Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung Hero

1–67 GHZ BEREIT

Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung – Rogers, PTFE, Hybrid-Lagenaufbauten

Rogers-, PTFE- und Kohlenwasserstoff-HF-Leiterplatten mit Kavitätenbearbeitung, ENEPIG/Weichgold und verifizierten S-Parametern bis mmWave halten Antennen, Radar und Telekommunikationshardware im Budget und gemäß Spezifikation.

  • RO4350B / RO3003 / RT-duroid
  • Hybride HF + FR-4 Lagenaufbauten
  • Kavitäten- & Wellenleiterbearbeitung
  • ENEPIG / Weichgold-Oberflächen
  • ±5% Impedanz-Coupons
  • VNA-Berichte bis 40+ GHz

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0,5–40+ GHzFrequenz
Dk 2,20–4,70Dielektrikum
Df 0,0009–0,015Verlust
≤500×500 mmPanel
Sub-6 bis mmWaveFrequenzbänder
2.20–4.70Dk-Bereich
0.0009–0.015Verlusttangens
±5%Impedanzkontrolle
40+ GHzVNA-Tests
0,5–40+ GHzFrequenz
Dk 2,20–4,70Dielektrikum
Df 0,0009–0,015Verlust
≤500×500 mmPanel
Sub-6 bis mmWaveFrequenzbänder
2.20–4.70Dk-Bereich
0.0009–0.015Verlusttangens
±5%Impedanzkontrolle
40+ GHzVNA-Tests

Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung & -Bestückung

APTPCB ist spezialisiert auf die Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung unter Verwendung von HF-Materialien, die für geringe Verluste und stabile elektrische Eigenschaften ausgewählt werden. Wir unterstützen den Aufbau mit kontrollierter Impedanz, konsistenten Lagenaufbau und Prozesspraktiken, die dazu beitragen, Einfügedämpfung und Phasenstabilität zu schützen – entscheidend für HF-Frontends, Kommunikationsgeräte und Präzisionsmessanwendungen.

Für die Hochfrequenz-Leiterplattenbestückung befolgen wir HF-bewusste Handhabungs- und Platzierungsdisziplinen, mit Inspektion und elektrischer Validierung, die auf leistungssensible Aufbauten zugeschnitten sind. Von frühen Prototypen bis zur Volumenproduktion konzentriert sich APTPCB auf Wiederholbarkeit – und hilft Kunden, die HF-Leistung zu erhalten und gleichzeitig die Fertigungsstabilität und Liefervorhersehbarkeit zu verbessern.

Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung & -Bestückung

Abgeschlossene Hochfrequenzprojekte

Beispiele aus Telekommunikationsfunkgeräten, Radar, SatCom-Terminals, Automobilsensoren und Testinstrumenten.

5G/6G Funkköpfe

5G/6G Funkköpfe

Mikrowellen-Backplanes

Mikrowellen-Backplanes

Automobil-Radarmodule

Automobil-Radarmodule

Test- & Messanalysatoren

Test- & Messanalysatoren

SatCom-Terminals

SatCom-Terminals

HF-Sensor-Arrays

HF-Sensor-Arrays

HF-Zuverlässigkeit & S-Parameter-Konformität

Jeder Aufbau wird mit Impedanz-Coupons, optionalen VNA-Sweeps und Dokumentation zu Beschichtungsdicke, Kavitätstoleranzen und Launch-Ebenheit geliefert.

Capabilities herunterladen
Rogers / PTFEHybrid HF/FR-4KavitätenbearbeitungWeichgold / ENEPIGVNA bis 40 GHzSchnelle HF-Prototypen

APTPCB Hochfrequenz-Leiterplatten-Services

Full-Stack HF-Fertigung, die Materialauswahl, Lagenaufbaumodellierung, Launch-Optimierung und Post-Build-Validierung für Mikrowellen- und mmWave-Hardware umfasst.

HF-Leiterplattenarchitekturen

Ein- oder mehrlagiges PTFE, Hybrid HF/FR-4, metallkaschiertes HF und Rigid-Flex HF-Kabelbäume.

  • Einlagiges PTFE – Mikrostrip-Antennen und Leistungsverstärker auf RT-duroid oder RO3003.
  • Hybrid HF + FR-4 – Rogers-Kerne für HF-Lagen mit FR-4 für Steuerlogik und Leistung.
  • Metallkaschiertes HF – Aluminium- oder kupferkaschiertes PTFE zur Wärmeverteilung.
  • HF Rigid-Flex – Flex-Leitungen leiten HF-Signale in kompakten Gehäusen.
  • Mehrlagige Mikrowelle – Mehrlagiger Stripline mit ausgewogenem Dielektrikumsabstand für Phased Arrays.

HF-Launch- & Interconnect-Merkmale

  • Durchkontaktierte Schlitze: Gewährleisten Sie eine gleichmäßige Impedanz für Edge-Launches und Filter.
  • HF-Vias & Zaunstrukturen: Verbinden Sie Masseflächen um Antennen und Kavitäten, um Energie einzuschließen.
  • Rückgebohrte HF-Vias: Entfernen Sie Stubs, die Hochfrequenzleitungen verstimmen.
  • Lasergeschnittene Kavitäten: Legen Sie Komponenten frei, während die dielektrischen Oberflächen erhalten bleiben.
  • Eingebettete Koppler: Präzisionsätzung für Branchline- und Lange-Koppler.

Beispiel-HF-Lagenaufbauten

  • RO4350B 2-Lagen: 0,508 mm Kern mit 1 oz Kupfer für L-Band-Antennen.
  • Hybrid RO3003 + FR-4: PTFE-Außenlagen für HF, FR-4-Innenlagen für Steuerlogik.
  • RT-duroid auf Aluminium: 0,254 mm RT/duroid auf Aluminiumplatte für PA-Module gebondet.

Material- & Designrichtlinien

Passen Sie Dielektrizitätskonstante, Wärmeausdehnung und Kupferrauheit an die Frequenzziele an; halten Sie Lagenaufbauten für Planarität symmetrisch.

  • Spezifizieren Sie Dielektrizitätskonstante/Toleranz und Verlustfaktor pro Lage.
  • Verwenden Sie gewalztes oder sehr niedrigprofiliges Kupfer für minimale Verluste.
  • Kontrollieren Sie die Kupferbeschichtung und Ätzkompensation für Koppler und Filter.
  • Dokumentieren Sie Bohrdurchmesser und Anti-Pad-Regeln für HF-Vias und Masseflächen.

Zuverlässigkeit & HF-Validierung

HF-Aufbauten durchlaufen Impedanzverifikation, thermische Zyklen und optional VNA/S-Parameter-Tests bis 40+ GHz, um eine konsistente Leistung zu gewährleisten.

Kosten- & Anwendungsberatung

  • Hybride Lagenaufbauten: Verwenden Sie HF-Materialien nur dort, wo es zur Kostenkontrolle notwendig ist.
  • Geteilte Panelisierung: Kombinieren Sie kleine HF-Leiterplatten, um Ausschuss zu reduzieren.
  • Oberflächen standardisieren: ENIG für allgemeine HF-Anwendungen, Weichgold für Drahtbondbereiche reservieren.

Hochfrequenz-Leiterplatten-Fertigungsablauf

1

Lagenaufbau- & HF-Überprüfung

Definieren Sie Materialien, Dielektrikumsabstand und Launch-Geometrie mit HF-Ingenieuren.

2

Bildgebung & Ätzung

LDI-Bildgebung mit präziser Ätzkompensation für Koppler und Filter.

3

Kavität & Bohrung

Präzisionsfräsen, durchkontaktierte Schlitze und Via-Bohrungen mit Tiefenkontrolle.

4

Beschichtung & Oberfläche

Kontrollierte Kupferbeschichtung, ENEPIG/Weichgold oder Silber nach Bedarf.

5

Montage & Integration

Reinraum-SMT, Press-Fit oder Drahtbond-Vorbereitung mit Trägerunterstützung.

6

HF-Validierung

Impedanz-Coupons, VNA-Sweeps und Dokumentation bereit für die Konformität.

7

Materialprüfung & Dielektrizitätskontrolle

Wählen Sie Laminate mit niedrigem Dk/niedrigem Df für das Zielband aus und kalibrieren Sie dann Dickentoleranzen und dielektrische Modelle, um die Simulation anzupassen.

8

HF-Validierung & Prozesskonvergenz

Überwachen Sie Einfügedämpfung und Impedanz während der Bildgebung, Ätzung und Endbearbeitung; fügen Sie TDR- oder VNA-Prüfpunkte hinzu, wann immer eine Drift erkannt wird.

HF-CAM & Lagenaufbau-Entwicklung

CAM-Teams wandeln Gerber/ODB++ in HF-taugliche Werkzeuge um, definieren dielektrische Ziele, Hohlraumpfade und Impedanz-Coupons.

  • Bestätigen Sie Dielektrizitätskonstanten, Toleranz und Kupferrauheit für jede Schicht.
  • Definieren Sie Impedanz-Coupons und HF-Einführungsreferenzen.
  • Planen Sie Hohlraumtiefen, plattierte Schlitze und Keep-Outs um Antennen herum.
  • Planen Sie selektives ENEPIG/Weichgold für Drahtbond- oder Prüfpads.
  • Spezifizieren Sie die HF-Via-Stitching-Dichte und Backdrill-Anforderungen.
  • Dokumentieren Sie Handhabungs-/Backanforderungen für PTFE-/Keramikmaterialien.
  • Geben Sie Fertigungsnotizen heraus, die Oberflächensauberkeit und Verpackung abdecken.

Fertigungsausführung & HF-Feedback

Prozessingenieure überwachen Ätz-, Beschichtungs- und Endbearbeitungsparameter und speisen HF-Testdaten zurück in das Design.

  • Verfolgen Sie Laminierungstemperatur/-druck, um dielektrische Verschiebungen zu vermeiden.
  • Überprüfen Sie Ätzlinienbreiten und Kupferdicke für Koppler.
  • Überprüfen Sie Hohlraumtiefe, Qualität der plattierten Schlitze und Via-Wände.
  • Messen Sie die Endbearbeitungsdicke (ENIG/Weichgold) gemäß Spezifikation.
  • Führen Sie Impedanz-/VNA-Tests an Coupons durch; archivieren Sie die Ergebnisse.
  • Verpacken Sie Leiterplatten mit Feuchtigkeitskontrolle und Schutzfolien.

Vorteile von Hochfrequenz-Leiterplatten

Konsistente HF-Leistung, schnelle Validierung und skalierbare Produktion.

HF-taugliche Materialien

Zertifiziertes Rogers/PTFE-Inventar mit Rückverfolgbarkeit.

Einführungspräzision

Hohlraum- und Schlitzbearbeitung sorgt für konsistente Impedanz.

Test & Validierung

Impedanz- + VNA-Daten begleiten jede Charge.

Hybrid-Lagenaufbauten

Mischen Sie HF-Materialien mit FR-4, um Kosten zu senken.

Umgebungszuverlässigkeit

Thermische und Feuchtigkeitstests halten HF-Module stabil.

Schnellere NPI

Schnell gefertigte HF-Prototypen mit wiederholbaren Skalierungspfaden.

Warum APTPCB?

Spezialisierte Materialien, Präzisionsbearbeitung und HF-fokussierte Tests halten Verlust-, Phasen- und Anpassungsziele auf Kurs.

5G/6GRadarSatComAutomotive HFTestausrüstungIoT-Gateways
APTPCB-Produktionslinie
HF-Leitung mit Rogers

Hochfrequenz-Leiterplattenanwendungen

Von Telekommunikationsfunkgeräten bis hin zu Radar und Instrumentierung versorgen HF-Leiterplatten kritische Verbindungen.

Konsistente Lagenaufbauten, kontrollierte Beschichtung und Testdaten verkürzen die Zertifizierungszeiten.

Telekommunikation & Drahtlos

5G/6G-Funkgeräte, Small Cells und Mikrowellenverbindungen.

RRUMassive MIMOBackhaulMikrowelleIoT-Hubs

Luft- und Raumfahrt & Verteidigung

Radar-, EW- und SatCom-Nutzlasten mit engen HF-Spezifikationen.

RadarEWSatComAvionikISR

Automotive & ADAS

Radar-, V2X- und Sensormodule mit Hybrid-Lagenaufbauten.

LidarRadarV2XADASTelematik

Instrumentierung & Test

Netzwerkanalysatoren, Oszilloskope und HF-Tester.

VNASignalgeneratorenATEMesstechnikInspektion

IoT & Edge-Geräte

Gateways, Smart Meter und HF-Sensor-Hubs.

IoTGatewaysSmart MeterIndustrielle HFSensoren

Starrflex-HF

Wearables und Luft- und Raumfahrtkabelbäume, die HF und Logik verbinden.

WearablesModuleEdge ComputingLuft- und RaumfahrtkabelbaumMedizinische HF

Unterhaltungselektronik

Wi-Fi 6/6E Router, AR/VR und vernetzte Geräte.

Wi-Fi 6AR/VRSmart HomeCPEKameras

Medizin & Biowissenschaften

Bildgebungssonden und therapeutische HF-Applikatoren.

BildgebungTragbare TherapieImplantateDiagnostikÜberwachung

Herausforderungen & Lösungen im Hochfrequenzdesign

HF-Designs erfordern disziplinierte Materialien, Startgeometrie und Prozesskontrolle, um eine Verstimmung zu verhindern.

Typische Design-Herausforderungen

01

Dielektrische Variation

Unsachgemäße Materialkontrolle verschiebt Phasengeschwindigkeit und Impedanz.

02

Verlust durch Kupferrauheit

Raues Kupfer erhöht den Leiterverlust und das Phasenrauschen.

03

Einführungs- & Übergangsfehler

Fehlausgerichtete Hohlräume oder Schlitze verstimmen Kanten-Einführungen.

04

Thermische Ausdehnungsfehlanpassung

Hybrid-Lagenaufbauten reißen oder verziehen sich ohne angepassten CTE.

05

Einfluss der Oberflächenveredelung

Falsche Beschichtungsdicke verändert den Skin-Effekt und die Bondqualität.

06

Umweltstabilität

Feuchtigkeitsaufnahme oder Handhabungskratzer beeinträchtigen die HF-Leistung.

Unsere Engineering-Lösungen

01

Materialrückverfolgbarkeit

Chargenbasierte Verfolgung und Zertifikate gewährleisten konsistente Dielektrikumsspezifikationen.

02

Kontrolle der Kupferrauheit

VLP/HVLP-Folien auswählen und bei Bedarf Polieren spezifizieren.

03

Präzisions-Cavity-Werkzeuge

Laser-/Routerprogramme halten Toleranzen für Launches und Filter ein.

04

Hybrid-Lagenaufbaumodellierung

CTE und Dicke ausgleichen, um Verzug zu vermeiden.

05

Steuerung der Oberflächenveredelung

Gezielte ENEPIG-/Weichgolddicke mit SPC-Überwachung.

Innovationsfahrplan

Zukünftige Trends bei Hochfrequenz-Leiterplatten

Neue Technologien, die die Zukunft von Fertigung, Signalintegrität und Systemintegration prägen.

01

Wachstum von mmWave/Beamforming

Erweiterung von 28/39/73 GHz Phased Arrays für 5G/6G und Satellitenkommunikation.

02

Antenne-im-Gehäuse

Integrierte Antennen auf HF-Substraten für kompakte Module und reduzierte Montagekosten.

03

Additive HF-Strukturen

Stromlose Beschichtung und selektives Kupfer für schnelles HF-Prototyping und Fine-Pitch-Leiterbahnen.

04

KI & Thermische Optimierung

Maschinelles Lernen für Impedanzanpassung und Lagenaufbauoptimierung, plus eingebettete Wärmeverteiler zur Verlustleistungsableitung.

Wie man die Kosten von Hochfrequenz-Leiterplatten kontrolliert

HF-Materialien und selektive Oberflächen sind Premium – reservieren Sie diese für kritische Lagen und Pads. Die Wiederverwendung bewährter Lagenaufbauten und Launch-Muster verkürzt die Angebotserstellung und reduziert NRE. Teilen Sie Frequenzziele, Leistungspegel und Oberflächenanforderungen frühzeitig mit, damit wir die einfachste praktikable Konstruktion festlegen können.

01 / 08

Materialien hybridisieren

Rogers/PTFE nur auf HF-Lagen verwenden, FR-4 an anderer Stelle.

02 / 08

Gezielte Oberflächenveredelungen

Weichgold nur auf Bondpads auftragen; ENIG an anderer Stelle.

03 / 08

Steckverbinder koordinieren

SMA/SMPM-Ausschnitte an Standardbohrungen ausrichten.

04 / 08

Launches standardisieren

Edge-Launch-Geometrien wiederverwenden, um neue Werkzeuge zu vermeiden.

05 / 08

Panel-Sharing

Kleine HF-Leiterplatten kombinieren, um die Materialausnutzung zu maximieren.

06 / 08

Frühes HF-DFx

Gemeinsame Lagenaufbauprüfungen vermeiden Respins und halten die Kosten vorhersehbar.

07 / 08

Cavity-Operationen gruppieren

Cavities und plattierte Schlitze pro Panel planen, um die Maschinenzeit zu reduzieren.

08 / 08

Testumfang definieren

Angeben, welche Chargen eine vollständige VNA-Prüfung vs. Mustervalidierung benötigen.

Zertifizierungen & Standards

Qualitäts-, Umwelt- und Industriezertifizierungen, die eine zuverlässige Fertigung unterstützen.

Zertifizierung
ISO 9001:2015

Qualitätsmanagement für die HF-Fertigung.

Zertifizierung
ISO 14001:2015

Umweltkontrollen für die PTFE-Handhabung.

Zertifizierung
ISO 13485:2016

HF-Baugruppen für die medizinische Bildgebung.

Zertifizierung
IATF 16949

Rückverfolgbarkeit für Automotive ADAS.

Zertifizierung
AS9100 Rev D

HF-Governance für die Luft- und Raumfahrt.

Zertifizierung
IPC-6012 / 6013

Akzeptanz für starre und starr-flexible Leiterplatten der Klasse 3.

Zertifizierung
UL 796 / UL94 V-0

Sicherheits- und Entflammbarkeitskonformität.

Zertifizierung
RoHS / REACH

Materialkonformität für globale Lieferungen.

Auswahl eines Partners für Hochfrequenz-Leiterplatten

  • Rogers/PTFE-Bestand mit Zertifikaten.
  • Cavity-Fräsen, plattierte Schlitze und Laserbohrfähigkeit.
  • Selektives ENEPIG/Weichgold und Drahtbond-Vorbereitung.
  • VNA-/S-Parameter-Tests mit dokumentierten Prüfadaptern.
  • Reinraum-SMT und Erfahrung mit Press-Fit-Steckverbindern.
  • Mehrsprachiger Engineering-Support mit 24-Stunden-HF-DFx-Feedback.
Auswahl eines Partners für Hochfrequenz-Leiterplatten

Qualitäts- & Kosten-Dashboard

Prozess- & Zuverlässigkeitskontrollen + Kostenhebel

Einheitliches Dashboard, das Qualitätsprüfpunkte mit wirtschaftlichen Hebeln zur Kostensenkung verbindet.

Process & Reliability

Pre-Lamination Controls

Stack-Up Validation

  • Panel utilization+5–8%
  • Stack-up simulation±2% thickness
  • VIPPO planningPer lot
  • Material bake110 °C vacuum

Pre-Lamination Strategy

• Rotate outlines, mirror flex tails

• Share coupons across programs

• Reclaim 5-8% panel area

Registration

Laser & Metrology

Registration

  • Laser drill accuracy±12 μm
  • Microvia aspect ratio≤ 1:1
  • Coverlay alignment±0.05 mm
  • AOI overlaySPC logged

Laser Metrology

• Online laser capture

• ±0.05 mm tolerance band

• Auto-logged to SPC

Testing

Electrical & Reliability

Testing

  • Impedance & TDR±5% tolerance
  • Insertion lossLow-loss verified
  • Skew testingDifferential pairs
  • Microvia reliability> 1000 cycles

Electrical Test

• TDR coupons per panel

• IPC-6013 Class 3

• Force-resistance drift logged

Integration

Assembly Interfaces

Integration

  • Cleanroom SMTCarrier + ESD
  • Moisture control≤ 0.1% RH
  • Selective materialsLCP / low Df only where needed
  • ECN governanceVersion-controlled

Assembly Controls

• Nitrogen reflow

• Inline plasma clean

• 48h logistics consolidation

Architecture

Stack-Up Economics

Architecture

  • Lamination cyclesOptimize 1+N+1/2+N+2
  • Hybrid materialsLow-loss where required
  • Copper weightsMix 0.5/1 oz strategically
  • BOM alignmentStandard cores first

Cost Strategy

• Balance cost vs performance

• Standardize on common cores

• Low-loss only on RF layers

Microvia Planning

Via Strategy

Microvia Planning

  • Staggered over stacked-18% cost
  • Backdrill sharingCommon depths
  • Buried via reuseAcross nets
  • Fill specificationOnly for VIPPO

Via Cost Savings

• Avoid stacked microvias

• Share backdrill tools

• Minimize fill costs

Utilization

Panel Efficiency

Utilization

  • Outline rotation+4–6% yield
  • Shared couponsMulti-program
  • Coupon placementEdge pooled
  • Tooling commonalityPanel families

Panel Optimization

• Rotate for nesting efficiency

• Share test coupons

• Standardize tooling

Execution

Supply Chain & Coating

Execution

  • Material poolingMonthly ladder
  • Dual-source PPAPPre-qualified
  • Selective finishENIG / OSP mix
  • Logistics lanes48 h consolidation

Supply Chain Levers

• Pool low-loss material

• Dual-source laminates

• Match finish to need

FAQ zu Hochfrequenz-Leiterplatten

Antworten zu Material, Oberfläche und Validierung für HF-Teams.

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Sprechen Sie mit HF-Ingenieuren
IPC-6018-konforme Aufbauten
Rogers/PTFE-Expertise
Hybrid-Lagenaufbau-Beratung
HF-Validierung inklusive

Senden Sie Lagenaufbauten, Dielektrikumsziele und Oberflächenanforderungen – unser HF-Team antwortet innerhalb eines Werktages mit DFx-Hinweisen, Kosten und Testumfang.

Kontaktieren Sie unser Expertenteam

Professionelle PCB-Entwicklung, Fertigung und Bestückung verfügbar.

+86 189 2895 0984

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  • PCB-Design & Layout-Optimierung
  • Hochwertige Fertigungsservices
  • Professionelle Bestückung
  • Technischer Support & Beratung