ENEPIG.
Umweltprüfungen
Feuchte- und Temperaturwechseltests verfügbar.
Innovationsfahrplan
Neue Technologien, die die Zukunft von Fertigung, Signalintegrität und Systemintegration prägen.
01
28/39/73 GHz und darüber hinaus mit ultraniedrigverlustigem PTFE und Hybrid-Stackups für 5G/6G.
02
Integrierte optische Transceiver auf Mikrowellen-PCBs mit strenger SI- und Thermik-Kontrolle.
03
Chemische Metallisierung (Electroless Plating) für Fine-Pitch-Leiterzüge und schnelles Mikrowellen-Prototyping.
04
Machine Learning für Impedanzmatching und Layout – kombiniert mit EM-Simulation und physischer Validierung.
Microwave/Rogers PTFE-Materialien sind Premium – reservieren Sie sie für RF-Lagen und kombinieren Sie andernorts FR-4. Standardisieren Sie Stackups, Finishes und Testumfänge, um Lead Time und Preis planbar zu halten. Taktiken, die Mikrowellen-Laminate und Hybrid-Stack-ups im Griff halten.
Mikrowellen-Laminate nur dort einsetzen, wo nötig.
Definieren, wann vollständige VNA-Tests nötig sind.
Frühe Reviews verhindern über-spezifizierte Bearbeitung.
Antennen panelisieren für bessere Ausbeute.
Bestückungs-Fixtures bei ähnlichen Designs wiederverwenden.
Finishes nach echten Anforderungen auswählen.
Silber vs. ENEPIG vs. ENIG je nach Anwendung.
Laminate für wiederkehrende Builds reservieren.
Qualitäts-, Umwelt- und Branchenzertifikate für zuverlässige Fertigung.
Qualitätsmanagement für RF-PCB-Fertigung.
Umweltkontrollen für Laminieren und Plattieren.
Traceability für medizinische RF-Builds.
Automotive-Compliance für Radar-PCBs.
Aerospace-Governance für Satcom und Avionik.
Performance-Standard für hochzuverlässige RF-PCBs.
Flammwidrigkeit und dielektrische Konformität.
Konformität zu Gefahrstoffen.
Qualitäts- & Kosten-Dashboard
Einheitliches Dashboard, das Qualitätsprüfpunkte mit wirtschaftlichen Hebeln zur Kostensenkung verbindet.
Process & Reliability
Stack-Up Validation
Pre-Lamination Strategy
• Rotate outlines, mirror flex tails
• Share coupons across programs
• Reclaim 5-8% panel area
Registration
Registration
Laser Metrology
• Online laser capture
• ±0.05 mm tolerance band
• Auto-logged to SPC
Testing
Testing
Electrical Test
• TDR coupons per panel
• IPC-6013 Class 3
• Force-resistance drift logged
Integration
Integration
Assembly Controls
• Nitrogen reflow
• Inline plasma clean
• 48h logistics consolidation
Architecture
Architecture
Cost Strategy
• Balance cost vs performance
• Standardize on common cores
• Low-loss only on RF layers
Microvia Planning
Microvia Planning
Via Cost Savings
• Avoid stacked microvias
• Share backdrill tools
• Minimize fill costs
Utilization
Utilization
Panel Optimization
• Rotate for nesting efficiency
• Share test coupons
• Standardize tooling
Execution
Execution
Supply Chain Levers
• Pool low-loss material
• Dual-source laminates
• Match finish to need
Fragen zu Materialien, Finishes und Tests.
Teilen Sie Stackups, Frequenzziele und Bestückungsplanung – wir antworten innerhalb eines Arbeitstags mit DFx-Hinweisen, SI-Plan und Zeitplan.
